不过，虽然台系IC设计公司目前手中相关芯片解决方案，或多或少都可与现阶段的物联网应用产品扯到上边，而少量多样的设计趋势，更让拥有芯片高性价比的台系IC设计公司，拥有拔得头筹的机会。
不过，随物联网应用商机将从发散转成收敛，客户需求也将由多元转变为专注，如何提供客户更完整且及时的芯片、软体、平台，甚至是系统级的服务内容，正考验各家台系IC设计业者的智能。
以联发科为例，即便拥有1.4万人的研发团队阵容，但针对物联网应用商机仍是优先锁定穿戴装置、智能家居、定位追踪，及M2M(Machine to Machine)等四大方向**布局。很明显的是，这四大物联网应用产品都会是2016年优先出量的商机。
而从联发科物联网研发团队花更多心思在相关软、固件与平台的建置，并不断完善系统级的服务内容，希望加速客户终端产品及时问世抢市的动作来看，未来物联网相关芯片的真正商机，应该不是芯片供应商有什么、能做什么，而是可以组出什么、完善什么。
*终是要协同客户试探终端市场的真实需求，单独的芯片解决方案或许可以短期胜出，但不会是长久之计。也因此，虽然台系IC设计公司正如外商一样，热衷物联网相关芯片商机这个全**动，任何与MCU、传感器、无线芯片有关的技术，都可以号称跨入物联网世代。
但比起国外芯片大厂逐步统合所有技术于一身，并不断推出*新模组、公板解决方案，持续在终端芯片市场试水温，单一芯片供应商要抢大啖物联网芯片商机，除非走得很利基，否则被芯片大厂覆灭的机会很高。
对于向来一窝蜂投入新品的台系IC设计业者来说，也应该学到教训，重新思考自身产品、技术实力，找到更适合的物联网芯片市场定位，方为上策。
全球物联网相关芯片市场商机很有可能在未来几年内，都是以一年多出10亿~20亿美元的速度往上累积，台系IC设计公司只要能找到合适客户及商机，即使没吃到肉，光喝到汤就足以让各家公司营收及获利表现往上跳一台阶。
物联网芯片商机并不强调芯片技术的前瞻性、制程技术的**性、及多核心的设计架构，反而看重芯片解决方案的适用性及高性价比竞争优势，对于有自知之明的台系IC设计公司来说，配合两岸物联网上、下游产业链更趋完整，抢夺物联网世代商机由口号变实惠，*快就在这一、两年间。
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