联发科领头联家军上攻IC设计**大涨

在联发科及台积电联袂大涨带动下，台湾IC设计企业**上攻，联家军涨势整齐，在联电大涨4%领头助攻下，扬智、联阳、智原、联咏、盛群**翻扬大涨。法人指出，联发科第3季毛利率是否止跌回稳，成为IC设计企业涨势再起的重要观察指标。　IC设计企业今日**走扬，由于6月合并营收普遍表现优于预期，不仅未受年中盘点影响，甚至有部分公司改写历史新高，重点指标联发科6月合并营收248.70亿元改写新高，及IC设计上游晶圆龙头台积电股价再**高水准，市值突破4.42兆元新高纪录，间接激励IC设计族群**走扬。　整体半导体指数大涨2.7%，上涨家数达七成以上，IC设计**翻红，其中联家军族群涨势整齐，在联电6月合并营收135.26亿元创下历史新高激励下，联家军智原6月合并营收7.09亿元，创下近3年半以来新高纪录，股价强势反弹、涨幅达7.1%；扬智则在巴西奥运带动付费TV布局渐趋完整，股价强攻涨停。　IC设计重点指标联发科6月营收创下新高，且联发科预言第3季景气优于预期，已为IC设计第3季表现定下基调，即有机会本季单月营收再**高。　法人指出，目前观察重点在于联发科第3季毛利率变化，联发科自2014年第2季

台系IC设计三大利好因素促3Q上看两位数成长

据台湾媒体报道，台湾IC设计业者有望因新品上市量产、旧品旺季效应及芯片市占率成长的三大利好因素，3Q营收季增率预计达两位数百分比增长，率先走出景气迷雾。虽然2016年全球经济及产业景气仍然混沌不明，但会慢慢变好的共识，却一再被产业大老所提及，而虽然全球PC、NB及平板电脑市场需求仍看衰，智能型手机年增率也将仅剩个位数百分点，但穿戴装置、游戏机、车用电子、虚拟实境(VR)及物联网等相关新品，还是呈现井喷式的成长前景，配合Type-C、快速充电、双镜头、指纹识别、OLED面板、定位追踪、运动与健康感测，及手势辨识等全新应用功能覆盖率快速提升，台系IC设计挟相关芯片市占率及平均单价可望同步回升的大势，对2016年3Q传统旺季效应多了不少期待。台系一线IC设计大厂指出，在全球科技产业景气相对低迷的情形下，品牌业者通常会采取成熟产品低价取量，新品加值不加价等两种行销方式，来让终端产品的全球市占率可以提前破冰。台系IC设计业者虽然过往比较受惠**种的低价取量行销模式，但近年来，随着技术层次的提升，也追进与外商之间的差距，配合终端新兴的物联网、穿戴产品及VR装置有着少量多样的特性，都是让台系IC设计

2015年****IC设计企业及全球排名

7月5日消息(刘定洲)日前在2016中国(深圳)集成电路**应用高峰论坛上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微纳电子学系教授魏少军指出，中国大陆芯片设计业持续高速增长，2000年~2015年复合增长率达45.68%，今年**季度增长率为26.1%，预计全年超过20%。如果再计算中国前年收购的海外上市企业落地所包含的产值，今年增长率将肯定超过25%，预计将达到1600-1650亿元人民币，位居全球**。魏少军也指出，尽管2015年中国芯片设计业全球占比22.9%，但从细分产品来看并不理想。通信芯片设计领域一枝独秀，从100亿增长到600亿，5年增长6倍;但是其他领域，包括计算机、多媒体、导航、模拟、功率、消费类等产业规模增长非常缓慢。如果刨除通信业增长，中国芯片设计业5年来几乎没有增长。市场研究机构IC Insights的数据显示，2015年世界十大芯片设计公司中，中国的海思和展讯位居第6和第10位，分别是38.3亿美元和18.8亿美元。根据中国半导体行业协会设计分会的数据，海思和展讯占据前两名，第三至第五名分别是中兴微电子、华大半导体、大唐半导体。

台积、联发科吹反攻号角 半导体股动起来

半导体族群在晶圆台积电（2330）及IC设计联发科（2454）双龙头吹起反攻号角带领下，类股**动起来，半导体指数上涨1.22%，上涨家数超越7成以上；由于台积电与联发科第3季业绩展望转佳，半导体族群以第3季业绩成长动能持续为**，股价将率先表态。义大利银行爆坏帐危机影响全球股市动荡不安，近日外资法人联袂小幅减码台股指标台积电及联发科，不过，由于两大龙头于第3季业绩展望优于预期，其中台积电第3季苹果A10处理器开始大量产出，法人指出，A10出货高峰落到9、10月，此次由台积电一家独拿，若苹果未下修规模数量，预估台积电第3季单月营收可望上看8字头，第3季营收季增10%至15%。IC设计一哥联发科第3季业绩展望转趋乐观，缺货持续延烧至第3季，且大陆及新兴市场发展脚步加快，2G、3G跨入4G，带动联发科中低阶智能型手机芯片热销，第3季成长动能持续，今年前5月合并营收较去年增加32.83%，下半年景气转佳，毛利率更有机会暂时止跌回稳。法人指出，台积电及联发科第3季业绩翻扬，支撑台股指数**震荡不坠，整体显示第3季业绩成长半导体族群有机会率先表态，在半导体产业出口成长带动下，第3季台湾出口甚至有

大陆跃居全球*大半导体单一市场

集微网消息，据资策会刚出炉的评估报告，全球半导体市场成长趋缓，去年市场规模约3,350亿美元，较上年略萎缩。北美市场维持二成份额，亚太（不含日本）也维持三成，欧洲、日本虽各维持一成，但份额开始下降。相对于此，大陆市场比重却逐年上升，去年份额已接近三成，成为*大单一市场。 大陆半导体封测产能已超越台湾、晶圆代工也将迎头赶上，IC设计将是其完成半导体产业链上下游布局的*后一块拼图。业者评估，台厂优势只剩二年。上周台积电南京厂奠基，张忠谋隔海喊话，两岸集成电路产业应互利合作。这已非张忠谋**对两岸IC产业合作发声；6月初台积电股东会时，他就呼吁，陆资要投资台湾IC设计业，应予以欢迎，但要防止陆资渗入董事会及经营团队。北美因电脑与手机品牌众多，IC设计市场已被英特尔、高通、AMD与NVIDIA等大厂抢占，欧洲为国际车厂重镇，车用IC比重高，日本在存储器领域有东芝、被美光合并的尔必达卡位，影像传感器领域也有Sony独占鳌头。

投资台湾不变、追求**依旧　蔡明介笑称有好多正事要做

联发科董事长蔡明介24日在股东会后表示，作为一个公开发行公司，联发科向来遵照政府法令规范来行事，而建议允许申请大陆投资台湾IC设计公司是目前产业界的共识，未来个人将不打算再对此议题进行特别回应，因为他还有很多事情要做。 蔡明介指出，联发科已锁定下世代的物联网、5G、AR/VR、人工智能、工业4.0、软体与网路服务，及车联网等新时代商机，进行**的技术研发及**布局动作，预计未来5年，将增加研发经费逾新台币2,000亿元，为联发科带来全新且更强的营运成长动力，蔡明介笑称，这才是正事。蔡明介提到，联发科才刚欢度成立19周年纪念，若加入前1、2年研发团队在联电内部的努力，其实公司已超过20岁了，算是成年人了。作为全球第三大IC设计公司，并在全球移动装置、多媒体相关芯片市场拥有完整解决方案及IP的联发科，为实践公司成立时，就是要把先进技术、产品**等*新研发工作机会，留在台湾，也留给台湾新一代年轻人的承诺。蔡明介表示，他出身屏东，小时侯曾帮忙家里务农，所以，对于台湾土地其实有很深的感情。也因此，联发科成立至今，将研发人才的根，想尽办法留在台湾，其实对公司经营阶层来说，是一个很重要的使命。截至目

为什么联发科需要申请陆资参股？ 蔡明介怎么说

从立委质询施压说，到吴重雨事件，一连串的相关报导全部都针对联发科而来，一直保持沈默的联发科董事长蔡明介开口说了。为什么联发科需要申请陆资参股的机会? 6月初联发科董事长蔡明介走进了会议室，用准备好的简报一张一张的亲自说分明。 为了5G标准“我必须有5G参与制定标准的机会。”蔡明介说，台湾4G已经落后韩国日本，未来5G开通后，希望至少不要再落后先进国家半年，要扳回一城。前科技部长林一平也认为，台湾无法靠自己制定5G技术，一定要参与国际会议。因为大陆的市场太大，大陆市场变大以后就具标准制定的能力，从3G到4G到5G，蔡明介认为，已经看到他们对制订标准的企图心与实力，像华为、中兴都很强。联发科以中低阶手机晶片主打大陆、新兴市场，目前是大陆手机晶片**大。联发科表示，目前晶圆代工、封测上下游都是正面表列，只有IC设计业是负面表列，但三者不应分开打群架有利联盟。台湾半导体协会 (TSIA)上月底召开会议达成允许个别申请陆资投资IC设计业共识。不是忽略中国市场的重要性，也没有不与中国公司合作，台大电机系教授林宗男问，“合作有很多种模式，为什么一定要开放入股? ”包括5G，物联网等由大陆主导新兴科技

