全球封测强强联手，多名学者力挺日月光併购硅品，认为台湾产业在世界盃的舞台上，不应受到旧式《公平交易法》思维，应当优先考虑国家竞争力。日月光表示，在国际购併风潮扩大的情况下，如果台湾封测产业仅维持现状将成「温水煮青蛙」。
日月光举例，包括中国江苏长电併购星科金朋、中国南通富士通购入IDM业者AMD的封测厂、以及全球封测**大厂艾克尔（Amkor）併购J-Devices等，国际间强强连手的併购未歇，再加上中国、韩国等国家透过国家资金协助整併、扩张，对台湾业者带来更强劲威胁。
半导体产业走向国际，包括台积电在内等半导体业者，都在研发封装测试技术，已经打破传统的专业封测代工业者（OSAT）界线。
日月光表示，IDM业者就是封测市场的参与者，OSAT所提供半导体封装测试的服务内容、产能、技术、原料及所需厂房设备并无不同，也就是，OSAT与IDM业者在同个市场内竞争，再加上产业变动剧烈，IDM厂及封装测试业者间近年来频繁併购，让封测业务产值在IDM厂、封装测试业者间迅速移转。
日月光与硅品结合案也吸引国际学者注意，美国权威经济学家Mark A. Israel出具报告中，以实证资料分析并认定，「日硅併」的相关地理市场应为全球市场、相关反垄断市场应含OSAT和IDM，在这基础下计算，日月光与硅品市占率低，结合后造成市场垄断的可能性很小。
日月光表示，半导体产品的终端消费者与产能皆遍及全球各地，再加上产品具有体积小且不会腐坏的特性、在全球各地运送并不会产生显著的运输及仓储成本差异，预估*快在今年7月，WTO的资讯科技协定中将达成半导体零关税的协议，因此认定属「全球市场」绝无疑义。
(中国时报)
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