2017年力拚转型　台系IC设计抢增**专长

在引进大陆资金无望后，加上联发科集团几乎已占台湾IC设计产业产值逾50%，台系IC设计公司2017年力拚转型的计划必须再加快脚步，尤其是面对大陆同业的拔桩、杀价竞争，若不试图技术升级、寻求新的产品市场蓝海以降低产品太过单一的风险，那公司营运逐步衰退将是必然的结局。面对物联网(IoT)世代商机逐步发酵，加上不少新的利基型芯片需求也因终端4C产品市场互相跨界而兴起，在2016、2017年力图转型的台系IC设计公司正逐步累积化危机为转机，静待日后收割成果。 联发科连续在台收购IC设计公司，除持续壮大公司营运规格及阵容外，也试图在IoT大势中寻求转型契机，可见“转型”已成为台湾IC设计产业的全民目标，其中，中大型台系IC设计公司力求产品线更多元化发展，希望透过多角化策略来挺过这一波大陆IC设计同业单点突破的杀价困境；至于小型IC设计公司则试图将产品及市场定位朝更利基化发展，寻找1年约1亿美元市值的芯片市场耕耘，避开大型芯片供应商的雷达以及大陆IC设计业者。不过，对于任何一家台系IC设计公司来说，转型动作本来就需要时间，一颗芯片从无到有，再到教育客户、市场行销阶段，*后成功量产，平均需要2~3年

中芯国际2020年或跃居全球**大晶圆代工

电子发烧友早八点讯：全球**人家加入大陆半导体产业舰队的脚步前仆后继，对岸有资金和舞台，确是吸引好人才的满满大平台，台湾企业受影响程度是看个别公司实力，而台积电与大陆关系一言难尽，无法不合作但又不能忽略其雄心，其实以台积电的实力大可不必担心。惟台湾除了晶圆代工以外，各产业链中长期都有被大陆吞食的风险，业界早已忧心忡忡，只有政府完全拿不出具体的对应方案。台湾早期是个人电脑（PC）产业供应链实力强大，但PC产业早已是上一辈的事，现在连智能型手机时代都快过去，大家谈的是物联网（IoT）、无人机（Drone）、虚拟实境（VR）、扩增实境（AR）等，但台湾在硬件端连智能型手机时代都没跟上，仅宏达电的HTC品牌昙花一现，然到现在，台湾很多企业的思维都还绕着旧PC时代转，把微软（Microsoft）、英特尔（Intel）捧在手上，该说是病入膏肓吗？再看半导体产业，也是顺应产业发展从PC时代逐步过渡到智能型手机世代，只是这个过渡的动作，是被动过渡？还是自觉地跑在前面？*后的结果是大不相同。台积电属于主动看到移动装置趋势的业者，主动出击从三星电子（Samsung Electronics）手上争取苹果（A

被大陆疯狂挖角 台湾IC产业**时代要过去了吗？

近年来行动装置推陈出新，带动高阶制程技术之需求大增，致2013年起台湾的集成电路业产值连年创下历史新高，2013、2014年各呈二位数成长，分别年增16．2％及23．9 ％。 惟2015年下半年至2016年上半年因全球经济疲弱，手持行动装置销售滞缓，致104年产值仅年增6．2％，2016年下半年因终端电子产品需求回升，加上物联网、车用电子、智慧自动化等新兴应用发展，致2016年1至10月产值达1兆392亿元，年增5．4％，预期2016年全年集成电路业产值将突破1兆2千亿元，续**高。晶圆代工为集成电路业成长之主力按产品观察，晶圆代工产值占集成电路八成以上，由于先进制程技术持续精进，国际各***行动装置推陈出新，通讯晶片需求强劲，累计2016年1至10月产值达9，035亿元（年增8．6％），为集成电路业成长之*主要贡献来源；DRAM产值居次，因价格相对较104年为低而年减12．5％。集成电路出口市场以中国大陆及香港居冠台湾的集成电路业直接外销比率约八成，2016年1至11月集成电路出口总值达709亿美元，较2015年同期成长11．1％，主要出口市场以中国大陆及香港（占54．8％）为首，年

大陆半导体强势崛起 台湾半导体产业好日子到头了？

近年来行动装置推陈出新，带动高阶制程技术之需求大增，致2013年起台湾的集成电路业产值连年创下历史新高，2013、2014年各呈二位数成长，分别年增16.2％及23.9 ％。唯有2015年下半年至2016年上半年因全球经济疲弱，手持行动装置销售滞缓，致104年产值仅年增6.2％，2016年下半年因终端电子产品需求回升，加上物联网、车用电子、智慧自动化等新兴应用发展，致2016年1至10月产值达1兆392亿元，年增5.4％，预期2016年全年集成电路业产值将突破1兆2千亿元，续**高。晶圆代工为集成电路业成长之主力按产品观察，晶圆代工产值占集成电路八成以上，由于先进制程技术持续精进，国际各***行动装置推陈出新，通讯晶片需求强劲，累计2016年1至10月产值达9，035亿元（年增8.6％），为集成电路业成长之*主要贡献来源；DRAM产值居次，因价格相对较104年为低而年减12.5％。集成电路出口市场以中国大陆及香港居冠台湾的集成电路业直接外销比率约八成，2016年1至11月集成电路出口总值达709亿美元，较2015年同期成长11.1％，主要出口市场以中国大陆及香港（占54.8％）为首，年

