被动元件族攻势暂歇

被动元件厂龙头国巨（2327）4月营收创单月营收新高纪录，几乎较去年同期飙增一倍，昨日以741元（新台币，后同）跃居台股第五大高价股，今日开盘威力再现，早盘*新天价776元，向上挑战800元关卡，一度超越第四高价股精测（6510）。但族群也因涨多出现回档，包括华新科（2492）、禾伸堂（3026）等卖压较重，但信昌电（6173）、华容（5328）等则出现补涨行情。 国巨4月营收因为产品组合及涨价双重效应发酵，冲高到48.43亿元，年增率高达99%，随着产业即将进入旺季，法人预期5月营收可望从55亿元起跳，加上利基型产品包括高阶车用电子及工规产品出货比重提升，获利将更亮眼。展望今年，外资报告指出，国巨是全球*大芯片电阻（R-Chip）供应商、全球第三大积层陶瓷电容（MLCC）制造商，今年整体业绩有机会突破480亿元大关，可望较去年大幅成长45%~50%，续创历史新高，每股税后纯益可超过56.5元，明年上看66元。

NASA准备将三度仪带上火星？

全球**大芯片电阻制造商暂停部分产品接单

工业基础由“后发”变“厚发”

夯实制造之基，不仅关乎一国制造的品质，更决定着制造业发展的潜力。党的***以来，经过多年努力，针对产业链存在的关键瓶颈环节，我国一批“卡脖子”问题初步解决，工业基础不牢的局面得到改观，为制造强国建设打下了更加厚实的基础。一是工业基础领域初具规模。新材料产业总产值已由2010年的0.65万亿元增至2015年的近2万亿元，部分新材料产能已位于世界前列。10种有色金属产量连续多年稳居****，产业规模增长迅速。2015年**粗钢产量8.04亿吨，尽管增幅减缓，但我国粗钢产量仍占全球比重的49.54%。二是关键核心技术突破能力增强。新型平板显示用高纯靶材、高阻尼/高回弹橡胶及热塑性弹性体材料等关键基础材料的突破，打破了国外的长期垄断，有效支撑了我国各类大工程、大项目，大量节约了国家资源。轨道交通装备的IGBT自主研制成功，并实现产业化。三是开展了一批示范项目建设。五年来，我国工业强基工程共支持62种关键基础材料，涉及93个项目，其范围涵盖了新一代信息技术、节能与新能源汽车、轨道交通、海洋工程、电力装备等重点领域；支持核心基础零部件（元器件）59项，涉及120个项目，这些项目的成果突破了一系列困

Reno Sub-Systems推出用于半导体等离子应用的业界*高功率微波产生器

业界**的高性能射频(RF)匹配网络，射频发电机和半导体製造气体流量管理系统的生产商Reno Sub-Systems 在SEMICON West公佈了其Precis固态发电机系列的*新产品。新的Precis固态发电机能够以2.45GHz输出1.6kW功率的微波，这是致力于半导体等离子应用的*高功率固态微波产生器。该公司的发电机满足了半导体业对先进子系统技术日益增长的需求，以协助行业保持摩尔定律的步伐。“几十年来，子系统**实现了新的製程和未来的元件世代。 ” Reno Sub-Systems 的**执行官Bob MacKnight表示，“我们技术得到业界广泛认可，80%的**半导体元件製造商和设备製造商已经订购了Reno的产品。”Precis微波发电机使用高度可靠的固态架构以提供**，可重复和稳定的微秒斜坡时间。与相对应的磁控管技术的微波发电机相比，Precis的微波功率控制可以提供显着提升的频率控制。消除老化的磁控管技术也降低了维护要求，从而降低了所有权成本。Precis系列发电机是Reno 公司**的Velocity系列EVC匹配网络产品组合的*新产品。 Velocity EVC匹

大陆车用LED竞争趋烈　新一波策略联盟启动

面对LED价格竞争趋烈，大陆车用LED市场成为兵家必争之地，其中，LED厂隆达在大陆车后供应链抢先攻下一城，与大陆前三大车后灯厂广州正澳电子结盟，打开LED车用照明下游出海口，Cree将与大陆车灯厂宜世达合作，至于欧司朗(Osram)则与德国Continental筹组合资企业，主要瞄准大陆供应链市场，随着大陆车用市场竞争白热化，新一波策略联盟**展开。2017年深圳秋季汽车配件展正式展开，据主办单位统计总展出摊位约达8,000多个，可望吸引全球买家达30万人次，在展会期间陆续传出结盟的消息，美国LED大厂Cree与车灯大厂宜世达签订战略合作，并由Cree发布全球首款LED汽车专用光源，将导入于宜世达的车灯模组；另外，广州正澳电子也一口气推出约7款采用隆达元件的产品，并与隆达签署战略合作协议。另外，欧司朗将与Continental成立合资企业，进行汽车照明产品研发，主要瞄准市场就是在大陆合资车厂供应链，欧司朗希望将部分汽车照明业务移交给合资公司，而Continental则将引进电子控制系统，据悉，此一合资公司将于2018年初开始，雇用约1,500名员工，两家公司都将为其营运贡献约2亿~3

智能手机元件争夺战 国产厂商胜算几分

好不容易在国内市场占据了**的优势，但苹果、三星全球化生产、采购的模式却成为了国产手机厂商们想要赢得智能手机下半场战争的拦路虎……智能手机元件争夺战被动元件*大涨价潮来袭。近日，龙头厂国巨再度向客户端发出*新供货和价格资讯，第3季将有特殊品项的积层陶瓷电容（MLCC）交货期拉长至六个月，价格将调涨15%至30%，为近17年*大的调涨幅度。被动元件供应商大多认为，因各厂节制扩产，被动元件至少缺货到年底。智能手机元件争夺战 国产厂商胜算几分积层陶瓷电容（MLCC）似乎只是智能手机众多配件中很小很小的组成，但其提价幅度却引起了人们注意，尤其是三季度苹果、三星两大巨头新品的接连推出，整个智能手机市场的涨价趋势已成必然。据台湾零件供应商分析，随着第三季度苹果发布新iPhone，各大安卓厂商下半年也会陆续推出新产品，对手机配件的需求将急剧增加，预计将会出现全方位的短缺，结果就是……涨价！目前，国产手机厂商正在努力囤积库存，预备发布新品，而随着过去两个季度的不断调整，渠道内的库存水平目前很有限。随着更大容量内存、更高密度电池、更高分辨率摄像头、更多摄像头的越发普及，关键零部件的供应越来越紧张。另外，

