台系IC设计业者虽然在2016年第1季后段，开始见到客户订单回流的迹象，但受到台积电南科厂因地震而影响到晶圆延后出货的情形，包括联发科、瑞昱、义隆电及致新等台系IC设计指标公司，都已预告3月营收有可能小闷，无法如预期出现爆发性成长走势。
不过，这种巧妇难为无米之炊的现象，可望在4、5月间陆续纾缓，配合大陆五一黄金周前的备货效应，将让台系IC设计公司4月业绩连袂走强，第2季营收表现要较第1季成长双位数百分点的机会也同步大增。
其实台系IC设计公司预告3月业绩难如订单能见度有效成长的主因，从台积电的地震损害评估报告中就可看出，台积电先前已预告位在南科的晶圆14A厂的出货递延时间将达10~50天，甚至有高达10万片的12吋晶圆出货时间将从第1季延宕到第2季。
至于晶圆6厂的出货延后天数也估计在5~20天，并有2万片8吋晶圆出货时间将顺延至第2季。晶圆交货递延1~2个月的压力，本来就会让在台积电南科厂投片的台系IC设计业者，产生一定程度的业绩拖累效果。
甚至没有在台积电南科厂投片的其他台系IC设计业者，也在客户芯片需求出现长短脚压力的同时，被迫扮演了城门失火，殃及池鱼的角色。以联发科为例，虽然只有整合蓝牙、Wi-Fi、FM、GPS的四合一无线连结芯片MT6625受到出货递延的影响。
不过，在客户即便拥有手机应用处理器(AP)、Modem芯片解决方案，缺了MT6625芯片也还是无法顺利出货终端手机产品，让不少客户顺势将订单延后至第2季再出货。
同样的关键芯片出货不及压力，也开始感染到其他台系IC设计公司3月业绩表现上，虽然订单能见度依旧亮眼，不过，在一些客户考量第1季底即便拿到货也无法顺利出货成品，倒不如美化一下第1季财报内容，顺势降低零组件库存水准。
不少台系IC设计公司在感受到客户订单已顺势递延到第2季的压力后，已提前预告3月业绩虽会较2月明显走扬，但是否能冲破1月高点，则还需视*后一周的出货进度，毕竟3月底的*后一周，就是台积电南科厂能否赶得及出货的关键日期。
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