配合新兴国家及大陆外销智能型手机市场需求也开始回温，台系IC设计公司直言，第2季大陆手机客户订单能见度相当乐观，有机会季增20%以上，在台系IC设计业者仍持续渗透全球手机芯片市占率，配合中、低阶芯片性价比的趋势不变，有分到新订单大饼的台系IC设计业者，如联发科、瑞昱、敦泰及神盾等第2季营运高人一等。
台系手机芯片业务代表指出，大陆内需手机市场需求其实在2016年农历年前后，就已先一步透露出开始回温的讯号，主要仍是受惠当地电信营运商重新启动的补贴策略所致；至于欧、美智能型手机市场需求在已经多以换机需求为主体下，当地经济2016年的温和回稳走势，也可望维持一定的终端市场需求动能。
东南亚市场需求则看好在新机、换机需求支撑下，应该仍有相当的成长力道可期，而南美市场2016年则有巴西奥运题材助阵，西亚市场可看伊朗经济制裁解除的强弹走势，非洲、东欧及东亚市场仍维持平稳，整体而言，2016年全球智能型手机市场需求仍可贪心一点看成长5~10%水准。
整体市场需求量仍增加，但智能型手机平均单价却还是要承受不小的下滑压力，这时强调芯片高性价比优势的台系IC设计业者，反而抢单、接单的机会趁势大增，除原有的手机AP、Wi-Fi芯片、触控IC、LCD驱动IC、G-Sensor及类比IC生意规模有机会扩大外，2016年大陆手机业者计划拉升的指纹辨识、双镜头功能占有率，也是台系IC设计业者可以全新布局的焦点。
其实观察台系IC设计业者目前对于第2季营运展望偏向乐观的看法，就可以知道国内、外智能型手机客户的拉单力道不弱。毕竟，作为全球终端市场需求量*大的手机产品，若看坏出货前景，景气、业绩要想多好，也是相当有限。
台系IC设计业者也强调，其实大陆手机芯片仍习惯沿用外商，主因是智能型手机产品特重品质，怕打坏品牌形象，不过，随着终端手机平均单价越走越低，降低成本同时也还需提高效能的压力，让国内、外品牌手机厂开始与外商芯片供应商产生一定的议价矛盾。
若台系IC设计公司证明自己可以充当救火队，那新增订单及切入供应链的机会就非常高。从2015年下半来看，不仅是已有高市占率的LCD驱动IC、手机芯片、触控IC、G-Sensor及Wi-Fi芯片等客户订单还在增加，原先偏低的手机快充IC、类比IC、指纹辨识芯片新客户也快速走高，成为台系IC设计公司2016年营运表现可望稳健扬升的定心丸。
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