一文了解芯片制造过程及硬件成本

芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，主要包括半导体设备，也包括被动组件等，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路；另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。集成电路产业的特色是赢者通吃，像Intel这样的巨头，**时期的利润可以高达60%。那么，相对应动辄几百、上千元的CPU，它的实际成本到底是多少呢？先来看看制造过程 芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。 精密的芯片其制造过程非常的复杂首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”。1、芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。2、晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。3、晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制

世芯电子进驻合肥”芯之城” 企业发展迈出稳健的一步

集成电路业群雄盘踞 IC设计面临大**

联发科法说 毛利率大考验

IC设计族群法说会旺季来到，龙头联发科（2454）打头阵，紧接着盛群（6202）、瑞昱（2379）、谱瑞-KY（4966）接棒，法人预期联发科本季进入淡季，毛利率能否保住35%成法说关键，接棒的三家IC设计受惠于下游拉货动能持续，本季至明年展望可望淡季不淡，IC设计法说会行情将倒吃甘蔗、渐入佳境。 受晶圆产能吃紧影响，联发科第3季营收虽创下历史新高，但低于市场预估数字；展望第4季，在上季营运高峰过后，历史第4季业绩通常较上季衰退，今年也不例外，且今年第4季晶圆手机晶片产能吃紧状况仍未改善，手机零组件部分亦出现供货吃紧况状，对联发科手机晶片出货形成不利影响。法人指出，联发科客户OPPO及VIVO因补贴方案改变，将旗舰机种转用高通晶片，对联发科高阶晶片影响不小，接获三星入门低阶机种，虽可弥补OPPO及VIVO部分，但毛利率恐因三星而拉低，因此，第4季毛利率仍有下修压力，毛利率能否在35%以上止血，再度面临挑战。盛群由于下游客户端持续拉货，新推三合一ASSP快充单晶片出货逐季量增，本季将延续上季畅旺荣景，业绩出现淡季不淡；另外，健康量测类MCU的血压计、血脂计及血糖仪、传统医疗产品电毯、体温

“中国芯”向上走 自主产业生态体系须完善

近年来，全球集成电路产业逐渐萎缩的市场需求下维持着个位数的增长， 而中国的集成电路产业一直维持着两位数的高速增长，行业的持续发展，与政府的关注是分不开的。《国家信息化发展战略纲要》提出，要逐渐改变核心技术受制于人的局面，实现立足自主**、自立自强。此前，《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台，为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力，也体现了国家高度重视我国集成电路产业的发展。目前我国计算机、网络通信和消费电子仍然是集成电路产品的主要应用市场，三者市场份额合计80.7%。未来在我国汽车电子、物联网和工业自动化等终端市场的强劲需求拉动下，芯片的需求量将持续保持高速增长。在集成电路产业中，IC设计是龙头。在2009-2015年间，行业规模从270亿元上升到1325亿元，保持了30.4%的复合增长率，不仅高于我国集成电路产业整体的增速，也高于全球IC设计业的增速，是集成电路行业中成长性*高的领域。预计，2016年中国IC设计业销售收入约为1518.5亿元，同比增长23%。虽然行业发展十分迅速，但部分**核心芯片产品仍存在缺失。当前，全球主要**芯片设计、生产和供应

半导体行业负增长因未计入隐性营收 还有三大方向赚钱

技术员眼中IC设计产业居然是这样

争车用电子市场 IC设计大厂也需先蹲马步备战

车用电子市场已成为全球IC设计业者兵家必争之地，尽管IC设计业者拥有研发快速、杀价狠猛、定位准确等特性，然仍难敌IDM厂供货已久，质量稳定及良率较高的竞争优势，品牌车厂均各自有信任的供应商，即便是高通（Qualcomm）、辉达（NVIDIA）及联发科等全球一线IC设计业者拟在全球车用电子市场占有一席之地，仍是得先蹲马步至少3~5年。 全球品牌车厂采用先进驾驶辅助系统（ADAS）比重越来越高，更新娱乐信息系统愈益频繁，加上无人驾驶、自动驾驶等新应用持续窜起，全球芯片供应商纷将车用电子市场视为新一波的主战场，可能扮演未来半导体产业成长的重要动能。IC设计业者表示，尽管先进驾驶辅助系统或车用娱乐信息系统确实有芯片厂可发挥的空间，甚至是无人驾驶、自动驾驶的核心算法，一线IC设计业者的产品竞争力更备受看好，但若回到品牌车厂*关切的核心问题，包括可持续供货几年，恐将超乎芯片业者的想象及能力。IC设计业者指出，品牌车厂对于芯片供应的延展性要求高，象是10年前透过上游晶圆代工厂所设计生产的芯片产品，可能在10年后仍必须有条不紊地进行制造备料，由于品牌车厂多是这样要求上游零组件供应商，这种芯片供应的高度

重庆渝北区建立“ARM架构集成电路产业支持平台”

