赛灵思携手台积电推ACAP架构 7纳米产品今年投产 明年出货

现阶段7纳米市占率高达100%的台积电，多家客户6月起将陆续进入量产阶段，其中，赛灵思(Xilinx)抢先揭露时程计划，其代号Everest的产品为首款采用台积电7纳米制程技术的全新运算加速平台ACAP产品系列，预计稍后投产，2019年开始出货。值得注意的是，台积电7纳米制程即将量产出货，对比之下，三星电子(Samsung Electronics)因Line 18厂延迟动土，使得7纳米制程*快2019年中才会量产，尽管日前释出已拿下高通5G芯片，与台积电制程技术差距持续扩大。台积电制程技术大幅**对手群，继2017年10纳米制程独拿苹果A11处理器大单，推升获利写下新高外，*慢2018年6月量产的7纳米制程未来1年市占率高达100%，2年内亦达85~90%，手上大单除再度通吃苹果A12处理器订单外，还有10纳米世代转单三星的高通，已决定重回台积电怀抱，*新X24数据机芯片与年底登场的Snapdragon 855处理器均下单台积电。台积电目前已有至少10颗7纳米芯片完成设计定案，年底前将有逾50颗，除苹果、高通外，下半年还有海思、超微、NVIDIA、赛灵思等7纳米制程产品将陆续量产出货。

7纳米效能佳台积独吞苹果A12大单

台积电供应链透露，台积电挟7纳米制程优越的效益，再度完封三星，独拿苹果下世代A12处理器，也写下台积电在20纳米及10纳米和7纳米制程三个制程世代，都独揽苹果先进处理器大单的纪录，并奠定台积电董事长张忠谋放心交棒的根基； 台积电也订今（23）日的30周年庆，和供应链分享此荣耀。 三星为争夺苹果A12处理器大单，几乎全员卯足全劲，甚至不惜提早在7纳米导入极紫外光（EUV）制程技术，想以缩短光罩数，提升芯片良率等，加上掌握记忆体和有机发光二极体（OLED）关键零组件，打动苹果，让苹果重启双代工来源，瓜分台积电的订单。领导三星的芯片和零组件业务部门的权五铉（Kwon Oh-hyun）还为此去了趟美国，并拜访包括苹果公司在内的众多客户，会后向韩国媒体透露与苹果达成三星重获iPhone处理器生产订单的协议。近期甚至传出三星要封锁台积电导入EUV进度，打算包下主要制造商艾司摩尔（ASML）一年期EUV订单，全力阻挡台积电进度。但台积电表示导入EUV进度，早已规划，而且也向艾司摩尔承购设备，不会影响台积电在7纳米强化版及5纳米导入EUV进度。法人圈也证实，台积电7纳米以优于三星的效能，包括省电和电晶

台积电7纳米制程将于2018年**季度量产

本报讯 10月19日，台积电共同CEO刘德音表示，当前10纳米制程在2017年第三季度出货占台积电总晶圆销售额的10%，第四季度的比率将提高到20%。7纳米制程的部分，目前仍按照计划稳步进行。其中，7纳米制程将在2018年上半年试产，在**季度正式进入量产阶段。而7纳米+制程则会在2018年试产。更先进的5纳米制程则预计在2019年试产，2020年正式量产。刘德音指出，台积电7纳米制程预计在2018年**季度开始量产，将成为2018年整体业绩持续成长的动能。台积电也期望未来几年的营收，都会依照之前董事长张忠谋所说的，逐年维持5%到10%的增长率。而且，到2018年年底，台积电的7纳米制程还将会累积至少50个设计定案，其中一半将是来自于高性能计算（HPC）的应用。另外，5纳米制程方面，刘德音也指出，预计2019年上半年将进入试产，2020年量产。5纳米量产之后，将给客户提供*好的功耗与效能，满足移动设备的需求，制程可用于服务器所需的CPU、GPU、网络处理器与FPGA相关产品上。就整个半导体市场情况，刘德音分析说，预计2017年全球半导体产值将增长6%，晶圆代工产值将增长7%。而台积电2