客户订单不明朗 台IC设计业今年打硬仗

受到传统淡季影响，台系IC设计业者多推估2017年第1季营收将季减10~20%，第2季起Android阵营手机品牌厂新品将陆续量产出货，加上消费性电子产品开始进入传统出货旺季，以及苹果(Apple)新款iPad将新装上市，IC设计业者业绩可望自3月起明显回温。不过，2017年客户订单能见度仍不明朗，加上供应链对于库存水位严格把关，台系IC设计业者恐需凭藉市占率提升及新品量产来推助成长动能。 2017年全球4C产品市场仍由车用电子独占亮点，然这块市场却不容易吃到，台系IC设计业者短期内恐难讨到好处，2017年营收及获利表现要交出成长佳绩，仍需要靠既有芯片市占率向上拉升，其中，外商逐步淡出的全球PC相关芯片市场，将是*容易抢到的市场大饼，至于平板电脑及智能手机芯片市场，台系IC设计业者也有机会打入品牌大厂供应链。全球PC及平板电脑市场出货量持续下滑，已不再是外商的钟爱名单，芯片解决方案不再改版，让台系IC设计业者抓到机会，不断蚕食市占率，包括类比IC、ESD芯片及键盘控制芯片等，以及USB 3.1、触控芯片、Type C、SSD控制芯片、Wi-Fi芯片及南桥芯片等，都可看到台系IC设计业者

2018年车联网产值台币1.2兆 大厂纷纷投入布局

智慧型手机、笔电及平板等行动通讯产品市场迈入高度成熟期，市场逐渐达到饱和，虽然根据统计今年全球IC设计销售额持续衰退，但拓朴产业研究所分析，IC设计业者已开始将触角转往其他成长动能较为强劲的市场，事实上衰退幅度已较去年缩减许多，而这当中*亮眼的就属车用市场。 现在越来越多的车联网应用，已不再局限于技术上的发展，以使用者体验为主的服务型应用，需求也逐渐看涨。根据调查，在不久的将来，也就是2018年时，全球车联网产值将高达新台币1.2兆，诱人商机促使各大厂近来动作频频。先有晶片龙头高通破纪录砸下470亿美元并购恩智浦，将经营领域延伸至车用电子后，三星电子也以80亿美元并购在汽车音响及车载资讯娱乐系统具有很大市场的美国哈曼国际；西门子也买下全球**EDA软体制造商Mentor，后者专门贩售电路板设计软体给航太和汽车产业。当然台厂也没缺席，台积电积极抢进车联网市场，采用*具成本效益的16奈米FFC（FinFET Compact） 制程，为客户量产ADAS核心晶片，更成为全球**以16奈米提供车用电子晶圆代工服务的厂商；而IC设计大厂联发科也宣布投身车用晶片市场，以协助相关厂商制造出更**且更能

前台积电执行长蔡力行转战紫光成都

业界传蔡力行将到紫光，负责掌管紫光晶圆代工建厂与产能建置计划，除协助紫光设厂，也将帮紫光来台湾找人才，复制前华亚科董事长暨南亚科总经理高启全模式，对台湾半导体业是很大的警讯。相较于高启全，蔡力行除了担任过台积电执行长，也担任过世界先进的总经理，以及台积电新能源事业的董事长，对晶圆代工、内存甚至新能源的布局与执行细节都相当熟悉，可望加快中国大陆半导体与台湾的技术差距，首先将冲击二线晶圆代工厂，而一线厂台积电虽然技术上仍**，但等于将与中国大陆的国家队正面迎战。台湾半导体业包含 IC设计、封测与代工，三大领域皆遭中国大陆急起直追，中国对外宣称的目的是希望提升自给率，降低半导体进口依赖，但台湾半导体业多数出口到中国，随着中国积极扩展半导体业，台湾厂商压力不小。根据 CSIA(中国集成电路产业协会)统计，今年中国大陆第2季IC设计产值已达人民币401.6亿元(约新台币1928亿元)，反观台湾同期的IC设计销售而仅达新台币1697亿元 ，虽较第1季成长近17%，但已被中国超越。中国IC设计产值已超越台湾，挟着庞大内需市场做支撑，大幅加快中国IC设计成长速度，市场也多看淡台湾IC设计业后势发展，尤

联发科澄清X30芯片大砍单说法纯属臆测

市场上传出IC设计龙头联发科因为大陆高阶手机市场出现变数，大砍对台积电10纳米制程的需求，幅度接近50%，不过联发科发言体系下午旋即发布公告澄清，仅为媒体臆测。 事实上，外界也传出台积电、三星电子(Samsung Electronics)等龙头大厂量产10纳米制程初期不顺，不过熟悉半导体产业人士指出，先进制程量产初期原本就有酝酿期，对于后续台积电等业者竞争力仍是相当看好，联发科采用台积电10纳米制程的新款手机芯片Xelio X30可望进一步提升毛利率。熟悉半导体产业人士表示，2016年上半手机市场并不特别好，不过年中以后明显回温，特别是大陆品牌厂表现亮眼，进一步也推动联发科等IC设计大厂营运，不过由于大陆业者力拼快速量产、高规低价，某种程度上也使得联发科等业者毛利率没有随之提升。新款手机芯片的问世，可望有利于台系IC设计公司获利能力的增加。据了解，采用X30芯片终端相关产品预计2017年第2季才会陆续上市，市场仍看好明年台积电、联发科可望仍是全球半导体行业亮眼主角。

台积电旧将蔡力行转战紫光成都

业界传蔡力行将到紫光，负责掌管紫光晶圆代工建厂与产能建置计划，除协助紫光设厂，也将帮紫光来台湾找人才，复制前华亚科董事长暨南亚科总经理高启全模式，对台湾半导体业是很大的警讯。相较于高启全，蔡力行除了担任过台积电执行长，也担任过世界先进的总经理，以及台积电新能源事业的董事长，对晶圆代工、内存甚至新能源的布局与执行细节都相当熟悉，可望加快中国大陆半导体与台湾的技术差距，首先将冲击二线晶圆代工厂，而一线厂台积电虽然技术上仍**，但等于将与中国大陆的国家队正面迎战。台湾半导体业包含IC设计、封测与代工，三大领域皆遭中国大陆急起直追，中国对外宣称的目的是希望提升自给率，降低半导体进口依赖，但台湾半导体业多数出口到中国，随着中国积极扩展半导体业，台湾厂商压力不小。根据CSIA(中国集成电路产业协会)统计，今年中国大陆第2季IC设计产值已达人民币401.6亿元（约新台币1928亿元），反观台湾同期的IC设计销售而仅达新台币1697亿元，虽较第1季成长近17%，但已被中国超越。中国IC设计产值已超越台湾，挟着庞大内需市场做支撑，大幅加快中国IC设计成长速度，市场也多看淡台湾IC设计业后势发展，尤其大陆