集微网消息，2016年10月19日，重庆讯——中国重庆渝北区仙桃数据谷近日建立 “ ARM架构集成电路产业支持平台”，该平台将为在重庆渝北区落户的IC设计企业提供ARM IP购买、技术服务、设计工具、培训等全方位支持。 该平台的建立将直接推动重庆本地以IC设计为代表的电子产业**项目发展，凡在重庆仙桃数据谷落地的电子与集成电路设计相关企业今后都能申请此平台支持，重庆渝北区政府将对符合条件的项目与企业提供优惠补贴，帮助其迅速并以优惠价格获得ARM IP、设计工具以及相关培训与技术支持等。该平台的建立有利于IC设计企业降低前期研发和运营成本，并推动创建**创业项目。ARM架构集成电路产业支持平台的建立，标志着重庆仙桃数据谷ARM生态产业园的核心部分——知识产权支持与服务搭建完成，并成为重庆仙桃数据谷八大平台之一的移动计算技术解决方案平台的重要组成部分，为数据谷打造**生态圈提供重要源动力。此前ARM已经与重庆宣布了多项战略合作，引入产业链资源，兼顾人才培养与创业加速孵化，共同推进重庆仙桃数据谷电子产业**生态圈建设。ARM架构集成电路产业支持平台的建成后，结合安创空间与重庆 “ARM生态集

半导体行业发展现状分析 究竟该何去何从

在这股浪潮中，物联网智能产品市场增量明显，包括水表、电表等各种家用智能表计，可穿戴设备仍处于产品的起步阶段，距离姜氏曲线37%的爆发式增长拐点还有一段距离。 在半导体行业一系列并购狂潮之后，整个产业的增长率依旧在下滑。此前半导体产业协会(SIA)等产业组织预测，2016年晶片产业将“轻微正成长”。但更为不乐观的是，包括Gartner、HIS、ICInsights以及IDC等多家研究机构，都预测今年晶片市场将出现负成长。面对摩尔定律逐步遭受挑战，半导体行业究竟发展现状如何又该何去何从?“半导体产业处于生命周期的初始阶段，并没有真正进入到高速增长阶段，更不用说到增长缓慢的成熟阶段了。”与这些研究机构预测截然相反的是，MentorGraphicsCEOWallyRhines对半导体前景非常乐观。其判断依据在于SIT等产业组织的预测是以各家IC厂商的营收为基础，例如智能手机市场两大巨头苹果和三星都是采用自己公司设计的定制化应用处理器，而它们的IC营收并没有对外公布，从而导致统计数据出现误差。在前瞻产业研究院发布的《半导体集成电路插座行业市场前瞻与投资规划分析报告》指出，这两家公司在定制化处理器

中国集成电路渐崛起 **自主替代指日可待

MCU量增价跌跌不休　毛利率牺牲打能否阻挡红潮

集微网消息，据海外媒体报道，面对中国大陆官方携手产业发展基金强攻半导体市场，台湾半导体供应链事实上正迎来巨大挑战。除了不断发生的整并潮外，大陆业者积极的价格竞争逐渐使得市场版图出现挪移。台系IC设计相关业者也坦言，台厂其实具有不错的研发技术与能量，如MCU微控制器，是可以力保接近50%的高毛利率，但是面对激烈的价格战，台湾厂商需要再思考的是如何在毛利率与市占率中做出取舍。 回顾2016年消费电子产品市场，智能手机两大龙头三星电子(Samsung Electronics)、苹果(Apple)仍是亮丽主角，苹果的畅旺带动台系半导体供应链蓬勃发展，举凡晶圆代工大厂台积电、封测的日月光、矽品、力成等，IC代理通路的文瞱等等，iPhone 7系列虽然上市前市场看法多空不一，但实际推出后仍热销，加上劲敌三星旗舰手机Galaxy Note 7因爆炸事件，回收仍无法完全排除问题，宣布**停产，苹果可说是4Q已无太多对手。熟悉半导体相关业者更认为，目前已经有不少市场调查机构预测，几大大陆手机品牌业者如Oppo、Vivo等等，都可望随之提升出货水准，iOS阵营并不是**的受益者，同是Android阵营的厂

国民技术：专注于集成电路行业发展

金融界网站10月17日讯 国民技术(17.40 -2.08%,买入)在投资者互动平台上表示，公司专注于集成电路行业之信息**领域的研发与设计，以信息**、SoC、无线射频为核心技术发展方向，涵盖IC设计前端至后端全过程技术，产品涉及**主控芯片、智能卡芯片、可信计算及RCC整体解决方案等多个方向及领域。 问: 公安部推行网络身份证，公司是否有网络身份证技术答: 感谢您对公司的关注。公司专注于集成电路行业之信息**领域的研发与设计，以信息**、SoC、无线射频为核心技术发展方向，涵盖IC设计前端至后端全过程技术，产品涉及**主控芯片、智能卡芯片、可信计算及RCC整体解决方案等多个方向及领域。