蔡明介教父本色迎难而上 国际比赛就是狮子也需搏兔

联发科董事长蔡明介近期先是接下台湾半导体产业协会(TSIA)设计策略委员会主委一职，接着又大动作发布重大讯息澄清特定媒体的不实言论，接着表明立场，对于是否允许大陆投资台湾IC设计公司议题，支持以“开放审查”取代完全禁止的现状。 作为台湾IC设计产业的当然国家代表队成员，蔡明介想要争取的，不仅仅是出国比赛的资格，而是在比赛前的妥善准备，及比赛中的心无旁骛；只是，前军尚未动，但后方反间计、无间道等剧情却已接连上演的情形，让人颇有士气先泄一半的感慨。自屏东出身的蔡明介，除攻读硕士学位时赴美外，蔡明介一路长大、求学、成家、就业及创业都在台湾的感情，现在却因为特定政治立场就硬要被抹红，难免令人心生熟可忍、熟不可忍的气愤。其实蔡明介自屏东到雄中，雄中到台大，再到美国念电机硕士的求学过程，又或是之后先到工研院服务，再到联电当研发经理，*终一手创办联发科的职场生涯，个人经历总是由难入难，没有*难、只有更难的路程，似乎能看出蔡明介自小立志要当科学家的充满挑战精神。即便针对是否开发大陆投资台湾IC设计公司议题，旁人都劝蔡明介别乱入战局，以免惹来不必要的责难，但蔡明介还是迎难而上。因为禁止大陆投资台湾IC设

三年后台湾IC设计是什么样？

台湾半导体产业协会（TSIA）委员潘健成指出，针对开不开放陆资来台投资IC设计业，此乃关乎台湾半导体业的重大公共议题，TSIA已拿出建议方案可受公评，希望那些一再透过媒体、社群网站放话的反对学者也可以用理性来讨论该议题，让社会大众能清楚了解产业概况。 因此，潘健成建议，反对学者们应该拿出看家本事，以「不开放陆资来台，三年后台湾IC设计产业状况」为题，发表有实质建设性的论文，让行政机关及普罗大众了解其论点。潘健成领军经营的是台湾市值第三大的NAND Flash控制芯片厂群联电子，其全球化布局正积极朝向大陆、印度等新兴国家发展。针对陆资投资IC设计业一案，潘健成指出，透过「投资」与大陆产业链进行全球布局的弹性空间也会变大，包括合资、并购、策略合作等方式，都有助于台湾企业的发展。潘健成也强调，群联电子自有资金充足、产业链策略联盟成效已反映在业绩及获利上，本身并不欠缺陆资，会向反对的学者提此建议，是因为关心IC产业在台湾的未来，希望这个产业是健康的发展。自己和TSIA同业的共识一样，没有要求「**完全开放」，而是企盼政府给IC设计业「允许申请、专业审查」的机会，​​也就是，不该**禁止陆资来台

PC客户3Q拉货量弹升2成　台芯片厂重启备货动能

面对全球PC市场难挡的衰退声浪，2016年上半台湾相关供应链业者出货量节节下滑，近期终于看到止跌回温讯号，国际模拟IC大厂指出，根据主要PC品牌大厂所下的第3季出货量目标来看，相较于第2季有机会季增20%，全球PC市场需求似乎已提前在第2季见底；台系NB相关芯片供应商则表示，第3季向来是新机种重要的铺货时刻，客户订单明显增长，第3季营收要季增10~20%并非难事。 台系模拟IC供应商透露，面对全球PC市场需求一再被看衰的前景，加上终端市场及出货量欲振乏力状况，下游供应链业者早已不敢轻易多备库存，往往都是等到不能再拖时，才会紧急拉货，尽管2016年Wintel阵营新平台大计，很有可能又是雷声大、雨点小，然因上、下游供应链厂商并没有抱持多大希望，供应链库存其实自2015年下半便一直保持在偏低水位状态。由于PC供应链库存水位偏低，对于2016年下半订单增加及出货量成长，将产生相当大的加分效果，尤其PC新品已出现改走航运的迹象，更推助第3季进入备货阶段。台系触控IC供应商表示，尽管PC大环境不佳，然业者仍持续推出新品，以电竞产品为例，虽然本质还是NB，但包装成电竞系列产品后，仍硬生生杀出一条康

市场成台湾IC发展重点 与大陆结合不见得是坏事

老牌IC设计厂凌阳董事长黄洲杰表示，台湾IC设计业发展重点已不再是与欧、美厂商竞争，而是市场，他认为，两岸IC设计业若能结合，不见得是坏事。凌阳上午举行股东常会，由黄洲杰亲自主持。黄洲杰会后针对台湾IC设计业发展现况发表看法，他说，近年来台湾IC设计业竞争力削弱是不争的事实，厂商营运较辛苦。黄洲杰表示，过去台湾IC设计业主要是针对欧、美厂商竞争，目前IC设计业发展重点应回归市场本身；晶片只是个零件，当前世界竞争拚的是整体方案。因台湾市场小，黄洲杰认为，两岸IC设计业若能结合，在市场、产品与技术又不相互冲突，不见得是坏事；若两岸IC设计业没有互相合作的立场，恐将影响台湾IC设计业发展。

老杳:张忠谋欢迎陆资不给董事论会害了台湾

6月7日，张忠谋表示：台湾应该欢迎内地的投资，但*好不要赋予该投资者任命董事的权利。否则，保护芯片知识产权就不那么容易了。 作为台湾IC教父，张忠谋的言论掷地有声，对于张董，老杳也是尊敬有加，不过这次却对张董的观点难以认同。单论台积电，张董并没有错，原因很简单，台积电不仅是台湾IC之光，也是全球晶圆代工界的老大，台积电不缺钱，也不稀罕大陆的资金，人家也不像联电、力晶一样跟大陆合资，在南京建个厂也是自家资金。台积电海外法人持股77%，台湾政府持股10%左右，但外资是没有经营权的。张忠谋去年说过，要想获得台积电控制权，持股需要超过25%，估值1140亿美元，接近三星，股价维持现状需要花费近300亿美元现金才能获得25%的股权。其实目前持有台积电股份的大陆私募并不少，只是这些私募人家也不稀罕董事席位。此外台积电公司管理结构跟阿里很像，基本就张忠谋一人说了算，即使持有足够台积电的股权，张董不给董事席位外人也没办法。不过张董如果以台积电为标杆定义台湾集成电路产业，就错了，相比台积电，包括联电、联发科以及日月光在内的台湾其他企业在全球行业的**地位并不那么突出。张董出此言论不知与联电、力晶纷纷与大

面对大陆半导体产业成长　韩国的反思

过去在半导体市场上，形成只有***性能产品可存活的结构，现在则是从低到高性能都有市场。物联网(IoT)、智能汽车、穿戴式装置、无人机等的登场，带动系统芯片需求快速增加。这些装置需要搭载移动应用处理器(AP)、CMOS影像感测器(CIS)、通讯芯片、近场无线通讯(NFC)芯片、GPS芯片、电源管理芯片等多元系统芯片。造船、海运、建设等韩国传统产业正面临巨大危机，半导体产业则在全球存储器市场掌握约70%市占率。韩国半导体厂自1990年代后半开始约20年间，与美国、欧洲、日本存储器芯片业者展开流血竞争，并成功存活下来。DRAM等半导体价格持续下滑，获利性转差，然三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)等韩系半导体大厂在全球存储器芯片市场上，地位难以动摇。然而，韩国半导体专家发出警告，韩国半导体产业不可过度偏重存储器芯片。为因应快速成长的物联网、自动驾驶车等多元市场需求，除持续提升存储器芯片产业竞争力外，应朝系统芯片市场拓展势力。其原因有二，一是大陆的崛起，二是全球非存储器芯片成长速度较存储器更快。大陆半导体业者凭藉庞大的资本和市场快速崛起，韩厂应均衡