台积电1.73亿元取得南京厂土地50年使用权

集微网消息，昨天傍晚台积电公告取得南京市浦口经济开发区内土地使用权，交易总金额1.73亿元。 台积电公告指出，相关交易主要是厂房建设，取得使用权50年。台积电日前表示，南京厂预计2018年5月开始出货，将较原先规划2018年下半年量产的时程提前。台积电日前指出，7纳米制程目前已在晶圆12厂生产，未来晶圆15厂的第5期和第6期厂房也将生产7纳米。5纳米制程发展符合进度，台积电表示，晶圆18厂将于明年动土，将有3期厂房生产5纳米，预计2019年上半年风险性试产。至于3纳米制程，台积电指出，9月已宣布相关计划，3纳米新厂将座落于南科，投资金额将逾200亿美元。

日本互联网巨头GMO研发出12nm挖矿芯片

集微网消息，日本互联网巨头、外汇经纪商CMO Click证券母公司GMO Internet周一发文表示，已经成功研发出了用于下一代加密货币矿机的12纳米Fin FET Compact（FFC）挖矿芯片。 该公司将这次**描述为“迈向7纳米挖矿芯片处理技术的重要一步“。据了解，这家日本互联网技术制造商早在去年就开始进军加密货币挖矿的硬件研发领域。该公司表示，12纳米FFC挖矿芯片是“迈向下一代高性能挖矿计算机的重要一步”。GMO Internet强调，研发出12纳米芯片之后，下一步便是研发“7 纳米处理技术”。GMO Internet补充说，“我们不会出售配置有12纳米FFC挖矿芯片的挖矿主板。”GMO 是一家由分布在全球 10 个不同国家的 60 多家个体公司组成的实体，总部位于日本东京。该公司于去年 9 月份**宣布进入数字货币挖矿行业。

三星宣布11纳米芯片新工艺：7纳米也在路上了

Intel虽然一再强调自己的xxnm工艺才是***的，比如同样标称10nm，自己要比三星、台积电的**整整一代，但是没办法，人家的脚步要快得多。今天，三星电子又宣布了新的11nm FinFET制造工艺“11LPP”(Low Power Plus)，并确认未来7nm工艺将上EUV极紫外光刻。三星11LPP工艺不是全新的，而是14nm、10nm的融合，一方面采用10nm BEOL(后端工艺)，可以大大缩小芯片面积，另一方面则沿用14nm LPP工艺的部分元素。三星于2016年10月投产10LPE(10nm Low Power Early)，并已准备好即将投产10LPP(10nm Low Power Plus)，主要为智能手机制造芯片，14nm工艺则针对主流、低功耗和紧凑型芯片。下一步，三星还会增加14LPU、10LPU版本。11LPP工艺将填补三星14nm、10nm之间的空白，号称可在同等晶体管数量和功耗下比14LPP工艺提升15%的性能，或者降低10%的功耗，另外晶体管密度也有所提高。三星计划2018年上半年投产11LPP工艺。未来，三星还一路准备了9nm、8nm、7nm、6nm、5nm

台积电先进制程持续投资，**国外设备材料商纷纷靠拢

即将步入创业第 30 个年头的晶圆代工龙头台积电，持续不断在先进制程 5 纳米及 3 纳米等投资，也吸引全球半导体设备商来台抢食相关大饼。才刚进入 9 月，陆续有材料大厂默克（Merck）、设备厂美商科林研发（Lam Research）、先进半导体微污染控制设备商美商英特格（Entegris）等企业陆续来台设点，或发表新产品。显示由台积电带动的国内半导体产业投资潮，已经引起全球相关厂商关注。 根据台积电共同执行长魏哲家日前在第 2 季法人说明会报告，台积电在 7 纳米制程的发展，2017 年 4 月已通过客户认证，良率比预期高，因此预计 2018 年正式量产，目前已有 13 个新设计定案。更进一步的 7nm+ 制程也在研发，更先进的 5 纳米制程方面，目前进度依照计划进行，规划将在 2019 年第 1 季试产。2017 年预估台积电资本支出达 100 亿美元，且每年都有 10% 的成长，预估 2020 年整体资本支出将突破新台币 5,000 亿元大关，成为台湾乃至全世界*重要的半导体产业投资者，吸引各国相关厂商纷纷来抢生意。8 日，材料大厂默克将宣布在南科高雄路竹基地设立 “亚洲区 I

