市场研究机构IC Insights的*新统计显示，在2016年全球有超过24件的半导体业并购(M&A)案件，总计金额为985亿美元；半导体产业M&A在2015年创下高峰纪录，案件超过30件，总金额达到1,033亿美元，
2015年与2016年的半导体产业M&A金额，都是过去五年(2010~2014年)平均每年126亿美元的八倍左右；在半导体产业史上规模排名前十五大的M&A案件中，有近一半都是在这两年发生。IC Insights的统计显示，自1999年以来，总计有27件半导体业M&A案件的规模是在20亿美元以上(如下图)。
IC Insights的半导体产业M&A案件排行榜涵盖半导体供应商、晶圆代工业者以及半导体IP业务，但未包括半导体设备与材料供应商，以及晶片封装测试业、EDA产业。
整体看来，在2015年发生的半导体业M&A案件中，有7件的规模超过20亿美元，在2016年则有5件；其他20亿美元规模以上案件，分别在2014、2011与2016年各有3件，2012年2件，2013、2009、2000与1999年各有1件。
半导体产业M&A活动在2015年大幅加速，热潮并延续到了2016年；许多厂商转向藉由收购以抵销主要终端应用(例如手机、PC与平板电脑)市场的成长趋缓。在过去两年，半导体业M&A的驱动力来自于厂商要扩展更广大的市场版图，特别是物联网(IoT)、可穿戴装置以及高度智慧化的嵌入式系统，包括汽车的自动驾驶功能与未来的自动驾驶车辆。
中国对于振兴本土半导体产业的企图心，也是炒热M&A活动的原因之一；不过中国大动作收购海外半导体供应商或相关资产，也引起他国政府以保护国家**与产业为由，提高注意力并加强审查。
在2015~2016年的半导体产业M&A案件中(包括收购公司、产品线、技术与资产)，有52%是由美国业者发起，总计金额为1,045亿美元。亚太区业者发起之M&A案件数量为**高，比例为23%，总计金额464亿美元；其中中国占据4%比例、金额83亿美元(如下图)。
上图也显示2015~2016年间半导体产业M&A案件的不同类型占比，其中有近39%是收购IDM厂商或其部分业务，有45%是收购无晶圆厂IC业者或其产品线/资产；对半导体IP供应商或资产的收购案件比例为16%左右，而对晶圆代工厂业务的收购仅占其中的0.2%。
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