12吋厂折旧负担，精材待下半年较有机会转盈

精材（3374）2017年第1季税后EPS-0.92元，是连续第七季亏损。精材4月营收则创近四年来单月新低，法人预估，第2季营收约季持平，但在少了汇率干扰、产品结构改善，第2季毛利率可望较首季回升；而展望2017年下半年，受惠智能手机市场回稳、业者陆续对指纹辨识产品下单，同时玻璃晶圆封装上也可望有新订单挹注，精材第3季营运可望再好转；法人预估精材亏损将缩减、有机会一拚损益两平。 精材为台积电（2330）集团旗下封装厂，其封装型态包括WLCSP（晶圆级尺寸封装）、WLPPI（晶圆级后护层封装服务），分别占营收约6成多与3成多。其中，WLCSP封装产品为CMOS影像感测器，应用在500万像素以下中低阶镜头为主；精材除了8吋产线外，12吋生产线2016年下半年陆续获得客户认证，并于2017年上半年小量试产，预计2017年下半年才产生效益；至于WLPPI封装应用在指纹辨识、MEMS及功率元件，并以其中的指纹辨识为大宗。（一）遭遇竞争，精材2016年至2017年Q1获利不佳：手机镜头像素提升潮流，中高阶手机主流封装以COB为主，500万像素以上的相机镜头并不适用WLCSP封装，加上WLCSP的中

LED重复下单危机浮现 元件价格涨势近尾声

尽管2017年以来LED照明市场需求规模成长，上游LED元件呈现供不应求情况，部分产品陆续调涨报价，然大陆LED业者指出，随着2017年上半LED供应链持续疯狂拉货，加上大陆LED厂新增晶粒产能逐渐开出，近期重复下单危机已隐然浮现，下游客户拉货动能开始趋缓，业者预期上游LED元件价格涨势恐已近尾声，后续是否面临供需反转仍有待观察。 大陆LED业者表示，从整体需求来看，2017年LED照明市场规模仍持续增长，由于2016年LED晶粒新增产能有限，加上其他关键原材料价格相继上涨，LED照明客户为避免成本提高，在2017年上半到处下单抢货，如今LED照明市场库存水位升高，加上供需吃紧现象已获得改善，预计这一波上游LED元件涨价走势将划下终止符。以美国LED照明市场为例，往年照明出货旺季约落在第2及第4季，而第3季正值供应链向下游通路铺货，以准备第4季欧美市场销售旺季需求，在终端市场买气尚未完全明朗之前，将影响近期LED照明拉货，下游客户需求明显降温。LED晶粒厂晶电指出，业界在第2季提前备货需求强劲，LED照明订单热络，加速蓝光LED稼动率进入满载，订单需求明显超过产能供应，然观察第3季状况

安森美半导体提高高解析度工业应用的成像性能

推动高能效**的安森美半导体(ON Semiconductor)，提高要求高解析度图像撷取和*大图像均匀度的工业应用的成像性能。新的2900万像素KAI-29052图像感测器在500奈米(nm)到1050 nm的波长範围内提供比现有的KAI-29050高达两倍的成像灵敏度。这改进的性能尤有利于在近红外线(NIR)波长如850 nm工作的应用。这增强的像素设计保留了光电二极体之间的电荷隔离，实现灵敏度的增加，而不降低图像清晰度(调变传递函数或MTF)。此外，改进的放大器设计降低了15%的读出杂讯，增加元件可提供的线性动态範围至66分贝(dB)。这些改进使KAI-29052成为高解析度图像撷取的一个新的性能基準。安森美半导体图像感测器部门工业方案分部副总裁兼总经理Herb Erhardt说：「工业成像应用如**安防、机器视觉和空中侦察和製图不断提高的需求要求用于该市场的图像感测器系列不断改进。KAI-29052增强的性能进一步证实安森美半导体持续致力于为这些高要求的市场提供*先进的CCD和CMOS图像感测器。」安森美半导体的KAI-29052採用符合限制使用有害物质指令(RoHS)的CPG

保护元件兴勤2017逐季成长　强化车用电子领域战力

保护元件大厂兴勤电子持续看好新能源车领域，加上现有各种车用电子相关应用，传感器、压敏电阻、热敏电阻使用量都可望看增，兴勤2017年将力拚车用电子产品营收比重来到10%，首先锁定难度较高的欧系车厂tier1供应体系，之后也会抢入大陆车厂，市场看好兴勤今年可望保持逐季成长态势。兴勤股东会通过每股配息3.3元，兴勤电子在新能源车等相关市场，抢入新能源车电池组、充电枪、车载充电器、电动马达、充电桩等车用保护元件。兴勤总经理何益盛先前表示，今年车用营收比重力拚10%。事实上，兴勤在保护元件领域，2016年压敏电阻全球市占率已经来到约40%，为****，热敏电阻约占38%。兴勤2016年合并营收为约新台币(以下币别同)54.08亿元，年增5.7%，毛利率31.04%，年增2.63个百分点，EPS来到7.03元。何益盛先前指出，兴勤今年资本支出估计约1~2亿元水准，去年资本支出约5亿，主要是兴建新厂包括高雄楠梓二厂、大陆常州厂等用途，未来不排除继续小幅扩增。车用电子领域对产品要求很高，兴勤现在还在规划阶段，但量已经慢慢增加，目前还是切入tier2，但已经凭藉客户间皆切入欧系大厂供应链，估计至少要花1

研究人员简化纳米线UV LED制造途径

大陆LED元件年产值提升18%，2017年有望成全球之首

全球LED市况低迷，根据统计，2016年全球LED元件产值达170亿美元，较2015年衰退2%，其中大陆地区因政策扶植，年产值成长18%，今年亦可望跃升为全球之冠。根据光电协进会统计，2016年全球各区域LED元件产业产值(含LED磊晶片、晶粒、封装、模组)总计达170亿美元，年衰退2%，其中大陆地区因政策扶植，年产值成长18%，跃升全球之冠。欧洲区则成长7%，美国及韩国地区衰退*大，均年减13%，日本地区下滑12%，台湾地区经过产能比重的调整，提高四元等利基型产品比重，降低杀价激烈的蓝光产品及产值，因而产值仅年减2%。光电协进会表示，近几年中国大陆政策扶植LED元件产业，成功把企业推上全球前十大地位，也透过积极的国际并购，进一步提升技术与市占率，加上中国大陆在照明应用、液晶显示器面板等终端应用产业上取得全球重要地位。对於LED产业有更大的加成效果，能够在整个LED应用需求面不佳的状况，维持一枝独秀地提升市场渗透，今年大陆地区产值将超越台湾，取得LED元件区域产值龙头地位，中国大陆LED元件产值可望提早在2017年跃升全球之冠。