台积电7纳米明年下半年大量产出

台积电推进先进制程马不停蹄，7纳米将接续10纳米于明年下半年大量产出，抢得技术**之优势。合作伙伴IP厂商新思科技宣布成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片。新思科技昨日宣布针对台积电公司7纳米制程技术，已成功完成DesignWare基础及介面PHY IP组合的投片，其中包括逻辑库、嵌入式存储器、嵌入式测试及修复、USB 3.1/2.0、USB-C 3.1/DisplayPort 1.4、DDR4/3、MIPI D-PHY、PCI Express 4.0/3.1、乙太网络及SATA 6G。其他DesignWare IP，包括LPDDR4x、HBM2 和MIPI M-PHY，预计于2017年完成投片。与16FF+制程相比，台积电公司7纳米制程能让设计人员降低功耗达60%或提升35%的效能。藉由提供针对台积公司*新7纳米制程的IP组合，新思科技协助设计人员达到行动、车用及高效能运算应用在功耗及效能上的要求。上市时程方面，用于台积电公司7纳米制程的DesignWare基础及介面IP组合已经上市;STAR存储器系统解决方案已可用于所有台积公司制程技术。本月11日，Xilinx(赛

担忧苹果高通挤压7纳米产能，海思考察**供应商分散风险

集微网消息，市场研究机构ICInsights表示，随着IC设计厂崛起，大陆晶圆代工需求同步升温，预估今年中国晶圆代工市场规模将逼近70亿美元，将增加16%，增幅将是整体晶圆代工市场的1倍以上，占整体晶圆代工比重将达13%。高度称赞的晶圆代工市场，也意味着更激烈的竞争与混战。目前，台积电在全球的市场占有率****，**其他对手。根据IC Insights的调查报告，台积电去年合并营收接近300亿美元（294.88亿美元），市场占有率高达59％；排名**的是GlobalFoundries（格芯），去年合并营收为55.45亿美元，市场占有率仅11％。紧随其后的是台湾联电，去年营收45.82亿美元，市场占有率为9%。 与此同时，在晶圆代工厂激励竞争的背后，布局先进工艺节点的IC设计厂商也在寻求更为可靠的晶圆代工供应商。近日集微网消息显示，海思半导体在台积电16纳米、10纳米两个制程世代一战成名后，全力挺进7纳米制程，业界透露因高通7纳米订单重回台积电怀抱，海思在产能等战略考量下，7纳米制程可能会寻求**供应商，目前传出包括三星电子、格芯、英特尔等纷全力争取海思订单。2016年除了苹果是台积电1

台积电法说会19日登场 法人聚焦7纳米

台积电法人说明会19日登场，台积电第4季营运向上成长态势应无意外，明年7纳米业绩贡献料将成为法人关注焦点。台积电受惠苹果（Apple）处理器订单挹注，10纳米出货放量，带动第3季营收攀高到新台币2521.08亿元，季增17.89%，表现优于市场预期的季增16%水准；台积电前9月营收新台币6998.76亿元，年增2.07%。台积电董事长张忠谋先前预期，今年美元营收应可较去年成长近10%，将可达原订成长5%到10%目标高标。由此推估，台积电第4季业绩应可较第3季再成长超过1成水准。法人预估，台积电第4季苹果处理器出货可望进一步扩增，将带动季营收较第3季成长14%左右水准，并刷新历史新高纪录；只因新台币升值影响，台积电今年新台币营收将仅较去年成长约4%。随今年业绩表现大致底定，台积电明年营运发展将成为法人关注焦点，也将牵动台积电股价后续表现关键。台积电7纳米制程将于明年量产，法人预期，台积电可望持续独吃苹果A12处理器订单，英伟达（NVIDIA）与高通（Qualcomm）供货比重将可提高，并可望受惠系统厂自行开发人工智能芯片。台积电明年7纳米制程能否贡献1成业绩，较今年10纳米制程表现佳，将

三星砸54亿美元,7纳米提前建厂死磕台积电；

1.三星砸54亿美元、7纳米提前建厂；2.高通7纳米世代回归台积电势在必行 联手转进FinFET制程；3.2017年全球整体IC市场规模年增16% 存储器车用IC成长幅度*高；4.Lam Research科技长：存储器会转变成模拟处理器；5.**季NAND Flash品牌厂营收季成长8%，第三季价格续扬 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.三星砸54亿美元、7纳米提前建厂；集微网消息，三星电子决定提前兴建南韩华城的18号线，提高竞争力抢单。韩媒BusinessKorea 19日报导，三星华城厂的18号线原定明年动工，如今三星决定提前至今年11月破土。18号线的建筑面积为40,536平方公尺，总楼面面积为298,114平方公尺。投资金额为6兆韩圜 从各大NAND Flash原厂**季度营运表现来看，三星受惠于整体供需状况吃紧、高容量企业级固态硬盘的亮丽表现及整体产品配置的成功布局，**季营收较今年**季成长11.6%，达47亿美元。SK海力士 **季度SK Hynix整体营

