其实大陆IC产业人才奇缺，近几年大量从台湾下手，但仍不敷需求，未来预备将挖角规模由IC技术人才扩大到生产管理、品质管理与销售、投融资方面的高阶领军人才，以建立完整IC产业链。

一、大陆为何要从台湾挖取相关人才？

报导说，在大陆IC产业处于起飞期阶段，对领军人才的渴求更高。IC行业很多是从海外引进人才，但目前大陆引进的人才中以技术型人才居多，而从事生产管理、品质管理、销售、投融资等工作的比例相对较少。因此，加快相关人才引进是亟待解决的问题。

大陆已设立数千亿元的半导体产业发展基金，虽有资金，但技术与人才缺口极大，台湾因文化背景因素，成为大陆猎才**目标，这两年以数倍高薪大量挖角研发型IC设计人才，已经引发。

虽然已大量由境外挖角，但大陆的IC产业专家还发现，除了技术人才，更缺的中**的管理、销售、投融资人才。目前中国IC供给能力只能满足大陆市场需求的十分之一左右，发展空间巨大。

二、人才挖角已成为IC产业发展的一个过程热点

近两年引进IC产业人才的力道愈来愈大，人才挖角已成为产业发展过程中的热点。且因多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年，预估今年是人才争夺战的关键年。

拓墣指出，从紫光海外并购屡屡受阻、福建宏芯基金收购德国爱思强也因美国政府态度而暂缓等事件观察，显示在国际普遍关注下，大陆未来想借着并购获取技术及市场等资源将愈加困难，然而技术是IC产业发展的核心竞争力，如果并购的路不好走，那么人才引进的步伐势必加快。

三、**技术人才缺口大，挖角与培训双管齐下

除了挖角产业指标性人物，具有丰富经验的工程师级技术人才也是大陆引进人才的重点。有鉴于多数新建厂的投片计划集中在2018下半年，2017年大陆IC人才挖角将更趋白热化。在企业普遍以高薪聘请外部人才的氛围下，大陆当地IC人才的整体待遇有望得到提升，同时可望进一步完善IC人才的培养体系。

事实上，目前大陆在培养IC人才上，不论规模或质量都还有很大的提升空间，特别是在师资和实训两个方面。以师资来说，多数师资缺乏在企业的实战经验，与企业生产脱节，而实训基地高昂的设备采购及维护费用，并非大学所能承担，需仰赖政府给予大力资金的支持。

预估，2020年大陆IC产业高阶技术人才缺口将突破10万人，为中国大陆IC人才培养体系带来挑战，因此扩大培养规模、完善师资配备、加快实训基地落实将是培养IC产业人才的重点。

四、人才引进仍须顾及设备和材料发展，以强化整体产业链

大陆半导体产业在人才引进的过程中，应同时顾及整体产业链发展，尤其是大陆IC产业链中*为薄弱的设备材料两个环节。举例而言，中国大陆的新升半导体若能实现12吋硅晶圆国产化目标，将有助大陆半导体面对全球硅晶圆市场价格飙升的压力。

另外，同样基于“瓦圣纳”协议的制裁，大陆半导体设备商必须突破瓶颈，将国产机台大力推广到大陆市场、甚至走向国际。加强半导体设备和材料方面高阶人才的引进和培养，是后期中国大陆IC人才策略中不可缺少的一环。

不管怎样，中国是眼下全球半导体市场的一片热土。这个国家生产了世界上大部分的电子产品，因此，中国也是世界上*大的芯片消费国。这些芯片用于出口或转售到中国的电子电气系统中。

五、国内主未来主流8寸、12寸晶圆厂领域

中国大陆挖角主力集中在IC制造和设计端，这与目前中国晶圆厂快速扩张的步伐相对应。据统计，目前国内现有主流晶圆厂共有22座，其中8英寸厂13座，12英寸厂9座，正在兴建中的晶圆厂也超过10座，包括3座8英寸厂和10座12英寸厂。