KLA-Tencor为先进集成电路元件技术推出全新量测系统

综合制程控制提为先进的Multi-Patterning和EUV微影技术提供完善**的制程管控 集微网消息，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）今日针对次十纳米（sub-10nm）集成电路（IC）元件的开发和量产推出四款**的量测系统：Archer™600叠对量测系统，WaferSight™PWG2图案化晶圆几何形状测量系统，SpectraShape™10K光学线宽（CD）量测系统和SensArray® HighTemp 4mm即时温度测量系统。 这四款新系统进一步拓宽KLA-Tencor的**5D Patterning Control SolutionTM应用，提升包括self-aligned quadruple patterningSAQP）和极紫外（EUV）微影在内的先进图案成形技术。“**的设备制造商正面临着极为严苛的图案成形制程规格。” KLA-Tencor**营销官Oreste Donzella指出：“为了解决图案成形误差，晶片制造商需量化制程变化，区别变化产生的原因并从根源解决问题。 今日发布的全新量测系统可以为客户提供关键的数据，协助工程师确认微影制程中

KLA-Tencor为先进积体电路元件技术推出全新量测系统

KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码：KLAC)今日针对次十奈米(sub-10nm)积体电路(IC)元件的开发和量产推出四款**的量测系统：Archer?600叠对量测系统，WaferSight?PWG2图案化晶圆几何形状测量系统，SpectraShape?10K光学线宽(CD)量测系统和SensArray? HighTemp 4mm即时温度测量系统。 这四款新系统进一步拓宽KLA-Tencor的**5D Patterning Control SolutionTM应用，提升包括self-aligned quadruple patterningSAQP)和极紫外(EUV)微影在内的先进图案成形技术。“**的设备製造商正面临着极为严苛的图案成形製程规格。” KLA-Tencor**营销官Oreste Donzella指出：“为了解决图案成形误差，晶片製造商需量化製程变化，区别变化产生的塬因并从根源解决问题。 今日发布的全新量测系统可以为客户提供关键的数据，协助工程师确认微影製程中具体的曝光机校準，以及蚀刻、薄膜和其他製程模块的製程改进。 我们推出的全新叠对量测，图案晶圆几何形状，光学

Vishay Intertechnology召开2017年亚洲销售峰会

元器件交易网讯 2017年3月29日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，Vishay在泰国曼谷召开其2017年亚洲销售峰会，包括来自全亚洲的渠道合作伙伴、Vishay高层管理团队及亚洲区销售和营销团队在内的421位与会者齐聚一堂，参加以“FightingFit”为主题的本届峰会，Vishay在会上分享了公司的亚洲战略和*新产品信息，以及与重要渠道合作伙伴加深联系。“借力亚洲市场实现强劲增长目前来说对Vishay至关重要，且未来可能更加重要。亚洲市场是Vishay增长战略的关键要素之一”，Vishay总裁兼**执行官Gerald Paul博士在此次峰会的演讲上表示，“Vishay致力于拓展亚洲市场。这意味着管理层和各部门要确定相关优先考虑事项，并增加对亚洲销售力量和设计（design-in）活动的资源投入。同时也意味着Vishay要坚持确立在亚洲地区工业和汽车电子领域的强有力地位，与计算机和消费市场并驾齐驱。”亚洲市场风云变幻。终端产品变得更小、更可靠并在功能和处理能力方面变得更先进。Vishay拥有许多更优异的性能、尺寸更小或成本更低的技术**的产

电源里有水的元件“铝电解电容”

iPhone 8传用先进雷射元件 美商供货

苹果iPhone 8设计推陈出新。分析师预期，今年OLED版iPhone的前3D相机模组，将**采用VCSEL元件，由美国Lumentum供货。 凯基投顾分析师郭明錤在报告中预期，今年下半年苹果新款OLED版iPhone配备的前3D相机模组内，将采用垂直共振腔面射型雷射（VCSEL），这是iPhone**采用VCSEL的绕射式光学元件（DOE）。在VCSEL部分，报告预期，OLED版iPhone采用VCSEL，可能由美国Lumentum自制。郭明錤指出，初期与苹果接触的VCSEL供应商约3家到5家，*后成为供应商的可能是Lumentum。原因在于苹果**采用3D相机模组的VCSEL，为求品质保证，降低供应链管理复杂度。郭明錤推测，OLED版iPhone的前3D相机模组，除了既有前相机模块外，还增加不可见光（IR）发射模块、以及IR接收模块，共有3个模块。报告中预期OLED版搭配先进的3D前相机模组，将具备3D感测与3D建模能力，可应用在游戏、自拍、扩增实境（AR）或虚拟实境（VR）等。今年适逢苹果推出iPhone十周年，市场预期设计大变革，OLED面板将是今年新款iPhone*大亮点，

一飞冲天！贸泽电子宣布赞助哈尔滨工业大学HRT车队

集微网消息，2017年2月28日－半导体与电子元器件业**工程设计资源与授权分销商贸泽电子 贸泽是TTI的子公司，是沃伦巴菲特的伯克希尔哈撒韦的企业家族中的一员。贸泽电子是**的授权半导体和电子元件分销商，专门致力于以*快的方式向电子设计工程师和采购推广新产品和新技术。Mouser.com网站有来自超过600家生产商的400多万种产品。每年出版多语言版本产品目录为设计者提供现有*新的元件数据，以用于下一代的产品设计。贸泽位于美国德州达拉斯南部，拥有*先进技术的7万平方米仓库向全球170个国家，超过50万家客户出货。更多信息，敬请访问：http://www.mouser.cn。

