受到传统淡季影响，台系IC设计业者多推估2017年第1季营收将季减10~20%，第2季起Android阵营手机品牌厂新品将陆续量产出货，加上消费性电子产品开始进入传统出货旺季，以及苹果(Apple)新款iPad将新装上市，IC设计业者业绩可望自3月起明显回温。不过，2017年客户订单能见度仍不明朗，加上供应链对于库存水位严格把关，台系IC设计业者恐需凭藉市占率提升及新品量产来推助成长动能。
2017年全球4C产品市场仍由车用电子独占亮点，然这块市场却不容易吃到，台系IC设计业者短期内恐难讨到好处，2017年营收及获利表现要交出成长佳绩，仍需要靠既有芯片市占率向上拉升，其中，外商逐步淡出的全球PC相关芯片市场，将是*容易抢到的市场大饼，至于平板电脑及智能手机芯片市场，台系IC设计业者也有机会打入品牌大厂供应链。
全球PC及平板电脑市场出货量持续下滑，已不再是外商的钟爱名单，芯片解决方案不再改版，让台系IC设计业者抓到机会，不断蚕食市占率，包括类比IC、ESD芯片及键盘控制芯片等，以及USB 3.1、触控芯片、Type C、SSD控制芯片、Wi-Fi芯片及南桥芯片等，都可看到台系IC设计业者扩大版图的身影。
2017年包括祥硕、瑞昱、昂宝、致新、群联、晶焱、通嘉、茂达及义隆电等，都有新品即将量产，产品线更多元化及市占率提升效应，有助于业者营运加分。
至于量能更大的全球智能手机市场，更是台系IC设计业者想挤进去的窄门，2017年全球手机市场仍将由中、高阶机种升级需求领军，以对抗手机单价及毛利率下滑压力，具备芯片性价比竞争力的台系IC设计业者，拥有机会敲开一线手机品牌大厂的订单大门。
业者预期包括敦泰、联咏的TDDI芯片，敦泰、神盾及义隆电的指纹识别芯片，通嘉、昂宝的快速充电芯片，以及致新的VCM驱动芯片，2017年都有不错的订单增速可期，将拉升业绩成长。
2017年面对大陆供应链的挑战，台系IC设计业者将埋头苦干，即便经济局势依旧动荡，景气起伏不定，业者仍必须回归到芯片竞争力，帮助客户增加产品附加价值或撙节成本，才有赢得订单及市占率的筹码。随着新品持续推出，加上旧品市占率走扬，2017年台系IC设计业者获利增长已是共同的目标。
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