经济部长邓振中昨（17）日明确表示，待立法院各委员会组成后，将亲自就开放陆资参股IC设计一事，进行立院沟通，再决定由行政或立法单位举办公听会，依时间点推估*快3月登场。
张揆日昨在沙盘推演立院备询议题时，对IC设计立场同意持续推动，扩大与各界沟通，但表示也要尊重国会主决议，未向国会报告前不会松绑。相关官员说，政院不致强渡关山，520前有无机会松绑，仍有诸多变数。
针对媒体报导，经济部力拚520前开放，立院***团总召柯建铭说，若果真如此将违反立法院去年（104年12月18日）院会三读总预算时通过主决议，要求攸关敏感技术、产业存续的半导体设计产业，政府现阶段不得开放陆资投资，经济部向立法院提出专案报告前，不得许可相关投资或购并案。
不过，邓振中昨接受工商时报访问时指出，“现在情况不一样”，除了1月中旬选后新民意之外，还有紫光近期大动作拟进军国内3大封测厂，法规松绑一事不能有预设立场，现阶段得尊重立院想法。
经济部规划，未来若陆资与国内IC设计业能有异业结盟关系，应可考虑有条件开放，前提是，陆企不得具控制力且需经专案审查。
官员说，大陆资金雄厚，若未来以国家资金为后盾大量生产，*终将导致产业陷价格战，若台湾法规再不开放，过去出现DRAM价格战，恐怕将于IC晶片业重现。
业界人士认为，华为晶片实力更胜联发科，可能想补足低阶产线，选择与国内中小型厂商合作；近期旗下新品皆使用高通晶片的小米，未拥实力坚强的自主晶片成为小米的致命伤，若能入资台厂，更有加分效果。至于中兴手机如能与台厂合作，能强化研发能力，压低进货成本，增加与高通谈判筹码。
外传多家大陆手机厂商有意入资台厂，工业局官员说，目前毫无所悉，不清楚国内业者是否有私下与陆企接触，探询意愿。
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