​苏州和舰下季接单满载　抢攻大陆IC设计客户

联电集团（2303）旗下苏州和舰受惠于客户需求畅旺，接单能见度明朗，生产将一路满载到2017年第2季，目前大陆IC设计客户已经占营收比重达50%，未来将以提升至70%以上为目标。 和舰为8寸晶圆厂，目前单月产能为6万片，制程遍及0.11~0.5微米，主要产品应用以通讯业、消费性电子、白色家电、智慧卡产品为主，有鉴于面板驱动IC市场成为红海，未来将积极抢攻其他IC应用跳脱红海，包括微控制器、指纹辨识器、电源管理晶片等。和舰总经理高明正表示，目前8寸的供需比较平衡，业界都有共识，因此对扩充8寸的产能相对比较谨慎，虽然未来有些产品会转进到12寸，但还是有很多的IC不需要用到12寸的先进制程，8寸晶圆代工仍有市场需求。高明正表示，目前订单能见度看到明年上半年，都将可以维持满载格局，2016年的营收2.7亿美元，毛利率近约30%，未来将持续优化8寸产能与进行产能扩充，不排寻求并购的机会，不过扩产的进度要看客户的需求以及当地政府的配合。高明正说，和舰的未来定位将锁定大陆内需市场，目前大陆IC客户的比重已经达到50%，接下来希望可以提高到70%~80%。谈到中国积极扶植半导体产业的部分，高明正说，中

2016年全球IC设计大厂营收排名出炉，高通稳居龙头宝座

东莞集成电路白皮书：设产业基金 推IC产业发展

为促进东莞集成电路产业发展，加强大陆和台湾集成电路产业区域交流，11月30日，智博会系列活动之一——“2016 DITis东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛”在松山湖举行。论坛发布了《东莞集成电路产业发展白皮书》（以下简称《白皮书》）。《白皮书》显示，东莞今年集成电路产业产值预计约15.48亿元。来自广东省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、台湾电机电子工业同业公会等协会以及大陆和台湾的集成电路企业代表约300人参加了活动。超八成企业涉及消费电子芯片集成电路作为电子信息产业的核心和基础，是支撑经济社会发展和保障国家**的战略性、基础性和先导性产业。《白皮书》透露，东莞是***重要的电子信息制造业产地之一，云集了华为、OPPO、vivo等产业巨头，去年规上电子信息制造业实现工业增加值896亿元，占全市规上工业增加值的33%，占广东省规上电子信息制造业增加值12.5%.智能手机、消费电子、智能装备等领域的发展，催生了对集成电路巨大的市场需求。据业内评估，2016年东莞IC应用市场的规模达1000亿元以上。数据显示，东莞IC产业总产值今年预计约15.48亿元，其中封装测试环节产值为12.

*新十大 IC 设计厂商营收排名

北京君正以人民币120亿元买下豪威　正面对决Sony、三星

大陆近年积极发展半导体产业，但在技术上仍无法与发展较早的欧美、日本、韩国及台湾相比，因此透过收购策略掌握关键技术，即成为近来可见的大陆半导体产业现况。 大陆IC设计业者北京君正1日*新宣布，将以人民币120亿元收购此前同由大陆业者买下的全球CMOS影像感测器(CIS)大厂豪威科技(OmniVision)，未来双方联姻合并后可创造的规模与整合效应，是否对豪威主要竞争对手Sony及三星电子(Samsung Electronics)形成挑战，值得观察。据悉，原先为美商的豪威科技，于2016年1月已由清芯华创为首的中资基金，以19亿美元收购，并于NASDAQ下市；2016年初并已成为北京豪威的下属公司。强化物联网时代竞争潜力　布局更多新兴科技领域根据大陆电子工程网报导，北京君正1日宣布，该公司历经6个月的谈判与调查，将以股份发行与现金支付两种方式，收购北京豪威科技100%股权，其中北京豪威主要经营实体即豪威科技，目前为全球CIS领域市占率仅次Sony及三星的第三大供应商，2015年全球市占率仍有12%，但较2014年的17%市占率下滑约5个百分点。北京君正与豪威科技虽同属IC设计产业，但北京君

4Q订单寅吃卯粮　IC设计业者担心1Q'17表现不佳

拜2017年初农历年效应所赐，2016年第4季台系IC设计业者不少客户订单都提前到11、12月开始拉货，带动第4季营运表现，明显淡季不淡，但眼见大陆客户积极备货，台系IC设计业者反而喜忧参半。喜的是2016年业绩拉尾盘的表现，可望让公司交出营运大幅好转的成绩单；忧的却是寅吃卯粮的现象，恐怕将让公司2017年第1季营运下修，甚至已有台系类比IC供应商直言，2017年第1季营收目标将至少季减30%以上，主要就是受到1月订单提前出货及2月工作天数减少的影响。 即便联发科智能型手机芯片的产品线仍陷缺货窘境，预估要到2017年上半才会陆续解除缺货警报，公司也坦言，对于2016年芯片市占率快速成长准备不足，是造成整年都有缺货压力的主因。不过，也因为还是无法充分交货，联发科现阶段营运表现大概还是会随季节性因素摆动。第1季和第4季向来属于传统淡季，市场多预期联发科2017年第1季营收降幅应会再达两位数百分点以上。相较于联发科手机芯片仍缺货的情形，台系类比IC及LCD驱动IC供应商则率先传出客户重复下单(overbooking)的消息。台系类比IC设计业者指出，联发科智能型手机芯片缺货将近一年，有效解决