新思李明哲：勿惧陆资用政策当守门员

中国大陆红色供应链崛起，台湾该如何因应？台湾新思科技（Synopsys）总经理李明哲呼吁政府，中国大陆在今​​年上半年IC设计产值已超越台湾，不要害怕陆资来台投资，而是透过制定政策把关，让政策成为消除社会**疑虑的*好守门人。 李明哲表示，是否开放陆资来台投资IC设计业？中间有很多政策及国家**考量，但他认为现在大陆开始要逐步提高自给率，台湾若没有加入这*大电子产品消费市场，可能就只有被取代的可能；反之，就可以掌握利益，「要看清楚谁是敌人或潜在盟友」。台湾面临少子化问题，人才又逐渐流失，面对全球半导体产业竞争，政府应制定政策，确立大方向，才能享有现有的**地位。李明哲认为，政府要有政策领导国家计画，感觉现在呼了口号，从产业、市场到学术单位并没有连结，政策制定后，让不同产业分工配合，政府别担心被抹上图利厂商的色彩。李明哲以近来*为热门的智慧城市为例表示，政府可以选定一座城市来当作智慧城市的示范点，把城市**智慧化，如交通号志、**监控等，成功之后还可以对外输出资源，不仅可赚取外汇，还可打响台湾名号。李明哲说，台湾IC设计业现在约有250家，中国则是大约1,300家，倍以上，但是以油菜花田

MCU量增价跌跌不休 台湾IC设计业者面临挑战

据海外媒体报道，面对中国大陆官方携手产业发展基金强攻半导体市场，台湾半导体供应链事实上正迎来巨大挑战。除了不断发生的整并潮外，大陆业者积极的价格竞争逐渐使得市场版图出现挪移。台系IC设计相关业者也坦言，台厂其实具有不错的研发技术与能量，如MCU微控制器，是可以力保接近50%的高毛利率，但是面对激烈的价格战，台湾厂商需要再思考的是如何在毛利率与市占率中做出取舍。回顾2016年消费电子产品市场，智能手机两大龙头三星电子（Samsung Electronics）、苹果（Apple）仍是亮丽主角，苹果的畅旺带动台系半导体供应链蓬勃发展，举凡晶圆代工大厂台积电、封测的日月光、矽品、力成等，IC代理通路的文瞱等等，iPhone 7系列虽然上市前市场看法多空不一，但实际推出后仍热销，加上劲敌三星旗舰手机Galaxy Note 7因爆炸事件，回收仍无法完全排除问题，宣布**停产，苹果可说是4Q已无太多对手。熟悉半导体相关业者更认为，目前已经有不少市场调查机构预测，几大大陆手机品牌业者如Oppo、Vivo等等，都可望随之提升出货水准，iOS阵营并不是**的受益者，同是Android阵营的厂商都有机会抢市

中国IC产业四大聚落成形

2016年为中国《十三五规划》启动元年，目标在2020年实现IC产业与国际水准差距缩小… 市场研究机构TrendForce旗下拓墣产业研究所*新研究报告指出，2016年为中国《十三五规划》启动元年，目标在2020年实现IC产业与国际水准差距缩小，且达整体产业营收年增速超过20%；中国政府自2000年加大推动IC产业力度，搭配自贸区的设置，带动中国长三角、珠三角、京津环渤海与中西部四大主要产业聚落逐渐成形。长三角地区以上海为核心，其2015年产值约为人民币1,792.4亿元，是四大产业聚落中产值*高地区。拓墣产业研究所指出，长三角地区发展偏重IC中下游，是中国IC制造和封测技术*先进产能集中之地区。珠三角地区则以深圳为核心，其2015年总产值为人民币687.8亿元，以IC设计产值占比*高，指标企业为海思，为IC设计与系统和应用端整合的重要中心。京津环渤海地区以北京的中关村为核心，其IC产业2015年总产值为人民币624.8亿元，侧重于设计、制造与应用的发展，主要指标企业为中芯国际(北京)与清华紫光集团。中西部地区2015年总产值为人民币505.1亿元。从西安有三星设立的3D NAND F

为2020冲实绩 中国半导体四大聚落成形

2016 年为中国《十三五规划》启动元年，目标在 2020 年让集成电路产业与国际水准差距缩小，且达整体产业营收年增速超过 20%。根据*新研究报告指出，中国政府自 2000 年加大推动集成电路产业力度，搭配自贸区的设置，带动中国长三角、珠三角、京津环渤海与中西部四大主要产业聚落逐渐成形。长三角地区以上海为核心，其 2015 年产值约为人民币 1，792.4 亿元，是四大产业聚落中产值*高地区。拓墣产业研究所指出，长三角地区发展偏重 IC 中下游，是中国 IC 制造和封测技术*先进产能集中之地区。珠三角地区则以深圳为核心，其 2015 年总产值为人民币 687.8 亿元，以 IC 设计产值占比*高，指标企业为海思，为 IC 设计与系统和应用端整合的重要中心。京津环渤海地区以北京的中关村为核心，其 IC 产业 2015 年总产值为人民币 624.8 亿元，侧重于设计、制造与应用的发展，主要指标企业为中芯国际（北京）与清华紫光集团。中西部地区 2015 年总产值为人民币 505.1 亿元。西安有三星设立的 3D NAND Flash 产线，以及武汉新芯的 NAND Flash 扩产，加上紫

