尽管联发科预期智能手机芯片缺货潮恐要到2017年上半才能陆续纾解，然芯片业者透露，中、高阶手机芯片供不应求，然4G低阶手机芯片及3G手机芯片近期却出现库存过高情况，加上美元汇率走强，重挫新兴国家市场买气，4G低阶手机及3G手机客户订单呈现急冻现象，已开始让上游相关芯片业者库存压力大增。
台系LCD驱动IC设计业者指出，近期4G低阶手机及3G手机订单持续缩水，随着美元汇率走强，客户通常会先暂停下单，毕竟低阶手机产品单价低、毛利低，国际汇率波动太大，很容易就吃掉客户应有的利润，甚至变成亏钱，近期包括南美、中东、东欧、东南亚及非洲等新兴国家客户订单均出现缩手现象。
手机相关芯片业者对于第4季订单能见度下滑虽已在预期中，对于11、12月业绩冲击有限，然模拟IC设计业者认为，2016年全球手机市场成长的动力来源，主要来自于中、高阶机种，相较之下，全球旗舰及低阶手机出货量面临不进则退的压力，显示新机的需求买气明显减弱，必须更仰赖换机升级的市场需求。
事实上，随着大陆及新兴国家客户逐渐往中、高阶手机市场区块移动，以追求更高的手机平均单价及更大的毛利率空间，未来手机客户陆续淡出3G及低阶4G手机市场，或是改采超低库存量的备货策略，恐将是2017年全球低阶手机市场的发展趋势，面对手机客户新的下单策略，相关芯片业者2016年第4季的订单能见度已开始反应出来。
对于仍有心往全球手机相关芯片市场力拓江山的台系IC设计业者而言，即便2017年经营手机生意的难度**会超越2016年，且毛利率空间势必会更加萎缩，但对于部分台系芯片供应商而言，反倒是扩大全球芯片市占率的大好机会。
芯片业者表示，从过去PC、液晶电视及功能型手机市场演进过程来看，台系IC设计业者*佳切入市场的时机点，通常是品牌客户及一线芯片大厂不再眷顾或留恋相关终端产品市场时，而仍持续降低系统成本、改进终端产品效能的台系芯片供应商，便有机会由供应链配角跃升为主角，甚至有机会在终端产品市场唱独角戏。
因此，尽管2017年全球3G及低阶4G智能手机市场挑战将更加严峻，但对于部分台系IC设计业者来说，反而有机会在市场逆境中窜出，成为*大的赢家。
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