联发科大陆投资有道:汇顶5年赚6百倍

近年，蔡明介先后投资汇顶科技、杰发科技等成为小金鸡；未来，小金鸡获利可再转投资具潜力的大陆IC设计公司，预期养出更多小金鸡，建立两岸IC帝国版图。 这是一个值得注意的转捩点，史上**次，大陆IC设计公司市值超越台湾联发科。台湾IC设计龙头联发科转投资的小金鸡汇顶科技，自10月11日在上海证交所挂牌以来，股价已连飙20根涨停。11月11日，汇顶股价涨至170.98元人民币，市值达760.86亿元人民币（约3,590.49亿元台币），不仅超越联发科的市值3,401.52亿元，同时成为新一代中国IC设计的市值王。做手机指纹识别芯片的汇顶，原本只是手机供应链的小配角，这一刻，市值竟超越全球第11大半导体公司联发科。2011年，联发科投资汇顶390万美元（约1.24亿元台币），在短短5年内，联发科持有的21.34%股权价值，暴涨至766.21亿元台币，换到大赚618倍的高投资报酬率。投资瞄准大陆　愈加码愈赚这会是联发科董事长蔡明介职业生涯另一次高峰的开始。因为，他投资策略精准，用中国大陆资本市场的高本益比养小金鸡， 再用母鸡生小鸡。如联发科于5月以6亿美元（约191.89亿元台币），出售安徽合肥

大陆存储器厂开出3倍薪水猛挖角 锁定台系IC设计和DRAM厂

大陆DRAM和NAND Flash存储器大战**引爆，近期包括长江存储、合肥长鑫等阵营陆续来台锁定IC设计和DRAM厂强力挖角，目前传出包括钰创员工、并入联发科的NOR Flash设计公司常忆，以及并入晶豪的宜扬等高层转战武汉新芯，并传出华亚科前**副总刘大维在合肥招兵买马，开出3倍薪水挖角过去在台有DRAM经验的人才。不过，业界认为大陆存储器发展关键在于取得合法技术，至于生产制造及人才将是次要条件。 近期大陆合肥发展存储器计划频有突破，合肥长鑫12吋晶圆厂生产线曝光，总投资额约人民币500亿元，在合肥打造月产能12.5万片晶圆厂，年产能约150万片。另外，北京兆易**(GigaDevice)为合肥操刀的存储器计划亦有具体轮廓，通过买下大陆武岳峰资本旗下SDRAM设计公司矽成(ISSI)，**掌握NOR Flash、NAND Flash及利基型DRAM技术。存储器业者表示，大陆合肥已逐渐形成存储器产业部落，希望从存储器IC设计、生产制造一路做到模组端，采取一条龙统包方式，其中，技术主要由GigaDevice负责，生产制造则由前中芯国际执行长王宁国领军的合肥长鑫担纲，然其DRAM技术基础

传三星晶圆代工和IC设计各自独立

三星电子的企业版图庞大，旗下既有晶圆代工业务、也有 IC 设计，等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片，一边又和客户抢生意。业内人士透露，三星为了解决此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二，晶圆代工和 IC 设计各自独立，以强化竞争力。韩媒23日报导，当前三星的系统半导体事业由 System LSI 部门包办，底下分为 4 个团队，包括系统单芯片(SoC)团队、负责开发移动处理器，LSI 团队、研发显示器驱动芯片和相机感测器;以及晶圆代工团队、晶圆代工支持团队。公司内部人士指称，三星考虑重整 System LSI 部门，拆分成设计和生产两大单位，SoC 和 LSI 团队自成 IC 设计单位，晶圆代工和支持团队则组成生产单位。不少人认为，拆分 System LSI 部门是必然之举，三星晶圆代工客户包括苹果、高通、Nvidia 等，这些公司同时也是三星 SoC 的竞争对手，关系微妙，不利争取晶圆代工订单。另一消息人士称，他不确定三星电子会如何重整，但是内部有共识，晶圆代工和 IC 设计不该属于同一部门。

传三星有意成立单独的晶圆代工单位

三星电子的企业版图庞大，旗下既有晶圆代工业务、也有 IC 设计，等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片，一边又和客户抢生意。业内人士透露，三星为了解决此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二，晶圆代工和 IC 设计各自独立，以强化竞争力。韩媒 BusinessKorea 23 日报导，当前三星的系统半导体事业由 System LSI 部门包办，底下分为 4 个团队，包括系统单芯片(SoC)团队、负责开发移动处理器，LSI 团队、研发显示器驱动芯片和相机感测器;以及晶圆代工团队、晶圆代工支持团队。公司内部人士指称，三星考虑重整 System LSI 部门，拆分成设计和生产两大单位，SoC 和 LSI 团队自成 IC 设计单位，晶圆代工和支持团队则组成生产单位。不少人认为，拆分 System LSI 部门是必然之举，三星晶圆代工客户包括苹果、高通、Nvidia 等，这些公司同时也是三星 SoC 的竞争对手，关系微妙，不利争取晶圆代工订单。另一消息人士称，他不确定三星电子会如何重整，但是内部有共识，晶圆代工和 IC 设计不该属于同一部门。

联发科大陆投资有道:投汇顶5年回报率超618倍

近年，蔡明介先后投资汇顶科技、杰发科技等成为小金鸡;未来，小金鸡获利可再转投资具潜力的大陆IC设计公司，预期养出更多小金鸡，建立两岸IC帝国版图。这是一个值得注意的转捩点，史上**次，大陆IC设计公司市值超越台湾联发科。台湾IC设计龙头联发科转投资的小金鸡汇顶科技，自10月11日在上海证交所挂牌以来，股价已连飙20根涨停。11月11日，汇顶股价涨至170.98元人民币，市值达760.86亿元人民币(约3,590.49亿元台币)，不仅超越联发科的市值3,401.52亿元，同时成为新一代中国IC设计的市值王。做手机指纹识别芯片的汇顶，原本只是手机供应链的小配角，这一刻，市值竟超越全球第11大半导体公司联发科。2011年，联发科投资汇顶390万美元(约1.24亿元台币)，在短短5年内，联发科持有的21.34%股权价值，暴涨至766.21亿元台币，换到大赚618倍的高投资报酬率。投资瞄准大陆 愈加码愈赚这会是联发科董事长蔡明介职业生涯另一次高峰的开始。因为，他投资策略精准，用中国大陆资本市场的高本益比养小金鸡， 再用母鸡生小鸡。如联发科于5月以6亿美元(约191.89亿元台币)，出售安徽合肥转

