微处理器和微控制器的区别？DSP芯片有哪些分类与特点？

中央处理器是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。主要包括运算器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。它与内部存储器和输入/输出设备合称为电子计算机三大核心部件。目前，嵌入式处理器的**产品有：AdvancedRISCMachines公司的ARM、SiliconGraphics公司的MIPS、IBM和Motorola的PowerPC、Intel的X86和i960芯片、AMD的Am386EM、Hitachi的SHRISC芯片。微处理器和微控制器区别所在微处理器和微控制器的区别，这样的区别主要集中在硬件结构、应用领域和指令集特征三个方面：其一，硬件结构。微处理器是一个单芯片CPU，而微控制器则在一块集成电路芯片中集成了CPU和其他电路，构成了一个完整的微型计算机系统。除了CPU，微控制器还包括RAM、ROM、一个串行接口、一个并行接口，计时器和中断调度电路。虽然片上RAM的容量比普通微型计算机系统还要小，但是这并未限制微控制器的使用。在后面可以了解到，微控制器的应用范围非常广泛。其中，微控制器

Gartner预测2018年全球半导体收入将增长7.5%

本报讯 全球**的信息技术研究和顾问公司Gartner表示，2018年全球半导体收入预计将达到4510亿美元，比2017年的4190亿美元增加7.5%。这个数字与Gartner在2017年10月预测的4%增长率相比，几乎增加了一倍。Gartner**研究分析师李辅邦表示：“存储器市场自2016年下半年开始好转，增长势头贯穿2017年全年，并有望持续到2018年，为半导体收入增长提供强大推动力。与去年10月份的预测相比，Gartner将2018年半导体收入预测值提高了236亿美元，其中存储器市场就占了195亿。动态随机存取存储器（DRAM）和储存型闪存（NAND Flash）价格双双上涨，这也使整个半导体市场前景更为看好。”然而，对于智能手机、个人电脑（PC）与服务器这些带动半导体需求的主要系统厂商来讲，存储器价格的上涨将会给其利润带来压力。Gartner预计零部件短缺和材料清单（BOM）成本上涨势必将导致厂商提高平均售价（ASP），由此*终造成2018年全年市场走势反复多变。尽管Gartner上调了2018年的预测数字，但各季度增长率预计回归到更为正常的模式——**季度将呈现中段个位数

电路分享：用微处理器如何设计洗碗机电路

商用洗碗机按结构可分为箱式和传送式两大类，为餐厅、宾馆、机关单位食堂的炊事人员减轻了劳动强度，提高了工作效率，增进清洁卫生。本文介绍的此款洗碗机较适合家用，具有小巧轻便，节省空间，操作简单、方便的特点。 自从人类1947年发明晶体管以来，50多年间半导体技术经历了硅晶体管、集成电路、超大规模集成电路、甚大规模集成电路等几代，发展速度之快是其他产业所没有的。半导体技术对整个社会产生了广泛的影响，因此被称为“产业的种子”。中央处理器是指计算机内部对数据进行处理并对处理过程进行控制的部件，伴随着大规模集成电路技术的迅速发展，芯片集成密度越来越高，CPU可以集成在一个半导体芯片上，这种具有中央处理器功能的大规模集成电路器件，被统称为“微处理器”。需要注意的是：微处理器本身并不等于微型计算机，仅仅是微型计算机的中央处理器。微处理器已经无处不在，无论是录像机、智能洗衣机、移动电话等家电产品，还是汽车引擎控制，以及数控机床、导弹**制导等都要嵌入各类不同的微处理器，而本文介绍的是一款采用微处理器控制方式的洗碗机。其使用电压220V。清洗泵电机功率120W，排水泵电机功率60W，发热器功率800W。采

用微处理器如何设计洗碗机电路

商用洗碗机按结构可分为箱式和传送式两大类，为餐厅、宾馆、机关单位食堂的炊事人员减轻了劳动强度，提高了工作效率，增进清洁卫生。本文介绍的此款洗碗机较适合家用，具有小巧轻便，节省空间，操作简单、方便的特点。自从人类1947年发明晶体管以来，50多年间半导体技术经历了硅晶体管、集成电路、超大规模集成电路、甚大规模集成电路等几代，发展速度之快是其他产业所没有的。半导体技术对整个社会产生了广泛的影响，因此被称为“产业的种子”。中央处理器是指计算机内部对数据进行处理并对处理过程进行控制的部件，伴随着大规模集成电路技术的迅速发展，芯片集成密度越来越高，CPU可以集成在一个半导体芯片上，这种具有中央处理器功能的大规模集成电路器件，被统称为“微处理器”。需要注意的是：微处理器本身并不等于微型计算机，仅仅是微型计算机的中央处理器。微处理器已经无处不在，无论是录像机、智能洗衣机、移动电话等家电产品，还是汽车引擎控制，以及数控机床、导弹**制导等都要嵌入各类不同的微处理器，而本文介绍的是一款采用微处理器控制方式的洗碗机。其使用电压220V。清洗泵电机功率120W，排水泵电机功率60W，发热器功率800W。采用

SEMI:全球晶圆设备投资连续三年大幅度增长

集微网消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布*新「全球晶圆厂预测报告」，在内存及晶圆代工持续扩厂之下，2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，预估2018年支出金额续**高，将达到500亿美元。 报告指出，2017年全球有282座晶圆厂及生产线进行设备投资，其中有11座支出金额都超过10亿美元。 同时2018年预计有270座厂房有相关设备投资，其中12座支出超过10亿美元。 该项支出主要集中于3D NAND、DRAM、晶圆代工及微处理器领域。其他支出较多的产品分布涵盖LED与功率分离式组件、逻辑、MEMS（MEMS／RF）与模拟／混合信号。 近年如火如荼兴建半导体厂的大陆，2017年总计有14座晶圆厂正在兴建，SEMI预估，大陆许多新晶圆厂计划处于兴建阶段，2017年大陆设备支出大致持平，成长约1%，并为全球支出金额排名第三的地区。于2018年开始装机，2018年大陆晶圆设备支出总金额将逾100亿美元，成长超过55%，全年支出金额将向前跃进一名，位居全球**大。 总计2017年大陆将有48座晶圆厂有设备投资，支出金额达67亿美元。 而2018年，SEMI预估中国将有