莫大康：三星会是代工中的“黑马”？

01 引言 据ICInsight公布的今年Q2数据，三星半导体依158亿美元，同比增长46.5%，超过英特尔而居首。全球半导体三足鼎立，英特尔、台积电、三星各霸一方，近期内此种态势恐怕难以有大的改变，但是一定会此消彼长，无论哪家在各自领域內都面临成长的烦恼。然而在三家之中三星谋求改变的势头*猛，而台积电只要张忠谋在，���不可能有太大的改变，唯有英特尔，还要让业界再观察一番。三星半导体一直依存储器雄居榜首，但是由于存储器业的周期性起伏太大，加上无论DRAM或者NAND闪存都处于转折点的时刻，导致三星在调整它的策略中首先选择涉足代工逻辑工艺制程。根据IC Insights统计，2016年全球晶圆代工销售额达500.05亿美元，年增长率为11%，台积电以59%市占率稳居龙头，排名**为GlobalFoundries(GF)，市占率为11%，联电为8.1%，因为三星是非纯晶园代工厂，所以没有列入排名中，但根据估计，三星约在7~8%的市占率，它要跃升为**名，意即超越GF。根据《路透社》近期的报导，三星执行副总裁暨晶园代工制造业务部门的负责人 E.S. Jung 表示，三星的晶园代工业务希望未来

高通7纳米世代回归台积电势在必行 联手转进FinFET制程

台积电、高通(Qualcomm)是全球少数可以投入7纳米以下**制程的半导体技术**者，高通技术授权事业工程技术副总Sudeepto Roy表示，与台积电近10年来的合作从65纳米开始，会一直走到FinFET制程世代。业界对此解读为高通在7纳米世代将重回台积电生产，在延续摩尔定律的艰钜道路上，台积电**是高通更值得信任的合作伙伴。 高通和台积电近10年来的合作轨迹从2006年一起开发65纳米制程，2007年开发45纳米制程，延续到2010年合作28纳米制程，然随着半导体产业转进至FinFET制程世代之后，高通与台积电的技术合作表面上看似断了线，因为当年在关键的16/14纳米制程抉择点上，高通碍于众多考量，选择采用三星电子(Samsung Electronics)14纳米制程，而非台积电16纳米制程。高通与三星的合作横跨两个半导体制程世代，从16纳米一路到10纳米制程，近期高通在7纳米制程重回台积电生产的传言甚嚣尘上，业界分为两派说法，一是高通手机应用处理器(AP)订单将采用台积电的7纳米制程生产，另一派说法则是高通将先释出基频(baseband)芯片给台积电的7纳米生产，但*关键的AP

台积电先进制程持续投资，**国外设备材料商纷纷靠拢

即将步入创业第 30 个年头的晶圆代工龙头台积电，持续不断在先进制程 5 纳米及 3 纳米等投资，也吸引全球半导体设备商来台抢食相关大饼。才刚进入 9 月，陆续有材料大厂默克（Merck）、设备厂美商科林研发（Lam Research）、先进半导体微污染控制设备商美商英特格（Entegris）等企业陆续来台设点，或发表新产品。显示由台积电带动的国内半导体产业投资潮，已经引起全球相关厂商关注。 根据台积电共同执行长魏哲家日前在第 2 季法人说明会报告，台积电在 7 纳米制程的发展，2017 年 4 月已通过客户认证，良率比预期高，因此预计 2018 年正式量产，目前已有 13 个新设计定案。更进一步的 7nm+ 制程也在研发，更先进的 5 纳米制程方面，目前进度依照计划进行，规划将在 2019 年第 1 季试产。2017 年预估台积电资本支出达 100 亿美元，且每年都有 10% 的成长，预估 2020 年整体资本支出将突破新台币 5,000 亿元大关，成为台湾乃至全世界*重要的半导体产业投资者，吸引各国相关厂商纷纷来抢生意。8 日，材料大厂默克将宣布在南科高雄路竹基地设立 “亚洲区 I