NAND Flash整并赛再起　金士顿旗下点序正式入股银灿

NAND Flash产业整并风潮持续，存储器模组大厂金士顿(Kingston)旗下NAND Flash控制芯片公司点序正式入股银灿70%，经营阶层也**由点序接手，市场预期未来将在USB 3.0产品上进行整合，这一波台湾产业的NAND Flash控制芯片整顿潮应该告一段落，下一阶段是看大陆市场的发展！ 过去在从快闪记忆卡、随身应用的世代，是台系NAND Flash控制芯片*风光时代，处于百家争鸣阶段。但到了智能型手机eMMC应用，因为需要与系统品牌大厂紧密配合研发，因此主导权落在半导体大厂身上，多数的IC设计公司纷纷退出，只剩下群联、慧荣、点序等。点序这几年在富爸爸金士顿的扶持下，SD记忆卡经营成绩优异，日前也正式入股银灿，接手银灿旗下40多名员工，对银灿的持股比重约70%，而银灿董事长一职由刘坤旺接下，总经理由颜文鸿接任，研发副总由陈孟豪出任。银灿在USB 3.0相关控制芯片，*知名的事迹，是多年前将eMMC控制芯片设计团队出售给南韩存储器大厂海力士(SK Hynix)；不过，银灿这几年经营成效不佳，合计成立8年来烧光新台币7亿元，日前减资至2,000万股本，点序再投资6,000万元

一个搅动存储行业的狂人 -赵伟国背景

风雨飘摇　韩IC设计业者期待转亏为盈

韩国IC设计业者因持续亏损，面临遭取消上市交易资格危机等，正努力扭转乾坤。然陷入困境的IC设计业者，大多是换了业主或是改变主力业种等，韩国半导体产业界恐出现断层。 据韩国ET News报导，I&C Technology自2012年至2015年连续4年亏损，2016年将尽全力转亏为盈。2016年上半仍为赤字，下半年成功获得韩国电力公司**测量架构(Advanced Metering Infrastructure；AMI)建构事业的电力线通讯芯片(PLC)订单，I&C内部人员强调，2016年内将能转亏为盈。AMI是在既有的电表上设置模组，让电表可进行双向通讯的架构，可对消费者提供用电量，或进行远距检测等。PLC模组和资料收集器(DCU)为AMI的主要结构。两装置均搭载PLC芯片。I&C独占供应PLC芯片，并将积极争取DCU、模组装置的订单。2016年韩国电力公司发包金额估计约400亿~500亿韩元(约3,569万~4,462万美元)，由Inscobee、CNU Global、I&C等争夺订单。正在进行韩国型CPU核心商用化计划的Advanced Digital Chips，2016年可望维

国家意志下，我国半导体行业将何去何从？

政策频出 我国半导体弯道超车的机会何在？

一：半导体行业营收高增长，存货周转加速，景气持续度高国际半导体设备材料协会（SEMI）*新公布的数据显示，8月北美半导体设备制造商接单出货比（Book-to-Bill ratio，BB）为1.03，已连续9个月位于1或更高水平，显示行业高景气持续。半导体设备投资一般会**半导体行业景气度。一般来说，业内都会将B/B 值与 1 的关系当做判断标准，如果大于 1，则表示设备厂商接单金额大于出货金额，接单状况占优。由于半导体设备主要应用于制造和封测两大环节，并且制造环节占比高达五分之四，因此大于1的比值也进一步说明了半导体制造商的动向， IC制造商加紧投资时便会极大提升半导体设备商的业绩。通过对A股市场161家电子行业上市公司的半年报的分析整理发现，半导体是营收增长*快的二级行业，同比增长49.04%，营收规模271亿，存货周转天数同比下降21%，由96.38天降至75.72天，销售速度快于补库存速度，可见市场需求旺盛。来看看代表性企业的情况。全球*大半导体及面板设备商应用材料（Applied Materials）于8月18日发表2016年第3季财报（2016/5~7）。因3D NAND F

研调：十三五规划元年，陆半导体四大产业聚落成形

TrendForce：《十三五规划》元年 中国半导体四大产业聚落成形

Sep. 26, 2016 ---- 2016年为中国《十三五规划》启动元年，目标在2020年实现集成电路产业与国际水平差距缩小，且达整体产业营收年增速超过20%。根据TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所*新研究报告指出，中国政府自2000年加大推动集成电路产业力度，搭配自贸区的设置，带动中国长三角、珠三角、京津环渤海与中西部四大主要产业聚落逐渐成形。长三角地区以上海为核心，其2015年产值约为人民币1792.4亿元，是四大产业聚落中产值*高地区。拓墣产业研究所指出，长三角地区发展偏重IC产业链中下游，是中国IC制造和封测技术*先进产能集中之地区。珠三角地区则以深圳为核心，其2015年总产值为人民币687.8亿元，以IC设计产值占比*高，主要企业为海思，为IC设计与系统和应用端整合的重要中心。京津环渤海地区以北京的中关村为核心，其IC产业2015年总产值为人民币624.8亿元，侧重于设计、制造与应用的发展，主要指标企业为中芯国际(北京)与清华紫光集团。中西部地区2015年总产值为人民币505.1亿元。其中西安有三星设立的3D NAND Flash产线，以及武汉新芯的N