未来连网汽车靠什么供电？

未来的连网汽车可能更像是轮子上的数据中心，而不是我们很多人从小到大所见的排放着尾气的货车和轿车。这不仅要归功于汽车动力技术的进步，还要归功于驾驶舱内的改变驾乘人员与汽车交互方式的各项连网功能和设备。下一代连网汽车将有助于驾驶员更易于管理汽车内外同时发生的活动，且不会因为分心而影响通勤**。帮助形成汽车和驾驶员之间的这种新型交互关系能力的因素，是专为汽车应用而优化的高度集成微处理器和系统级芯片（SoC）的处理能力的提升。支持这些高度复杂的系统需要下一代电源管理IC（PMIC），如DA9210-A。该12A DC-DC降压转换器旨在满足汽车制造商对高质量和可靠性的要求，以支持当前和未来的连网汽车所采用的微处理器和器件。这种特殊PMIC是我们的DA9210的*新版本，DA9210已经广泛应用于高出货量的智能手机，并具有良好的可靠性记录。我们对其进行了改进，以满足汽车级要求，并帮助汽车制造商充分利用该芯片经验证的功能来实现众多性能，如信息娱乐系统、平视显示器、甚至完整尺寸的集成式驾驶舱。这种技术的表现形式有哪些呢？首先，将显示内容投射到挡风玻璃上的平视显示器，能够无缝和**地提供汽车自身和前方

柔性材料制造的微处理器问世 元件也可以弯曲了

腾讯数码讯（云之外）研究人员用类似于石墨烯的二维材料制造出微处理器，有些人认为，这种神奇的弹性导电材料可能会给电池、传感器、芯片设计带来**性的变化。处理器只有115个晶体管，从测试标准上看它并没有什么惊人的，不过维也纳科技大学的研究人员在报告中表示，这是**步，标志着我们朝着2D半导体微处理器前进了**步。二维材料有一个优点：非常灵活，也就是说它可以轻易放进可穿戴设备、联网传感器，而且还不容易损坏。比如我们如果掉了手机，手机会弯曲，而不是破碎。其实，现在的半导体和屏幕已经相当薄了，不过它们依赖材料的三维物理特性。如果将硅圆晶弯曲，它就会破裂。维也纳科技大学使用石墨烯等2D材料或者过渡金属硫族化合物，它们是真正的二维材料，是用晶体制造的，只有一层原子或者分子的厚度，所以可以弯曲。过渡金属硫族化合物是一种混合物，包含了过渡金属，比如钼、钨和硫族元素。和石墨烯一样，过渡金属硫族化合物形成层，不过它和石墨烯不同，化合物能够像金属一样导电，它们属于半导体，这种特性对于柔性芯片设计师来说是一个好消息。研究人员用二硫化钼制造微处理器。他们在硅基片上放置2个层，层的厚度与分子差不多，上面刻有电路设计

Intel以色列厂明年初导入10nm

英特尔(Intel Corp.)的晶圆代工制程进度虽然落后台积电(2330)，但专家分析，英特尔稳扎稳打，14奈米、10奈米制程今(2016)年底前的扩充进度都相当不错。图为英特尔执行长科再奇(Brian Krzanich)。 barron`s.com 3日报导，BlueFin Research Partners分析师Steve Mullane在观察过英特尔各大半导体材料供应商的生产数据后指出，英特尔正在持续减少新墨西哥州Fab 11X厂、亚利桑那州Fab 32厂的产能，而以色列的Fab 28则预备要在明年初导入10奈米制程。报告并称，位于奥勒冈、亚利桑那和爱尔兰的三座高产能厂房，14奈米制程的产能还在持续增加中，至于Fab 11X厂的老旧制程则明显降低。英特尔才刚在9月发布采用14奈米制程、“Kaby Lake”架构的第七代Core系列处理器，*近还预测7-9月当季营收有望成长15%，以此来看，英特尔在资料中心/物联网(IoT)/记忆体的长期发展依旧相当不错。先前有外资指出，台积电的晶圆代工能力，大约比英特尔**一年。barron`s.com 9月27日报导，美系外资发表研究报告指出

并购狂潮席卷 半导体行业呈现新趋势

2015年，一股并购狂潮席卷了全球半导体行业。据统计，达成意向的并购市值接近1600亿美元，其中超过1000亿美元的项目已经完成并购。这一金额是半导体行业史上*大年度并购金额的6倍多。对许多人来说，这种整合显得很自然，毕竟，半导体产业有60多年的发展历史，已经是一个很成熟的行业，其增长速度正在放缓。然而，*近几年出现的并购狂潮是半导体产业的新现象，这一行业已经保持了几十年的快速**发展期。从历史发展情况来看，该行业没有出现过较大规模的并购。离散化的半导体发展史回顾历史，半导体产业一个很重要的发展趋势就是离散化。1966年，德州仪器、Fairchild和摩托罗拉这三家公司，占半导体行业收入的70%左右。到1972年，三家企业的市场份额已经出现明显下降。当今*大的半导体公司——英特尔，有大约15%的市场占有率，但这只比1972年****的德州仪器多2%。在过去的40年里，世界5个*大的半导体公司的综合市场占有率一直保持平稳，同样的情况也适用于前10大公司。而前50大半导体公司的综合市场份额已逐步减少，10年来下降了10个百分点。2015年出现了多年未见的现象，即前10大半导体公司的合计市场