三星砸54亿美元 7纳米提前建厂

三星电子决定提前兴建南韩华城的18号线，提高竞争力抢单。韩媒BusinessKorea19日报导，三星华城厂的18号线原定明年动工，如今三星决定提前至今年11月破土。18号线的建筑面积为40,536平方公尺，总楼面面积为298,114平方公尺。投资金额为6兆韩圜(54亿美元)，预定2019年下半完工，生产存储器以外的半导体产品。华城厂为综合晶圆厂，生产DRAM、3DNANDflash、系统半导体等。18线将装设数十台先进晶圆代工所需的极紫外光(EUV)微影机台。三星提前施工，显示该公司有意强化晶圆代工竞争力。三星今年把晶圆代工部门独立出来，大举投资，并放话抢市。路透社7月25日报导，南韩三星电子副社长、担任5月份新设立的晶圆代工事业部负责人的E.S.Jung24日接受专访时表示，除了大型企业之外、也将抢攻中小型客户，目标在5年以内将晶圆代工市场份额扩增至现行的3倍、提高至25%的水准。Jung指出，“希望能成为晶圆代工市场上强大的第2把交椅”。BusinessKorea、KoreaEconomicDaily、韩联社报导，三星晶圆代工共有三个厂区，S1厂在南韩器兴(Giheung)、S2

8纳米和7纳米你选谁？三星S9两款处理器曝光

莫大康：“谁”拖累了中国半导体设备业的后腿

一则SEMI的数据震撼我们，2015 年中国半导体设备市场需求约 49 亿美元，占全球市场 14%，而 2015 年中国国内前十大半导体设备厂商的销售额约为 38 亿人民币，占全球半导体设备市场份额不足 2%，基本处于可忽略的地位，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。中国半导体设备产业正面临着“四大挑战”，包括如 1），中国半导体设备的关键零部件受制于人；2），巨头垄断，设备推广面临挑战：3），厂商技术分散，未形成集聚效应：4），出货量少，产线机台验证低效。 然而另一则消息带来极大的兴奋，据台媒报道，目前台积电的 7nm 布局*积极，近期台积电更是转变了 7nm 制程设备的采购策略，将应用材料( Applied Materials )、科林研发( LAM ) 、东京威力科创( TEL )、日立先端( Hitach )、中微半导体 5 大设备商均纳入采购名单，致力平衡 7nm 制程设备商生态价格。值得注意的是，中微半导体是**进入台积电 7nm 制程蚀刻设备的大陆本土设备商。据悉，中微与台积电在 28 nm 制程时便已开始合作，并一直延续到 10 nm 制程，以及现在的 7nm 制程。未来

三星**台积电引入7纳米EUV技术，今年代工市场欲超车联电

集微网消息，据日经中文网报道，7月11日，韩国三星电子在首尔举行的说明会上，向客户等各方介绍了半导体代工业务的技术战略。新一代7纳米半导体将采用***的制造技术，从2018年开始量产。此次说明会上，三星展示了发展蓝图，记载了决定性能好坏的电路线宽的微细化进程。三星表示，采用“极紫外光刻（EUV光刻）”新技术的7纳米产品计划从2018年开始接单，5纳米产品和4纳米产品分别将从2019年和2020年开始接单。EUV能大幅提高电路形成工序的效率，7纳米以下的产品曾被认为难以实现商用化，而EUV是能使之成为现实的**技术。三星高管强调说：“本公司是全球**（将EUV）**用于量产工序的企业”。台积电则计划从2019年引进该技术。三星和台积电代工的半导体对物联网（IoT）和人工智能（AI）的发展来说不可或缺。三星在很多技术方面**，但在全球代工市场占50％以上份额的台积电在销售额方面遥遥**。 在晶圆代工市场方面，三星电子发下豪语今年要超车联电，晋身全球晶圆代工二哥，未来还要挤下台积电，跃居市场霸主。IHS Market数据显示，2016年三星晶圆代工营收为45.18亿美元，较2015年大增78