年成长18%，大陆LED元件2017产值可望跃升全球之首

全球LED市况低迷，根据统计，2016年全球LED元件产值达170亿美元，较2015年衰退2%，其中大陆地区因政策扶植，年产值成长18%，今年亦可望跃升为全球之冠。根据光电协进会统计，2016年全球各区域LED元件产业产值(含LED磊晶片、晶粒、封装、模组)总计达170亿美元，年衰退2%，其中大陆地区因政策扶植，年产值成长18%，跃升全球之冠。欧洲区则成长7%，美国及韩国地区衰退*大，均年减13%，日本地区下滑12%，台湾地区经过产能比重的调整，提高四元等利基型产品比重，降低杀价激烈的蓝光产品及产值，因而产值仅年减2%。光电协进会表示，近几年中国大陆政策扶植LED元件产业，成功把企业推上全球前十大地位，也透过积极的国际并购，进一步提升技术与市占率，加上中国大陆在照明应用、液晶显示器面板等终端应用产业上取得全球重要地位。对於LED产业有更大的加成效果，能够在整个LED应用需求面不佳的状况，维持一枝独秀地提升市场渗透，今年大陆地区产值将超越台湾，取得LED元件区域产值龙头地位，中国大陆LED元件产值可望提早在2017年跃升全球之冠。

切入TESLA供应体系　电感元件大厂美磊今年看旺

被动元件电感元件厂美磊2016年缴出亮眼成绩单，EPS达到4.72元，创下近年新高，持续抢攻服务器、车用电子领域，美磊2016年末通过美系电动车龙头Tesla认证，预计今年下半陆续放量，营运从今年1Q末开始可望持续增温，市场看好可以逐季成长，获利也将挑战新高。美磊主要产品为Molding choke(一体成型电感)、Coil(绕线型)、LAN(网路变压器)等被动元件电感元件，，目前一体成型电感元件约占美磊营收约61%、绕线型元件约占24%、LAN(网路变压器)约占3%，其他约占营收13%。据了解，Molding choke性价比优于绕线型电感，且体积较小，被广泛应用于PC及网通设备里，从Molding应用别来分，PC约占40%，网通及data center占比为50%，SSD及小型网路设备占比为10%。美磊2016年获利亮眼，去年合并营业收入新台币30.44亿元，年成长11.58%，营业净利为4.32亿元，年成长119%，每股盈余为4.72元。市场推估，美磊今年获利可望较去年成长30%。美磊先前表示，今年美磊布局重点以网通、数据中心、IOT及汽车电子等应用为主，其中Molding ch

线性霍尔元件的原理及应用

UGN350lT是一种目前较常用的三端型线性霍尔元件。它由稳压器、霍尔发生器和放大器组成。用UGN350lT可以十分方便地组成一台高斯计。其使用十分简单，先使B=0，记下表的示值VOH，再将探头端面贴在被测对象上，记下新的示值VOH1。ΔVOH=VOH1-VOH如果ΔVOH》0，说明探头端面测得的是N极;反之为S极。UGN3501T的灵敏度为7V/T，由此即可测出相应的被测磁感应强度B。如果采用数字电压表（DVM），可得图1所示的线性高斯计。运放采用高精度运放CA3130。该电路的具体调零方式为：开启电源后，令B=0，调节W1使DVM的示值为零，然后用一块标准的钕铝硼磁钢（B=0.1T）贴在探头端面上，调节W2使DVM的示值为1V即可。本高斯计检测时示值如果为-200mV，则探头端面检测的是S极，磁场强度为0.02T。本高斯计也可用来测量交变的磁场，不过DVM应改为交流电压表。显然使用图1的电路可以很方便地扩展普通数字万用表的功能。用UGN3501T还可以十分方便地组成如图2所示的钳形电流表。将霍尔元件置于钳形冷轧硅钢片的空隙中，当有电流流过导线时，就会在钳形圆环中产生磁场，其大小正比

不可思议的微纳造物技术：很大程度改善粗糙度和精度

相信绝大多数人对“3D打印”这个概念并不会感到陌生，因为桌面级家用小型3D打印机早已走入了千家万户，也有众多的学校或机构购买了专业级3D打印机供学生或用户使用，以3D打印机为核心的教育课程也如雨后春笋般在各个大城市中出现。从各个方面看，目前的3D打印都已经进入到了细分市场的阶段：从价格上来看，有较为便宜的家用桌面级小型3D打印机，也有较为昂贵的用于实际工业生产的大型工业级3D打印机;从打印用到的材料来看，有的是树脂、塑料，有的是金属，有的甚至用黏土。以黏土为原材料的3D打印机不过，由于通常的3D打印机都是基于“分层制造”的原理工作的，因此无论是桌面级还是工业级，3D打印的物体层的精度很受限，存在所谓的“台阶效应”，这使得3D打印机很难制造低粗糙度、高精度的器件，如各种光学元件、微纳尺度的结构器件等等。 今天要给大家介绍的技术则从另一个角度出发，很大程度上改善了粗糙度和精度的问题，它被称为双光子3D打印，准确地说应该称为“双光子激光直写技术”，也被称为“双光子聚合技术(Two-photon polymerization (2PP) technology)”。要准确描述这项技术，首先要了解

敦南获智能手机大客户订单 二极体厂今年出运了

二极体厂商今年营运出头天，敦南获智能手机大客户订单，搭上快充趋势，德微则看好车用电子的出货成长。田裕华摄营运看旺 二极体厂商今年营运出头天，敦南（5305）、德微（3675）、朋程（8255）等传出好消息，其中德微去年获利创挂牌来新高，每股赚2.21元，将配发3.46元现金股息，配发率157%。敦南耕耘已久的手机桥式整流器终于打入中国一线手机品牌供应链，并搭上快充题材，也传出获苹果iPhone8认证通过，该公司看好该产品线今年大幅成长。德微去年财报率先出炉，税后纯益0.98亿元，年增5.23%，每股纯益2.21元，为了回馈股东，配发3.46元现金股息，配发率157%，若以当天公布配股政策股价计算，殖利率更逼近9%，列入高股息族群。德微董事长张恩杰表示，近年来致力于改善生产流程，产线自动化制程方案持续发挥整体效益，产量及生产良率持续提升，使去年毛利率成长至21%，较前年同期再增2个百分点。德微产能优化有成同时，受惠产能优化有成，德微已交出连续3年获利成绩单，显示进入稳定成长阶段。张恩杰表示，营运及生产流程优化的效益将持续发挥，有信心今年营运将可稳健成长。张恩杰指出，在业务拓展部分，以抢攻

