莫大康

在中国半导体产业链中，相对于IC设计与封装，中国的芯片制造业更为薄弱，与先进地区之间的差距更大。分析中国芯片制造业的现状，应该有两个主要目标：一是缩小与先进制程之间的差距，包括实现28纳米的量产及加速向16/14纳米及以下的研发进程；另一个是扩大成熟制程的市场份额，或者是在“超摩尔”方面有所建树。

中国厂商排位明显跃升

美国IC Insights在市调公司中属于乐观派，其发布的市场数据中预测2016年半导体市场将有4%的增长，其中芯片出货量（units）增长5%，芯片平均售价（ASP）下降1%，相比去年全球半导体业下降1%，主要原因可归于美元升值、油价下跌以及中国经济开始转缓。

毫无疑问，在2016年全球半导体整体市场中，中国半导体业占有重要地位，尤其是国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）的推动，以及紫光集团等展开的全球兼并行动，给全球半导体业留下深刻印象。

此外，中国半导体业在过去几年中也取得了一系成绩。在2015 Top 50芯片供应商排名里，中国厂商排位明显跃升。如海思由2014年的第31位上升到2015年的第26位，中芯国际由第37位上升到第34位，展讯由第55位上升到第45位。

在2015 Fabless Top50排名里，中国大陆进入全球芯片设计50强的公司总共达到9家，分别是海思、展讯、大唐半导体、南瑞、华大、中兴微电子、瑞芯微、锐迪科、全志。在缺少瑞芯与全志数据的情况下，其余七家总计营收为68.15亿美元。

在2015全球代工前13位排名（包括IDM）中，中国入围两家企业，分别是中芯国际及华虹半导体。中芯国际连续两年全球排名第五，2015年预计销售额为22.22亿美元，相比2014年增长13%。华虹半导体2015年排名第十，2015年预计销售额为7.36亿美元。而2015全球代工销售额（包括IDM）为502亿美元，相比去年增长6%。

如果比较中芯国际、台积电、格罗方德、联华，从销售额看，先进制程销售额占比、每个硅片（等值200毫米）平均售价、纯利及纯利与销售额之比，台积电远远**于其他厂商。尽管中芯国际暂时排在后面，但是与老牌代工厂联电相比并不逊色，中芯国际的利润率优于联电，硅片平均售价与联电相当。

2015年中国境内IC制造商前10排名，无锡SK Hynix*高，达到41亿美元，西安美光居**为23.7亿美元，中芯国际居第三为22.22亿美元，大连英特尔居第四为18.3亿美元，华虹居第五为6.85亿美元，台积电松江居第六为5.9亿美元，武汉新芯居第九为1.75亿美元，上海先进居第十为1.2亿美元。IC Insights认为，包括其他的7.1亿美元在内，中国芯片制造业总计为131.17亿美元，占全球的IC销售额2910.1亿美元的4.53%。显然IC Insights这样统计比较缺乏科学性，因为在中国的IC销售额统计中应该把fabless加上IDM，而不能把代工的数据添加进来。

IC Insights预测，至2020年时中芯国际的销售额增大至34亿美元，中国IC制造业的销售额在全球占比将扩大至7.23%。

如何看待中国芯片制造业发展

在取得上述成绩的情况下，该如何看待中国芯片产业（特别是制造业）的发展呢？从产业链角度，中国的IC fabless增长*快，并已有如海思、展讯等**企业。因为中国是全球IC的*大市场，加上近期大基金等的支持，所以IC设计业的增长可期。如展讯在2015年手机芯片出货量己达5.3亿块，占全球市场的25%以上，未来将成为****。摆在我国大陆IC设计业面前的首要任务应该是超过我国台湾地区，成为全球**。

相对于设计业，中国的芯片制造业中也有佼佼者，如中芯国际。它已连续14个季度实现盈利，并且利润率明显提高。它可能的不足之处是研发投入不足，与先进制程之间的差距有些扩大。而客观地说，中芯国际采用与台积电的差异化策略是正确的，每个上市公司要遵循对股民负责的态度，依市场来决定一切。

分析中国芯片制造业的现状，应该有两个主要目标：一是缩小与先进制程之间的差距，包括实现28纳米的量产及加速向16/14纳米及以下的研发进程；另一个是扩大成熟制程的市场份额，或者是在“超摩尔”方面有所建树。现阶段这两个方面对于中国都十分重要。在中国半导体产业链中，相对于IC设计与封装，中国的芯片制造业更为薄弱，与先进地区之间的差距更大。

至此，在现有条件下试图迅速做强做大中国的芯片制造业，可能尚缺乏良策，或者说缺乏应有的产业大环境。因为把希望寄托在别人身上早晚要落空，必须把基点放在自身的研发上，只有通过研发而沉淀下来的技术才属于自己。另外，千万别把钱看得过于“神奇”，“买，买，买”模式未必都灵验。钱是个好东西，但又是把“双刃剑”，用得对能增效益，用得不妥反而酿成祸害。

对于迅速做强做大芯片制造业策略，有三个方面令人较为担心：一是缺乏技术伙伴，同时投资巨大，能否坚持不动摇。二是对于钱太渴望，但缺乏有效的市场机制与风险意识。芯片制造业只要肯投资下去，是做大易，而做强难，又一轮产能过剩可能出现。三是现阶段中国的资金来源有三条主要渠道：大基金代表国家意志，稳妥有余；民营资本不必担心，由市场经济规律约束；令人担心的是各级地方政府基金，加起来规模不小，受局部的地方利益驱动，依以往的经验来看，可能缺乏真正市场化的机制，经常容易冲动。按全球半导体业发展的经济规律，在中国可能尚不太适宜**铺开，而是应该相对集中力量进行突破。