TMT行业:华虹和中芯国际,上游部件国产化的两大受益者

中国政府建立国内供应链。中国是世界上*大的集成电路芯片(IC)消费国,国内IC设计行业的产值增长超过20%,但尽管如此,中国的IC业仍面临着较难自给自足的问题,此外,行业亦面对着国内生产厂竞争力较低和地方晶圆厂能力需要改善的瓶颈。中国投放于进口半导体的金额高于石油。中国采购的半导体有90%以上是从美国、韩国、日本和台湾进口。中国政府热衷于开发国内半导体供应炼和技术,使中国能够在国内生产关键部件,从而减少对进口的依赖,并消除**风险。在这方面,中国正通过持续的政策和资金支持,积极推动国内企业在海外扩张,实现内部自给自足。中国政府发布了多项相关政策和指引。与国内半导体产业发展相关的重要文件包括:(a)2014年7月发布的《国家集成电路产业发展推动纲要》;(b)2015年5月发布的《中国制造2025》;(c)“十三五”规划。《中国制造2025》政策文件明确了中国目标将集成电路自给自足率在2020年提高到40%,并在2025年提升至70%。“十三五”规划列出了中国发展战略新兴产业的目标,当中包括半导体产业贡献15%的生产总值。中国政府还将发展物联网(IoT)产业及相关供应链。物联网行业是半导体

IC设计奥林匹克 台产学界发表多篇论文

2017国际固态电路研讨会(ISSCC 2017)将于明年1月底在美国旧金山举行，台湾精锐尽出，包括产业界、学界共有15篇论文发表。 固态电路学会今天在台北举办记者会指出，ISSCC素有“晶片（IC）设计领域的奥林匹克”，这次共有208篇论文获选，其中来自台湾的有15篇，较去年的11篇略有成长。其中台大电机系副教授杨家骧发表次世代基因定序高速资料分析晶片，可将分析速度大幅提升100多倍。复杂的DNA序列，只要10分钟就能处理完成。台大电子所教授李致毅则在ISSCC发表“56Gb/s收发器”，有助于提升台湾学术骨干网路速度。清华大学电机系副教授朱大舜发表“单天线频率调变连续波雷达架构”，可使雷达体积缩小一倍。学界表现亮眼，台湾业界也不遑多让，台积电就有5篇论文获选，**国际半导体大厂。主办单位同时透露，台积电将**国际，发表7奈米鳍式电晶体技术，可望大幅提升手机的运算速度。联发科技也有4篇论文获选。

指纹识别商机当红　台系IC设计明年营运成长可期

市值一举飙过联发科的汇顶科技，不仅触控IC出货量频**高，公司新推出的指纹识别芯片解决方案接连在大陆智能型手机市场展获一、二线品牌大厂订单。眼见汇顶科技的指纹识别芯片发展顺利，台系IC设计业者包括神盾、敦泰、义隆电及力旺也接连卡位全球指纹识别芯片市场，并陆续传出接单的好消息，这将是相关台系IC设计业者2017年业绩表现向上看的*大动力来源。 神盾甫结算2016年10月营收为新台币3.01亿元，一口气较9月大增84.66%，让公司第4季营运展望傲视所有台湾IC设计类股。作为专攻全球指纹识别芯片市场商机的台系IC设计业者，神盾算是**目前拥有自家演算法的公司。神盾其实已与三星电子(Samsung Electronics)及中兴等全球一线品牌手机业者有过不短的合作经验，也陆续出过芯片和模组解决方案。在神盾第4季指纹识别芯片解决方案终于再次放量出货后，市场推估神盾2017年营运表现将有倍数以上的成长空间，获利也可能挑战历史新高。至于同样布局指纹识别芯片商机已久的义隆电及敦泰，也在与演算法合作伙伴推出*新指纹识别芯片解决方案年余后，2016年第4季亦开始传出接单佳音，纷纷打入大陆二线品牌手机大厂

IC设计产业走向大型化 明年联发科将开始转攻为守

联发科虽然成功在2016年达到智能型手机芯片出货量大增、市占率成长，及公司营收年增长率逾25%的3高目标，但自年初至今，公司市值却逆向缩水近20%，甚至还被转投资的汇顶科技一口气超越，凸显台湾IC设计产业其实已走向大型化及利基化的分水岭。 联发科、瑞昱、联咏及奇景光电等大型IC设计业者在必须追求无止境的公司营收成长及维持一定的经济规模效应下，一定得去终端芯片市场硬碰硬，似乎已被卡在外商及大陆IC设计公司夹层中；反而是有心改走利基产品市场的中小型IC设计业者，在记取获利为本的教训下，2017年反倒有浴火重生的机会，包括台系模拟IC、MCU及指纹辨识芯片供应商，后续公司营收及获利双成长的有机内容，可望重获市场掌声。产业界人士指出，联发科2016年的营运成长表现，虽然有毛利率及获利率下滑的双重隐忧，但其实比起高通(Qualcomm)、展讯及英特尔(Intel)等其他竞争对手，仍是书卷奖级的表现，只是在使尽洪荒之力、毙命招招尽出后，仍无法让竞争对手竖白旗，联发科2017年将开始转攻为守，势必会让公司夹在外商及大陆本土IC设计业者之间的窘境更显突出。甚者，Cat.7规格的些微落后，加上大陆新兴品

聚积2016年营运明显成长 2017年还要拚更好

聚积科技2016年拜成功卡位全球高阶小间距LED显示屏相关芯片市场，加上大陆内需市场成长速度惊人，公司结算2016年前3季营收已达新台币18.78亿元，年增逾24.66%；税后净利则为1.63亿元，年增率高达78%；EPS则为5元，明显超越2015年EPS仅3.5元水准。聚积挤身台湾IC设计族群，甚至是模拟IC设计业者的营运模范生行列。 在2017年全球小间距LED显示屏应用需求将只增不减，加上公司布局全球LED车灯市场的动作，也将开始看到成效，聚积已初估2017年芯片总出货量还可增加30%以上。不过，受制于芯片平均单价的例常性下滑压力，初估公司2017年营收年增率将达10%以上。聚积指出，目前全球小间距LED显示屏市场已成功打入演唱会、会议室、电影院及广告应用等多方领域市场，初估相关产品市场产值在2014年至2018年间的年复合成长率，将可望高达110%，甚至到2020年，全球小间距LED显示屏市场规模将冲上近千亿元水准。聚积目前身为市场领导的LED驱动IC供应商，公司业绩也自然而然水涨船高，不仅2016年交出好成绩，预期2017年也还会更好。甚至在下游客户还在积极往可携式消费性电子

