三星电子（Samsung Electronics）与台积电在新一代晶圆代工战局进入白热化，双方纷将10纳米制程量产目标订在2016年底，近期三星更进一步扩大投资，向荷兰微影设备大厂ASML订购极紫外光微影制程（EUV）扫描机，提前抢滩7纳米制程，*快2017年底可用于量产晶圆，业界纷关注台积电后续可能采取的反击策略，恐将牵动双方未来在晶圆代工版图变化。
业界认为EUV设备是突破微影制程界限的重要**，目前还没有半导体业者真正将EUV设备导入量产，因为庞大的设备投资让晶圆代工业者退却，亦无法得知使用EUV设备是否真能达到预期效果。
台积电与三星均认为，介于14纳米与7纳米之间的10纳米制程技术难以长久维持，由于10纳米性能只比14纳米提高20%，但7纳米性能却比14纳米提高35%，且节省耗电65%，使得台积电与三星均积极投入7纳米制程研发。
业界预估三星与台积电用于研发7纳米的设备投资，恐将超过2.5亿美元，相较于目前普遍使用的28纳米制程，7纳米成本至少高出9倍，至于10纳米投资成本虽较低，但相较于14纳米性能改善幅度并不显著。
尽管英特尔（Intel）*先投入14纳米制程发展，然面对7纳米激烈战局选择放慢步调，并将导入10纳米目标订在2018年，加上近期英特尔**改造组织、调整事业领域，亦影响英特尔在先进微影制程转换采取较保守态度。
三星与台积电向来将苹果（Apple）移动应用处理器（AP）代工订单视为兵家必争，2015年三星以14纳米制程抢到较多的苹果订单，但台积电因10纳米制程趋于稳定，目前在争取新款iPhone代工订单暂居优势地位，加上台积电专注于晶圆代工，具备较高的价格竞争力，但三星在先进制程积极布局及急起直追态势仍不容忽视，后续台积电反击策略备受业界瞩目。
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