集微网消息，SEMI 17日提出*新报告，强调台湾半导体产业在台积电领军下，整体产能全球市场份额将逾20%，明年正式超越日本，成为全球*大制造重心。
不过大陆也展现雄心，逾20座晶圆厂宣布兴建，估计2019年全球产能市占率将推升至18~19%，进逼台湾，值得关注。
SEMI预估今年全球半导体产业在3D NAND Flash和晶圆代工厂持续冲击产能下，将摆脱去年疲弱，恢复强劲成长，预估年产值将超过3,600亿元，年增5~7%。
SEMI仍看好台湾持续在全球半导体扮演重要地位，尤其台积电今年资本支出持续维持在100亿美元**，在中科冲刺10nm及7nm产能；联电也扩增28nm产能，预料将使台湾在全球产能占有率明年超过20%，正式超越日本，成为全球半导体制造重心。
不过大陆也急起直追。SEMI调查，大陆包括中外资在内，去年宣布逾20个晶圆厂投资计划，预料在2018年到2019年密集投产，使大陆晶圆厂的产能全球市占率，达到18%~19%，紧随台湾和日本之后，名列全球第三位。
大陆启动惊人的晶圆厂投资，成为全球半导体设备支出成长*快速的地区，预估2018年全年资本支出将超过100亿美元，金额超过台积电，主力集中于存储器包括3D NAND Flash及晶圆代工，主要投资厂商包括紫光旗下的长江存储，和中芯国际、华力微电子，扬子江储存和兆易**等，预估2019年光是陆企半导体厂的资本支出，会超越外资企业在大陆投资，追赶台湾和日本，成为全球半导体制造龙头的企图旺盛。
SEMI台湾**产业研究经理曾瑞榆表示，大陆大举投入半导体制造，今明两年逾20个晶圆厂将投入兴建，虽然还未能详细评估各家企业的具体投资计划，不过从目前台面上的投资行动来看，主要锁定台积电、中芯国际、联芯、长江存储和华力微电子等晶圆厂。
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