IC设计对VR发展重要性极高

拓墣产业研究所半导体中心研究员 陈颖书在VR发展进程中，IC芯片的设计重要性极高。由于需要处理复杂的图像运算，所以GPU十分关键；而在头戴式显示器无线化的发展上，802.11ad技术极有潜力；此外，定位传感器和动作传感器也是VR应用的重点。计算能力要求高 GPU是关键目前，虚拟现实（Virtual Reality，VR）备受瞩目，成为厂商聚焦的新兴领域之一。VR会运用到的零组件十分广泛，除了CPU和GPU外，各种传感器也是重要组件。根据拓墣产业研究所（TRI）预测，2016年穿戴式设备总量将达1.12亿台，其中约1400万台为VR装置；2018年预计VR装置可增长到2200万台。对硬件厂商而言，VR装置*重要的参数就是显示器分辨率和刷新率，分辨率决定影像画面的细节度，而刷新率则决定用户在使用VR装置时的舒适程度。由于VR需要让用户拥有不同视角的拟真感受，在图像运算和处理上要求极高，因此在其内部的众多零组件中，GPU*为关键。值得说明的是，对头戴式VR而言，主要的图像运算由后端计算机完成，所以这里的GPU指的是计算机里的显示适配器，而戴在使用者头上的头戴式显示器内部，则以装配MCU和各类

晶圆代工供应缺口难补平　封测产能不足警报又响

晶圆代工产能自2016年上半刮起供不应求的阵阵强风，好不容易在第3季末才宣告纾解，近期却又有不少台系IC设计业者开始抱怨后段封测产能不足，出货出现卡弹情况，协力厂已明白告知IC设计客户恐将赶不出货来，半导体产能供应缺口从上游晶圆代工吹向封测厂，让台系IC设计业者持续陷入巧妇难为无米之炊的困境。 2016年第1季农历春节过后，台积电8吋晶圆厂产能便已提前出现吃紧状况，接着联电、世界先进8吋晶圆厂产能亦马上销售一空，联发科不断向晶圆代工厂争取12吋28纳米制程产能，希望能全力化解下游客户缺货压力，其他IC设计业者亦对晶圆代工产能吃紧有所警惕，纷提前1~2季向台系晶圆代工厂排队等候产能。台系IC设计业者指出，尽管第2季之后的客户订单能见度并不明朗，终端市场需求力道始终欲振乏力，然IC设计业者仍持续耐心等待晶圆代工厂开出产能，并没有中途刹车或延后出货情况出现，联发科亦在客户订单持续挹注下，接连在7、8月写下单月业绩创历史新犹纪录。随着晶圆代工厂不断赶工生产，客户晶圆需求陆续在9、10月大量交货，终于逐渐纾解产能供不应求的压力，然台系后段封测产能及交货时程反而出现卡关情形，让不少台系IC设计业者

指纹辨识正当红　台系IC设计3Q业绩水涨船高

随着2016年下半大陆新款智能型手机开始大规模搭载指纹辨识功能，台系IC设计业者终于顺利搭上这波全球指纹辨识芯片市场需求再次爆发的顺风车，虽然已比苹果(Apple)iPhone 5S推出晚年近3年的时间，才等到Android阵营智能型手机搭载指纹辨识功能普及化的商机，但面对大陆及新兴国家智能型手机搭载指纹辨识功能比率仍达到50%的前景，台系IC设计业者多已押宝指纹辨识芯片解决方案将是公司2016、2017年营运起飞的关键产品，包括敦泰、义隆电、神盾及晶焱第3季营收成长脚步加大的行为，可望一路持续芯片出货热度到2017年。 义隆电已公布8月营收为新台币6.92亿元，一口气创下近26个月以来的单月新高纪录，月增率也高达15.2%，除公司原有的触控芯片解决方案明显赶上全球NB产品市场的第3季出货旺季效应外，新增的指纹辨识芯片产品线也开始量产的动作，亦是义隆电8月业绩爆冲的关键因素。义隆电也看好指纹辨识功能应用将从智能型手机开始，一路延烧到NB、平板电脑、智能卡等其他移动装置产品市场身上，甚至是穿戴式装置及汽车应用，也有不小商机可以深掘，义隆电已锁定全球1年逾20亿颗指纹辨识芯片市场大饼，积极

