根据台积电共同执行长魏哲家日前在第 2 季法人说明会报告，台积电在 7 纳米制程的发展，2017 年 4 月已通过客户认证，良率比预期高，因此预计 2018 年正式量产，目前已有 13 个新设计定案。更进一步的 7nm+ 制程也在研发，更先进的 5 纳米制程方面，目前进度依照计划进行，规划将在 2019 年第 1 季试产。2017 年预估台积电资本支出达 100 亿美元，且每年都有 10% 的成长，预估 2020 年整体资本支出将突破新台币 5,000 亿元大关，成为台湾乃至全世界*重要的半导体产业投资者，吸引各国相关厂商纷纷来抢生意。
8 日，材料大厂默克将宣布在南科高雄路竹基地设立 “亚洲区 IC 材料应用研发中心”。这个中心主要发展薄膜纳米制程气相沉积原材（CVD / ALD 材料）与 IC 封装制程之** TLPS 材料，提供台湾及亚洲区客户关键材料研发服务与实验室资源分享，显示出台湾半导体在台积电的领军下，仍有市场重要性。毕竟这些年来外商陆续将投资重心移往中国，鲜少有大型投资留在台湾。另外，12 日全球第 2 大半导体设备商科林研发，也将在台湾举行先进制程 7 纳米、5 纳米等新产品发表会。
根据《经济日报》报导，目前全球半导体蚀刻设备拥有 50% 市占率、薄膜设备 40% 市占率的科林研发，执行长 Martin Anstice 日前受访表示，科林研发继 2016 年在台湾设立半导体制程设备整建中心后，2017 年还将扩大采购台湾的零组件，甚至**将组装线移往海外，落脚台湾，以进一步缩短交期，就近服务客户。
14 日，先进半导体污染控制设备商英特格也将在台湾举办相关产品的发表活动。随着电子设备应用升级，半导体设计与制造的复杂程度也日益升高。过去，生产一个晶片可能只需几百个步骤，现在增长到 2,000 多个步骤，从比例来说出问题的可能性增加了很多。因此要保证良率，就必须相当注意生产过程中微污染的控制，其中任何一步出现污染，就可能影响良率。
近年来许多半导体大厂陆续传出气体污染产线制程，从*早 SK 海力士无锡工厂、三星位于韩国水原的晶圆厂，到 2017 年初的意法半导体法国 Crolles 厂，以及传闻中的美光桃园工厂、武汉新芯工厂等，都曾因气体微污染造成严重损失。借由英格特在特殊材料（化学品）、材料运输（运输化学用的装备）、微污染控制（空气、水的净化）三方面布局，控制化学产品从生产到客户端所有环节的污染，当前来说已是必要措施。
除了国外设备材料厂陆续嗅到台积电**的半导体商机，台积电近期股价持续**，也带动相关晶圆代工企业的比价效应。其中联电受惠*大，4 日联电收盘价来到每股 16.5 元，上涨 0.45 元，涨幅达 2.8%，创两年来股价新高。累计，2017 年以来联电股价涨幅超过六成。
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