英飞凌携手天津大学助力卡车满足未来排放和**标准

9月1日消息，近日，“天津大学-英飞凌汽车电子联合实验室”推出了柴油机管理系统开发平台（DEMS-DK）。DEMS-DK是基于英飞凌32位多核微处理器Aurix共同开发的针对柴油机市场的解决方案。该解决方案将为亚太市场的系统供应商和卡车制造商（OEM）提供参考方案，助力柴油机市场电子控制单元的本地研发，帮助客户快速开发出满足未来排放和**标准的柴油机管理系统。预计从2016年开始，全球重型卡车（6t以上的卡车）市场将持续增长。据市场研究公司LMC Automotive预计，2020年全球重型卡车市场的年销量将突破350万台, 亚太市场将突破200万台。这给汽车电子企业带来了机遇，但挑战也随之而来——譬如各个国家和地区对车辆排放法规的要求日趋严格。为满足这些要求，系统设计者需要考虑在实现基本功能的同时满足排放和**要求，这使得系统日益复杂，发动机控制等复杂应用要求微处理器运算速度更快、更**、更可靠。因此，采用多核微处理器的汽车电子应用为重型卡车带来了福音，成为全球范围内势在必行的趋势。Aurix是英飞凌为满足未来汽车电子控制需求而推出的新一代32位MCU产品家族，同时也满足ISO262

摩尔定律失效 谁来继续驱动计算性能增长？

近日，福布斯发布文章称，即便摩尔定律失效，硅芯片逼近物理和经济成本上的极限，也还有其它的**方法和技术继续驱动计算性能的指数级增长，比如内存中运算、量子计算、分子电子学、神经形态计算等等。以下是文章主要内容：摩尔定律假定，微处理器的晶体管将每两年翻一倍，它们的计算性能也随之翻倍。自戈登摩尔（Gordon Moore）1965年提出以来，该定律一直生效。不过近年来业界一直预测该定律即将失效。早在2000年，《麻省理工科技评论》就硅技术在大小和速度上的极限提出了警告。实际上，摩尔定律并不算是定律。它更多的是自我实现的预言。摩尔并没有将它描述成像地心引力或者动量守恒定律这样的不变真理。他只是给我们设定了预期，而芯片厂商们相应地去兑现预期。事实上，行业一直在寻找新方法来给更微小的芯片带来更强的性能。遗憾的是，他们找不到方法来同步削减成本。《快公司》（Fast Company）今年2月撰文指出，全球半导体行业不再基于每两年实现性能翻倍的概念来制定硅芯片研发计划，原因就是无力承担跟上性能提升步伐所需购买的超复杂制造工具和工艺成本。此外，当前的制造技术可能无法再像原来那样大幅度缩小硅晶体管。不管怎样

中投顾问：传感器行业市场规模及前景分析报告

FBI或可通过拆解芯片来解锁iPhone

中国芯事 3队人马共同努力开创“芯”纪元

平心而论，拥有一颗真正的“中国芯”是几代中国IT人的梦想。这里说的“真正”，不仅仅是指的品牌，还表示在服务器、存储等关键IT设备中，中国人自己设计、制造的芯片可以得到大规模的应用。 既然如此，我们就来谈谈中国芯片那些事儿，这事儿得从英特尔和高通这两大芯片界的“武林高手”说起。前段时间，高通与贵州省政府签署了战略合作协议，宣布双方正式成立合资企业——贵州华芯通半导体技术有限公司，该公司将专注于设计、开发并销售供中国境内使用的服务器芯片。英特尔则与清华大学和澜起科技宣布将联手研发融合可重构计算和x86架构技术的新型通用CPU（服务器领域）。 高通与贵州省政府签署战略合作协议并为合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司揭牌，这个事件再度让高通进**务器芯片市场成为人们关注的焦点。 简单来说就是高通、英特尔这两芯片大厂都要和中国合作推出芯片了。可以看到，在我国政府大力投资和扶持芯片产业发展的背景下，我国芯片产业的发展进入了一个全新的阶段，而国外芯片巨头也纷纷调整自己的在华战略。大家看，目前国内的芯片领域是不是出现了新的趋势？这是好事吗？说到这里，也许大家会对中国芯片产业的发展提出疑问：很久都没有它

两年内必火的十项**物联网技术

高德纳（Gartner）公司预测，2025 年，低耗能、短距离网络将成为物联网无线连接的主流，使用数量将远超广域物联网网络。采用这项技术，且希望发挥这项技术*大优势的企业，需增加培训方面的资金投入。高德纳研究指出的物联网科技前 10 强，快速了解用户*关心的 10 大物联网技术。物联网（IoT）技术将拓展现有的商业模式，由于企业不断挑战数据、分析以及智力情报方面的极限，新型产业模式将如雨后春笋涌现出来。高德纳*近的研究报告罗列了客户*喜欢的 10 种物联网技术，这些技术将或应用于企业的基础设施、**、规模扩展以及业绩提升方面。根据高德纳的研究，2017-2018 年间，用户*关心的 10 大物联网技术包括：1. 物联网**2. 物联网分析3. 物联网设备管理4. 低功耗，短距离物联网网络5. 低功耗，广域网技术6. 物联网处理器7. 物联网操作系统8. 事件流处理技术9. 物联网平台10. 物联网标准和生态系统1. 物联网**高德纳预测，随着硬件和软件的发展，物联网**领域的发展将成为*火热的领域之一，相关技术的短缺将逐渐突显。企业需要开始在这方面进行投资，提前培养和招聘相关的技术人才

芯片光传输突破瓶颈　频宽密度增加10~50倍

整合光子与电子元件的半导体微芯片可加快资料传输速度、增进效能并减少功耗，但受到制程方面的限制，一直无法广泛应用。自然(Nature)杂志刊登一篇由美国加州大学柏克莱分校、科罗拉多大学和麻省理工学院研究人员发表的论文，表示已成功利用现有CMOS标准技术，制作出一颗整合光子与电子元件的单芯片。 据HPC Wire网站报导，这颗整合7,000万��电晶体和850个光子元件的芯片，采用商业化的45纳米SOI CMOS制程制作，与现有的设计和电子设计工具均相容，因此可以大量生产。芯片内建的光电发射器和接收器可让微处理器和存储器以光子直接和外接元件通讯，不需额外的芯片或装置管理光学元件。光子通讯的优势在于，可透过内建的光线波导或外接光纤同时传送以不同光色加密的资料流，并使用波长不到1微米(micron)的红外线传送高密度的光通讯封包，大幅增加频宽。这颗新芯片每平方毫米的频宽密度达 300 Gbps，是目前市面上电子微处理器的10~50 倍。根据论文所述，制程包含作为电晶体和光学波导核心的晶矽层(crystalline-silicon layer)以及用于分隔晶矽层与矽承载晶圆(silicon-han

