去年获利**高的封测厂超丰(2441)传出已经满手大单，包括IDT、奥地利微电子(AMS)、微芯(Microchip)、艾科嘉(Exar)、Adesto、XMOS、DEI等多家业者均已经陆续对其扩大释出后段封测委外代工订单，为此，业界传出，超丰今年不单营收会逐季成长，全年营收与获利都将创下年度历史新高，而明年布局汽车电子效益显现，表现还能更好。超丰近几年在母公司力成的协助下，封装技术大跃进，也成功建置包括晶圆凸块、晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)、覆晶封装等产能，同时更顺利打进国际半导体厂供应链，手握不少国际IDM的委外封测代工订单，以超丰目前接单能见度来看，下半年产能可望维持满载。
超丰的头份新厂，8吋晶圆凸块方面月产能可达一万二千片，后续若持续扩产，*大月产能可达十万片，另外该厂目前单月还能产出约一千万颗的WLCSP，持续扩产单月*大产出可达十亿颗，同时，超丰也将在今年下半年跨入晶圆侦测业务。
除此之外，超丰目前正积极布局汽车电子市场，积极争取微机电(MEMS)感测器、车用晶片、安控晶片等封测业务。值得注意的是，超丰已顺利取得德国莱因(TUV)ISO 26262汽车功能**认证，在车用晶片封测市场将稳健扩大市占率，而随汽车电子布局效益可望自明年显现，超丰明年营收与获利还会持续走扬。
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