集微网消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布*新「全球晶圆厂预测报告」，在内存及晶圆代工持续扩厂之下，2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，预估2018年支出金额续**高，将达到500亿美元。
报告指出，2017年全球有282座晶圆厂及生产线进行设备投资，其中有11座支出金额都超过10亿美元。 同时2018年预计有270座厂房有相关设备投资，其中12座支出超过10亿美元。 该项支出主要集中于3D NAND、DRAM、晶圆代工及微处理器领域。
其他支出较多的产品分布涵盖LED与功率分离式组件、逻辑、MEMS（MEMS／RF）与模拟／混合信号。 近年如火如荼兴建半导体厂的大陆，2017年总计有14座晶圆厂正在兴建，SEMI预估，大陆许多新晶圆厂计划处于兴建阶段，2017年大陆设备支出大致持平，成长约1%，并为全球支出金额排名第三的地区。
于2018年开始装机，2018年大陆晶圆设备支出总金额将逾100亿美元，成长超过55%，全年支出金额将向前跃进一名，位居全球**大。 总计2017年大陆将有48座晶圆厂有设备投资，支出金额达67亿美元。 而2018年，SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资，支出金额约100亿美元。
其他地区亦正向成长，欧洲、中东与韩国将成为今年成长*快的地区，预估年成长率分别为47%与45%。 日本支出金额将增加28%，其次为年增21%的美洲地区。 整体来看，晶圆厂设备支出金额不仅持续**纪录，也可望从2016年至2018年呈现连续三年的成长趋势，且为1990年代中期以来首见。
SEMI报告点出内存、晶圆代工及微处理器为今、明年推动晶圆厂设备支出重要幕后推手，以当前物联网、智能制造、智能医疗及车用电子等产业趋势，延伸出各式不同的终端应用产品及服务，改变既有商业及生活模式，对上游晶圆制造需求有增无减。
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