UPS电源系统的六大趋势有哪些

UPS电源系统作为顺应电力市场需求发展起来的高技术产品，它具有明显的电力保护功能：当市电断电时，不间断地向负载继续供电；在市电不稳定的时候，可以避免负载遭受欠压、浪涌冲击等的危害，并**地改善供电质量；当供电系统（包括UPS）故障时，能给负载（特别是计算机和网络系统）以**的保护，并起到过载、短路、电池过放等防护，为负载提供一个稳定的工作环境。随着IT系统逐步走向集中管理，企业对UPS电源保护系统的应用将更加深入。UPS的应用将呈现出从单机向冗余结构变化，从注重系统的可靠性向注重系统的可用性变化，从单纯供电系统向保证整个IT运行环境变化等趋势。而随着信息技术、电子技术、控制技术的发展，各种先进技术已广泛应用在UPS的设计开发和生产过程中，UPS的技术将出现以下六大发展趋势。一是智能化智能系统通过对各类信息的分析综合，除完成UPS相应部分正常运行的控制功能外，还应完成对运行中的UPS进行实时监测，对电路中的重要数据信息进行分析处理，从中得出各部分电路工作是否正常等功能；在UPS发生故障时，能根据检测结果，及时进行分析，诊断出故障部位，并给出处理方法；根据现场需要及时采取必要的自身应急保护

微控制器铸就物联网DNA

Lauterbach TRACE32 工具的新增支持功能可简化

2016 年 2 月 18 日 ─ Imagination Technologies 和**的微处理器开发工具供应商 Lauterbach 宣布，两家公司已开始合作使 Lauterbach 广受欢迎的 TRACE32 工具能够更轻松地为 MIPS 异构 CPU 系统或结合 MIPS CPU 与 ARM CPU 的系统进行调试。Lauterbach 将在即将举行的全球嵌入式大会（Embedded World Conference and Exhibition）上展示这套解决方案。Lauterbach 的 TRACE32 是一套模块化微处理器开发工具，可为嵌入式设计提供整合调试环境。TRACE32 现可支持多款 MIPS Release 6 CPU，其中包括新的 M 级 M6250，这是首款采用灵活的片上CPU 调试架构 ─ MIPS On-Chip Instrumentation （MIPS OCI） ─ 开发的嵌入式 MIPS CPU。厂商可利用 MIPS OCI 来确保在高度集成的异构 SoC 调试过程中，将可能的风险与冲击降至*低。Lauterbach 全球营销经理 Norbert

摩尔定律"失效"后 芯片行业何去何从

据《自然》杂志报道，半导体行业很快会放弃对摩尔定律的遵从。业内下月即将公布的新“路线图”，给出的规划将摆脱这一持续了数十年之久的原理。不过**者并未因此失去准心，因为新的需求仍在推动技术发展。全文翻译如下: 下月，全球半导体行业将正式承认一个愈发明显的事实，那就是摩尔定律，这个自20世纪60年代起便支撑信息科技**的原理，即将失效。 摩尔定律是计算领域的基本原理，它可以表述为，在每两年左右的时间里，微处理器芯片上的晶体管数量就会增加一倍——也可以说成，芯片的性能也会增加一倍。正是这条定律所提到的指数级增长，使得20世纪70年代首批粗糙的家用电脑，进化成为了20世纪80年代和90年代成熟的计算机。也正是因此，催生了高速互联网、智能手机，以及今天愈发普遍的联网汽车、联网冰箱与联网空调。 这一切并非必然：之所以要遵从摩尔定律，是芯片制造商有意的选择。在每个发展阶段，软件开发商都会推出应用，榨干已有芯片的计算能力；消费者需要自己的设备做更多事情；而且制造商赶着用下一代芯片来满足需求。事实上，从20世纪90年代起，半导体行业每两年都会发布一份研发路线图，来协调数百家制造商与供应商的所作所为，从而

摩尔定律失效后 芯片行业何去何从

2月15日消息，据《自然》杂志报道，半导体行业很快会放弃对摩尔定律的遵从。业内下月即将公布的新“路线图”，给出的规划将摆脱这一持续了数十年之久的原理。不过**者并未因此失去准心，因为新的需求仍在推动技术发展。全文翻译如下:下月，全球半导体行业将正式承认一个愈发明显的事实，那就是摩尔定律，这个自20世纪60年代起便支撑信息科技**的原理，即将失效。摩尔定律是计算领域的基本原理，它可以表述为，在每两年左右的时间里，微处理器芯片上的晶体管数量就会增加一倍——也可以说成，芯片的性能也会增加一倍。正是这条定律所提到的指数级增长，使得20世纪70年代首批粗糙的家用电脑，进化成为了20世纪80年代和90年代成熟的计算机。也正是因此，催生了高速互联网、智能手机，以及今天愈发普遍的联网汽车、联网冰箱与联网空调。这一切并非必然：之所以要遵从摩尔定律，是芯片制造商有意的选择。在每个发展阶段，软件开发商都会推出应用，榨干已有芯片的计算能力;消费者需要自己的设备做更多事情;而且制造商赶着用下一代芯片来满足需求。事实上，从20世纪90年代起，半导体行业每两年都会发布一份研发路线图，来协调数百家制造商与供应商的所作