独董护航引陆资？联发科驳斥

联发科近来积极争取陆资参股成为媒体焦点，针对独立董事吴重雨邀集学者座谈，遭指为替联发科护航，联发科透过声明公开予以驳斥，指开放申请并非无条件开放。 引进陆资投资IC产业是近来各界高度关注的议题，台积电董事长张忠谋便表示，可以在限制陆资渗透董事会以保护智财权的前提下欢迎投资，汉微科董事长许金荣也表示应该以产业发展需求评估陆资来台议题，而非掺入政治考量。在透过各方游说后，联发科透过独立董事吴重雨邀请学者，有意在月底展开座谈会，座谈会也将邀请反对开放陆资投资IC产业的学者与会。联发科表示，台湾半导体产业协会已对开放陆资投资IC设计业有所共识，即同意有条件开放，并作为产业代表和意见将左的政府与机关团体沟通。有媒体以闭门性会议讨论关乎产业竞争力的公共议题，质疑此一座谈会的公正性，并指出吴重雨身为联发科独立董事及台湾半导体产业协会设计产业策略委员会委员，而联发科董事长蔡明介则作为委员会主席，质疑应公开讨论，并利益回避。对于外界的质疑，联发科透过声明表示，公司对陆资投资IC设计的一贯立场是有条件的允许申请，而这也是台湾半导体业的共识。联发科认为，以促进产业发展角度而言，在确保国家**、产业竞争力、国

电竞市场年增4成 IC设计厂争相淘金

电竞市场高度成长，吸引包括原相、盛群、松翰及迅杰等国内多家IC设计厂争相抢进，争食市场商机。据游戏市场研究机构Newzoo统计，2015年全球电竞市场约3.25亿美元规模，预期2016年可望进一步达4.63亿美元，将成长约42%。电竞市场蓬勃发展，连带带动相关周边产品需求高度成长，吸引原相等国内多家IC设计厂争相抢进，盼能为营运注入成长新动能，摆脱个人电脑市况低迷不振阴霾。原相去年电竞滑鼠晶片出货即有不错表现，预期今年出货可望再成长2至3成水准，将是带动整体营运成长的主要动力。盛群去年Cortex-M3的32位元微控制器在电竞周边出货畅旺带动下，出货量呈倍数成长。盛群新推出的Cortex-M0+的32位元微控制器第2季将开始出货，也将主打电竞应用市场。松翰则是推出包括微控制器及发光二极体（LED）驱动IC的整套电竞键盘解决方案。迅杰则为客户开发电竞相关特殊应用晶片（ASIC），盼能有助整体产品毛利率拉升。

IC设计10强 年增2成起跳

IC设计陆续公布5月营收数字，其中不乏业绩出现爆炸性成长公司，联发科（2454）展现业界一哥实力，单月营收创下历史新高纪录；指纹辨识晶片神盾（6462）单月营收创下历史次高纪录，由于低基期月增及年增倍数成长；远端伺服器管理晶片信骅（5274）单月出货量大增，单月营收创下历史新高纪录。由于中国中低阶智慧型手机强力拉货，加上併购立錡效益显现，联发科5月营收246.36亿元，创下历史新高纪录，主因联发科于中国手机客户OPPO新款R9在中国市场热销，间接带动联发科中低阶晶片MT6755（P10）需求上扬，加上中国三大电信运营商补贴300元人民币入门级LTE手机也带动MT6735需求增加，意外出现供货吃紧状况。另外，联发科竞争对手展讯及小米旗下新款晶片均面临技术上问题，使得联发科在中国智慧型手机销售优于预期，且英特尔也宣布退出行动晶片市场，也有助于联发科近期晶片销售及毛利率提升。联发科预期本季营运状况比预期佳，业绩落在财测中高标水准，第3季业绩可望维持本季水准。指纹辨识神盾5月营收意外呈现倍数成长，营收1.66亿元为历史次高纪录，法人指出，由于全球行动支付产业正在起飞，中国智慧型手机大厂在市场竞

海思/展讯崛起 大陆IC设计两年内超台湾？

根据美国知名顾问公司麦肯锡（Mckinsey）估算，在中国官方支持下，其半导体产业可取得中国国家集成电路产业投资基金、地方政府、国企及银行等多达一千五百亿美元）的资本支持。另依MIC、IEK等调研机构统计，短短几年，大陆在半导体的IC设计产业规模已逼近台湾；封测产业市占已超车美、日；大陆也将是未来几年新建十二寸厂量产*多的地区。根据工研院产经中心（IEK）统计，在大陆积极扶持本土IC设计公司下，大陆IC设计产业全球市占率已快速逼近台湾；去年台湾IC设计业产值约五七六三亿元，中国约五一九三亿元，仅较台湾少一成，有可能在这两年超越台湾。市调机构IC Insights调查，联发科去年虽位居全球第三大IC设计业者，但华为集团旗下的海思已跃居全球第六，紫光入股的展讯在并购锐迪科后，营收暴冲，也挤入全球第十大。另据调研机构顾能（Gartner）统计，去年全球封测业十大排名中，大陆业者已挤进两家，江苏长电在并购新加坡星科金朋后，去年营收增加七成、市占大增八成三，排名从第六名跃进到第四名，逐步逼近老三的台湾矽品。资策会产业情报研究所（MIC）统计，大陆在全球封测产业市占率从三年前的“老五”地位，去年已

不开放陆资台IC产业2025年恐消失？张忠谋支招

工研院知识经济与竞争力研究中心主任杜紫宸昨（7）日表示，两岸产业竞争激烈，尤其台湾IC设计产业更是面临立即威胁。他并估算，若是不开放陆资入股，IC技术人才将大量流失，台湾的IC产业恐在2025年就会消失。杜紫宸昨出席由旺报主办的“两岸高峰论坛：没有九二共识下的台商困境”研讨会时指出，两岸产业竞争日益激烈，台湾产业要能胜出，*后只能靠技术或是特殊经营的“know how”超过大陆同业。以台积电为例，因大陆技术还不及台湾，目前还不会受到太大影响。反观面板业，大陆面板良率虽仍不如台湾，但规模愈来愈大，对台湾威胁日盛。杜紫宸表示，他*忧心的是IC设计产业，尤其近期陆资是否入股联发科案例更是备受关注。杜 紫宸表示，联发科未来发展必须依赖大陆5G市场，如果无法引入如中移动或紫光等陆资，未来在抢占合大陆5G市场时，势必会落后大陆竞争者。他分析，联发科 若是拿到5G市场的份额小，对公司本身影响不大，但联发科底下的技术人才很可能外流到展讯、高通、海思等大陆公司，“届时台湾的IC设计产业就不见了”！杜紫宸强调，陆资入股事关台湾产业前景，“应该列为国家**议题”。并强调若在此议题上未能做立即且适当的处理，对

SMIC和Synopsys交付28纳米HKMG低功耗参考流程

集微网*新消息，中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模*大、技术*先进的集成电路晶圆代工企业，与Synopsys有限公司（NASDAQ: SNPS）今日共同宣布，其联合28纳米RTL-to-GDSII参考设计流程已完成推向市场的准备。这款针对28纳米高介电金属栅极工艺技术（HKMG）而开发的流程，由中芯国际和Synopsys深度合作研发完成。该流程基于 Synopsys公司的Galaxy™设计平台，采用了IC Compiler™ II布局及路由解决方案、Design Compiler®图像综合、StarRC™提取解决方案、PrimeTime®结束解决方案、以及IC验证器物理验证。 IC Compiler II已在数以百计的设计应用中采用，它能解决目前高度敏感的市场投放时间需求，提供了优异的结果质量，生产率也得到显著提升，使设计规划速度提高了10倍，执行速度提升了5倍，容量提升了2倍。参考流程采用了行业标准IEEE-1801 UPF（统一功率格式）功率意图，支持低功耗技术，如功率监控时钟树综合、功率门控和物理

IC设计成长动能缓，个股表现

据研调机构推估，受到整体手机成长动能走缓，2016年台湾IC设计产值整体成长率约个位数的成长率，在整体产业景气压抑下，今年第2季、第3季仍有成长动能的IC设计股包括有联发科、瑞昱、祥硕成为观察标的。联发科（2454）受惠于中低阶智慧型手机客户库存回补，累计今年前4月合併营收达789.27亿元，较去年同期成长25.98％。预估第2季合併营收693～738亿元，季成长率约24％～32％。联发科今年第2季的季成长率优于以往、也优于同业的表现，关键在于中低阶的4G晶片需求转强，主要来自于大陆电信营运商、互联网企业的补贴，也因此对毛利率仍维持相对低档，约为35％正负1.5个百分点。至于全年的业绩预估，年度营收超过1成的年成长率、毛利率则预估将介于35％至38％之间。网通晶片大厂瑞昱（2379）首季营收表现不淡，单季营收89.9亿元，季减率约2.7％，但��受新台币急升、面临汇损侵蚀获利，首季获利季减约18％，每股赚1.17元，瑞昱虽然交出逢汇损财报，不过今年物联网带动Wi-Fi晶片等新晶片需求强劲，今年获利可望更胜去年。瑞昱4月份合併营收达34.77亿元，较3月成长1.03％、较去年同期成长31.