兆易合肥联手长鑫投资494亿发展存储器；

1.兆易合肥联手长鑫投资494亿发展存储器；2.半导体崛起：大陆制造 挡不住的趋势；3.孙凝晖：中科院"寒武纪"芯片为人工智能而生；4.硅基科技 为中国芯铺上**“硅路”；5.国开行携手台联电助力厦门集成电路产业发展；6.与展讯签约，虎符科技一颗芯片撬动百亿市场 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.兆易合肥联手长鑫投资494亿发展存储器；先前科技新报报导，中国存储三大势力成形，目前长江存储、晋华集成已积极展开建厂、布建产能，就差合肥团队还未有相关消息，现在相关招募信息与环评结果曝光，也透露更多发展信息。中国发展存储成三路进击，除了由武汉新芯与紫光合体组成的长江存储、联电相助的福建晋华集成，第三势力在兆易**与前中芯CEO王宁国主导的合肥长鑫合作下也蠢蠢欲动，现在从兆易**的招募消息与合肥长鑫的环评公告，也可一窥其在合肥的布局。合肥将发展存储的消息已不是新闻，但原先传出与合肥市政府合作的尔必达前社长坂本幸雄，目前得到消息已淡出合肥，而后续将由中国本土 NOR Flash 厂

国家**芯片联盟成员亮相IC China

IC China 中国集成电路发展晴雨表：千亿级IC产业“***”年度展示平台！目前我国集成电路市场规模占全球60%，但自给率仅为27%，存在较大提升空间。由27家**芯片、基础软件、整机应用等重点骨干企业、**院校和研究院所共同发起成立的“中国**芯片联盟”，旨在重点打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。联盟发起单位包括紫光集团、长江存储、中芯国际、华为、中兴、上海华虹，以及工信部电信研究院、中标软件等国内芯片产业链骨干企业及科研院所。IC China是*具影响力的国家半导体产业展示平台，本届展会因此也吸引了众多**芯片联盟成员的加入。中国电子信息产业集团有限公司中国电子信息产业集团有限公司（简称“中国电子”、CEC）是中央管理的国有重要骨干企业。此次将有旗下两家参加IC China：华大九天和中电智能卡。华大九天致力于提供专业的EDA软件、IP及设计服务，包括模拟/数模混合IC设计全流程解决方案、数字SoC设计优化解决方案、平板(FPD)设计优化解决方案、定制化顾问服务。华大九天经过近30年的技术、产品、团队、市场积累，拥有国内规模

半导体崛起：大陆制造 挡不住的趋势

大陆半导体快速崛起，上半年新产值已超过台湾，联电、力晶及台积电等相继在大陆设12寸厂，即着眼大陆制造商机，这是一股挡不住的大潮流。中国大陆半导体业政策，已朝2020年自制率达50%、2025年达到75%的目标前进。半导体设备业者表示，这尽管是中国大陆的理想目标，实际达标有很大难度，不过在政策大力驱动下，中国大陆半导体将成为全球成长*快的市场，未来也会是*大的市场。联电执行长颜博文表示，联电以参股方式在厦门投资兴建12寸晶圆厂，主要看好中国这几年半导体元件需求成长非常快速，是全球成长*快速地区，而且当地倾向未来要求一定自制率，并提高整个供应链快速运作，联电基于此趋势，前往卡位。根据中国半导体协会发布统计，大陆IC设计产值上季已超越台湾，上半年合计人民币685.5亿元，年增24.6%，超越台湾，对台湾IC设计业威胁加深。台湾半导体业者表示，大陆有10座以上12寸晶圆厂兴建中，连台湾的台积电、联电及力晶都前往设厂，预料在相关新厂陆续量产下，制造、封测两项产业超过台湾是迟早的事。

IEK：台湾第4季IC产值估减4.8%

工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)统计，第3季台湾IC业产值为新台币6596亿元，季增9.7%，随着时序步入产业传统淡季，预期第4季产值将季减约4.8%。 第3季为半导体业传统旺季，据WSTS统计，今年第3季全球半导体市场产值达883亿美元，季增11.5%。台湾IC业第3季旺季同样有不错表现，据IEK统计，第3季总产值达新台币6596亿元，季增约9.7%；其中，IC制造业表现*佳，第3季产值3587亿元，季增12.9%。IC测试业产值375亿元，季增10.3%；IC封装业产值850亿元，季增6.3%；IC设计业产植1784亿元，季增5.1%。随着时序逐渐步入传统淡季，IEK预期，第4季台湾IC业产值恐将滑落至6277亿元，将较第3季减少约4.8%；其中，IC设计业第4季产值将滑落至1668亿元，将季减6.5%，下滑幅度将*大。IC制造业产值将滑落至3399亿元，将季减5.2%；IC测试业产值将约370亿元，将季减1.3%；IC封装业产值将约840亿元，将季减约1.2%。