Lauterbach TRACE32 工具的新增支持功能可简化调试工作

原标题：Lauterbach TRACE32 工具的新增支持功能可简化 MIPS 和 ARM CPU 结合设计的调试工作 2016 年 2 月 18 日 ─ Imagination Technologies 和**的微处理器开发工具供应商 Lauterbach 宣布，两家公司已开始合作使 Lauterbach 广受欢迎的 TRACE32 工具能够更轻松地为 MIPS 异构 CPU 系统或结合 MIPS CPU 与 ARM CPU 的系统进行调试。Lauterbach 将在即将举行的全球嵌入式大会（Embedded World Conference and Exhibition）上展示这套解决方案。Lauterbach 的 TRACE32 是一套模块化微处理器开发工具，可为嵌入式设计提供整合调试环境。TRACE32 现可支持多款 MIPS Release 6 CPU，其中包括新的 M 级 M6250，这是首款采用灵活的片上CPU 调试架构 ─ MIPS On-Chip Instrumentation (MIPS OCI) ─ 开发的嵌入式 MIPS CPU。厂商可利用 MIPS OCI

五大优势凸显 可编程逻辑或将呈现快速增长

随着半导体技术、计算机技术和通信技术的发展，工业控制领域已有翻天覆地的变化，亦在不断的发展，正朝着新的技术发展。目前逻辑器件可分为两大类 ：固定逻辑器件和可编程逻辑器件：固定逻辑器件中的电路是**性的，它们完成一种或一组功能 ，一旦制造完成，就无法改变；另一方面，可编程逻辑器件（PLD）是能够为客户提供范围广泛的多种逻辑容量、特性、速度和电压参数的标准成品部件，而且此类器件可在任何时间改变，从而完成许多种不同的功能。对于固定逻辑器件，根据器件复杂性不同，从设计、原型到*终生产所需要的时间可从数月至一年多不等。如果器件工作不合适，或者如果应用要求发生了变化，那么就必须开发全新的设计。设计和验证固定逻辑的前期工作需要大量的 NRE成本。对于可编程逻辑器件，设计人员可利用价格低廉的软件工具快速开发、仿真和测试其设计。然后，可快速将设计编程到器件中，并立即在实际运行的电路中对设计进行测试。原型中使用的PLD器件与正式生产*终设备时所使用的PLD完全相同。这样就没有了NRE成本，*终的设计也比采用定制固定逻辑器件时完成得更快。PLD五大优势固定逻辑器件和PLD各有自己的优点。例如，固定逻辑器件经

世界**利用光学通信的微处理器诞生：带宽猛翻10至50倍

亚马逊云计算业务开始出售芯片

据国外媒体报道，亚马逊将继续拓展它的云计算业务亚马逊网络服务（Amazon WebServices）。公司宣布将开始加工和出售拥有诸多用途，包括支持AWS的微处理器。去年，亚马逊收购了以色列芯片制造商Annapurna Labs，现位于加州圣何塞的这家公司制造了用于家用设备，例如Wi-Fi路由器和物联网设备、数据存储和流媒体的芯片。“我们的Alpine platform-on-chip和子系统产品线为服务提供商和原始设备制造商提供了一个高质量的平台，他们可以设计硬件，以支持对****务、快速连通性和很多连接设备日益增长的消费者需求。” Annapurna Labs公司副总裁兼总经理加里 斯兹拉伊（Gary Szilagyi）在周三的新闻发布会上这样说道。目前在亚马逊官网上还无法购买Alpine芯片。因特尔主导了服务器的微处理器市场，其中某些被用于云计算。根据彭博社的一篇报道，因特尔控制了99%的服务器芯片市场。英特尔数据中心业务主管黛安·布莱恩特(DianeBryant)告诉彭博社，用户*常用的一个讨价还价策略便是威胁使用基于ARM的服务器。亚马逊的芯片Alpine并不是针对因特尔主宰

红外遥控多功能电子钟设计方案

本方案以AT89C51单片机为核心，软件部分采用C语言模块化设计，具有显示年、月、日、时、分、秒和温度以及闹钟和整点报时的功能，并且可通过家电通用的红外遥控器进行基本时间的调整和闹钟的设定。全部信息可通过1602点阵式液晶直观显示，方便使用，具有一定的市场前景。目前，单片机进一步向着CMOS化、低功耗、小体积、大容量、高性能、低价格和外围电路内装化等几个方面发展。本文以AT89C51单片机为主控芯片，DS1302为时钟控制芯片、DS18B20为温度采集芯片和LCD液晶显示模块为显示器进行多功能电子钟系统的设计，系统具有时间、星期、温度、闹铃等功能，并可以实现红外遥控时间校准。该电路采用AT89C51单片机作为核心，功耗小，+5 V电压供电，有掉电保护功能，可长时间稳定工作。1 系统总体设计系统设计有以下模块：AT89C51单片机控制模块，时钟芯片DS1302模块，温度采集DS18B20模块，液晶显示屏LCD1602模块，红外发射接收模块以及声光报警模块。其系统总体设计框图如图1所示。图1：系统硬件框图2 系统硬件设计2.1 单片机*小系统主控芯片使用Atmel公司的单片机AT89C51

CES 2016：英特尔演绎非凡生活体验

集微网消息，2016年1月6日——英特尔公司在CES 2016开幕主题演讲环节做了精彩的主题演讲，演示了技术正以巨大威力为日常生活的方方面面带来令人惊叹的全新体验。作为历年CES的重头戏，开幕主题演讲将奠定CES 2016的基调，并点燃全球**者和消费者对于这一年度盛会的热情。英特尔公司宣布了一系列合作计划、新产品和**技术，从数字化体育、健康管理和健身运动技术的进步，以及音乐、艺术、机器人和新发明，人类的创造力迸发出来，让精彩体验成为现实。 英特尔公司**执行官科再奇（Brian Krzanich）宣布了与行业**品牌一系列令人兴奋的合作计划，旨在利用技术和数据分析，改变人们体育训练、观赛乃至参与体育比赛的方式，提升人们的整体健康水平以及健身和运动成效。英特尔宣布了与美国娱乐与体育节目电视网（ESPN*） 和红牛媒体工作室（Red Bull Media House*）的合作计划，推出基于英特尔技术的解决方案，提升运动员的成绩，实现精彩的观赛体验。英特尔还将与美国**运动用品品牌New Balance* 和Oakley* 合作，为人们带来个性化定制的体育用品，使运动体验更加精彩。一如既