大陆IC设计未来两年将超过台湾

〔记者高嘉和、洪友芳、编译杨芙宜／综合报导〕根据美国知名顾问公司麦肯锡（Mckinsey）估算，在中国官方支持下，其半导体产业可取得中国国家集成电路产业投资基金、地方政府、国企及银行等多达一千五百亿美元）的资本支持。另依ＭＩＣ、ＩＥＫ等调研机构统计，短短几年，大陆在半导体的ＩＣ设计产业规模已逼近台湾；封测产业市占已超车美、日；大陆也将是未来几年新建十二寸厂量产*多的地区。 根据工研院产经中心（ＩＥＫ）统计，在大陆积极扶持本土ＩＣ设计公司下，大陆ＩＣ设计产业全球市占率已快速逼近台湾；去年台湾ＩＣ设计业产值约五七六三亿元，中国约五一九三亿元，仅较台湾少一成，有可能在这两年超越台湾。市调机构IC Insights调查，联发科去年虽位居全球第三大ＩＣ设计业者，但华为集团旗下的海思已跃居全球第六，紫光入股的展讯在并购锐迪科后，营收暴冲，也挤入全球第十大。另据调研机构顾能（Gartner）统计，去年全球封测业十大排名中，大陆业者已挤进两家，江苏长电在并购新加坡星科金朋后，去年营收增加七成、市占大增八成三，排名从第六名跃进到第四名，逐步逼近老三的台湾矽品。资策会产业情报研究所（ＭＩＣ）统计，大陆在全

PC与NB需求每况愈下　台系IC设计夹缝中求生

面对2016年第2季全球PC与NB市场需求越看越糟的前景，台系IC设计业者虽然也担心传统淡季效应的冲击，不过，面对外商持续撤退相关芯片市场的动作，仍计划以市占率的提升效果，来化解终端PC与NB出货量越走越低的压力。尤其英特尔(Intel)Skylake平台加入不少新的产品功能与设计，相关芯片平均单价其实是往上走高下，多一些市占率增长的庇护，将有利公司撑过5穷、6绝、7上吊的压力，并坐等第3季中后段的传统旺季效应报到。台系PC相关芯片供应商指出，面对全球PC与NB市场需求量持续滑落的前景，虽然芯片跌价压力仍然庞大，不过，外商退出的速度及幅度，加上二、三线台系IC设计业者的淡出，大陆同业的刻意漠视，都让台厂仍有一些市占率成长空间可以攫取。此外，Wintel阵营不断新增功能的刺激需求动作，还是让部分新款芯片单价向上跃升，包括触控笔、触控荧幕、USB 3.1、Type C、NFC、802.11ac及指纹辨识等新功能，都是一些新增的芯片商机，在外商无欲再卷入这块恶性杀价竞争市场后，反而让台系芯片供应商掌握到不少品牌客户大单。虽然第2季台系PC与NB代工厂出货量都持续往下滑落，不过在新品即将在第3

双镜头成手机救市良方　中、高阶机种将**覆盖

虽然双镜头的配备目前只有在旗舰级手机才看得到，不过随着上半年华为、乐金电子(LG Electronics)已先打响**炮，年中的小米、三星电子(Samsung Electronics)也计划跟进，再加上年底的iPhone 7 Plus(暂名)，双镜头应用已成为全球智能型手机市场换机需求的*新救世主。台系IC设计业者指出，目前远+近、大+大、大+小镜头组合的双镜头模组设计已趋成熟，成本结构也有不小的差别，在各家品牌手机大厂各有所爱下，初估人民币2,000元以上的手机将可望在2017年**搭载双镜头功能，强力引爆全球中、高阶手机换机潮。其实国内、外手机芯片供应商在自家手机芯片平台上，都已建置双镜头的硬体及韧体解决方案，甚至各家品牌业者内部也都有相对应双镜头功能的软体与参数设定。但对于苹果(Apple)究竟会如何建置双镜头应用生态系统尚不明朗，所以，Android阵营多先推一款搭载双镜头功能的旗舰产品，但真正的大动作仍留待iPhone 7 Plus问世后方会启动。台系IC设计业者指出，双镜头模组目前依不同的镜头设计，仍存在相当大的成本差异性，大+小的双镜头模组，是现阶段成本*低的选择，仅能提

IC设计大胆西进 马政府一路绿灯！

记者黄佩君／特稿 联发科上月**布出售大陆子公司杰发给中资，并拟合资组成新公司，引发技术外流疑虑。但马政府早在二○一○年就开放可赴大陆投资IC设计，造成联发科转投资大陆事业从当时仅六家从事客户技术服务的子公司，到去年底已大增至二十一家，几乎涵盖台湾母公司所有业务；去年台湾经济部甚至曾研议放宽限制，取消关键技术小组审查规定，让业者赴陆投资能够“说走就可走”。联发科大陆子公司 5年增加逾3倍台湾高科技战略产业赴大陆投资，原本**二○○七年开放晶圆产业，但马政府八年任内只用“行政命令”手段，一路开绿灯，造成台湾半导体产业的西进浪潮。***在二○○八年初曾拟定“敏感科学技术保护法草案”送交立法院审议，但遭蓝营立委大力炮轰，宣称会“绑死”台湾产业与科技人才，尽管当时厂商仅一成反对，同年马政府上台后，立刻自立法院撤回草案，八年来只字未提。这八年中，包括面板、晶圆制造、IC设计都大幅开放，却都仅用一纸行政命令了事，缺乏监督的结果，如今面板受到大陆红色供应链严重威胁，封测业也遭紫光大军压境。IC设计西进 较面板还宽松IC设计产业放宽赴大陆投资，是在二○一○年与面板同时开放，当初讨论多集中在面板，未发现

传施压开放陆资参股 联发科驳斥绝非事实

外传联发科要求政府开放陆资投资台湾IC设计业，频频透过民代对经济部官员施压，联发科昨（6）日发表四点声明，强调绝非事实；经济部长李世光说，“这是件不可思议的事”，若有官员耐不住压力，会将其调职，并首度明确表态，禁止陆资入股台湾IC设计业。外传联发科抢在新政府上台前，将大陆子公司杰发售予大陆国企航天集团旗下的四维图新，再换取合资结盟机会。有媒体披露，联发科在该案从未提出中资参股申请，也尚未提出出售大陆子公司申报，但透过不同管道的游说力道已经加大。联发科强调，出售大陆转投资杰发股权交易案，将依规定于转让后二个月内向投审会报备，未来若有其他合作或投资计画，也将会依相关规定办理。至于争取陆资参股，联发科表示，目前台湾IC设计业尚未在开放陆资投资的正面表列清单中，依法公司不得送件申请陆资投资。联发科同时表示，该公司产品主要应用于消费性电子产品，与国安无关，目前也无国家**相关的产品与业务。未来不论法规政策方向为何，联发科都将遵守相关法令。此一话题也在立法院热议，李世光昨天赴立院经济委员会进行业务报告及答询，时代力量立委黄国昌提问，禁止陆资入股我IC设计业的立场有否改变？李世光表示，“现在没有”。

中国半导体产业全球地位提升

本报记者 赵晨5月9日，展讯通信董事长兼CEO李力游从美国高通公司总裁兼CEO史蒂夫·莫伦科夫手中接过全球半导体联盟（GSA）董事局主席的重任。“不是我个人能力有多强，也不是说展讯的发展有多好，而是因为中国半导体产业在全球地位提升。”李力游表示。“GSA是***个致力于推动半导体全产业链**合作的全球性组织，对全球经济的影响体量高达7万亿美元。”GSA总裁Jodi Shelton表示，“伴随着展讯通信和中国半导体产业的高速发展，李力游博士担任GSA董事局主席可谓是水到渠成。”推动中国半导体产业全球化进程李力游担任GSA董事局主席，有利于国际沟通交流，消除隔阂。“在当前背景下，GSA选出首位来自中国大陆的董事局主席，勇气可嘉。”中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示。魏少军认为，在《国家集成电路产业发展推进纲要》和近3000亿元国家、地方基金的支持下，中国集成电路产业在全球半导体市场负增长的大背景中，依然保持着20%的高速增长。部分国际人士对中国集成电路产业的快速发展表示担心。随着产业平衡被打破，有类似的误解属于正常。李力游担任GSA董事局主席，有利于进一步将GSA打造成产业

