11月26日消息，产业发展模式是个津津乐道的话题。从全球半导体业发展趋势看，产业的集中度越来越高。去年美光兼并尔必达，全球存储器呈三足鼎立之势，形成韩美对决。另外，设备业又爆出应用材料与东京电子合并，又一个设备业的巨无霸诞生。未来产业还会发生什么变化，我们拭目以待。

近50年的半导体业，其发展模式在不断地调整。之前是IDM，在上个世纪90年代初开始兴起fabless、设计业，紧接着foundry代工业跟随而行。进入新世纪后开始Fab Lite（轻晶圆厂）模式。未来会流行什么模式，还无法预测。

在IC Insight公司2012年全球Top 25半导体供应商排名中，有6家fabless，其中Qualcomm以131.7亿美元位居第4，Marvell以31.5亿美元位居第23。

IDM频现新形态

近来,半导体业出现了IDMS等新业务合作模式。

IDM做代工

2010年11月2日，英特尔公司和Achronix半导体公司宣布，双方已经达成协议，将使用Intel的22nm工艺生产线为Achronix制造高性能的FPGA（可编程门阵列芯片）产品。2013年2月26日，英特尔宣布，将利用即将推出的14nm 3D晶体管技术为芯片厂商Altera代工FPGA，这是英特尔迄今为止签订的*大规模的代工协议，也是英特尔**向其他厂商开放其*先进的制造工艺。换句话说，英特尔也做代工贸易。

另一案例是三星为苹果公司代工iPhone中使用的A4、A5、A6甚至A7处理器，全球**存储器制造商三星实际上已成为台积电的有力竞争者。另外，瑞萨、东芝等日本厂商也把它们的SoC逻辑芯片外包给三星代工。

IDM的外协合作

现在的IDM已发生了许多变化，它既可以执行轻晶园厂策略（Fab Lite），把芯片外包给代工厂，也可以和fabless进行外协合作。有些人把这种复杂的混合模式称之为IDMS模式。然而究竟什么是IDMS，还没有统一的认识。笔者认为，IDMS模式公司大部分芯片是通过外协合作，而自已仅生产少部分产品。

IDM 变成fabless

目前，业界出现IDM公司转变成fabless公司的现象，AMD就是一个例子。但是还沒有一家fabless公司成功演变成IDM公司。

IC企业拥抱Fab Lite

Fablite模式由IDM演变而来，是企业为了减少投资风险的一种策略。

目前全球半导体业中Fab Lite模式盛行，除了英特尔、三星、Toshiba、skHynix、Micron之外，其他的IDM几乎无一例外地执行这个策略。

欧洲半导体总是先知先觉，如Freescale、NXP，早在2004年及2006年就分别改变策略，撤销不赚钱的部门，保留赢利的部门，NXP目前已把重心放在照明及医疗仪器等方面。欧洲半导体大厂ST和Infineon也都执行Fab Lite策略。

日本半导体的变化更大。日本曾经是全球半导体重镇，市场占有率达50％。但是，今非昔比，目前日本半导体市场占有率已经下降到20％。因为日本半导体业相对保守，它们只专注于国内市场，产业链长，虽然几经改革，但是成效不大。目前新瑞萨、富士通等，也迫于压力开始走Fab Lite路线。

模拟芯片大厂德州仪器的策略非常实际，它有选择性地采用Fab Lite策略，即在32nm制程及以下，采用外协合作，自己不再投资建晶圆厂。而对硅片尺寸在6英寸~12英寸、工艺线宽在0.18微米~1.0微米的模拟芯片制程上，德州仪器则积极地进行扩产。2009年6月，德州仪器在菲律宾建成全球*大的模拟芯片封装/测试厂；2009年9月，德州仪器在美国达拉斯从奇梦达手中买下300mm生产线，成为****个300mm的模拟生产厂。前不久德州仪器在日本的Aizu收购了Spansion的两家晶圆厂，加上不久前成都“成芯”的收购案，从2009年3月到现在，德州仪器因扩产而新增的销售额达到了45亿美元。相对于模拟器件行业中的其他公司，德州仪器可能是****的。因此关于德州仪器是Fab Lite 还是IDM，这是一个见仁见智的问题。

模式还在变化中

多种因素推动半导体制造业执行Fab Lite策略。

半导体业目前己逐渐逼近定律的极限，工艺研发费用迅速上升以及未来建厂费用太高，如32nm/28nm的工艺研发费用，对于**者要8亿美元，即便是跟随者也要6亿美元，到20nm时费用相应分别增加到13.5亿美元及10亿美元。而从fabless角度，产品的设计与掩模费用也成倍增长，导致每年新开发的产品数量减少。再加上建厂费用大幅增加，新进入企业的费用至少在30亿美元~40亿美元。这些因素迭加在一起，使市场变得更加残酷，近期几乎没有新进者，半导体业“大者恒大”的局面越来越明显。

据2012年美国应用材料公司提供的资料，2010年全球top5投资者占总投资的60％，到2012年已增加至75％；而全球top5设备供应商，在2010年提供的设备市场占有率达61％，到2012年增加到67％。

有人预计，全球半导体业将呈三足鼎立之势，他们分别是英特尔、三星及台积电。目前来看，全球已不超过10家公司愿意继续大幅投资来跟踪定律，众多**芯片供应商纷纷退下阵来，采用Fab Lite策略，开始拥抱代工。

全球半导体业呈现出各种态势，是由新的市场环境下各家公司的生存环境决定的，都有它们的合理性。然而可以肯定的是，企业的垄断地位不可能持久。观察过去30年全球半导体排名，日本强盛时代已不复存在，目前英特尔很强势，己连续20年****，然而未来半导体行业还会发生什么变化，业界拭目以待。

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Fabless

Fabless通常定义为无晶圆厂，1994年成立FSA协会，开始有fabless的业绩统计。Fabless的硅片产出是通过外协合作实现的，包括与代工或者IDM厂协作。但是像Avago这样的公司自已也有小型的生产线。因此IC Insight给出一个量的概念定义Fabless，即自产芯片产值不超过其总销售额的10％。其实，现在的fabless可以自己作芯片设计，也可以将IC设计等都外协出去，真正成为产品的总承包商。

IDM

IDM是垂直型整合器件厂， 传统概念是指从芯片设计、制造到封装全部由自已完成。典型的企业如英特尔、三星、德州仪器、瑞萨、英飞凌、NXP等。目前IDM呈两极分化趋势，超级大厂专注生产技术**的通用型产品，如微处理器、动态存储器和闪存等。另一类企业走细分市场，其生产技术非常成熟，又拥有特色产品。还有一个趋势是系统产品厂商进行品牌整合，将芯片制造厂作为自己的一个子公司，生产专属产品。