台系IC设计三大利好因素促3Q上看两位数成长

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据台湾媒体报道,台湾IC设计业者有望因新品上市量产、旧品旺季效应及芯片市占率成长的三大利好因素,3Q营收季增率预计达两位数百分比增长,率先走出景气迷雾。

虽然2016年全球经济及产业景气仍然混沌不明,但会慢慢变好的共识,却一再被产业大老所提及,而虽然全球PC、NB及平板电脑市场需求仍看衰,智能型手机年增率也将仅剩个位数百分点,但穿戴装置、游戏机、车用电子、虚拟实境(VR)及物联网等相关新品,还是呈现井喷式的成长前景,配合Type-C、快速充电、双镜头、指纹识别、OLED面板、定位追踪、运动与健康感测,及手势辨识等全新应用功能覆盖率快速提升,台系IC设计挟相关芯片市占率及平均单价可望同步回升的大势,对2016年3Q传统旺季效应多了不少期待。

台系一线IC设计大厂指出,在全球科技产业景气相对低迷的情形下,品牌业者通常会采取成熟产品低价取量,新品加值不加价等两种行销方式,来让终端产品的全球市占率可以提前破冰。台系IC设计业者虽然过往比较受惠**种的低价取量行销模式,但近年来,随着技术层次的提升,也追进与外商之间的差距,配合终端新兴的物联网、穿戴产品及VR装置有着少量多样的特性,都是让台系IC设计业者得以先尝新品上市甜果的佳机,面对3Q一堆新品即将铺货上市的前景,公司营运表现自然也会水涨船高。

目前看来,3Q新款NB将大力采用*新Type-C介面的趋势,已先一步让昂宝、谱瑞、立锜、伟诠电及晶焱在2Q营收表现就跳了起来,由于Type-C介面升级需加购PD芯片,及较高的保护元件,在NB新品**升级,配合智能型手机、平板电脑新品也慢慢会跟上潮流,已提前卡到位的台系IC设计公司,3Q营运展望自然高人一等。至于快速充电应用,也在中、高阶智能型手机采用比重大增下,昂宝、通嘉在2016年上半营运年增率的有效回升,也看出两家台系类比IC供应商在大陆移动装置产品市场正从原先耕耘阶段,开始步入收成的稳定步调。

至于一直有在开发新品的台系LCD驱动IC供应商,敦泰旗下驱动触控单芯片(IDC)市占率已有效扩增,2Q出货量已近400万套,3Q、4Q更有再往上季增50%的空间,配合指纹识别芯片解决方案也加入量产,敦泰2016年下半的新品出货效益可望优于同业。至于联咏、奇景押宝的OLED驱动IC及LCoS模组等新品,在3Q也将有新品上市效益下,配合全球TFT面板市场报价近期易涨难跌,助攻终端客户买气,两大台系LCD驱动IC设计龙头厂的3Q营运目标,同样也没有偏向保守的本钱,其余如矽创的G-Sensor、晶宏的电子纸控制芯片,3Q也同样有旺季效应来加持。

其实2016年下半景气表现在台湾半导体产业大老已一再提点,将越来越好,配合台系一线IC设计大厂,如联发科、瑞昱、联咏及群联都已预告公司3Q业绩表现欲小不易后,终端市场需求的稳定回升,及客户端的买气归队,其实都已慢慢有迹可寻。在台系IC设计业者3Q可望有新品上市量产、旧品旺季效应,及芯片市占率成长的三大顺风车可搭下,3Q营收季增率要超过两位数以上百分点,率先走出景气迷雾,并非难事。

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