IC封测业中一枝独秀　京元电看旺到7月

近期台湾封测双雄日月光、矽品股价蒙尘，不过，IC测试大厂京元电在布局平均，台、陆系客户稳健的态势下，营运表现亮眼，4月营收新台币16.01亿元，年增11.1%，月增2.04%，创历史新高水准，据了解，京元电持续看好后市，可望一路看旺到7月。 供应链业者表示，京元电承接大陆海思、台系IC设计龙头联发科订单，联发科已经占营收比重10%以上，近期大陆华为集团旗下IC设计部门海思强势崛起，市场估计，京元电第2季来自海思的营收比重可望挑战10%，成为客户布局中**个占比超过1成的稳健成长动能，不过对此说法，京元电发言体系对于客户等不予评论。相关业者估计，京元电第2季季成长率可望有15~20%水准，第3季也可望维持成长态势，第4季则小幅滑落，但波动幅度可望缩小。京元电累计1~4月营收来到新台币59.59亿元，年增约8.1%，表现优于预期。据了解，京元电除了联发科、海思订单稳健外，大陆豪威(OmniVision)亦是成长来源，市场估计京元电可望在三大业者手机芯片相关测试订单挹注下，营运逐季成长。

大陆封测整合新势力窜起　酝酿大举吸单冲击台厂

近期大陆中芯国际成为江苏长电*大单一法人股东，类似过去联电所高喊虚拟IDM厂策略，尽管联电后来未能落实，然中芯在大陆半导体政策及租税优惠等撑腰下，全力朝向虚拟IDM厂迈进，吸引国际及大陆IC设计业者高度关注，尤其高通(Qualcomm)已投资中芯长电，联发科亦积极与长电、通富合作，凸显大陆晶圆代工及封测厂结盟新策略，已逐渐整合成新势力，未来芯片厂封测订单恐大举转向，并对相关台厂造成更大竞争压力。一线IC设计业者指出，大陆政府重点扶植半导体产业，率先受惠的供应链将是大陆本土封测业者，由于大陆未来5年内将有逾10座12吋晶圆厂投入量产，在晶圆产量逐年明显成长下，封测产能需求亦将同步放大，此时投资封测厂符合半导体产业趋势。 IC设计业者表示，尽管大陆政府推出半导体产业优惠政策，然因12吋晶圆厂投资规模庞大，而IC设计公司投资额又偏小，且回收时程偏长，相较之下，投资封测厂不仅规模适中，且可快速出现经济效益，遂成为大陆各地方政府及相关业者优先选择的投资目标。面对大陆政府拉升芯片自给率的既定政策，甚至可能采取相关配套措施，国际及大陆IC设计业者为能在大陆市场取得一定程度的保护伞，未来将持续转单给大

异业结盟/上下整合　IC设计业者转投特殊领域应用

物联网商机备受瞩目，但仍未出现杀手级应用。有鉴于此，IC设计业者开始出现M型化的竞争模式，M字的一端强调传统规模经济，另一端则是特殊领域应用；但业者若要布局特殊应用市场，多半须想设法进行异业整合。 资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖表示，物联网让IC设计业者出现M型化的竞争模式，一端强调传统规模经济，另一端则关注特殊领域应用。资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖表示，现阶段IC设计业者仍不会放弃传统3C产品市场，但此类市场依然脱离不了压低成本与比拚出产速度的范畴；另一方面，为了找寻更好的营收来源，厂商们也开始布局智慧制造、智慧汽车与智慧医疗等特殊领域应用。相较于消费性电子，这些特殊领域跨越了不同种类范畴，让IC设计业者在物联网的时代必须具备高度跨领域整合的能力。举例来说，某种穿戴式装置若是要强调该设备的健康管理甚至医疗用途，其内建的感测器须符合医疗相关法规与标准，以确保该装置的可靠性。洪春晖认为，对于感测器IC大厂来说，其资源较多，较有能力进行跨领域整合，以提供一整套的解决方案；而对于中小型厂商来说，则需要找寻不同范畴的合作夥伴，一起成立企业联盟。物联网*

无人机、行车纪录器小兵立大功　台系MCU厂卡位成功

面对终端市场需求及未来产业景气始终不明，台系IC设计业者多对2016年营运成长表现道出有信心、没把握的说法，不过第2季适逢全球消费性电子产品的备货旺季，加上这几年无人机、行车纪录器、医疗用品及新兴物联网需求蒸蒸日上，台系MCU供应商对后面的营收及获利成长看法，相对较为正面乐观。 MCU解决方案走的是少量多样及高度客制化的生意模式，在欧、美、日等先进国家市场可攻取代效应，大陆及新兴国家产业又可提前卡位下，盛群、凌通、新唐、义隆电等台系MCU供应商，在这几年经营客户及累积订单都是稳中求胜下，2016年业绩表现开始持强表态，也是合情合理之举。台系MCU供应商指出，其实客户在采用MCU解决方案设计成品时，多需要开发一些简单的韧体及软体来支援功能使用，意谓客户开发产品的时间通常会拖得较长，但在客制化程度较高下，MCU解决方案也较不容易随便更换。因此MCU供应商多是长年累月，一个一个的慢慢累积客户，才让公司业绩表现*后有积沙成塔的效果，甚至为提前培养客户，不少MCU供应商多有习惯性的在各地大学举办MCU开发与设计平台竞赛，就是希望莘莘学子能尽早熟悉MCU解决方案，抢占日后的市场及产品商机。虽然这种

三星半导体喊共生口号　韩IC设计业者仍旧怯步

三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工事业在年初时，开始向韩国中小IC设计企业高喊共存共荣，希望能扩大彼此间的合作关系。这对于过去只能依靠中芯国际或联电等大陆、台湾晶圆代工厂的韩国中小企业来说，应该是个好消息，不过三星电子却未能得到这些厂商的热烈回应。 韩媒朝鲜日报指出，拥有半导体设计能力、却没有工厂(Fab)的厂商被称为IC设计业者，就像是全球知名的高通(Qualcomm)；专门承接代工生产IC设计企业案子就叫做晶圆代工(Foundry)，如同台积电；而三星电子则是属于身兼半导体设计以及生产的综合半导体企业。三星电子DS相关人士透露，虽然无法具体透露关于晶圆代工的订单率以及相关具体数据，不过就算是公开了，该数据对于整体业绩的贡献度也是不值一提。言下之意透露着，韩国IC设计企业几乎没有向三星委托生产自家研发的半导体。韩国半导体专家分析指出，主要原因在于，这些韩国IC设计企业大部分也是对三星电子出货的协力厂，倘若委托身为客户的三星电子代工生产，恐怕自家营业机密也将跟着外泄。从这个角度来看，也不能说这些IC设计企业是在杞人忧天。毕竟三星电子过去自行生产协力厂产品，导致该

台湾半导体人才流失 大陆半导体强势崛起

台湾半导体产学研发联盟4月28正式成立，IC设计联发科**技术顾问许锡渊指出，台湾IC设计产业面临很多挑战，台湾应塑造开放与**的环境，才可以解决产业发展困境；台积电(2330-TW)研究发展副总暨技术长孙元成则认为，政府应宣示半导体是台湾重要产业，才能吸引人才。许锡渊表示，台湾IC设计虽然位居全球**，但2010年开始成长力道就不断走缓，去年市占率达18%，较2010年仅小幅增加1个百分点。相较台湾成长力道趋缓，许锡渊指出，大陆IC设计急起直追，市占率与产值快速成长，去年市占率已达10%，且中国大陆的海思与展讯，一下子就挤到全球前十大IC设计公司，显示大陆IC设计发展速度很快。他强调，台湾IC设计产业面临的挑战很大，尤其是人才出走问题，人才是竞争力*主要的来源之一，台湾要解决此问题，应塑造开放与**的环境，让人才有发挥空间，才可解决台湾IC设计发展遇到瓶颈的问题。孙元成则指出，政府应该宣是半导体是台湾重要的产业，宣示才能吸引与群聚人才，并以**力与实力持续赚全球的钱。