华米智能手表芯片的意义：中国芯片的崛起

华米AMAZFIT运动手表除了拥有上述特性外，还搭载了中国处理器公司自主设计的芯片——君正M200，虽然在小米之前，已经有不少公司采用了君正的芯片用于智能穿戴产品，但大多是小打小闹。 8月30日，小米生态链企业华米科技在北京召开了秋季新品发布会，推出了华米AMAZFIT运动手表。这款定位于专业运动手表的产品，内置4GB闪存，有别于目前市场上的智能手表，不论是内置GPS、蓝牙听歌还是超长续航，所有的功能参数和工业设计都是为了更好地为运动服务，799元的售价仅为其它相似功能运动手表的1/4。虽然在小米手表之前，国内商家推出了不少可穿戴产品，但其中*关键的芯片和软件大多是国外产品。例如，华为Watch用的就是高通的ARM芯片方案和谷歌的安卓系统，在核心技术方面乏善可陈。华米AMAZFIT运动手表除了拥有上述特性外，还搭载了中国处理器公司自主设计的芯片——君正M200，虽然在小米之前，已经有不少公司采用了君正的芯片用于智能穿戴产品，但大多是小打小闹。而本次君正芯片被小米采用，是君正M200**被有影响力的大公司所采用，而小米也借此一举实现在智能手表上实现芯片自主化。北京君正的前世今生要诉说北京

台厂IC设计 竞逐车用电子

国际大厂安谋（ARM）及辉达（Nvidia）相继宣布跨入自动驾驶领域，安谋以ARMv8-R 架构推出新款即时处理器Cortex-R52，扩大车用电子市场应用商机，有助于台厂IC设计业者原相、伟诠电、凌阳、凌通、晶火、盛群、联杰、倚强、新唐、致新在车用电子布局时程加快。 国际大厂相继宣布跨入自动驾驶及智慧车，车用电子成半导体产业新蓝海，安谋推出搭载进阶**功能的新款即时处理器Cortex-R52，针对自动驾驶、医疗设备、以及工业机器人等应用领域。符合汽车与工业应用领域*为严苛的**标准ISO 26262 ASIL D与IEC 61508 SIL 3等汽车与工业领域中*严苛的**标准。辉达则推出DRIVE PX2结合深度学习、感应器融合及环场视觉功能，为*先进的自动驾车平台，具备电脑视觉和深度神经网路管线、端点对短点HD製图及环景显示能力，计算出*佳化路径提供**驾驶。国际大厂相继投入自动驾驶领域有助于扩大车用电子市场商机，台厂IC设计业者近年来相继投入资源于车用电子领域，主要著墨于环景、倒车影像及车内视听系统，业界预估未来4年内车用半导体成长动能仅次于工业用领域，其中ADAS应用将愈来愈

晶圆代工供应缺口甫弥平，封测产能不足警报又响

晶圆代工产能自2016年上半颳起供不应求的阵阵强风，好不容易在第3季末才宣告纾解，近期却又有不少台系IC设计业者开始抱怨后段封测产能不足，出货出现卡弹情况，协力厂已明白告知IC设计客户恐将赶不出货，半导体产能供应缺口从上游晶圆代工吹向封测入厂，让台系IC设计业者持续陷入巧妇难为无米之炊的困境。 2016年第1季农曆春节过后，台积电8吋晶圆厂产能便已提前出现吃紧状况，接著联电、世界先进8吋晶圆厂产能亦马上销售一空，联发科不断向晶圆代工厂争取12吋28奈米製程产能，希望能全力化解下游客户缺货压力，其他IC设计业者亦对晶圆代工产能吃紧有所警惕，纷提前1～2季向台系晶圆代工厂排队等候产能。（电子时报）

大陆比台湾半导体落后两个时代？

比较现今中国大陆与台湾的半导体产业，就整体竞争力来说，台湾是**的，尤其是晶圆制造方面，上海的中芯国际比台积电落后至少两个时代。中国大陆需要用到先进制程的公司如展讯、海思（华为）等，一定要采用台积电的制程。IC设计公司整体的营收，工程师的素质、人数，台湾仍然**。累积的经验、智财及**等也优于中国大陆。不过中国大陆在快速追赶中。尤其在工程师素质上，台湾的**理工学生多以电机、电脑为**志愿。台大、成大、清大、交大的毕业生是台湾半导体产业的骨干。可是中国大陆的**理工大学更多：清华、交大、浙大、复旦、中国科大、哈尔滨工大等等。台湾设计公司在人才供给不足的情况下，早就登陆去成立设计中心了。中国大陆是个大市场，又同文同种，做生意很方便。其他国家都去逐鹿这个大市场，台湾公司能不去吗？ 中国大陆现在有个*大的竞争利基—订定自己的标准规格。以无线通讯来说，欧美使用WCDMA。高通是当初CDMA的***，有许多**避不掉，每年收到的权利金占公司营收的30%以上。中国大陆在3G阶段，成功地订定了TD SCDMA。台湾的设计公司若要去大陆竞争，自然要认真看待这些因素。台湾政府在制定政策时，自然也要认真考