三星传改技术蓝图　6/7纳米与台积电决胜负

三星电子(Samsung Electronics)甫在韩国首尔举行晶圆代工论坛，紧接着台积电举行第2季财报法说会，双方对于各自在7纳米制程方面的进展均有所铺陈，若从智能手机应用来看，搭载7纳米制程应用处理器(AP)的旗舰级手机，恐怕*快要到2018年底、甚至2019年才问世，但晶圆代工大厂对于相关技术及订单布局已激烈展开，韩国媒体更传出三星准备更改技术蓝图，打算加快旗下6纳米制程的投产速度，借此赢回苹果(Apple)及高通(Qualcomm)的大单。以目前先进制程进度来看，根据台积电共同执行长刘德音*新的谈话显示，台积电可望是**家在7纳米制程竞赛达阵的晶圆代工厂，2017年已拿下13个新产品设计定案(type-out)。由于台积电7纳米制程进度超前，且进入2018年之后将会加快脚步，推展速度比16纳米制程还要更快一些。台积电先前与三星为争夺苹果手机AP订单引爆16/14纳米制程战火，然后续台积电不仅在10纳米制程**拿回苹果A11处理器代工大单，由于7纳米进度超前，传出台积电拿下高通从三���转来的回头订单。尽管台积电并不会正面证实客户及订单传言，但对于在7纳米制程进度落后的三星而言，不

三星明年重新为iPhone代工7纳米芯片

凤凰科技讯 据《韩国先驱报》北京时间7月18日报道，在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后，三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。 三星已在近期购买了极紫外光刻机专为iPhone生产7纳米移动处理器。极紫外光刻机是*先进的芯片制造设备。消息称，三星负责芯片和其它零部件业务的联席CEO权五铉(Kwon Oh-hyun)为这笔交易的达成发挥了关键作用，他在上月造访了苹果总部。“权五铉可能说服了苹果高管，要利用好双方在OLED屏幕上的密切合作关系，”行业消息称。三星目前是全球*大移动OLED屏幕制造商，市场份额高达95%，也是今年即将推出的新iPhone的**OLED屏幕供应商。三星一直是苹果的主要芯片代工商，直到2013年。那一年，台积电成为了iPhone芯片的**代工商。通过比对手提前使用更为高效的7纳米工艺，台积电成功赢得了明年的iPhone代工订单。报道称，三星将承担一部分明年的iPhone芯片订单。三星计划在不久后完成对新芯片制造机器的自主测试，然后寻求获得苹果在芯片生产上的*终批准。台积电现在是****大芯片代工公司，份额为50.6%。(编译/箫雨)

格芯推出性能**的7纳米FinFET技术 实现40%的跨越式性能提升

集微网消息，格芯今日宣布推出其具有7纳米**性能的（7LP）FinFET半导体技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如**移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪，基于7LP技术的**批客户产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下半年实现量产。 2016年9月，格芯曾宣布将充分利用其在高性能芯片制造中无可比拟的技术积淀，来研发自己7纳米FinFET技术的计划。由于晶体管和工艺水平的进一步���进，7LP技术的表现远优于*初的性能目标。与先前基于14纳米FinFET技术的产品相比，预计面积将缩小一半，同时处理性能提升超过40%。目前，在格芯位于纽约萨拉托加县的全球**的Fab 8晶圆厂内，该技术已经做好了为客户设计提供服务的准备。格芯CMOS业务部**副总裁Gregg Bartlett先生表示：“我们的7纳米FinFET技术正在按计划进行开发。我们看到，格芯在2018年计划出厂的多样化产品对客户有着强大吸引力。在推动7纳米芯片于未来一年中实现市场化的同时，格芯正在积极开发下一代5纳米及其后续的技术，以确保我们的客户能够在*前沿领域内获取***的技术蓝图。”据

台积电首度公开智造生产中张忠谋魏哲家*关心的

台积电生产主管秀出一张张严禁摄影的投影片，剖析如何善用机械学习、大数据，打造出超越三星、格罗方德的制程管理。一位台积公关主管事后都惊讶的说，“他怎么讲这么多，难道不怕竞争对手拿去抄？” 走进新竹科学园区的台积电总部大厅，会看到墙上英文写就的三大信条：“技术领导，制造**、顾客信赖”。其中，制造**（manufacturing excellence）一块，台积电过去总是讳莫如深，极少谈论细节，但在同业眼里，却是台积与三星、格罗方德拉开距离的真正关键。五月底的2017年台湾技术论坛，台积电首度揭露部分先进制造的秘密。首先，共同执行长魏哲家在主题演讲时透露，台积已将当年热门的大数据、机器学习技术，应用在制程管理，“都是为了降低我们的cycle time（生产周期）。”台积电董事长张忠谋去年接受《天下》专访时，也曾强调“在我们公司里，生产周期很重要。”当前*先进的IC，内部结构像是一个层层叠叠的千层蛋糕，做出每一层所花时间的平均，就称为“生产周期”。魏哲家说，早年在180纳米的时代（约15年前），一颗IC内部只有25层，但是生产一层得花上两天。当前*先进的10纳米手机晶片，内部已高达80层，如

