联电企业行销处**副总简山杰表示，联电所生产 MEMS 产品被广泛运用于麦克风，加速度器和环境感测器等市场上。与 APM 建立合作关系后，联电即能扩大服务 MEMS 的潜在市场，以满足蓬勃发展的物联网领域为主的广大客群。举例来说，包括系统公司、模组供应商、以及新型 MEMS 晶片的设计人员等。
简山杰进一步指出，由于 APM 具备完整统包、MEMS 原型开发和少量生产服务能力。而联电则提供主流量产 MEMS 产品的制程技术，随时可移转至高产能且低成本效益的 8 寸晶圆厂生产。因此，这个策略性合作，未来能提供客户更大的开发工作弹性空间。此外，客户还能将他们的 MEMS 模组与联电先进的 12 寸 CMOS 晶圆厂制程结合，在 ASIC 设计下引进*先进的 MEMS 功能。
物联网时代的来临，带动现今智慧型装置内部 MEMS 感测器和致动器的快速成长。而 MEMS 元件与逻辑积体电路晶片不同，MEMS 着重于在微晶片内部使用的机械、电子和光学微结构，促进与环境之间非电子互动或回应。使得 MEMS 元件普遍用于现今汽车业、消费性电子产品、资料通讯和生技医疗产业上。不过，当前的 MEMS 都面临一个共同议题，亦即设计研发和实作极为复杂且旷日费时。因此，在联电与 APM 双方工程团队的合作之下，将能缩短初始 MEMS 研发周期，提供完整的生产能力与具竞争力的生产效率，成功加快晶圆厂客户的 MEMS 晶片上市时间。
APM 总经理饶国豪表示，APM 具备超过 15 年的 MEMS 设计、生产和封装经验、并以此为基础与联电建立合作关系。由于 APM 的弹性制程能力和制程模组可处理不同的客制化晶片需求，包括感测器、致动器和微结构等，协助客户简化独特 MEMS 晶片设计的上市流程。而与联电合作之后，两家公司不只在服务方面彼此互补，而且同处新竹，能与无数半导体供应商、MEMS 封装与测试供应商比邻。相信这个合作案，一定能为世界各地的 MEMS 客户提供****的速度和供应链优势。
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