模组研发到生产，看工程师炼金术！

台湾芯片厂8月业绩发烧 这7家都**高

旺季来临，IC设计厂8月业绩普遍攀高，其中，联发科等7家厂商8月业绩更创下单月业绩历史新高纪录；当中又以手机相关晶片厂为大宗。台湾IC设计龙头联发科8月受惠大陆智能手机需求强劲，手机晶片产品依然供不应求，合并营收攀高至新台币258.7亿元，月增4.24%，创历史新高纪录。电源管理晶片厂昂宝-KY也在智慧手机市场需求强劲，快速充电式场需求升温，8月合并营收攀高至3.4亿元，更是连续4个月业绩创历史新高。面板驱动IC厂矽创因手机面板驱动IC与感测器旺季出货畅旺，8月业绩同样有亮丽表现，合并营收达9.81亿元，月增21%，并创下历史新高纪录。立积在11ac无线网路布局效益显现，加上LTE开关出货成长带动下，8月合并营收1.83亿元，同创历史新高纪录。观察7家8月业绩创历史新高的厂商中，有超过一半厂商主要受惠手机市场需求成长，显见即便今年全球手机市场成长恐将趋缓，对国内IC设计厂营运表现仍具不小影响力。记忆体控制晶片厂群联受惠固态硬碟出货成长，加上工业控制及消费性相关控制晶片销售畅旺，8月业绩也有不错表现，合并营收44.45亿元，月增17.34%，并创下历史新高纪录。信骅则受惠伺服器市场需求升

全志科技为何要接盘一个营收为零的东芯通信

东芯通信自2009年成立以来主要收入和生存依靠政府补贴。半年报显示，今年上半年其实现营业收入0.00元，而上述理财公告显示，其1.68亿元的“卖身钱”已使用完毕，并用闲置自有资金购买了理财产品。9月9日晚，全志科技发布停牌增发询价公告，而其9月2日发布的控股子公司合肥东芯通信股份有限公司（以下简称东芯通信）的一则理财公告，则引出了其出资1.68亿元控股的这家芯片概念公司。东芯通信自2009年成立以来主要收入和生存依靠政府补贴。半年报显示，今年上半年其实现营业收入0.00元，而上述理财公告显示，其1.68亿元的“卖身钱”已使用完毕，并用闲置自有资金购买了理财产品。目前，东芯通信的技术产品已经落后，行业专家也“不太看好企业未来的发展”。那么，东芯通信用资金买了理财是否影响后续研发？全志科技又为什么接盘这家公司呢？记者对此进行了调查。●每年获大量政府补贴公开资料显示，东芯通信于2009年在合肥市成立，从事4G/LTE终端基带芯片的研发、设计，采用无生产线（fabless）模式运作，委托外协厂商生产芯片产品及模组，通过直销或经销方式，销售给终端厂商等客户获取收益。2014年，东芯通信挂牌新三板

东芯通信上半年营收为零 全志科技为何要接盘？

9月9日晚，全志科技发布停牌增发询价公告，而其9月2日发布的控股子公司合肥东芯通信股份有限公司（以下简称东芯通信）的一则理财公告，则引出了其出资1.68亿元控股的这家芯片概念公司。 东芯通信自2009年成立以来主要收入和生存依靠政府补贴。半年报显示，今年上半年其实现营业收入0.00元，而上述理财公告显示，其1.68亿元的“卖身钱”已使用完毕，并用闲置自有资金购买了理财产品。目前，东芯通信的技术产品已经落后，行业专家也“不太看好企业未来的发展”。那么，东芯通信用资金买了理财是否影响后续研发？全志科技又为什么接盘这家公司呢？记者对此进行了调查。●每年获大量政府补贴公开资料显示，东芯通信于2009年在合肥市成立，从事4G/LTE终端基带芯片的研发、设计，采用无生产线（fabless）模式运作，委托外协厂商生产芯片产品及模组，通过直销或经销方式，销售给终端厂商等客户获取收益。2014年，东芯通信挂牌新三板的公开转让说明书中的股权结构显示，彼时，东芯通信的普通股前十名股东中，持股占比23.42的赵虎与持股占比6.94%的赵璐为父女关系；持股占比17.35%的刘阳和赵璐为夫妻关系；而持股占比为10

MIC：台明年半导体产值估增6.1% 成长性优于全球均值

资策会产业情报研究所(MIC)预估，明(2017)年台湾半导体产业在PC终端衰退幅度趋缓、智能型手机小幅成长，晶圆代工新产能开出的带动下，各次产业可望维持成长动能；预估2017年台湾半导体产业产值将达到2兆4,044亿元，年成长6.1%，表现仍优于全球平均水准。资策会MIC产业顾问洪春晖表示，台湾半导体产业的主要次产业皆较去(2015)年成长，预估今(2016)年台湾半导体产值将达到2兆2,659亿元，成长率6.7%，成长幅度优于全球。 根据资策会MIC统计，2016年台湾IC设计产业在中国大陆智能型手机客户表现优异、记忆体控制IC厂商打入国际大厂供应链，与面板驱动IC厂商在液晶电视高解析度面板出货增加等多项优势下，2016年台湾IC设计产值较2015年成长11.3%，达5,746亿元。台湾IC设计业2016年表现优异，2017年维持成长动能。资策会MIC指出，2016年台湾晶圆代工产业在智能型手机芯片需求、中大尺寸面板驱动IC与其它新兴应用需求带动下，产值将达到1兆981亿元，较2015年成长6.9% 。展望2017年，在10 奈米制程产品正式量产，且全球智能型手机维持小幅成长下，我