格芯推出面向数据中心、机器学习和5G网络的7纳米专用集成电路平台

格芯今日宣布推出其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7TM专用集成电路(ASIC)。FX-7是一个集成式设计平台，将先进的制造工艺技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合，为数据中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供业内*完整的解决方案。基于FX-14的持续成功，凭借业内**的56G SerDes技术和专用集成电路专长，FX-7提供包括高速SerDes(60G, 112G)在内的全方位定制接口知识产权和差异化存储解决方案，涵盖低功耗SRAM、高性能嵌入式TCAM、集成式DACs/ADCs和ARM处理器，以及诸如2.5D/3D的先进封装选择。此外，FX-7产品组合可面向以超大型数据中心、5G网络、机器与深度学习应用为代表的低功耗和高性能应用，为其提供全新的设计方法和复杂的ASIC解决方案。未来，FX-7有望被运用于支持汽车ADAS及图像应用的解决方案。格芯ASIC业务部**副总裁Mike Cadigan表示：“随着全球网络中数据流量和带宽的爆炸性增长，我们的客户不断提出新的需求。利用我们*先进的7LP FinFET工艺技术，FX-7产品能为面向诸如数据中心、深度

格芯推出面向数据中心、机器学习和5G网络的7纳米专用集成电路平台

格芯今日宣布推出其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7TM专用集成电路(ASIC)。FX-7是一个集成式设计平台，将先进的制造工艺技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合，为数据中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供业内*完整的解决方案。基于FX-14的持续成功，凭借业内**的56G SerDes技术和专用集成电路专长，FX-7提供包括高速SerDes(60G, 112G)在内的全方位定制接口知识产权和差异化存储解决方案，涵盖低功耗SRAM、高性能嵌入式TCAM、集成式DACs/ADCs和ARM处理器，以及诸如2.5D/3D的先进封装选择。此外，FX-7产品组合可面向以超大型数据中心、5G网络、机器与深度学习应用为代表的低功耗和高性能应用，为其提供全新的设计方法和复杂的ASIC解决方案。未来，FX-7有望被运用于支持汽车ADAS及图像应用的解决方案。格芯ASIC业务部**副总裁Mike Cadigan表示：“随着全球网络中数据流量和带宽的爆炸性增长，我们的客户不断提出新的需求。利用我们*先进的7LP FinFET工艺技术，FX-7产品能为面向诸如数据中心、深度

格芯7纳米FinFET2018年下半年量产

格芯今日宣布推出其具有7纳米**性能的(7LP)FinFET半导体技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如**移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪，基于7LP技术的**批客户产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下半年实现量产。2016年9月，格芯曾宣布将充分利用其在高性能芯片制造中无可比拟的技术积淀，来研发自己7纳米FinFET技术的计划。由于晶体管和工艺水平的进一步改进，7LP技术的表现远优于*初的性能目标。与先前基于14纳米FinFET技术的产品相比，预计面积将缩小一半，同时处理性能提升超过40%。目前，在格芯位于纽约萨拉托加县的全球**的Fab 8晶圆厂内，该技术已经做好了为客户设计提供服务的准备。格芯CMOS业务部**副总裁Gregg Bartlett先生表示：“我们的7纳米FinFET技术正在按计划进行开发。我们看到，格芯在2018年计划出厂的多样化产品对客户有着强大吸引力。在推动7纳米芯片于未来一年中实现市场化的同时，格芯正在积极开发下一代5纳米及其后续的技术，以确保我们的客户能够在*前沿领域内获取***的技术蓝图。”格芯还将持续投资

