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1、“芯片门”三星大悲剧 台积电将垄断iPhone7人民网，苹果一直想要去三星化，但是苹果处理器一直由三星代工，似乎短时间内还没法离开三星。尽管已经两次与台积电合作，但是三星依然是主力，台积电只是拿到了小部分订单。今年因为A9处理器的代工工艺不同，曾经有媒体测试三星版本的A9性能不如台积电版本而且续航能力也较差，甚至在香港台湾引发了退货风潮。
对此苹果曾经表示并不会体现在用户使用上面，而台积电的***也公开表示在实际使用过程中不会有明显的差别感觉，事情算是就此告一段落。但事情并没有结束，根据汇丰银行分析师的看法，苹果明年的A10处理器将很有可能被台积电抢夺大部分订单。
在目前苹果iPhone 6s所使用的A9芯片中，60-70%来自三星电子，30%-40%来自台积电。苹果是台积电“整合型扇出型封装”（integrated fan-out，InFO）技术大规模量产后的**客户。InFO技术允许芯片彼此间堆叠，并直接安装到电路板上、而非首先被安装到衬底上，因而可以减少设备的厚度和重量。
由于台积电的新技术使得苹果A9X选择了台积电一家，三星无缘这款处理器的代工，显然搭载了A9X的iPad Pro在性能方面表现非常强悍，这也增强了苹果继续与台积电加强合作的信心。
不仅如此，还有报道称台积电很有可能成为A10的**供应商，三星有可能被排除在外，但苹果一向不喜欢被一个供应商控制全部元件供应，所以很有可能只给三星小部分份额。
2、红米手机3短期上市无望：联发科Helio X12不存在近日，有媒体曝光了所谓红米3即将发布上市的消息，并提到该机将会搭载全新的Helio X12八核心处理器。据称，Helio X12处理器是Helio X10的升级版本，代号MT6795X。然而，通过本站记者与相关内部人士确认后得知，所谓的Helio X12其实并不存在，而Helio X10仅有已发布的三个不同版本，至于红米3将搭载该处理器并于近期上市的消息，更像是我们的“一厢情愿”罢了。
传闻红米3搭载Helio X12处理器近日，有消息称红米3将搭载联发科Helio X12八核64位处理器(代号MT6795X)，该芯片为Helio X10的升级版，依然为八核Cortex-A53架构，*高主频可以达到2.25GHz。在GPU上，Helio X12升级为主频750MHz的GX6250，同时升级支持*高为2100万像素的摄像头。
此外，该消息还提到MT6795X采用台积电28nm制造，支持双通道LPDDR3内存和eMMC 5.1闪存、4K视频录制、LTE Cat.6网络以及VoLTE技术。同时，更是加入了全模LTE Cat.6基带，增加了对CDMA网络制式的支持，意味着该CPU实现了真正意义上的全网通。
Helio X12或许并不存在
考虑到小米刚刚发布了全新的红米Note3手机，该机连同前不久发布的红米Note2，实现了小米对于千元价位智能手机的全覆盖。即便是小米未来会推出红米3，该机也极有可能会是一款定位低于前两款机型的入门智能手机，具体售价很有可能会维持在599元左右。而抛开所谓的Helio X12不谈，即便是已经在红米Note系列的两款新机中出现的Helio X10处理器，也很有可能因成本问题无法惠及到定位入门的红米3上。
带着这样的疑问，本频道编辑**时间联系了相关内部人士进行确认，而得到的结果是所谓的Helio X12处理器并不存在，而Helio X10处理器也仅有高中低三个版本。据该内部人士介绍，联发科Helio X10是一款采用64位八核心架构的LTE SOC，主频*高可达2.2GHz。为了满足客户的不同需求，联发科提供了主频为2.2GHz，并支持2K分辨率的高频版，还有主频为2.0GHz，同样支持2K分辨率的标准版，以及主频为2.0GHz，但只支持FHD分辨率的节能版。三者也因为不同的定位出现在了不同的机型当中。
值得一提的是，相比于并不太靠谱的Helio X12，今年年初联发科自己曝光的一款20nm SOC倒是值得我们关注一下。联发科曾计划在2015年第四季度推出一款64位LTE处理器，而全新的20nm制程工艺也要比现有的联发科处理器更加有优势。而从目前的消息来看，这款处理器应该就是传说中的MT6755，该处理器被认为是MT6752/6753的升级版本，并将广泛地出现在明年上市的中端手机中。