IMEC推出相容于ISO协定之塑料NFC标籤

比利时微电子研究中心(IMEC)近日在旧金山举办2017国际固态电路研讨会，和霍尔斯特中心与卡塔孟地(Cartamundi)共同展示一款**的近场通讯(NFC)标籤，在塑胶基板上使用氧化铟镓锌薄膜电晶体(IGZO TFT)，以薄膜电晶体技术製造而成。此款相容于NFC条码协定(ISO14443-A的子集之一)的塑胶上薄膜标籤，为许多消费级智慧型手机的内建标準。比利时微电子研究中心**研究员Kris Myny表示，要让塑胶材质的电子装置，能够相容于塬先针对硅材质CMOS所设计的ISO标準，在进行研发时非常具挑战性。该研究中心与各家合作伙伴共同努力，才得以开发出与产业相关的解决方案。塑胶材质的电子元件让各种低成本装置得以实现各种可能性，其中几个例子像是物件层级识别、智慧型食品包装、品牌保护以及电子纸等等;以前要在这些应用中内建硅晶片，是件难以想像的事。该研究中心的IGZO TFT技术，使用大面积製程，能够大量平价生产这项技术，相当适用于无所不在的万物联网电子装置。研究人员开发出自我整合型的TFT结构，因此获得*佳化的小型元件，具备低寄生电容与高截止频率的性质。逻辑闸和系统层级的耗电量经过*佳

iPhone 8**加倍? 指纹辨识搭配脸部辨识双保险

苹果iPhone 8**机制传出有双保险。外媒报导，iPhone 8可能采用指纹辨识搭配脸部辨识，以提高辨识的准确度。Apple日前引述多位产业人士推测，苹果iPhone 8的**机制有可能采用双重保险，透过虹膜扫描的脸部辨识，提升辨识的准确度，并搭配新的整合在手机面板内的指纹辨识技术。报导推测，新款iPhone可能取消主按键、并将Touch ID功能整合在面板背后，提升了多点指纹辨识应用的可能性。凯基投顾分析师郭明錤日前在报告中推测，为支援Apple Pay，预期今年OLED版iPhone会有新的生物辨识技术，取代既有指纹辨识技术。郭明錤认为，为了提升交易**，脸部辨识将取代指纹辨识，若无法克服挑战，脸部辨识搭配指纹辨识也是可能方案。外界对于手机多点辨识技术高度期待。Patently Apple引述不具名产业高层人士表示，未来指纹辨识元件可让使用者不仅透过1只、而可能是好几只手指的指纹辨识方式，提升指纹辨识功能的**度。报导表示，不少公司都在开发设计整合在手机面板之后指纹辨识技术，包括保护玻璃内建指纹感测元件（under-glass fingerprint sensors）。手机生物

改变中的混频元件市场样貌

半导体制程的持续**以及射频 基础设施通讯(有线和无线)制造商目前正朝向更高整合的设计方向发展，但其主要的专注重点在于能支援*高调变以利资料传输量的高性能。随着需要支援的资料量不断地增加，回传无线电必须有非常高的性能要求。在一、二十年前，大多数OEM厂商都是采用平衡式混频器和外差结构，而一般的混频器就适用于多种点对点无线电设计。接着，OEM开始采用I/Q(或IRM)混频器，以提高性能和减少滤波电路。如前所述，I/Q混频器移除了镜像频率，从而省去了针对不想要的边带所需的昂贵滤波。ADI提供多样的I/Q混频器，涵盖所有商用微波频带。这些混频器大幅地简化了基地台设计，显着改善了支援更高QAM时所需的性能。如今，基于产品开发上市时间的要求越来越更短，以及进一步改善点对点回传性能的需求，OEM已经开始采取更高整合度的I/Q升频转换器和降频转换器。ADI推出典型升频转换器(如HMC7911LP5E和HMC7912LP5E)，在其RF输出上整合一个I/Q混频器、一个×2主动乘法器以及一个驱动放大器于同一封装内。设计人员现在可以选择单一的升频转换器，并将更多的时间放在讯号链的整体性能*佳化，而不再需选

抗高温／高压 化合物半导体市场成长可期

化合物半导体并不是新颖的技术，早在1995年手机问世时化合物半导体即被大量地应用于射频（RF）应用中；随着时间的推演，又从手机推展至各项领域的应用，直至今日每个人都可以享受到化合物半导体所带来的各项好处。在汽车的应用中元件具有抗高温的特性相当重要。联颖光电副总暨技术长林嘉孚认为，5G将成为化合物半导体下一个*为重要的应用，未来无论是手机、基地台，或者是存取点等应用，皆需要化合物半导体才能完成；而在汽车应用中LiDAR（光达）、V2X，ADAS的技术 基本上也需要藉由化合物半导体加以实现，所以此类材料的应用范畴相当广泛，只要是需要无线传输的技术，都可以看见化合物半导体参与其中。据了解，化合物半导体元件市场，于2015年时市场规模约为240亿美元，而到了2020年将达到440亿美元，年复合成长率约为12.9％，优于整体半导体市场6.5％。目前LED的应用仍是化合物半导体*大的市场，约占市场营收的60％；而成长速度*快的是高功率／高电压相关应用，林嘉孚指出，目前此类的应用大部分采用矽晶做为其内部元件，但矽晶有着电源转换效率较差的问题，往后若是汰换成氮化镓等化合物半导体，电流转换效率可大大地提

导电透明织物可望取代ITO

嵌入式***的角色正在转变...

随着基于功能强大又便宜，且记忆体资源丰富的处理器开发的现成硬体和软体平台的逐渐普及，嵌入式开发人员的角色再次发生了改变… 在我刚开始成为嵌入式开发人员时(当时*高的处理器速度也就500kHz)，要做的工作同时包括硬体设计和应用软体开发(而且是用组合语言)。后来，硬体和软体开发慢慢地分开，硬体工程师主要解决棘手的高速讯号问题，软体开发人员则解决诸如记忆体约束(Memory Constraint)和即时性能等事情。但随着基于功能强大又便宜，且记忆体资源丰富的处理器开发的现成硬体和软体平台的逐渐普及，嵌入式开发人员的角色再次发生了改变。嵌入式应用中总是需要客制化(custom)的硬体和软体，特别是诸如成本、功耗、性能和外形有严格要求的那些应用。但种类广泛的各种平台正渗透到越来越多的应用领域，在上市时间*为迫切的情况下，借助平台的方法有相当大的吸引力。当核心处理硬体、作业系统驱动程式和使用者介面都变得伸手可及时，设计师所要做的就只是设计应用程式码。基本上是这样。透过收集各种现成的元件来创建系统有一个问题。就大部分而言，这些元件是彼此独立开发的，因此很少能保证简单的随插即用；相反，几乎都要花时间

