虽然2017年第3季客户下单量都在传统旺季效应到来的推波助澜下，有开始往上加温的迹象，但甫在第2季在刚结束大清洗的产业链库存调整动作，却仍让产业及市场对重覆下单(Overbooking)的后果记忆犹新。
台系一线IC设计业者指出，虽然客户下单动作仍有些温吞，但却代表的是终端市场真实需求已开始复苏，对照上游晶圆代工产能已被告知到10月前都会是满载的情形，只要终端需求确实回温，就不要担心客户回过头来增加订单的动作。
毕竟下半年有不少具票房实力保证的传统销售旺季，产业链库存水准降低，晶圆代工厂产能利用率高升，都会是第3季国内、外晶片供应商静待传统旺季效应发酵，客户订单持续加温的*有力靠山。
台积电、联电、世界先进等台系晶圆代工厂已明白指出，10月前的8吋晶圆产能都已销售一空，这意谓若国内、外晶片供应商此时还想下急单，那晶圆*快出厂时间将是11月，在晶圆代工厂产能利用率不断高升之际，通常不会是下游需求越看越淡的时侯，反而有利客户晶片库存偏多囤货。
这代表第3季传统旺季效应可望如期发酵，反应第3季营运表现上，自然也是水涨船高。除10月前的8吋晶圆产能已销售一空外，12吋晶圆产能也有慢慢被大客户预购一空的盛况，尤其在苹果(Apple)新款CPU拉货动作将逐月明显攀升下，台积电12吋厂产能利用率也可望再次突破100%大关，对于台积电第3季营运成长表现来说，几乎已是板上钉钉的事实。
由于晶圆交期往往长达8~12周，这种类似期货交易的作法，与未来景气预测看法，产业链库存水准、终端市场需求等因素牵扯在一起后，往往会出现看好时，一面倒看好，激发客户重覆下单的贪婪性格;而当未来景气及市场需求看法转空时，也每每出现**看坏，导致上、下游晶片库存水准清过头的过与不及现象。
2016年下半大陆智能型手机产业链高喊晶片缺货，及2017年第1季底、第2季初当地品牌手机厂下修全年出货目标，及强力去化库存水位的故事犹在言前，显示晶圆代工厂产能利用率走高、走低趋势，对于下游采购单位的从众心理影响层面广大。
在产业链库存较低，晶圆代工厂产能利用率也较低时，一旦终端市场需求开始回温，从品牌客户端，下游代工厂及通路商，一直到*上游的晶片原厂，就会开始被迫先拉高合理的库存水位。若终端产品销售数字确实傲人，那产业链每一站都想要再加高晶片库存水准的需求接二连三出现后，就会开始出现客户的重覆下单压力。
反之，当终端客户决定去化库存时，每一站都降一点库存的压力，一路清到*后，就是晶圆代工厂产能利用率开始明显下滑。这一点，从台积电2017年4月营收竟创下新台币568.72亿元的历史新低纪录，也可略知上、下游产业链这种加倍、加速去化库存水位的能量。
在目前产业链库存才刚刚降低，但上游晶圆代工厂产能利用率已如春江水暖鸭先知，出现重新开始上爬，甚至直接攻上满载水位的盛况，台系IC设计公司直言，这表示第3季传统旺季效应将有不错的票房保证，来自客户端的需求可望稳定且持续加温，反应在第3季营运表现上，自然也将正面乐观。
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