光子处理器大突破，用光与周边通讯，比现行CPU快50倍

美在微处理器中融入光子元件；半导体成长 智能机贡献八成

多核处理器成趋势，这九大关键技术不可不知！

与单核处理器相比，多核处理器在体系结构、软件、功耗和**性设计等方面面临着巨大的挑战，但也蕴含着巨大的潜能。CMP和SMT一样，致力于发掘计算的粗粒度并行性。CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发展，在芯片容量足够大时，就可以将大规模并行处理机结构中的SMP（对称多处理机）或DSM（分布共享处理机）节点集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的线程或进程。在基于SMP结构的单芯片多处理机中，处理器之间通过片外Cache或者是片外的共享存储器来进行通信。而基于DSM结构的单芯片多处理器中，处理器间通过连接分布式存储器的片内高速交叉开关网络进行通信。由于SMP和DSM已经是非常成熟的技术了，CMP结构设计比较容易，只是后端设计和芯片制造工艺的要求较高而已。正因为这样，CMP成为了*先被应用于商用CPU的“未来”高性能处理器结构。虽然多核能利用集成度提高带来的诸多好处，让芯片的性能成倍地增加，但很明显的是原来系统级的一些问题便引入到了处理器内部。1 核结构研究： 同构还是异构CMP的构成分成同构和异构两类，同构是指内部核的结构是相同的，而异构是指内部的核结构是不同的。为此，面对不同的应用

微处理器中融入光子元件

据新华社旧金山1月1日电美国研究人员日前**在微处理器集成电路芯片内融入光子元件，为创制高速低功耗计算机处理器探索途径。这一处理器采用简化指令组计算机（RISC－V）架构，包含超过7000万个晶体管和850个光子元件，而且是在一座现有芯片工厂内制作，显示出相关工艺与现有生产程序可以兼容。这项研究由加利福尼亚大学伯克利分校、麻省理工学院和科罗拉多大学博尔德分校的研究人员合作实施。项目专家介绍说，上述微处理器芯片呈长方形，各边尺寸分别为3毫米和6毫米，其中光子元件充当输入／输出端口。“这是一个里程碑，”加利福尼亚大学伯克利分校电气工程和计算机系副教授弗拉迪米尔·斯托亚诺维奇说，因为“这是**个用光线实现与外部世界（数据）通信的处理器”。光学通信与电子通信相比，有带宽大、功耗低等优势。光学通信迄今已极大改善计算机与计算机之间的数据通信，即计算机网络通信，但把这些效能引入计算机内或计算机微处理器芯片内部并不容易。商业化大规模电子集成电路制造工艺复杂、设备昂贵，所以研究人员着力降低在芯片内引入光子元件所需增加的成本以及可能导致的残次品率。所以，他们在蚀刻环形调制器、光探测器、垂直耦合器等光子元件

美研究者在微处理器集成电路芯片中融入光子元件

　美国研究人员日前**在微处理器集成电路芯片内融入光子元件，为创制高速低功耗计算机处理器探索途经。这一处理器采用简化指令组计算机(RISC-V)架构，包含超过7000万个晶体管和850个光子元件，而且是在一座现有芯片工厂内制作，显示出相关工艺与现有生产程序可以兼容。这项研究由加利福尼亚大学伯克利分校、麻省理工学院和科罗拉多大学博尔德分校的研究人员合作实施。项目专家介绍说，上述微处理器芯片呈长方形，各边尺寸分别为3毫米和6毫米，其中光子元件充当输入/输出端口。“这是一个里程碑，”加利福尼亚大学伯克利分校电气工程和计算机系副教授弗拉迪米尔·斯托亚诺维奇说，因为“这是**个用光线实现与外部世界(数据)通信的处理器”。光学通信与电子通信相比，有带宽大、功耗低等优势。光学通信迄今已极大改善计算机与计算机之间的数据通信，即计算机网络通信，但把这些效能引入计算机内或计算机微处理器芯片内部并不容易。商业化大规模电子集成电路制造工艺复杂、设备昂贵，所以研究人员着力降低在芯片内引入光子元件所需增加的成本以及可能导致的残次品率。所以，他们在蚀刻 环形调制器、光探测器、垂直耦合器等光子元件时尽可能地利用硅锗晶

为何8位微处理器堪称MCU界的“教父”？

自英特尔推出**款8位微处理器，仍不断带来让工程师们无法拒绝的吸引力。“这并不是说8位只是存在那里而已，”微芯科技(Microchip Technology)产品营销经理Wayne Freeman强调，“以营收来看，它仍然是*大的微控制器(MCU)市场。”的确，根据市调公司Gartner的“2014年全球微控制器市占率分析”报告，在2014年——英特尔推出8008微处理器的42年后——这个“MCU界的教父”仍然占整个MCU市场销售额的39.7%，较32位组件(38.5%)与16位组件(21.8%)的占有率更高，同时也抢占主要的科技新闻头条。英特尔推出8008微处理器，开启8位时代在一个5年就算是永恒的产业中，为什么这么古老的技术能够历久弥新，持续地吸引工程师用来打造先进的产品?因为是8位的成功与它本身是8位的关系不大。对于许多工程师来说，*主要是因为熟悉。这就是为什么白色家电制造商在制造冰箱、冰柜、洗衣机、烘干机和洗碗机时都用8位MCU;汽车制造商也用它来开发升降车窗、门锁、后照镜、电动座椅与车内照明;还有几千万张的智能卡都得将它整合进来，而无数的低端马达也都由8位MCU来控制。“这与