MIT新技术或实现7纳米芯片自行组装

台积电7纳米试产,高通苹果是主要客户

1.台积电7纳米进入试产阶段，高通与苹果都将是主要客户；2.韩国4月对华IC出口大增10%，存储芯片立大功；3.2017开门红：博世各业务板块及地区销售额实现**增长；4.博世成新一代iPhone运动传感器主要供应商；5.戴佟森：以事业为赌注，英特尔会在无人驾驶领域大获成功；6.手机需求年衰退，日月光Q2营运处淡季 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.台积电7纳米进入试产阶段，高通与苹果都将是主要客户；根据晶圆代工龙头台积电日前公布的*新资讯显示，目前正在积极冲刺更先进的制程技术。其中，7 纳米制程已于 2017 年 4 月开始试产，而 5 纳米制程则预计 2019 年上半年试产，2020 年大规模量产。因此，尽管高通才刚推出*新的骁龙 835 处理器，但是高通下一代的处理器骁龙 845 / 840，与以及苹果 A12 处理器，就时程来说发展也已到达*后阶段。有消息指出，这两款新产品将规划由台积电的 7 纳米制程生产。事实上，台积电的 7 纳米制程从 2017 年 4 月

韩媒曝三星DRAM发展蓝图、15nm是制程微缩极限？

三星电子为了巩固存储器霸业，制定DRAM发展蓝图，擘划制程微缩进度。业界预估，15纳米可能是DRAM制程微缩的极限，担忧三星遭中国业者追上。韩媒etnews 18日报导，业界消息称，三星去年开始量产18纳米DRAM，目前正研发17纳米DRAM，预定今年底完成开发、明年量产。与此同时，三星也成立16纳米DRAM开发小组，目标*快2020年量产。相关人士透露，微缩难度高，2020年量产时间可能延后。 三星从20纳米制程(28→25→20)，转进10纳米制程(18→17)，缩小线宽(Line-width)的速度明显放缓。三星尚未成立15纳米制程以下的研发团队，因为由此开始，电流外泄和电容器干扰和情况将更为明显，需要开发新的材质。三星装置解决方案部门的半导体实验室人员Jung Eun-seung说，为了继续缩小线宽，必须开发与当前不同的新材质，并提高制程稳定性，以便进入量产。业界人士估计，15纳米或许是制程微缩的极限，未来三星可能难以透过制程微缩拉大与对手差距，并担忧中国业者急起直追，赶上三星。当下三星DRAM主力为20纳米制程，今年将逐步增加18纳米产出比例，期望明年生产以18纳米为主。Mo

Cadence发布7纳米工艺Virtuoso先进工艺节点扩展平台

下一代定制设计平台大幅提升先进工艺生产力 2017年4月18日，中国上海 – 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日正式发布针对7nm工艺的全新Virtuoso® 先进工艺节点平台。通过与采用7nm FinFET工艺的早期客户展开紧密合作，Cadence成功完成了Virtuoso定制设计平台的功能拓展，新平台能帮助客户管理由于先进工艺所导致的更复杂的设计以及特殊的工艺效应。新版Virtuoso先进工艺平台同样支持所有主流FinFET先进节点，性能已得到充分认证；同时提高了7nm工艺的设计效率。为了应对7nm设计的众多技术挑战，Virtuoso先进工艺平台提供丰富的版图设计功能，包括：支持多重曝光（MPT）的色彩感知的编辑功能、支持FinFET网格功能、及支持模块生成器（ModGen）器件阵列编辑功能等多种**编辑功能。同时，在电路设计流程中，客户可以使用Spectre® APS仿真器、Virtuoso ADE产品套件和Virtuoso 原理图编辑器执行对多工艺边界的蒙特卡洛分析（Monte Carlo Analysis），从而加强电路设计的差异分析。如需了解7

台积电推4平台，5纳米2019年试产

晶圆代工厂台积电总经理暨共同执行长魏哲家宣布，台积电推出 4 个平台，在先进制程技术方面，7 纳米明年量产，5 纳米预计 2019 年进入风险性试产。 台积电今天举行技术研讨会，魏哲家表示，半导体是个令人兴奋的行业，因为能够改变整个社会行为。魏哲家说，台积电将在对的时间提供对的技术与适当的产能，让客户的**能够实现，台积电为此推出包括行动、高速运算、车用与物联网 4 个平台。行动平台方面，魏哲家表示，10 纳米制程已大量产，7 纳米制程已有 12 个产品设计定案（Tape Out），预计明年量产，5 纳米制程将于 2019 年进入风险性试产。高速运算平台方面，魏哲家说，7 纳米高速运算产品将于今年 6 月设计定案。车用平台方面，魏哲家表示，16FFC 制程将有 8 个产品导入设计，7 纳米制程预计 2018 年通过 AEC-Q100 认证。物联网平台方面，魏哲家表示，55 纳米、40 纳米及 28 纳米 ULP 制程今年估计将有超过 70 个产品设计定案。