未来新增加12吋晶圆产能将逾每月90万片。其中，长江存储、福建晋华、合肥长鑫、南京紫光都将产品锁定DRAM和3D NAND等内存领域，因此人才引进的重心也将朝内存倾斜。

根据SEMI的统计，中国的晶圆厂设备支出预计将从2017年的67亿美元增加到2018年的100亿美元。

△国内主流8寸、12寸晶圆厂详细分布图

在这些晶圆厂中，大多数12寸厂将继续**于生产大量、商品类型的元件，例如DRAM与快闪记忆体、影像感测器、电源管理元件，还有IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器。而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满12寸晶圆厂产能。

虽然每个晶圆厂都有各自不同的生产计划，但晶圆产能的爬坡预计将从2018年开始。“我们认为中国晶圆厂2017年的设备支出将与2016年相近，”应用材料公司的市场和业务发展副总裁Arthur Sherman说， “我们预计，2018年及以后中国晶圆厂的设备支出将显着增加。基于各地政府发布的公告以及我们与制造商的交流，我们预计，在未来几年内中国市场能够支撑起长期战略性的大型投资。”

六、建议：

1、晶圆厂设备供应商投资也得谨慎

根据Gartner估计，如果所有这些晶圆厂都*终投入生产，到2020年，中国单单在IC设备上就能创造高达700亿美元的市场规模，但是，所有晶圆厂都成功投产似乎也不太可能，因此，晶圆厂工具供应商在中国面临的主要挑战是要做出正确的预测。否则，要么设备供应商*终可能无法满足中国市场的设备需求，要么产能过剩，使得库存中积压大量卖不出去的设备。

2、未来中国本土晶圆厂的发展如何？

虽然，中国本土晶圆厂的建设速度积极，但SEMI认为，未来中国半导体厂及当地供应链将可能面临知识产权保护、人才获取、及过度依赖政府支持等挑战。这些厂商未来若要持续保持市场竞争力，就应该建立稳固的经营模式及相关技术优势，避免只沦为采取价格竞争策略。

七、中国在IC消费上占全球市场重要位置

2016年，中国在IC上共计消费了1120亿美元，占全球IC市场的38%。但中国的芯片制造商只在其国内生产了价值为130亿美元的芯片，这意味着中国生产出的芯片只占到其国内市场需求的11.6%，这个数字在2011年时为9.8%。

仅仅从上面这个数字上，中国能否实现它所制定的2020年生产出满足自己需求40%的芯片的目标非常值得怀疑。“这个40%的目标很难实现，甚至也很难接近。”McClean表示。

附|以下是正在建产能（计划中的厂家）

台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头，去年销售额达到了264亿美元；从12英寸计，目前台积电的月产能约是100万片，但是依然供不应求，产能相当吃紧。台积电在南京市建设的12寸生产线，产能规划为2万片/月，预计于2018年量产16纳米制程，但是理论上来说，这样的产能扩充，似乎还不能满足大陆客户日益增长的市场需求，据称后续产能可能会扩到4万片。

联电晶圆代工厂，于去年11月16日宣布，厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运（加入中国大陆现有12寸晶圆厂之列），这是首座两岸合资12寸晶圆厂。

英特尔、三星与SK 海力士大厂早已在中国插旗，并将主力放在存储产业。特别的是英特尔大连12寸晶圆厂在2010 年完工当时，厂房规划用以生产65纳米制程CPU，但在产能利用率低落下，2015年10月英特尔宣布与大连市政府合作，投资55亿美元转型生产3D-NAND Flash并在今年7月底重新宣告投产。中国本土厂商现有12寸厂的为中芯国际与华力微，两者分别在上海都有厂房，中芯在北京还有B1、B2两座晶圆厂，其中B2厂制程已至28纳米。

长江存储将以武汉新芯现有的12英寸先进集成电路技术研发与生产制造能力为基础，继续拓展武汉新芯目前的物联网业务布局，并着力发展大规模存储器。

士兰集成作为国内**条民营8寸线落户杭州下沙，淮安德科玛则是图像传感器芯片项目，将填补我国自主产权CIS的空白。