华尔街日报专访雷军:今年8000万部没问题；

1.华尔街日报专访雷军:今年8000万部没问题；2.Synaptics拒绝中国财团40亿美元收购要约;3.为节省公司支出 AMD宣布全球裁员5%;4.北斗导航产业产值今年有望达到2000亿元;5.华硕今年手机出货 调为2000-2100万支;6.Android系统两大漏洞曝光：影响超10亿台设备 老杳推出个人微信公共平台，主推原创及重大突发事件分析，欢迎搜索公共号：laoyaoshow 或扫描以下二维码关注 1.华尔街日报专访雷军:今年8000万部没问题； 小米联合创始人、CEO雷军2015 年对小米联合创始人、CEO雷军来说并不容易，至少比飞速挤入世界**手机制造商之列的前四年要难一些。中国手机市场趋于饱和，今年上半年小米手机销量只增长了33%，和2014年227%的增长率相比逊色了不少。同时，市场竞争日趋激烈。中国智能手机市场从小米进场时的蓝海变成了红海、血海乃至苦海。小米也从广受推崇的科技创业公司成为批评和猜疑的对象。上周五雷军在办公室接受了《华尔街日报》专访，讲述了小米从挑战者变为被挑战者的心理感受，为什么管理内部和外部期望是小米*大的挑战，在市场增长放缓、同质化竞争加剧的新形

为节省公司支出 AMD宣布全球裁员5%

AMD周四称，该公司将裁减约5%员工，这是其重组计划的一部分内容，旨在削减成本以便对公司业务的持续滑坡作出反应。AMD发言人称，此次裁员将影响的员工人数为略少于500人。AMD表示，此举将给该公司带来约4200万美元支出，但将可使其在2016年中节省约5800万美元支出。长期以来，在与微处理器领域主要对手英特尔展开的竞争中，AMD一直都被视为处于不利地位的一方。除了微处理器以外，AMD还已开始出售图形芯片。受近来PC销售量下降的影响，AMD已严重受损，其市场份额被英特尔侵占。AMD**季度净亏损为1.81亿美元，营收也同比下降36%，至9.42亿美元。作为重组计划的部分内容，AMD称其将采取精简计算和图形芯片销售业务、创造地区总裁岗位以管理欧洲和中国销售业务、以及外包内部技术支持和应用开发业务等措施。AMD发言人称，该公司的产品开发计划则并未改变。

Soft Machines™ 推出VISC™处理器 和片上系统路线图

Soft Machines是一家位于美国硅谷的公司，为互联网、手机、网络和云端市场提供许可和研发微处理器和片上系統(SoC)产品。近日，该公司在Linley Processor Conference研讨会上，推出VISC™ 处理器和片上系统路线图。****个VISC™ 处理器Shasta将具有****的优越性能。Soft Machines还曝光了扩展性能**的Mojave VISC SoC 平台，该平台将定制用于智能手机的服务器应用。Shasta及Mojave均将于2016年陆续发布。Shasta是对2014年10月所推出的VISC架构承诺的回应。VISC架构每个周期完成的指令条数(IPC) 高达2-3倍，每瓦性能比当今**的中央处理器甚至可高出4倍。VISC架构基于虚拟内核，允许一个处理器线程在多个处理器内核上同时运行，克服了诸如单核频率、功率标定和多核心编程等挑战。VISC还包括虚拟软件层，使其能方便地应用到所有中央处理器指令集架构(CPUISA)以及生态系统中。“推出**款VISC处理器和SoC产品，这是我们**的微处理器架构的重大成就。” Soft Machines公司联合创始

首德/康宁竞推超薄型/高硬度新方案，力拓玻璃应用版图　

首德(SCHOTT)与康宁(Corning)两大玻璃制造商日前分别发表新一代产品，前者开发出具有宽广温度适应力且不会产生翘曲变形的超薄玻璃，后者则推出硬度更高，且抗摔、抗磨损、抗粗糙表面的Gorilla Glass 4产品，可望进一步扩大玻璃应用市场版图。 超薄、抗损、高穿透性等，一直是玻璃技术发展的方向；而随着其技术不断精进，玻璃的应用层面也愈来愈广阔。在工业方面，传统的晶片封装使用有机材料，但其厚度限制让微处理器散热日益困难；而超薄玻璃抗高温，又具有高稳定度，成为晶片封装新选择。在日常应用方面，终端使用者在乎其手机萤幕是否抗刮与抗摔。经常会有使用者抱怨其手机在摔落地面，或是萤幕掉落碰到尖锐物之后便出现蜘蛛网纹，不仅手机介面变得不美观，也会让使用上增加困难。微处理器封装散热难　超薄玻璃跃居新材料超薄玻璃可望成为晶片封装基板新材料。微处理器封装厚度正逐代缩减，使得散热愈来愈困难，容易导致有机基板因温度过高而变形，进而影响元件可靠度。因此，首德(SCHOTT)研发出新一代超薄玻璃，其在宽广温度范围内具有极高稳定性，不会发生翘曲或变形，并具备封装所需的**平坦度，为晶片封装业者提供新的基板

半导体行业*伟***！摩尔定律50年了

英特尔：不懈**稳居行业首位

英特尔（Intel）为计算机工业提供关键元件，包括性能**的微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等，这些产品是标准计算机架构的重要组成部分。英特尔一直坚守“**”的理念，根据市场和产业的变化不断自我调整。从微米到纳米制程，从4位到64位微处理器，从奔腾到酷睿，从硅技术、微架构到芯片与平台**，英特尔不断地为行业注入新鲜活力，并推动行业标准的制定，从而为世界各地的用户带来更加精彩的体验。点评：英特尔依赖先进的工艺制程技术而称霸，已经连续在行业居首达20年。英特尔在中国的发展立足“**”，推动“合作”。当前个性化互联网正推动新一轮产业变革，英特尔正在加强与合作伙伴携手**，抓住变革的机遇，实现新的超越。英特尔在中国设有4个研发机构，它们是英特尔全球研发体系的重要组成部分，是英特尔技术**的开放式引擎。英特尔还积极和政府、产学研各界紧密合作，共同迎接挑战，实现**。在履行企业社会责任的实践中，英特尔始终坚持发挥自身技术、产业、管理、**文化等优势，激发公众参与、人人**的社会**氛围，推动跨界合作，建设社会责任生态圈，助力中国新型城镇化、教育、医疗、养老、环境等社会问题的解决。

