半导体史上少数几次，IDM 营收可能超越 Fabless

2015 年进入到尾声，各项统计数据陆续公佈，其中包含半导体产业。 IC Insights 近期公佈 2015 年全球十大晶片公司排行及整体销售初步数据，其中包含 IDM 与 Fabless 两个类别。在 IDM（Integrated Device Manufacturer）部分，Intel 蝉联榜首位置，不过相较于 2014 年，全球*大的半导体公司在营收部分下滑了 2%。其他品牌依序为 Samsung Electronics、SK Hynix、Micron、TI、NXP / Freescale、Toshiba、Infineon ／ IR、ST 以及 Sony。全球 10 大 IDM 在 2015 年的营收达到 1,752.92 亿美元，与 2014 年并没有太大不同。排名中，只有 Samsung Electronics 与 Sony 在 2015 年取得双位数成长，而 Micron 与 NXP / Freescale 则是面临双位数衰退。Qualcomm ／ CSR 在 Fabless 半导体公司排名获得**，不过因为 Qualcomm Snapdragon 810 未获 Sams

锐迪科微唐顺林新任董事长CEO与公司总裁人选均落定

2013年12月17日，锐迪科微电子（“锐迪科”或“本公司”），一家为移动通讯、无线连接和广播通信设计、开发和销售无线系统芯片和射频（RF）芯片的无厂（fabless）半导体公司，今日宣布其董事会选举了唐顺林为新任董事长，并任命魏述然为本公司新任CEO，任命张亮为本公司总裁。 唐顺林先生接替的是戴保家先生，后者将继续担任本公司的非执行董事直至下一次股东大会。唐先生、魏先生、以及张先生的任命都自2013年12月17日起生效。 唐顺林先生表示：“我要代表董事会为戴保家先生在其担任锐迪科董事长兼CEO期间为公司做出的贡献向他表示感谢。今后我将关注于与其他董事以及我们的出色的管理团队紧密合作，以继续执行我们的业务战略，保护并增进股东们的利益。我也对我们在完成已宣布的与清华紫光集团的合并后的宏伟的发展前景充满期待。” “张亮先生和我对董事会赋予我们的信任深感荣幸，并郑重地接受董事会的任命，”锐迪科CEO魏述然先生说，“我们将和管理团队其他成员以及我们**的员工和业务伙伴一起努力将锐迪科的产品和技术带上新的高度。” 唐先生自2011年起担任本公司董事，并于2010年到2012年间担任公司**运营副

台积电将垄断iPhone7；IDM 营收可能超越 Fabless；

2015全球十大IDM及十大Fabless排名

根据市场研究机构IC Insights的*新预测数字，2015年全球晶片供应商排行榜上，将出现25年以来**次晶片制造商整体业绩表现胜过无晶圆厂IC设计业者的情形。造成这种情况的主要原因之一，是三星 IC Insights指出，Qualcomm/CSR销售额的衰退，主要是因为大客户Samsung的智慧型手机增加对自家开发Exynos处理器的使用、而非Qualcomm的Snapdragon处理器；也就是说，原本应该是由无晶圆厂IC业者取得的营收，有一部分落入IDM厂的口袋。2015年全球前十大无晶圆厂IC业者业绩排行 至于由晶圆代工厂台积电

2015全球十大IDM及十大Fabless排名；大陆主要12寸晶圆厂分布

代工业如日中天与Fabless比翼双飞

中国的Fab为何总是人们的眼中钉

中国Fab厂的故事总能引发各种心态者入胜，论及中国Fab现状，若以CMOS技术路线图为评判依据，眼下似乎是恨铁不成钢者居多，不可否认，这是大陆半导体圈的主流民意。面对现状，有人漠然，有人呐喊，有人讥讽，但也有人在偷着乐。我们都知道画饼充不了饥，放到半导体上也是同样的道理。所以，你可以有非常美好的规划蓝图（Fabless公司的layout），但就是不让你有能与国际同行叫板的制造能力，layout变成不了chip，还不是瞎掰吗？按照国际大佬们制订的游戏规则，中国IC工艺节点就必须落后人家至少两个世代，事实上自打中国开展现代半导体产业以来，就算使上吃奶的力气也从未突破这一红线。引进、消化、吸收、**，这是如今所有先进半导体高地的标准发展流程，可唯独在中国大陆这**程要加以＂优化＂，即使出高价也不得随意引进。有钱都不卖给你，这是市场无形之手缺失之地。所以，游戏规则也好，摩尔定律也罢，中国发展半导体产业的着力点，只有放到**这**程环节上才有出路，否则一味跟在别人后面还没到弯道就被人家玩死、整死、拖死。再说了，整天想着弯道超车的人们，请牢记交通规则，珍爱生命切忌浮燥！现在人们一提及IC进口*后总

半导体代工领域竞争加剧推动制程工艺快速发展

全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值。从1981年起，专门提供EDA工具的厂商，如Mentor、Cadence等成立，1983年Altera等一批fabless(无芯片生产能力的芯片设计公司)应运而生。其次是代工业的崛起。1984年台湾联电成立，1987年台积电成立。在之后的很长一段时间，代工模式并未得到全球其他厂商的青睐，尤其是美、日厂商。近来，全球代工高潮迭起，诞生了格罗方德，它兼并了新加坡的特许公司，三星、英特尔等公司也涉及代工领域。代工的价值与地位2017年全球IC销售额预计为3590亿美元，代工*终市场价值比例会略高于45%，是2007年的两倍多。代工服务通常分为芯片制造与封装及测试两类，俗称前道及后道的代工服务。由于代工仅提供服务，而不直接负责销售，所以它对于产业的贡献，或者它*终的市场价值要乘以一个系数来体现。以前的估算是假设代工的产值为1，通过封装与测试之后的附加值也估算为1，之后在销售环节

半导体业“忧心忡忡”14年发展需新思路

2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的**的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并;紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业*大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之外，在技术研发、新品发布、**权交易诸多层面，中国集成电路均表现出了相当的活跃度。相比之下，2013年全球半导体增长率可能只有1%...

深度观察：中国IC业，不**思路没出路

2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的**的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并;紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业*大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之外，在技术研发、新品发布、**权交易诸多层面，中国集成电路均表现出了相当的活跃度。相比之下，2013年全球半导体增长率可能只有1%。然而，活跃的市场并没有给中国半导体业者带来成就与满足，当今大多数中国半导体人员都存在一种危机感，这种危机感可以从近日召开的“2013北京微电子国际研讨会”所有演讲嘉宾的发言中清楚地感受出来。压力不仅来源于中国IC企业长期存在的小而散、**能力不足等老大难问题久拖无解，更来自于国际半导体业界日益临近的技术变革，已对中国企业的生存形成挑战。在当前形势之下，中国半导体要想不被淘汰，进而取得进步与发展，只有跳出以往的窠臼，探寻全新的发展思路，包括管理模式**、投资模式**，