近期联发科、海思及展讯不断加码在台积电投片量产，面对国际移动装置芯片大厂陆续传出转单消息，加上全球PC芯片供应商投片力道持续转弱，两岸IC设计业者不仅在台积电先进制程订单比重增加，未来台积电客户比重亦将大**，改由两岸IC设计业者扮演要角。
2016年除了苹果是台积电16纳米制程*重要客户外，包括联发科、海思及展讯均积极在台积电导入16纳米制程量产，大幅拉抬两岸IC设计业者在台积电先进制程投片比重，2016年台积电16纳米制程产能除了供应苹果产品需求，其他产能几乎已被两岸IC设计业者全包。
2015年联发科、海思及展讯在全球IC设计公司排名分居第三、七及九名，且市占率呈现持续增长态势，龙头芯片厂高通转向三星电子14纳米制程投单，博通(Broadcom)加计Avago营收居**大，第四、五名的辉达(NVIDIA)、超微(AMD)仍以全球PC相关芯片为主，在台积电先进制程投单均难见起色。
至于联发科、海思及展讯仍持续扩大全球手机芯片市占率，拥有继续投入台积电先进制程技术的本钱，且投片量一路攀升，在此消彼长的过程中，2016年台积电16纳米先进制程产能除了供应苹果外，其他几乎已被两岸IC设计业者包下。
目前包括联发科新款P20、海思Kirin950及展讯SC9860等新一代手机芯片，均采用台积电16纳米制程量产，可说是台积电**由两岸IC设计公司担任先进制程主要客户的重任，而不再是由其他国际芯片厂扮演要角。
台积电过去几乎绝大多数客户是国外芯片供应商，台系IC设计公司很难被看上眼，然随着两岸IC设计产业势力在各个芯片市场崛起，加上全球移动装置市场渐趋成熟，芯片杀价战火趋烈，让不少国际芯片供应商开始淡出市场，更助涨两岸IC设计公司的成长空间。
台积电前两个世代先进制程产能总是被国际芯片大厂包下的情景，几乎已走入历史，台积电先进制程客户结构转变，不仅凸显两岸IC设计公司在全球芯片产业势力持续崛起，亦显示台积电加快脚步在大陆南京兴建12吋晶圆厂的原因。
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