深掘客户潜在需求 台厂半导体各出奇招

对比当前全球半导体产业整并风潮，尤以中国大陆为*。但回顾台湾于1970~1980年代始规划发展半导体产业，即曾陆续透过政策推动相关大型计画，协助建立半导体产业发展基础。进而趁着90年代全球化浪潮，透过IC设计、晶圆代工到专业封测服务等不同营运模式，进行价值链上的水平分工，建构起居世界领导地位的半导体产业。平心而论，从当时依竹科群聚，承接美日代工订单至今的台湾半导体产业，亦属国家队概念。 随着3D晶片进入主流市场，导致价值链上的各环节越来越昂贵，从晶圆制造到组装测试阶段之间的换手也越来越复。到了如今面对大陆供应链*新挟国家“洪荒之力”，掀起的红潮冲击下，若任令台湾个别企业以单打独斗方式竞争，恐遭各别击破，甚至被边缘化的危机。尤其传统3C产品应用IC多以经济规模论竞争优势，未来仅一线龙头业者有机会维持**优势。产官学研莫不积极寻思因应之道，包括追求两岸进一步开放与合作，引进陆资；或者干脆自组半导体国家队，与大陆或国际半导体产业正面对决。惟就台湾有限的国家资源而言，实难以进行大规模资金的**军备竞赛；还必须担心由政府推动产业大规模整并，恐在国际上引发“反托辣斯”或反垄断等公平交易的争端。反之

对比中韩半导体产业现状，中国或成为韩国*大威胁！

大陆客户提前拉货　台系IC设计4Q营运展望乐观

由于2017年农历年节坐落在1月底，不少大陆客户提前至2016年12月先拉货的举动，让台系IC设计公司普遍认为第4季营运成绩单可望呈现淡季不淡的演出，算是近几年来第4季的*佳表现。 联发科、瑞昱、盛群及敦泰已在法人说明会中表达公司第4季业绩下滑有限的说法，预期其他台系IC设计业者跟进的机会很高。不过，也有台系模拟IC供应商透露，短期低阶智能型手机、NB、游戏机及消费性电子产品客户曾陆续回报一些库存问题，这或许是2016年底、2017年初全球半导体产业供应链的一个新变数，第4季的淡季不淡效果应先视为朝四暮三的情形，不宜过分乐观。截至目前为止，除联发科直言第4季营收表现将下滑7~15%，下限超过两位数百分点以外，同样已召开法说会的瑞昱、盛群及敦泰，则预期公司第4季营收表现仅将小幅滑落，甚至盛群、敦泰还被市场预估第4季有机会正向走高，主要原因就是2017年初的农历年节时间，在大陆上、下游供应链向来会出现近半个月的工作天数缩减效应下，预先拉货、备货及囤货的动作，自然得提前1~2个月来准备，这也造成台系IC设计公司第4季订单能见度不弱，即便10月业绩略受大陆十一长假休整7~10天的影响，但11、

IC设计、存储器抢搭自驾车风潮

随着一线车厂全力抢进开发自驾车，车用晶片商机快速成长，虽然核心的高速运算或人工智慧处理器主要是由国际大厂开发，但以整车的概念来看，也是需要其它元件支援及搭配。因此，包括联发科、瑞昱、原相、凌阳、伟诠电等IC设计厂已着手布局，国内记忆体厂如华邦电、宜鼎、创见等也推出车规模组争取订单。 目前全球车厂都十分关注自驾车的发展，但是自驾车的系统仍不成熟，所以，车厂现阶段为了提升新车款的**性及功能性，主要仍以搭载先进驾驶辅助系统（ADAS）为主，并希望能透过ADAS系统来进行深度学习，*后再交由新一代具人工智慧功能的超级电脑处理器来进行运算。包括英特尔、高通、德仪、瑞萨、辉达（NVIDIA）等国际晶片大厂均有开发人工智慧自驾车处理器的计画，如英特尔亦将与德国车厂BMW​​、以色列自驾系统开发大厂Mobileye等结盟投入自驾车研发，而辉达则以绘图晶片平行运算的能力并搭配大数据，推出NVIDIA DRIVE PX2自驾车平台，并计画在明年底再推出功能更强大的超级电脑晶片Xavier来抢攻自驾车商机。国内IC设计厂过去十余年的发展中，较少针对车用市场有所著墨，顶多只是在车用娱乐系统有所投资，但近几年

汉芯造假事件的来龙去脉

*近国内的河北科技大学NgAgo基因编辑技术自2016年的5月问世以来，起初大家都在称赞这一诺奖级别的生物技术，但是随着有些科学家和机构对其是否可具有重复性进行质疑，任务该技术可能不具有重复性，或者说可能存在学术造假。目前还没有定论，我们作为第三者也别发表什么言论，不去讨论谁是谁非只想找个板凳坐下了，静观其变。因为现在很多事情，报道后，很快剧情就会发生反转，所以*好的方法就是找个板凳坐下来。今天小编为大家整理一下，上海交通大学的汉芯1号造假事件，这个可是集成电路行业有名的悲情事件。1、汉芯1号始末2006年1月17日，一位神秘举报人在清华大学BBS上发布的一则神秘帖子—《汉芯黑幕》，彻底打破了中国科技界的一团祥和，其笔锋直抵为中国产业界骄傲的“汉芯”系列芯片发明人—陈进。面对公众“汉芯造假”的质疑，陈进选择了沉默。是影正身直“岿然不动”，还是问心有愧“羞于启齿”？汉芯真的造假了吗？本刊记者几经周折，联系到在汉芯事件中起关键作用的神秘举报人，并多次调查、取证，试图破解这层层谜团。2006年1月17日，春节前夕，一位神秘举报人在清华大学BBS上发布的一则神秘帖子----《汉芯黑幕》，彻底打

11.11早新闻 | “双11”来了，今年还会有更多的“品一”倒下吗？

今天，一年一度的“双11”大幕又启。去年“双11”，佛山市品一照明有限公司同样风光无限，当日销售额突破1216万元，排名照明行业**第三。但令人错愕的是，这匹LED电商“黑马”今年7月却爆出“破产”、“跑路”的消息。去年双11品一卖出了1216万元，实际上当天备了2500万元的货物，也就是说，运营成本、库存压力让他的资金链出了大问题。品一把电商的价格利润空间看得太低，根本赚不到钱。焦点新闻1、杀红眼：今年的**战硝烟比以往都要浓近日，CREE向美国联邦法院对普瑞提起两项**侵权诉讼，但申诉并未提及明确的赔偿金额和销售禁令。这两项**分别涉及LED光提取结构和在缓冲层上生长氮化镓外延层技术。2、芯片、封装、灯具，这次轮到驱动IC海外收购11月10日，由北京亦庄国投与集创北方等共同出资设立的屹唐集创，以约1.5亿美元并购美国IC设计厂商Exar旗下电源管理IC设计公司iML，其主营电源管理、色彩校准的平板显示及LED照明市场的解决方案。3、华为对智能互联照明很上心第十八届高交会华为将携照明物联网方案参展，方案将城市照明路灯统一接入物联网络，基于GIS进行可视化管理。另一大特色是采用了全层次