小型热断路器装置提供*大电流容量应用

Bourns日前推出新款小型可复式断路器(TCO)装置——新型号AA系列产品，与同类的元件相比，它可提供*高的电流容量，符合今日更大容量的锂离子(Li-Ion)电池芯保护需求。 新型号AA系列能够在60°C下承载14安培，与Bourns之前供应的小型可复式TCOs相比，更多了37%的电流容量。另外，新的保护元件也提供极低的阻抗/电阻(*大2mΩ)，比Bourns前代的TCO少了60%。其进化的元件不仅降低了成本，更减少了宝贵的设计空间。以前在锂离子电池设计中原本需要两个小型可复式TCO，现在只需要一个AA系列元件以符合保护需求，这都归功于其**的设计以及高精度金属冲压制程。技术的进步造就更大、更精密的锂离子电池，并且使更低功耗的元件成为可能。Bourns KK总裁Yoichi Yoshimura表示，除了笔记型电脑，现今越来越多的电子产品像是电动自行车、电动工具、消费型机器人及储能电网等都在寻求可以减少电池的方案，以求降低应用成本。由于目前的小型可复式TCO解决方案并不能充份有效地保护更高容量的锂离子电池。Bourns的AA系列可提供客户所需的高电流过温保护，让这些电池不仅能够更**、

手机双镜头风潮持续　Sony CIS元件供不应求

智能手机搭载双镜头已成风潮，熟悉CIS元件(CMOS image sensor)厂商指出，Oppo、Vivo强力崛起，加上华为、小米等手机厂商，在产品规格上将不落国际龙头大厂之后，已经陆续推出双镜头机型，目前CIS元件可说是炽手可热，台湾IC渠道商尚立主要就是代理龙头业者Sony CIS元件，市场看好尚立2017年上半营运可望逐渐走强。熟悉CMOS影像传感器厂商表示，全球约有7成CIS元件应用于移动装置，而双镜头的风潮，更会造成CIS元件供不应求，全球主力大厂包括Sony、豪威(Omnivision)、安森美(On-semi)、三星电子(Samsung Electronics)，不过三星多半供货自家品牌出海口，前三业者将是主要供应给日系、大陆手机CIS元件的主要供应商。随着双镜头模组风潮蔓延，熟悉CIS相关领域业者认为，也会带动其他CMOS影像传感器设计厂商营运，主因系大多产能都投注在移动装置，但是其他如安防、汽车电子、无人机、智能家庭等等应用，便出现了更多机会，随着物联网(IoT)的概念日益普及，CIS的应用将会越来越广泛，也能够容纳更多厂商共逐市场大饼。从手机市场来看，手机品牌业者

集成电路产业发展迅猛 却存在诸多保护难题

我国每年进口货值*高的商品是什么？大多数人的答案可能是石油或矿石等资源性产品，然而正确答案却是集成电路。海关统计数据显示，2015年，我国进口集成电路3139.96亿块，为此支付的费用达2307亿美元（约1.5万亿元人民币），集成电路成为我国每年进口货值*高的商品。近年来，我国虽然不断加大对集成电路的扶持力度，并出台了诸多扶持政策，但集成电路整体发展水平仍然较低，集成电路布图设计专有权的申请量较少，且权利人很少通过诉讼来维护自己的合法权益。近日，记者从*高人民法院深圳大学知识产权司法保护理论研究基地、深圳大学法学院和广东省深圳大学知识产权培训基地联合主办的“集成电路布图设计专有权司法保护研讨会”上了解到，因为案件非常少，社会关注度不高，在实践中，集成电路布图设计登记、侵权比对、侵权判定等各个环节仍存在诸多问题，有待引起重视。具有极大市场价值集成电路是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起，且具有特定功能的电路。在信息化时代，手机、电脑、电视机等这些电子产品都离不开芯片，而芯片正是集成电路的载体。国家集成电路设计深圳产业化基地主

一文读懂如何给变频器散热

变频器是利用电力半导体器件的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制装置，能实现对交流异步电机的软起动、变频调速、提高运转精度、改变功率因数、过流/过压/过载保护等功能。然而变频器工作时间长就会产**热的情况，那怎样处理这类问题呢？你的做法对不对呢？1、增加设备控制系统元件的功率，（即扩大元件的容量，减少发热元件的发热量，缓解发热源与自身金属箱体的散热时间）缺点：散热缓慢，体积大，不能安装变频器。2、增加金属密封箱体的散热径，使用强迫风冷风扇对金属密封箱体进行强迫散热。缺点：生产成本高，维护困难，不能安装变频器。3、增加金属密封箱体的水道盘管，让水在水道经过的过程中将金属密封箱体的热量带走。缺点：生产成本高，维护困难，经常更换大量冷却水。4、热管散热，将金属密封箱体中的发热元件贴紧箱体的热管一端，利用热管中的介质传递热量将热量传递到金属密封箱体的外面。缺点：缺点：体积大，生产成本高，维护困难，使用环境温度要求高（必须在25℃以下，一般在矿井下使用）。产生该主要缺点的根源是：都要将厚实的金属密封防爆箱作为介质把内部的热量交换到外界，而且虽然后者交换使用了强制风冷，强制水冷，热管介质，但

RS全新线上工具降低产品生命周期风险

Electrocomponents旗下贸易品牌RS Components(RS)宣布推出全新线上工具Obsolescence Manager，可协助原厂委外制造商(OEM)以及产品开发商应对产品过时淘汰问题，以及针对元件供应商即将停止生产、维修以及支援的零件，计划发布生命周期结束(EOL)通知的时机。 每年有成千上万的零件与元件到达生命周期的结束，因过时而淘汰。EOL通知通常意味着产品必须要重新设计或重新工程化，因此可能会导致高昂成本，还可能发生显着的产品延迟，以及库存采购和处理成本的增加。所有电子与自动元件都不可避免的会到达EOL状态，不过其淘汰速度可能各不相同。虽然许多公司可能已经为此做好了准备，举例来说，在设计中内建弹性，从而可适应零件与元件供应的波动；但仍有很多公司面临着零件与元件淘汰所带来严重后果的风险。要寻找可行的部件替代，也可能是个极其耗时的过程。在大多数情形中，在占位面积、接脚输出、功耗和散热等等方面，替代零件将需要至少与原来的零件一样好。为了因应元件生命周期结束问题所带来的挑战，RS开发了完全免费的产品元件生命周期风险评估工具Obsolescence Manager，

