半导体封测设备业者表示，观察全球晶圆代工、IC设计等大厂动向，仍是群雄割据的战国时代，大一统局面很难出现，2016、2017年各占山头态势持续。对于晶圆代工龙头台积电来说，英特尔(Intel)趁着三星电子(Samsung Electronics)16/14纳米先进制程大战中，暂时落居下风的空隙乘虚而入，英特尔已经开始替展讯打造14纳米手机AP，预计10月开始送样认证。
尽管消息已经在业界传开，熟悉封测业者表示，日月光则将在睽违2~3年后重新拿到展讯订单，市场将会重点观察英特尔在大陆移动通讯芯片领域的布局，而英特尔将以14纳米制程替展讯提供14纳米FinFET制程手机AP。
熟悉半导体业者指出，日月光是否拿到新制程芯片封测仍是未定之天，不过日月光与展讯重新合作，也让业界更加注意大陆手机芯片业者的龙争虎斗，再观察下游终端市场的品牌战况，4G手机仍是重要战场，展讯已经紧抓大陆、东南亚市场。
据大陆工信部于10月31日发布统计资料，大陆4G使用者总数在2016年1~9月已经抢占整体手机使用者的50%，而*新统计显示大陆手机使用者总数约达13.16亿户，4G用户总数已达6.86亿，约占52.1%。相关业者表示，预估未来2G、3G转换4G手机的趋势依旧，而大陆4G手机渗透率，将有机会在今年挑战60%比重。
熟悉半导体供应链业者表示，尽管苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为等龙头品牌大厂多力拚自制芯片，交由专业厂商封测的模式，不过，龙头品牌已经握有高市占率，要再多有成长实属不易，反而会遭到后起直追的业者挑战，而今年的Oppo、Vivo杀出血路，2017年Oppo、Vivo出货表现仍被看好。
半导体相关业者表示，估计2017年，甚至*快2016年末的单季出货量，Oppo、Vivo就有机会挑战华为宝座。而事实上，全球手机品牌竞争中，除了龙头三星、苹果，大陆品牌的华为、Oppo、Vivo，已经跻身前五强，而小米科技、联想等，也仍是广大大陆内需市场中的常胜军。陆系品牌追求高性价比，曾使台系IC设计龙头联发科技近年来站稳脚步，但展讯在中阶、少数高阶手机芯片的布局也持续追击，激进的价格策略使得联发科也不得不正视其威胁。
而对于后段IC封测厂来说，大陆品牌手机仍是相当被看好的主力市场，包括矽品、日月光等一线大厂、专业测试厂京元电都紧抓广大商机，海思、展讯等陆系IC设计业者订单成为要角，封测相关业者认为，即便是手机市场目前还是主力，但台湾半导体产业界也应该思考在物联网(IoT)、汽车电子、机器学习世代逐渐进逼的时候，下一步在哪里？大陆相当可能会出现新世代的系统整合者。
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