上海思立微电子科技有限公司*新招聘岗位来袭！！

公司简介 上海思立微电子科技有限公司由多名硅谷归国人员于2011年1月创立，专注于生物传感器IC的研发和销售。目前的产品线包含多点电容触控IC，电磁触控IC，和 指纹识别IC，以及未来超声指纹，活体指纹检测等产品。目标市场瞄准正在快速成长的全球中**手机和其它移动互连网终端设备。思立微从创办至今，发展迅速且稳健。在短短3年时间内，思立微的明星产品多点电容触控IC，已累计出货超3亿颗，一直稳居国内PAD市场**。同时, 在手机领域，单层多点和OnCell技术也均处于行业**水平，累计出货超过1亿颗。思立微电子作为中国多点触控IC技术的**者，在当前发展中国半导体指纹传感器IC研发及产业化的重要、关键时期，通过技术团队不断地钻研和精进，于2014年5月8日正式推出国内首颗按压式指纹识别传感器GSL6162及其一体化解决方案。思立微在IC设计、算法、软件系统应用等方面拥有完全自主知识产权，获得多项国际、国内**，被中国半导体行业协会授予“2015 - 2016中国指纹识别IC芯片市场年度*具影响力企业”。思立微是中国过去十年成长*迅速的IC设计公司。目前，产品和解决方案主要应用于华为、中兴、

下半年景气变化大　台系IC设计先看保守

受到2016年上半台湾及日本先后强震的影响，两岸科技产业链在断料危机意识形成下，已开始自动自发回补库存的动作，让台系IC设计公司第2季订单能见度瞬间晴空万里，加上2016年中又有巴西里约奥运的重大运动赛事加持，客户急单、短单不断的情形，更让台系IC设计业者第2季表现完全没有败象。 不过，面对客户齐一心志拉高库存水准及努力追单的现象，不少台系IC设计业者反而开始忧心寅吃卯粮、朝四暮三的压力，在终端市场需求仍然不振的情形下，2016年下半营运表现恐怕将出现再大好不易，甚至不进反退的虎头蛇尾走势。传统出货旺季由第3季提前至第2季的征兆，从联发科公布第2季营收成长目标将可达24~32%，*高上看新台币逾738亿元水准，就可略知一二。以联发科一季约600亿元水准规模，第2季竟然还可走强逾20%，甚至30%以上水准，偏偏全球手机市场需求并没有太多的销售捷报传出，可见得客户积极回建库存水准，及预备新品库存需求高涨的压力极大。也因此，联发科总经理谢清江虽然第2季如预期发表强势的营收成长目标，却也留下2016年下半恐怕要再大好不易的伏笔，甚至直言在竞争对手肯定会作出市占率回攻的作法，联发科后势毛利率表现

中国“十三五规划”强化本土IC设计业自主生态

中国“十三五规划”纲要在2016年3月正式公布，正式朝各重点领域发展，倾国家之力推动IC设计产业追赶与国际大厂技术差距，显见中国企图掌握物联网时代市场规则的雄心。 中国“十三五规划”纲要在2016年3月正式公布，和IC设计产业相关的属两大重点：一是在“优化现代产业体系”中，循《中国制造2025》内容，以资通讯技术、新能源汽车为中国IC设计商短期内*合适的发展方向；二是在“拓展网路经济空间”中，以执行“互联网+”、“大数据”战略与强化资讯**保障为重心。TrendForce旗下拓墣产业研究所产业分析师陈颖书表示，十三五规划正式朝各重点领域发展，倾国家之力推动IC设计产业追赶与国际大厂技术差距，显见中国企图掌握物联网时代市场规则的雄心。根据拓墣统计，2015年中国IC设计业的产品领域分布以模拟、通讯晶片和消费类电子为大宗，已占所有产品领域逾五成，近年来各厂营收成长亦逐年上升，发展十分迅速。十三五规划下，中国IC设计产业关键发展类别如下：资讯**为产业之首，自主开发降低对国际大厂依赖资安是连网行为中*关键的议题。近日中国益发重视晶片中**认证(Certification)部分(如FIPS认证

芯片**申请位居****，中兴通讯是怎么做到的？

今天是世界“知识产权日”。知识产权保护一直被看作是中国企业的软肋，不少中国企业在国际化征途中，因为遭遇国外企业的“**狙击”而屡摔跟头，甚至一蹶不振，令人扼腕。随着中国提出“一带一路”的战略构想，加快推动企业“走出去”，在不少领域，知识产权的薄弱成为必须要解决的一大隐患。 尊重知识产权，可以说是企业行走世界必须学会的游戏规则。要想加入这局游戏，自身要有足够的筹码。尤其是中国正在从“中国制造”向“中国创造”转型，必须要有知识产权保护作为**符。支撑中国创造的核心基础——芯片，尤其如此。芯片是一个高技术、高资本、高风险的领域，中国由于起步较晚基础薄弱，在知识产权保护方面也显得较为弱势。不过，根据国际知名**检索公司QUESTEL发布《芯片行业**分析及**组合质量评估》报告，中国正在加速追赶，已成为芯片**申请**大国。从企业角度看，排名*靠前的中兴通讯芯片**跻身全球前30位（排名第23），追上了国外的老牌企业。1551件芯片**申请，这一数据位居****。提起中兴通讯，更多是作为一家通信设备商和智能终端制造商出现在公众面前，在芯片领域取得如此优异表现的确令人惊异。中兴通讯是怎么做到的？

大陆2Q手机市场看俏　台系IC设计抢分羹

大陆手机市场需求2016年第1季在先由中国移动、中国电信重新启动智能型手机补贴措施，所激发的换机需求已有如野火燎原般的延烧到第2季，在Android阵营2016年上半新款智能型手机都已集中在第2季问世。 配合新兴国家及大陆外销智能型手机市场需求也开始回温，台系IC设计公司直言，第2季大陆手机客户订单能见度相当乐观，有机会季增20%以上，在台系IC设计业者仍持续渗透全球手机芯片市占率，配合中、低阶芯片性价比的趋势不变，有分到新订单大饼的台系IC设计业者，如联发科、瑞昱、敦泰及神盾等第2季营运高人一等。台系手机芯片业务代表指出，大陆内需手机市场需求其实在2016年农历年前后，就已先一步透露出开始回温的讯号，主要仍是受惠当地电信营运商重新启动的补贴策略所致；至于欧、美智能型手机市场需求在已经多以换机需求为主体下，当地经济2016年的温和回稳走势，也可望维持一定的终端市场需求动能。东南亚市场需求则看好在新机、换机需求支撑下，应该仍有相当的成长力道可期，而南美市场2016年则有巴西奥运题材助阵，西亚市场可看伊朗经济制裁解除的强弹走势，非洲、东欧及东亚市场仍维持平稳，整体而言，2016年全球智能型

智能手机快充引爆点 IC设计获庞大商机

今年开春以来，中国大陆智能手机一线品牌华为、OPPO、小米、魅族相继推出支援快充功能新款手机，手机快充需求大增加，业界预估手机快充渗透率将从去年5%至8%跃升至20%至30%，爆发性增长带动台厂IC设计庞大商机。 过去几年手机快充商机引爆总是雷声大、雨点小，不过随着智能手机及平板朝向大屏幕尺寸规格趋势发展；电池容量持续增加，移动设备必须支援更大的充电容量，使用者需要在短时间内能完成充电，充电时间能否缩短，成为胜出关键。大陆一线手机品牌大厂顺应市场潮流，在去年陆续推出支援快充功能智能手机。而两大手机芯片厂高通及联发科相继推手机快充技术支援认证，其中高通Quick Charge 3.0(QC 3.0)技术较前一代技术相比，不仅充电速度提高27%且效率提高45%，在发表6个月后，就获得全球各地OEM与ODM广泛采用；已有超过70款装置与200种配件支援两种QC版本，包括：HTC 10、乐视Le MAX Pro、LG G5、及小米手机5均将QC技术整合到多种类型产品。联发科与美国独立产品**认证机构 UL(Underwriters Laboratories)达成合作，双方会共同推出快速充电全球

智能手机快充引爆点 IC设计获庞大商机

今年开春以来，中国大陆智能手机一线品牌华为、OPPO、小米、魅族相继推出支援快充功能新款手机，手机快充需求大增加，业界预估手机快充渗透率将从去年5%至8%跃升至20%至30%，爆发性增长带动台厂IC设计庞大商机。过去几年手机快充商机引爆总是雷声大、雨点小，不过随着智能手机及平板朝向大屏幕尺寸规格趋势发展；电池容量持续增加，移动设备必须支援更大的充电容量，使用者需要在短时间内能完成充电，充电时间能否缩短，成为胜出关键。大陆一线手机品牌大厂顺应市场潮流，在去年陆续推出支援快充功能智能手机。而两大手机芯片厂高通及联发科相继推手机快充技术支援认证，其中高通Quick Charge 3.0(QC 3.0)技术较前一代技术相比，不仅充电速度提高27%且效率提高45%，在发表6个月后，就获得全球各地OEM与ODM广泛采用；已有超过70款装置与200种配件支援两种QC版本，包括：HTC 10、乐视Le MAX Pro、LG G5、及小米手机5均将QC技术整合到多种类型产品。联发科与美国独立产品**认证机构 UL(Underwriters Laboratories)达成合作，双方会共同推出快速充电全球认