电池瓶颈，突破在即？

国产POWER服务器具有高可靠性

■数字时尚科技日报讯（记者申明）新云东方20日宣布，基于IBMPOWER微处理器以及AIX操作系统技术的国产服务器上市，这标志着我国可信**服务器的发展进入了产业化的快车道，将加速我国信息技术产业的转型���级。新云东方是华胜天成的子公司。IBM曾在去年与华胜天成达成战略合作伙伴关系，宣布华胜天成为OPENPOWER合作伙伴，并注资该新云东方公司。新云东方服务器采用业界**可靠的POWER处理器技术，面向大数据、云计算、大规模联机交易型处理、数据挖掘与智能分析等领域，能够满足数据中心的企业级计算及高可靠性等需求，可普遍应用于：金融、电信、政府、财税、社保、能源等相关的核心业务系统。同时，新云东方还投入巨资建立了新云东方服务器的生产基地，实现了新云东方服务器的本土制造。IBM大中华区科技合作总裁及**战略与联盟官何国伟表示：“IBM与华胜天成已在基于POWER微处理器的服务器系统、Informix数据库、WebSphere应用服务器、MQ中间件等领域展开了全方位合作。通过科技开放合作战略，IBM将为本地合作伙伴提供支持，确保**成果成功走向市场，并着力构建新型技术生态系统。”

智能家居暗流涌动 自动化企业争抢主导权

本报记者 徐恒近日，华为与海尔的正式联姻再一次让智能家居市场被激烈讨论，双方“全方位、多层次的深度合作”被媒体各种解读。随着“互联网+”不断接地气，智能家居市场变得越来越火爆，大有“乱花迷眼”之势。这厢边，在国际舞台上，苹果谷歌俩巨头竞相打造平台扩展智能家居生态系统，三星紧随其后快马加鞭布局；那厢边，在国内舞台上，家电企业以及京东、阿里、腾讯、小米等互联网企业忙得不可开交。于是，乍一看，似乎只有家电企业、互联网企业在强势介入占据主导权。其实，一股强大的“暗流”被忽略了，那便是从智能楼宇起家的自动化企业。入口之争升级对于一个行业，谁掌握了入口谁就掌握了“七寸”。如果说在PC时代，浏览器是重要的入口，移动互联网时代微信成为重要入口，那么什么会成为智慧家庭的入口呢？创维集团有限公司总裁杨东文在今年CITE期间举办的“新一代信息技术产业发展高峰论坛”上就向《中国电子报》记者表示，电视会更有机会一些。“目前智能路由器、智能插座、智能安防镜头等小型家电已经被证明无力承担智慧家庭入口的重任。而如果要让智慧家庭真正落地，必须有让消费者产生强烈需求的应用产生。而新应用的载体，必然是旧时代就已经是主角的大

Soft Machines推出重大突破的VISC™微处理器架构

重塑调整每瓦*佳性能10月27日消息，位于硅谷的半导体创业公司 Soft Machines 有限公司今日发布了 Soft Machines VISC™ 架构。该架构在微处理器调整(scaling)每瓦性能方面实现了重大突破，将大幅提升计算机生态系统所有组成部分的性能和功耗。VISC 架构的研发目的是解决单核频率和功率调整问题及应对多核编程挑战。 Soft Machines 联合创始人、副主席兼**执行官 Mahesh Lingareddy 宣称：“我们成立了 Soft Machines 公司 ，以重塑调整微处理器*佳每瓦性能为使命。我相信VISC 将**计算机体系结构的第三波浪潮。我们低调地成立了 Soft Machines 公司，花费了七年多的时间来开发 VISC 架构。现在有效硅芯片已证实了我们成功的发明，是时候将此重大突破公诸于众了。此刻我万分激动，因为我们不只是带来**的发明，还证实了仍然可以成功地建立半导体创业公司，以正确的愿景、技术、团队和投资者来创造价值。” VISC 架构以“虚拟内核”和“虚拟硬件线程”为基本理念。这种新方法支持内核之间的动态分配和资源共享。复杂指令集计

瑞萨电子推出基于ARM Cortex-A处理器的mbed微处理器开发板

瑞萨电子推出全球**支持ARM® Cortex®-A处理器的ARM mbed™开发平台 — 采用了达1000 DMIPS的RZ/A1。采用RZ/A1系列微处理器的瑞萨电子mbed板2014年11月11日，日本东京讯—全球**的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE： 6723）将通过*新发布的ARM mbed IoT平台帮助工程师和开发人员简化嵌入式开发工作，助力产品制造和新兴应用开发。瑞萨利用RZ/A1微处理器产品开发出全球**基于ARM Cortex-A9处理器的mbed微处理器开发板，该产品将方便互联设备设计人员更快地开发出高性能、高功能型嵌入式系统产品。ARM mbed IoT设备平台提供的新软件平台和免费操作系统可简化并加速物联网产品的创建和部署，该平台为专业和业余开发人员提供的开发工具包括命令行工具和云端集成开发环境（IDE），这些工具都侧重于连通性、能效性、**性和生产效率。“不断发展的物联网时代下的设计环境瞬息万变，为了保持**地位，***必须保持灵活性和创造力。 RZ/A1平台将高性能微处理器与丰富的ARM设计生态系统1相结合，为专业人员和业余爱好者开发各种新兴

ECS Inc.发布市场**的SMD石英晶体产品组合

凌力尔特推出单片、独立多节电池平衡器LTC3305

Intersil推出带有FPGA和微处理器输出跟踪及时序控制特性的同步降压稳压器