Molex发布Nano-Fit电源连接器

Molex推出Nano-Fit电源连接器，是市场上尺寸*小的全隔离式端子电源连接器，为端子提供保护，不仅提供键控选项来确保适宜的插入效果，并且具有端子定位元件(TPA)功能来避免出现任何端子脱落问题。Molex产品经理Trent Perkins表示，电源应用领域的客户经常面对一个两难选择，一些接头的端子外露，并可能因此损坏连接器的接头；如果使用大型的完全隔离式接头，便会占用太多空间。紧式Nano-Fit电源连接器，是一个兼具两者之长的优异解决方案，在间距2.5 mm的封装内为设计工程师，提供全保护的接头端子。在一块印刷电路板上，使用多个电路数相同的插头时，由于插座可能插入到错误的接头中，使得组装过程变得极为复杂。Trent Perkins指出，经由采用各不相同的机械式键控选项，高密度Nano-Fit电源连接器，可以帮助设计人员降低错误的交叉插入风险，同时可以利用多种颜色和机械式键控选项来改善组装速度。在组装操作中，连接器的超低插入力端子，可以降低操作人员的疲劳感，改善高电流应用的组装相容性，而具有防刮设计的压接电子护套，则可确保已安装连接器元件不会意外脱落。该连接器在安装妥当时，会发

一文读懂电流传感器分类

16V CMOS类比比较器提升效能、速度和可靠性

新产品相容于上一代产品，并进一步扩大ST CMOS与其他厂牌多路比较器之间的性能和效能优势... 意法半导体(STMicroelectronics，ST)针对16V CMOS两路和四路类比比较器采用*新一代制程技术来进行升级，新产品每路比较器不仅功耗降低至5μA，其比较速度更快，而且ESD防静电能力也提升至4kV。新产品TSX393、TSX339、TSX3702和TSX3704可与上一代产品相容，进一步扩大意法半导体CMOS产品与其他厂牌多路比较器之间的性能和效能等优势。新款比较器采用2.7-16V宽电压单电源，适用于各种应用的标准电压，包括工业和汽车设备。新元件的额定工作温度自-40°C至125°C，ESD能力优于上一代产品，进而提升感测和控制系统在恶劣环境下运作的可靠性。TSX393和TSX339分别整合两个和四个比较器，Open-drain输出有助于简化需要ORing或电位转换功能的电路设计。两路比较器TSX3702和四路比较器TSX3704有push-pull输出，无需上拉电阻即可实现可靠的讯号输入输出。输出驱动能力高达20mA，可直连各种类比或数位负载。意法半导体*新产品还导

TDK以13亿美元收购InvenSense

TDK已经同意收购MEMS惯性感测器与麦克风供应商InvenSense，总价约13亿美元。日本电子零组件制造商TDK已经同意收购MEMS惯性感测器与麦克风供应商InvenSense，总价约13亿美元；而这桩交易应该也是2016年半导体产业整并风潮的一个句点。此收购交易预期在TDK截止于2018年3月31日的新财务年度**季(也就是大约2017年第三季)完成，未来InvenSense将以TDK全资子公司的模式营运。先前业界消息就传出两家公司正在洽谈合并事宜，而看来原本传出的每股12美元收购价格已经增加到了每股13美元；InvenSense并曾在11月时宣布该公司已经聘请了一位财务顾问，协助评估各方“投资意向”。TDK对InvenSense的收购案已经获得两家公司的董事会批准。TDK已经开始销售采用薄膜磁技术(thin-film magnetic technology)的磁性感测器，以及压力、温度、电流与其他各种类型的感测器；该公司将感测器与致动器(actuators)视为进军汽车、工业与物联网(IoT)等应用领域的关键产品，并积极拓展其感测器业务。InvenSense其实在MEMS感测器

新型纳米材料使可重写的集成纳米光子电路成为可能

德克萨斯大学奥斯汀分校的研究人员开发了一种混合纳米材料，能够对光学元件进行写入、擦除和重写操作。研究人员认为，这种纳米材料及开发技术可以用来创造新一代的光学芯片和电路。在杂志《Nano Letters》发表的研究中，该德克萨斯团队描述了如何通过从等离子体表面开始创建他们的新型混合纳米材料的过程。表面等离子体光子学是研究利用光子撞击金属表面时产生的电子密度振荡的一门学科。这些类似波的振荡电子被称为表面等离子体激元。在这种情况下，金属表面由覆盖了嵌入有光感特性分子的聚合物层的铝纳米颗粒构成。这些光致变色分子能够和光发生量子相互作用，使的分子变得透明或不透明。在德克萨斯研究人员创造的光子电路中，金属等离子体表面和光致变色分子代表两个量子系统。在这个设计中，两个量子系统之间的相互作用或耦合是非常强的。通过利用这些现象，研究人员创造了一个能够控制光的方向的波导，对集成光子电路的设计至关重要。研究人员首先使用绿色激光在纳米材料中创建了他们的波导。然后，他们能够使用UV光线擦除该波导，接着他们使用绿色激光重新写入波导图案。 研究团队认为，这是人类**能够使用全光学技术来重写波导。“在我们的工作中，我

凌力尔特推出8通道同时采样SAR ADC

凌力尔特(Linear)日前推出16位元、每通道1.5Msps、无延迟逐次渐近暂存器(SAR) ADC LTC2320-16，该元件具有8个同时采样通道，支援轨对轨输入共模范围。其亦具备弹性的类比前端，可接受全差分、单极性或双极性类比输入讯号，以及任意输入讯号，针对高达奈奎斯特频率的输入讯号采样时，可保持82dB讯号杂讯比(SNR)和102dB高共模抑制比(CMRR)。LTC2320之宽广输入频宽允许对高达750kHz奈奎斯特频率的输入讯号进行数位化。LTC2320-16把一个具有低漂移和20ppm/ºC保证*大温度系数的精准频隙基准，整合在一个小型55mm2 QFN-52封装中，从而在高密度设计中节省了空间。或者，针对每个两通道对，也可由多达4个单独外部参考对内部参考进行过驱动，以良好地适合应用的输入范围。相较于市面上的任何8通道SAR ADC，该元件的采样速度高出3倍，并且功耗*低。LTC2320-16为一16位元、14位元和12位元SAR ADC系列的首款元件，提供了单通道、双通道、4通道和8通道版本，取样速率可高达每通道5Msps。整个系列元件均可接受 8.192VP-P 至1