珺崴积极布局智慧城市应用

为因应IoT智慧城市的布局，珺崴科技具备各式感应产品。该公司产品的数据资讯皆需透过有线或无线方式回传主机系统，为了使系统厂商更专注于系统整体开发，该公司使用松翰低功耗之8位元MCU并与RF IC设计成射频模组型式透过UART介面和主系统控制晶片沟通，方便工程师于各种情况下可以容易设定RF IC 的各项参数设定以及有效验证相关数据。 此外，该公司除了有提供使用Nordic Semiconductor nRF51x22与nRF24xxx系列IC 设计的2.4GHz/ BT4.0/ANT的模组之外，近日更推出由Semtech所推广的SX127x Family RF PHY和SoC模组。有别于传统Direct modulation ASK Sub 1GHz IC， Semtech LoRa SX127x family 支持LoRa/FSK/OOK调变技术，在LoRa调变技术下使其接收感度可以达到-148dBm，距离可达到x公里级远。珺崴网址：www.gwell.com.tw

IC设计4月业绩精彩可期；

消费性电子旺季将临　台系IC设计喜沾光

随着消费性电子产品即将进入第2季传统旺季，加上2016年中，有巴西里约奥运题材赞助，不少玩具**将出现备货热潮，台系消费性IC及MCU供应商近期纷纷乐观第2季营运成长走势，初估单季营收将从季增20%开始起跳，而且逐月走高的趋势明显。 台系消费性IC设计业者指出，除原有的玩具**产品线2016年上半接单不差外，新布局的物联网、穿戴装置等相关新品客户，订单量也是稳定在增加，预计第2季即可加入量产阵容，在2016年新、旧产品都有一定成长力道可期下，公司营运找回成长动能的机会颇高，2016年营收、获利表现应可望交出双涨的成绩单。由于中低阶玩具**订单向来在第2季涌出，准备在第3季船运出发备货，因此，语音IC、4/8位元MCU订单在第2季确实有不错的爆发迹象，加上年中又有奥运题材加持，包括凌通、松翰、通泰，及佑华微等台系消费性IC设计业者，皆已初估第2季业绩将有20~30%的像样成长空间可期，展现传统旺季效应的业绩增长力道。至于同样受惠于年中奥运题材的台系IC设计业者，还有专攻全球STB芯片市场的扬智与专注在两岸LED显示屏产业链的聚积，在客户第2季订单能见度也仍然赶着出货下，第2季业绩持续往上

地震订单延、 五一拉货忙　IC设计4月业绩精彩可期

台系IC设计业者2016年3月营收表现齐奏凯歌，先一步在第1季底强拉尾盘，在面对客户4月订单能见度，先是有大陆五一黄金周的备货急单加持，后面又有南台湾地震因素所影响的晶圆出货量陆续归队。 4月上半芯片出货速度一路赶快，下半月更是加班不断，联发科、瑞昱、谱瑞、创意、智原、敦泰、盛群、义隆电、凌通、新唐、类比科及致新都已预告4月业绩创高可期，第2季营收幅度也将自10%开始起跳，而正值传统旺季的台系消费性IC设计业者，第2季营收成长目标甚至上看20~30%。联发科已结算3月营收为新台币213.37亿元，创下单月历史第三高纪录，累计公司第1季营收为559.05亿元，较2015年第4季减少9.4%，也达到第1季财测目标的中高水准。联发科3月仍勉力创下新高，可见得台积电在南部强震过后所表达鼎力相助的说法有达到效果，让联发科不致于坐困巧妇难为无米之炊。在大陆手机内需及外销市场需求第1季远比预期好上许多，加上产业链库存还是偏低的压力陆续发酵，联发科在手上订单满满的情形下，随着第2季迟到订单陆续归队，光是满足现有客户，就足以让联发科第2季业绩成长15~20%起跳。瑞昱则提前在3月，就以新台币34.4亿元

宜特获评为中国集成电路第三方实验室*佳影响力企业

宜特近期宣布获得中国半导体行业协会评选为“2015-2016中国集成电路第三方实验室年度*具影响力企业”及“2015-2016中国高阶元器件ESD测试流程静电防护年度*佳解决方案”。 宜特中国总经理崔革文表示，该公司获选为*具影响力的第三方公正实验室，显示该公司在中国市场的专业验证能力已具备不容忽视的实力。此外，获得ESD*佳解决方案，在于近年来协助国际品牌手机大厂与大陆IC设计领导企业，提供完善的IC测试验证环境，能够预防静电对产品产生**影响，并精准有效的协助客户快速找到问题点。宜特表示，中国主导的“国家积体电路发展产业投资基金”，已在2015年底，从原订五年投入人民币1,200亿元，上修至人民币1,387亿元，增幅约15.6%，六成投入晶圆制程制造、四成用在IC设计研发、半导体关键材料与设备。在新材料、新设备、新IC设计开发成为大陆不可挡的趋势下，该公司将持续以丰富的实务经验，提供具时效性的高品质全方位IC检测验证服务，加速客户新产品开发及上市的需求。宜特网址：www.istgroup.com

手机快充 IC设计…快冲

今年开春以来，中国大陆智慧型手机一线品牌华为、OPPO、小米、魅族相继推出支援快充功能新款手机，手机快充需求大增加，业界预估手机快充渗透率将从去年5%至8%跃升至20%至30%，爆发性成长带动台厂IC设计庞大商机。 过去几年手机快充商机引爆总是雷声大、雨点小，不过随智慧型手机及平板朝向大萤幕尺寸规格趋势发展；电池容量持续增加，行动装置必须支援更大的充电容量，使用者需要在短时间内能完成充电，充电时间能否缩短，成为胜出关键。大陆一线手机品牌大厂顺应市场潮流，在去年陆续推出支援快充功能智慧型手机。而两大手机晶片厂高通及联发科相继推手机快充技术支援认证，其中高通Quick Charge 3.0（QC 3.0）技术较前一代技术相比，不仅充电速度提高27%且效率提高45%，在发表6个月后，就获得全球各地OEM与ODM广泛采用；已有超过70款装置与200种配件支援两种QC版本，包括：HTC 10、乐视Le MAX Pro、LG G5、及小米手机5均将QC技术整合到多种类型产品。联发科与美国独立产品**认证机构 UL（Underwriters Laboratories）达成合作，双方会共同推出快速充电

用国外技术授权研发的国产芯片，会不会受制于人？

台媒：留意华为海思等大陆IC设计商质变威胁台湾

大陆官方计划性扶植半导体产业，其中IC设计业全球排名自2010年名列第3名，各界关注的整体产值市占率的“量变”，已节节逼近台湾。然而，象征着IC设计产业未来技术发展的IP**能量“质变”，对台湾的威胁更值得关注。 今年2月起，大陆手机品牌华为的智能手机在大陆市场首度超越苹果iPhone，已不难预料，当大陆自有品牌掌握这个全球**大手机市场后，在国际标准制定的发言权将愈来愈强大，台湾半导体业者在**布局上，已不得不关注大陆的**标准。 根据“中国集成电路产业知识产权年度报告”可知，大陆把IC设计的**类别，区分为类比、逻辑、存储器（记忆体）、以及处理器类，在大陆官方统计，华为在类比IC布局居冠，甚至还在美国高通、英特尔之上。逻辑IC方面，日本索尼居冠、高通次之，华为第三。 记忆体方面，华为居冠、美国IBM**、至于全球记忆体龙头厂三星则是第三。处理器方面，英特尔居冠、华为**、IBM第三。在这四大**统计排行上，令人不解、也无从获得答案的是，竟没有一家台湾的IC设计公司。 另值得注意的是，在大陆**布局排名，意外的不见大陆IC设计厂，但大陆IC设计龙头厂“海思”的母公司华为却是排名中的常

台媒：留意大陆IC设计质变

大陆官方计划性扶植半导体产业，其中IC设计业全球排名自2010年名列第3名，各界关注的整体产值市占率的“量变”，已节节逼近台湾。然而，象征着IC设计产业未来技术发展的IP**能量“质变”，对台湾的威胁更值得关注。 今年2月起，大陆手机品牌华为的智慧型手机在大陆市场首度超越苹果iPhone，已不难预料，当大陆自有品牌掌握这个全球**大手机市场后，在国际标准制定的发言权将愈来愈强大，台湾半导体业者在**布局上，已不得不关注大陆的**标准。根据“中国集成电路产业知识产权年度报告”可知，大陆把IC设计的**类别，区分为类比、逻辑、存储器（记忆体）、以及处理器类，在大陆官方统计，华为在类比IC布局居冠，甚至还在美国高通、英特尔之上。逻辑IC方面，日本索尼居冠、高通次之，华为第三。记忆体方面，华为居冠、美国IBM**、至于全球记忆体龙头厂三星则是第三。处理器方面，英特尔居冠、华为**、IBM第三。在这四大**统计排行上，令人不解、也无从获得答案的是，竟没有一家台湾的IC设计公司。另值得注意的是，在大陆**布局排名，意外的不见大陆IC设计厂，但大陆IC设计龙头厂“海思”的母公司华为却是排名中的常胜军

