集微网消息，半导体供应链传出，台积电*近正进行整合型扇出型晶圆级封装（InFO WLP）大扩产，预计增加1倍产能，扩产从龙潭厂延伸到中科厂， 因台积电的InFO搭配前段晶圆代工的主要客户是苹果，扩产倍增显示，iPhone 8的A11处理器出货量比预期多，iPhone下世代的A12订单，台积电全拿也胜券在握。
台积电从去年开始为苹果提供前后段的整合服务，估计投资在InFO与光罩的资本支出就达10亿美元，主要服务大客户苹果，iPhone 7的A10处理器由台积电16奈米制程晶圆代工并结合后段的InFO封测服务。
今年苹果的iPhone 8的A11处理器，由台积电以10nm制程结合InFO统包前后段代工生产，第3季起大量赶工出货，供应链传出，台积电近期正进行InFO大扩产，购买机台设备，预计增加龙潭厂月产能从10万片到13万片， 到明年第1季可望量产，扩产并从桃园龙潭延伸到中科，正就近量产10nm重镇的15厂区增加InFO新厂，整体产能可望倍增，龙潭2期用地也可望是台积电未来扩厂的新选择。
业界表示，台积电大扩产InFO的动作，显示InFO将不会委外，全部自己生产，客户预期将会增加，贡献营收也可望提高，对日月光等封测厂恐有不利影响；相对地，相关设备与材料等供货商则会受惠。
另外，业界也透露目前量产的iPhone 8的A11处理器出货量比预期多，台积电第4季营运成长幅度可望比预期高，iPhone下世代的A12订单，台积电以7nm结合InFO全拿订单也胜券在握，将推升明年营运成长动能。
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