红米3发布短期无望众所周知，目前在售的红米2仅采用了骁龙410处理器，并搭配了720P分辨率的入门级屏幕，因此，本身定位中**机型的Helio X10处理器出现在该级别手机上的可能性已经很小。再者，红米Note系列已经在短短的3个月内发布了两款千元内机型，出于品牌战略方面的考虑，红米3于近期推出的可能性不大。
3、台积电：2016 年半导体业恢复成长，公司营运动能胜今年台积电共同执行长刘德音 3 日表示，半导体库存调整可望于 2015 年底结束，2016 年产业将可恢复成长，而台积电在 16 奈米市佔率持续扩增的带动下，预估明年营运表现将比今年更好。台积电预估，以今年营收将年成长一成来看，明年营收成长率亦将至少是一成起跳。
对于台积电先进製程进度，刘德音指出，先进製程一切符合预期，其中，16 奈米 FFC 製程的设计定案（tape-out）目前已有 27 个，预计明年底达 100 个；10 奈米製程方面，预计明年**季进入试产，于明年第四季导入量产，中科厂第 6 期厂区预计明年 2 月动土；至于 7 奈米製程则预计在 2017 年**季试产，仅较 10 奈米晚 5 季。
台积电 3 日举行「2015 年台积电供应链管理论坛」，主题为「合作共创双赢」，有超过 600 名台积电供应商代表参加，刘德音也在论坛*后代表颁奖予应用材料及信越半导体等优良供应商，并期许能与供应链伙伴持续以「台积大联盟」精神，合力推动先进技术，合作共创双赢。
4、半导体史上少数几次，IDM 营收可能超越 Fabless2015 年进入到尾声，各项统计数据陆续公佈，其中包含半导体产业。
IC Insights 近期公佈 2015 年全球十大晶片公司排行及整体销售初步数据，其中包含 IDM 与 Fabless 两个类别。
在 IDM（Integrated Device Manufacturer）部分，Intel 蝉联榜首位置，不过相较于 2014 年，全球*大的半导体公司在营收部分下滑了 2%。其他品牌依序为 Samsung Electronics、SK Hynix、Micron、TI、NXP / Freescale、Toshiba、Infineon ／ IR、ST 以及 Sony。
全球 10 大 IDM 在 2015 年的营收达到 1,752.92 亿美元，与 2014 年并没有太大不同。
排名中，只有 Samsung Electronics 与 Sony 在 2015 年取得双位数成长，而 Micron 与 NXP / Freescale 则是面临双位数衰退。
Qualcomm ／ CSR 在 Fabless 半导体公司排名获得**，不过因为 Qualcomm Snapdragon 810 未获 Samsung 订单，加上智慧型手机市场出货放缓，导致他们在 2015 年萎缩 20% 至 160.32 亿美元。
MediaTek 在 2015 年也面对衰退，整体销售滑落了 8% 至 65.04 亿美元。
排名中就 Apple ／ TSMC 获得三位数成长；另外 HiSilicon 与 Spreadtrum 在 2015 年均获得双位数成长，其中 Spreadtrum 更是首度挤入全球 Fabless 设计公司前****。
这份数据仅是 IC Insights 初步推估个成绩，完整数据会在 1 月份的 McClean 2016 报告中公佈。
5、台积电 7 纳米 SRAM 早打赢三星，预告 5 纳米制程要来了！台积电与英特尔、三星的先进製程竞赛依旧打得火热，10 奈米以下製程成为半导体三雄间的竞逐场，三星虽于 11 月中抢先发表 10 奈米 FinFET 製程生产的 SRAM（静态随机存取记忆体），看似抢先台积电与三星，不过，台积电 3 日透露，早已成功以 7 奈米製程产出 SRAM，而且预告 5 奈米也要来了！
台积电于 3 日举办第十五届供应链管理论坛，台积电总经理暨共同执行长刘德音表示，库存调整已近尾声，2016 有望恢复成长，台积明年将比今年更好，与先前自家董事长张忠谋的说法一致，刘德音对台积电先进製程进度也透露更多的讯息。
在 16 奈米製程，台积电先前推出比 FinFET Plus 更低功耗的 FFC 製程，主打低阶智慧手机与物联网等领域，刘德音昨 3 日指出，目前已设计定案（tape-out）的有 27 个，估计 2016 年达到 100 个，16 奈米从原本高阶市场主力，进一步拓展到中低阶市场，刘德音预估 16 奈米市佔的扩展，将成为明年营收优于去年的重要动能。