台系IC设计抢车用商机 人人有进度、个个没把握

虽然全球车用电子市场需求拥有傲人一等的年复合成长率，而且在电动车、智能驾驶及车联网等概念不断发酵下，车用相关芯片需求已一路狂飙，台系IC设计业者虽然也有心切入，甚至已推出不少芯片解决方案来抢市。 然而，在品牌车厂及代工业者在芯片采购策略上，多偏好大厂规模、悠久历史、长期配合及产品良率等议题，台系IC设计业者短期仍只能力拚车用相关配件的后装(After Market)市场。至于何时才能**时间切入品牌车厂零组件供应链名单中，台系IC设计大厂不讳言指出，在公司车用芯片产品与技术上，必需要有一个3~5年的完整规划，而且还得与车厂不沟通与合作，没有任何捷径的现象，都说明车用芯片产品线短期要想开花结果，无异缘木求鱼。国外MCU大厂指出，以品牌车厂3年小改款，5年大改款的习惯而言，任何一家新进芯片供应商，照理说都需要经过至少3~5年的考验，这对追求短期见效的台系电子公司来说，确实有一些文化冲突的地方。以台系电子五哥为例，早在2010年前后，就纷纷在内部设立车用电子部门，希望能快速分食全球车用电子市场大饼，不过在**个5年过去后，还坚持奋斗的台湾电子厂只剩不到一半。虽然台系IC设计业者近期开始热衷A

台厂指纹识别芯片突围奏效 陆、韩手机客户下单

面对FPC、汇顶等芯片业者在指纹识别芯片市场强力夹击，台系IC设计业者神盾、义隆电及敦泰等进入*后抢单及出货时刻，台系晶圆代工厂透露，近期台系指纹识别芯片供应商突围策略奏效，开始出货给大陆及韩系智能型手机品牌客户，预期拿到订单且出货的台系芯片厂，后续营运成长动能将明显转强。 台系指纹识别芯片厂指出，光是大陆智能型手机市场，2016年可望新增逾1.4亿颗指纹识别芯片商机，不过，全球芯片供应商在此一领域竞争相当激烈，手机客户不仅要求芯片效能、价格等性价比具备竞争力，还会检视芯片供应商在**、IP、演算法等相关解决方案实力，甚至部分手机客户直接要求模组出货，由芯片厂负责良率、产品效能与**诉讼等问题。尽管台厂指纹识别芯片解决方案已问世1年多，然过去实际出货量相当少，2016年大陆及新兴国家移动支付服务盛行，智能型手机市场掀起新一波搭载指纹识别功能热潮，且应用市场从旗舰级机种延伸至中、高阶手机产品，台系指纹识别芯片供应商纷以单兵突围态势，破解其他芯片大厂所设下的市场进入障碍。台系晶圆代工厂指出，近期包括神盾、义隆电及敦泰等业者指纹识别芯片投片量均逐月增加，显示台厂在指纹识别芯片市场已略有斩获，

华大半导体蝉联十大中国IC设计企业 成非通讯类芯片企业龙头

2016年3月24日，2016年中国半导体市场年会暨第五届集成电路产业**大会在京召开。会上由中国半导体行业协会颁布了2015年十大中国IC设计企业，华大半导体凭借其在模拟电路、**芯片等领域的市场成绩，再次名列****IC设计企业，成为非通讯类企业的龙头。 根据SIA(Semiconductor Industry Association美国半导体工业会)数据显示，2015年全球半导体产业全年市场规模达到3480亿美元，同比下降了0.2%;中国半导体行业协会给出数据：2015年中国集成电路市场规模仍创纪录地达到11024亿元，同比增长6.1%;通讯类芯片仍然是中国芯片市场的主力拉动行业，IC设计前三名基本上是通讯类芯片企业。华大半导体2015年销售收入同比增长5.3%。在**芯片领域华大半导体保持了销售收入和市场占有率**的位置;同时公司大力发展工业控制相关芯片，在模拟电路和MCU方面取得了较大的增长。中国半导体市场年会是由工信部指导，中国电子信箱产业发展研究院、中国半导体行业协会等权威部门共同联合举办。会上国家部委相关部门、地方政府、国内外行业组织、知名半导体厂商、产业链上下游企业、

华大半导体蝉联十大中国IC设计企业

华大半导体，2016年3月24日报道：2016年3月24日，2016年中国半导体市场年会暨第五届集成电路产业**大会在京召开。会上由中国半导体行业协会颁布了2015年十大中国IC设计企业，华大半导体凭借其在模拟电路、**芯片等领域的市场成绩，再次名列****IC设计企业，成为非通讯类企业的龙头。 根据SIA（Semiconductor Industry Association美国半导体工业会）数据显示，2015年全球半导体产业全年市场规模达到3480亿美元，同比下降了0.2%；中国半导体行业协会给出数据：2015年中国集成电路市场规模仍创纪录地达到11024亿元，同比增长6.1%；通讯类芯片仍然是中国芯片市场的主力拉动行业，IC设计前三名基本上是通讯类芯片企业。华大半导体2015年销售收入同比增长5.3%。在**芯片领域华大半导体保持了销售收入和市场占有率**的位置；同时公司大力发展工业控制相关芯片，在模拟电路和MCU方面取得了较大的增长。中国半导体市场年会是由工信部指导，中国电子信箱产业发展研究院、中国半导体行业协会等权威部门共同联合举办。会上国家部委相关部门、地方政府、国内外行业组

IC设计业板块变动　大陆窜起、欧系消退

国内ARM阵营IC设计公司会不会处处受制于人？

到底什么才是自主可控的国产芯片，必须要有一个明确的认定。目前主流的在ARM技术授权的基础上搞国产芯片开发的方式，显然值得商榷。近年来，在国家大力扶持集成电路产业的背景下，国内从事高性能CPU设计的单位或公司数量不断壮大。但美中不足的是，几乎所有单位都认为自己的产品和技术路线符合自主可控标准。比如飞腾在和中国电子合作后，将购买自ARM的Cortex A57产品打上自主可控标签进军信息**市场；展讯把购买自ARM的Cortex A53和Mali的T720MP2集成得到的椒图芯片打上了自主可控、**可信的标签，搭载椒图芯片的“**手机”与央企单位达成供货意向，后续还将面向国家众多涉及**的行业领域、政企市场**推广。而这些芯片技术架构的来源，都是ARM。ARM是谁？ARM是英国的芯片知识产权（IP）提供商。全世界超过95%的智能手机和平板电脑，都采用ARM的芯片技术结构。虽然国内一些芯片公司，以自主可控旗号获得国家项目和经费，并打进党政军市场，但实际上这些基于ARM技术授权的自主可控芯片，距离真正的自主可控，仍有差距。检验是否自主可控，有一条基本的标准——信息**不受制于人，产业发展不受制于

宜特获评为“中国集成电路第三方实验室*佳影响力企业”

宜特大陆子公司-宜特(上海)检测技术传来捷报!宜特宣布双获中国半导体行业协会评选为“2015-2016中国集成电路第三方实验室年度*具影响力企业”及“2015-2016中国高阶元器件ESD测试流程静电防护年度*佳解决方案”，肯定宜特在大陆半导体市场的检测验证实力。 由中国半导体行业协会主办的“2016中国半导体市场年会暨第五届积体电路产业**大会”（IC Market China 2016），与会者来自于上游的半导体厂商，如海思、中芯、TI、Intel、瑞萨、英飞淩，以及下游的IT厂商，如华为、紫光、同方、联想等800多位企业先进，是全中国半导体一年一度的盛事。宜特中国总经理崔革文表示，宜特是全中国大陆实验室***家获选为*具影响力的第三方公正实验室，显示宜特在中国市场的专业验证能力已占有不容忽视的实力。能获得此佳绩来自于，2015年宜特协助大陆知名品牌车厂长安汽车，以及导航晶片企业和芯星通，成功通过国际汽车电子协会(Automotive Electronics Council)的可靠度品质验证规范认证。为大陆汽车电子市场，朝高品质提升，向国际接轨靠拢上，扮演关键的把关角色。崔革文进一