索尼新型CMOS传感器内置偏振元件，去除玻璃反射

索尼的半导体制造和索尼半导体解决方案部门在“IEDM 2016”上发表论文演讲（演讲编号：8.7），介绍了新型背照式CMOS传感器（BSI）。该传感器的特点是配备了偏振元件（polarizar）。在普通偏振相机上，成像元件和偏振元件是各自独立的，有的把偏振元件设在位于BSI受光部（PD：Photo Ditector）上方的片上透镜（On-chip lens）与该透镜上方的外置保护玻璃之间。而此次发布的BSI则是在PD的上方设置用金属线栅制作的偏振元件，实现了单芯片化。由此可以实现比以往更小、成本更低的偏振相机。 偏振相机的代表性用途有两个。一是监控摄像头，拍摄人的肉眼看不到的场所。例如太阳光会在汽车前挡风玻璃上产生镜面反射，反射光会导致肉眼看不清驾驶席的情况，而偏振相机仍能清晰拍摄。前挡风玻璃镜面反射的光与车内人物反射的光具有不同的偏振状态，只将前挡风玻璃反射的光分离出来，就可以拍摄车内的情况。另一个用途是三维测量。通过捕捉测量对象表面反射光的偏振状态，就可以更加精细地拍摄到物体表面的凹凸。不过，用偏振相机只能分辨出位移量，并不能分辨与物体之间的距离的***。因此，要想知道距离，同时还

R&S示波器探棒具毫伏特等级电压测试

罗德史瓦兹(R&S)新推出衰减系数1：1的被动探棒RT-ZP1X，再次拓展了R&S示波器的应用范畴。R&S探棒与示波器的前端，仅有极小的杂讯，两者结合使其成为量测低至1 mV/div极小讯号的理想选择，如积体电路和元件的电源完整性测试。 现阶段许多产业对于电源测试的要求明显增加，尤其在嵌入式设计领域，开发人员藉由整合愈来愈多的功能模组到极小空间，来降低系统功耗；因此，电源完整性测试在相关应用中是至关重要的。开发人员及工程师需要测量电路中，毫伏特范围的讯号，进而研究元件的杂讯特性。为了获得更准确的量测结果，一款具有合适灵敏度、低杂讯的探棒是不可或缺的。新款R&S RT-ZP1X被动探棒，能够和R&S RTE系列示波器(频宽达2GHz)及R&S RTO1000/2000系列示波器(频宽达4 GHz)精准配合。该探棒搭配R&S RTE系列示波器，提供了电源完整性量测应用中，*佳性价比的解决方案。即使在1MΩ输入阻抗的情况下，示波器的低杂讯前端，亦可实现低于650 μVpp的背景杂讯 (1mV/div、频宽200MHz)。而一般示波器仅能在50Ω输入阻抗下，才能达到相同等级的杂讯值。藉由高达每

贸泽电子恭贺董荷斌获得亚洲勒芒系列赛日本站亚军

集微网消息，2016年12月7日－半导体与电子元器件业**工程设计资源与授权分销商贸泽电子 贸泽是TTI的子公司，是沃伦巴菲特的伯克希尔哈撒韦的企业家族中的一员。贸泽电子是**的授权半导体和电子元件分销商，专门致力于以*快的方式向电子设计工程师和采购推广新产品和新技术。Mouser.com网站有来自超过600家生产商的400多万种产品。每年出版多语言版本产品目录为设计者提供现有*新的元件数据，以用于下一代的产品设计。贸泽位于美国德州达拉斯南部，拥有*先进技术的7万平方米仓库向全球170个国家，超过50万家客户出货。更多信息，敬请访问：http://www.mouser.cn。

使用GaN基板将GaN功率元件FOM减至1/3

松下试制出了使用GaN基板的GaN功率晶体管（「GIT」），并在“IEDM 2016”上发表（演讲序号：10.3）。与该公司已推出产品的以往Si基板产品相比，将导通电阻（Ron）降至2/3，将输出电荷（Qoss）减至约一半。这样便可将导通电阻与输出电荷的乘积——以关断开关为对象的“FOM（figure of merit）”减小至约1/3，实现高速关断。试制品尽管为AlGaN/GaN的HEMT构造，使用GaN基板，但却是电子沿器件水平方向移动的横式器件。可以说，器件构造与原来基本相同，只是改变了基板的种类。 松下在GaN基板产品和Si基板产品方面试制了2.1mm×2.0mm测试芯片做了比较。Si基板产品的导通电阻为150mΩ，GaN基板产品的导通电阻为100mΩ。Qoss方面，Si基板产品为18.3nC，GaN基板产品为9.4nC。这样，与Si基板产品的FOM为2745mΩ·nC相比，GaN基板产品减小至940mΩ·nC。松下通过实施开关操作计算出了关断时的速度，与以往Si基板产品为285V/ns相比，GaN基板产品的速度达到了约2倍的140V/ns。使用GaN基板后导通电阻减小的原因于

松下试制1.7kV GaN功率元件，导通电阻低于SiC MOSFET

松下试制了耐压为1.7kV、导通电阻仅1.0mΩcm2的GaN功率晶体管，并在“IEDM 2016”上进行了发表（演讲序号：10.1）（参阅本站报道）。这一导通电阻比相同耐压的SiC MOSFET还要“低”。导通电阻越低，越能降低导通时的损失。阈值电压为+2.5V，可常闭工作。该产品是在GaN基板上制作的立式元件。 此次主要采用了3项技术。**，设置了利用GaN晶体“半极性面”的V字型栅极结构。通过该结构提高了阈值电压，达到了+2.5V。**，设置了GaN/AlGaN的再生长层。由此，将再生长层的界面与沟道分开，与仅让AlGaN层再生长时相比，将电子迁移率提高至约5倍。因此，导通电阻大幅减小。由于再生长层的界面容易出现晶体缺陷，仅让AlGaN层再生长时，因再生长层的界面与沟道位于同一场所不容易提高迁移率。所以，此次将再生长层的界面与沟道分开。第三，为了抑制穿通现象，设置了掺杂碳的GaN层。由此，将未设置该层时约为600V的耐压提高到了1.7kV。在演讲的*后，松下展示了利用试制的GaN功率晶体管在400V电压和15A电流下的开关动作。开关切换顺利，未发生崩溃现象。（记者：根津祯）