对于三星于 11 月**布已运用 10 奈米 FinFET 生产出 SRAM（静态随机存取记忆体），刘德音透露，台积电已经成功以 7 奈米製程产出 SRAM，10 奈米将在 2016 年初试产、7 奈米则有望于 2017 年**季试产，与今年 9 月台积电技术长孙元成，参与美国圣塔克拉拉举行的**平台论坛所言进度相同。
据孙元成当时说法，10 奈米在 2016 年底或 2017 年初将进入量产阶段，若依此转进进度，10 奈米阶段台积将有望超车英特尔，英特尔执行长 Brian Krzanich 在今年**季法说会上坦承，下世代（10 奈米）製程，大约到 2017 年下半才会推出。三星则在今年 6 月正式将 10 奈米 FinFET 製程纳入开发路图（Roadmap），估计 10 奈米在 2016 年底、2017 年初**投产，与台积电时间差不多。
值得关注的是，刘德音在昨 3 日的论坛向供应链伙伴预告，该开始准备 5 奈米了！虽未对相关时程多做说明，但也令外界相当期待，然而在 10 奈米以下製程微缩已经来到光学微影解析的极限，台积电年初透露在 10 奈米製程有部分光罩将採用极紫外光（Extreme Ultraviolet，EUV ）微影技术进行曝光，大摩 3 月份发表的报告也指出， EUV 将是台积电能否在 10 奈米以下製程超车的关键。
6、苹果会*终结束与三星电子的合作关系吗？
腾讯科技讯 据美国金融分析网站Fool.com报道，一直为苹果代工芯片的三星电子可能要失去这位金主的订单，两家的合作关系或将走向终点。以下是文章概要：
苹果和三星电子之间的关系一直很奇怪。一方面，两家公司在智能手机和平板电脑的**领域展开竞争。另一方面，苹果依靠三星电子作为供应商给其生产A系列芯片。
据汇丰银行近期的一份研报指出，该机构的分析师Steven Pelayo和Lionel Lin预计，针对目前的A9处理器，三星电子负责生产其中的60%-70%。
*近，又有消息称苹果在寻找完全摆脱三星电子的束缚。从A8芯片开始，苹果已经决定把芯片生产的重任委以台积电。后来对iPhone进行拆解，发现三星电子*多生产四成芯片。而现阶段的A9芯片，苹果看样子还是采取两条腿走路的策略。
不过，这并不是汇丰银行报告透露的*大新闻。目前似乎苹果已经下定决心，是时候**靠拢台积电，让其完全承担生产下一代A10芯片的重任。若此消息属实，这可能是台积电的巨大利好消息，而三星电子未来营收和利润的推动力将受挫。
三星电子遭受重创对于三星电子而言，丢掉芯片订单不仅是实实在在的损失，也是象征意义上的打击。在第三季度的营收报告中，三星电子称其营业利润在过去七个季度**出现同比增长。助力三星电子业绩回暖的不是智能手机业务，而是其半导体业务，后者营业利润同比增长62%，占到该公司营业总额的近50%。
此外，三星电子还特别提到，其14纳米制造厂的增长将使得其继续生产A9芯片之后的产品，并借此提升未来利润。虽然苹果的订单应该还能够在短期内助推三星电子的营业利润，但A10芯片全盘委托给台积电的决定必然将影响后者未来的业绩表现。
另一方面，象征意义上的打击可能影响三星电子14纳米芯片生产业务。此前有报道称，配置三星电子生产的芯片的iPhone有过热的现象，这无疑会极大损害电池的寿命。虽然苹果后来反驳了这类报道，称电池寿命变化只有2%至3%。不过，苹果抛弃三星电子可能会吓走其他有意与后者合作的智能手机制造商。就如此前有报道称高通的Snapdragon 810旗舰芯片容易使得手机发烫，后来就传出三星电子要弃用高通芯片的消息。
台积电迎来大利好苹果弃用三星电子产品无论是由于后者芯片生产水平，还是后面要提到的更好技术，对于台积电都是重大利好消息。目前，苹果在台积电总营收中所占比重超过14%。预计在即将结束的2015财年中，苹果将为台积电营收贡献37亿美元，而后者总营收将达到262.4亿美元。据报道，台积电正在与苹果合作，引入集成扇形晶圆级封装技术，这一突破性的进展将使得芯片更薄更轻。正是由于整个原因，台积电赢得了A10芯片的全部订单，预计该公司明年与苹果有关的营收将增长24%，至46亿美元。如果这样，台积电将踩着三星电子的身上赢得一场大胜。（李路）
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