台积电如何做到打遍天下无敌手

台湾世芯电子宣布正式进驻合肥，成立捷芯科技

集微网消息，合肥正积极朝向集成电路产业集聚基地迈进，继联发科、群联之后，IC设计服务供应商世芯电子正式宣布前进合肥，成立子公司捷芯科技，并与合肥市政府签订合作协定，深化与合肥在地的企业关系。 国家集成电路产业投资基金(大基金)总经理丁文武指出，世芯在高阶ASIC设计产业深耕多年，包括高阶制程10纳米和7纳米的设计能力已经就定位，结合合肥完整的产业聚落，世芯的高阶制程可望为合肥的集成电路产业作出贡献。合肥市政府在争取半导体产业进驻不遗余力，日前已有力晶在当地盖12吋晶圆厂专攻LCD Driver IC产品线，未来甚至是进入DRAM芯片领域，加上联发科的车用电子，以及群联NAND Flash设计产品都进驻合肥，快速打造成另一个积体电路群聚部落。世芯日前与合肥市政府签订合作协定，在互惠合作、共同发展的原则，将培育半导体产业的专业高阶人才，并提供芯片设计服务，以及强化产学研合作；同时，世芯也与当地企业签订战略合作协定，强化与合肥在地的企业关系。世芯与合肥市政府的签约仪式有不少业界人士参与，包括国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、世芯董事长关建英、执行长沈翔霖、营运长倪捷、日本Sony半导体事业

中国半导体产业整并模式：“虚拟IDM”

全球半导体产业已走向强强联合模式，未来在各领域由少数企业垄断的局面将更加严重。研究显示，预计2017年中国大陆半导体产业在制造、设计、封测三大领域以“虚拟IDM”式进行整合的态势将更为明显，在设备方面，中国大陆设备公司之间的内部整并力道预期也将更大。制造方面，以中芯国际为代表的中国大陆晶圆制造厂商已量产的*先进制程为28奈米，距离全球先进主流制程16/14奈米和即将问世的10奈米相差2~3代。拓墣表示，加快推进下一代制程的开发是中国各代工厂目前基本的课题，但在国家战略层面，中国政府希望看到的是半导体整体产业的飞跃，这就要求以制造为基点，与前后IC设计及封测厂商进行深度合作，形成虚拟IDM模式，产业链各环节快速回应，提升产业推进效率。例如中芯国际与江苏长电在凸块封装领域的合作，接下来晶圆制造企业的带动效应将更加突出，晶圆厂与IC设计、封测企业的沟通及合作会更加密切深入，尤其在中国大陆重点关注（聚焦发展）的储存晶片领域，更需要制造端与设计端深度合作。封测方面，中高阶封装技术的获取，是夺取未来市场的战略制高点。拓墣指出，有鉴于来自IDM厂商及部分晶圆制造商近年纷纷涉足高阶封装领域的挑战，全球

灿芯半导体荣获“**半导体自主品牌奖

2016年10月21日，“第三届HCFT智能硬件供应链大会”在深圳隆重召开，主题为“未来已来”，吸引了众多电子产业及智能硬件业各***企业，从上游的生产商、制造商到贸易商、代理商，从元器件电商平台到智能产品在线商城，从老牌龙头企业到初创企业，从元器件到智能硬件成品，还有云服务、投资商、方案设计商等等，涵盖电子信息全产业链。 大会揭晓了若干奖项，并举行了盛大的颁奖典礼，灿芯半导体（上海）有限公司作为国际客制化芯片的***，从近千家参选企业中脱颖而出，荣获“**半导体自主品牌奖”。灿芯半导体深耕客制化芯片服务近十年，开发了数百款功能各异的芯片用于各类电子产品。灿芯半导体的“YouSiP”平台是一系列类似产品的原型，客户提出智能硬件的要求，灿芯半导体在“YouSiP”平台的基础上裁剪出客户需要的功用，或降低功耗、或提高性能、或定制化特殊的功能，加快客户产品的上市时间，实现产品的差异化。YouSiP针对目前热门的智能硬件应用分为YouSiP-IoT、YouSiP-Audio、YouSiP-Vision、YouSiP-IoM，涵盖的应用领域包括物联网、可穿戴设备、智能家居、VR/AR以及工业类、

台积电打败天下无敌手的真正秘诀

　 刚走进台积电总部大楼，台积电董事长张忠谋典雅原木色泽的办公室。 他开始有点错愕，又恢复平常的沉稳自信，微笑地说，“这应该是一个渐进的过程。那你们应该每一年都来恭喜我的！” 接着，他补了一句，“更何况，IBM也不是我们benchmark（基准参照）的对象。” 台积电效法、时时想超越的对象，当然是英特尔。 这目标也不远了。根据十月十四日，台积电在美国发行的ADR（美国存托凭证）收盘价计算，台积电市值达一六一一亿美元，英特尔为一六七七亿美元，仅相差四%。 能否在技术、规模**跨越这个半导体业的不动天王，将是台积电打败格罗方德、三星之后，*关键的一场战役。 台积电一共有三次大的成功战役，分别是： **战：2009年张忠谋回任执行长，就带领台积电创造28奈米制程传奇，抢占八成市场，完胜格罗方德。 **战：发动16奈米制程“四连击”，通吃iPhone7订单，令三星仓皇败走。 第三战：将以7奈米制程打造全新的“高效能运算”平台，力战**大敌英特尔。张忠谋重新掌舵七年，台积电股价增加237%，市值增加3.3兆台币，占台股总市值比重近两成。当台湾科技业愁云罩顶，他是怎么打遍天下无敌手？ 二○○九年六