新整合型LNB SWITCH 芯片问世

笙科电子应市场的需求，推出2×4 MULTI SWITCH卫星通讯产品。 笙科电子(AMICCOM)为亚洲地区IC设计公司中，同时专长短距离无线通讯(SRD)与卫星通讯LNB的射频IC设计公司，笙科电子应市场的需求，推出2×4 MULTI SWITCH卫星通讯产品，命名为A7524。A7524可工作于4.2~5.2V并有2个输入端(LNB13与LNB18)与4个输出端(SO1,SO2,SO3与SO4)可单独或同时选择输出讯号。其工作频率范围支持从950M~2,150MHz，其*低隔离度(isolation)为28dB。功能整合方面，A7524每个输出端都内建极性电压侦测器(Polar Voltage Detector)。藉由串联外部电组(12Kohm)可以调整极性电压切换准位(14.25V)。输入端提供输入端衰减补偿(typical 4dB gain)。整体上，A7524提供低功耗的高整合功能，只需少数的外部零件便可完成系统设计，降低开发成本。

新一代iPhone上市在即　台系IC设计4Q暂避风头

虽然苹果(Apple)即将发表的iPhone 7(暂名)拉货实力不若以往，第3季备货量也仅有2015年同期的70%水准，然面对iPhone系列产品余威犹存，加上台系IC设计业者自2016年第2季开始，业绩就已经先一步成长走高，在大陆十一、***等二大销售旺季*后拉货期限都会集中在第3季，但对于第4季订单能见度展望，多数台系IC设计公司都已直言非常模糊，订单量恐将与终端市场的销售成绩连动，自第3季高点开始反转向下的压力颇大。 由于苹果旗下产品订单向来与台系IC设计公司绝缘，所以在前几年iPhone、iPad及MacBook系列产品销售长红的时间点，台系IC设计业者普遍的营收成长表现多是欲振乏力，换算成公司获利能力，自是节节败退。而在苹果系列产品销售量开始步入成长趋缓的流动性陷井后，揭露终端市场需求渐趋饱和，未来恐仅剩换机需求的前景，覆巢之下无完卵的压力，也让台系IC设计业者即便想反攻市占率，也找不到好的帮手可以圆梦。所以，苹果业绩上、台系IC设计公司市占率下；苹果业绩没上、台系IC设计公司市占率也难振的诡异情形，在2016年下半恐将再重演一次。即便强大如联发科，至今仍坐困在手机芯片供应不

新兴应用加持　2017年台湾IC设计成长6.1%

2017年台湾IC设计产业可望优于全球市场。根据资策会MIC预估，台厂在高阶至低阶的智慧型手机应用晶片出货量有望持续扩增、电脑新兴规格的转换，将带动Type-C与固态硬碟(SSD)控制晶片等出货量上扬，加上新兴应用领域的相关产品带动下，2017年台湾半导体产业各次产业皆可维持成长动能，相较于2016年的成长将提升6.1%。 资策会MIC产业顾问兼主任洪春辉表示，以今年来看，虽然半导体产业在消费性产品的出货比例下滑，但在车用市场、智慧家庭及工业应用领域等新兴应用领域产品有明显增温现象，这也对于台湾IC设计厂商而言，将会是一个**潜力的应用商机市场。洪春辉进一步表示，过去几年，台湾IC设计厂商积极力拼转型，现已有多家厂商挥军押宝汽车应用领域，并且已布局厂达3至4年之久。他指出，车用市场需经过一连串的测试、认证等程序，因此进入门槛极高；以台湾IC设计业者来说，大多锁定娱乐相关领域，如车用面板、影像监测、感测等，而这些皆为台湾IC设计业非常有潜力发展的部分，可望为台湾IC产业开启新契机。另一方面，在制造产业部分，已有台积与联电等厂商，陆续支援符合相关的制程与封测技术，获利成长可期。然而，在这些

晶圆产能松动、客户扩大议价 台芯片厂毛利率走滑警报大响

台积电第4季晶圆厂产能利用率将自高点反转，近期不仅国内、外二线晶圆代工厂逐渐面临填产能压力，先前才饱受新台币汇率狂升惊吓的台系IC设计业者，亦将面对晶圆厂产能利用率下滑、芯片毛利率走滑的冲击，加上2016年底客户新品议价动作恐扩大，除了联发科毛利率恐持续下滑，其他台系芯片厂亦保守看待后续毛利率表现。 台系IC设计业者指出，芯片报价向来是以美元为基础，但日常营运成本主要是支付新台币，随着新台币汇率扬升，直接压迫到芯片毛利率，由于汇率变数系以季度来计算，第3季汇率变动将以9月30日收盘价为*后基准，目前尚无法估算新台币升值对于毛利率影响程度，但肯定不会太好。值得注意的是，上游晶圆代工厂产能利用率自第4季开始下滑，台系芯片业者后续毛利率表现将面临更糟的难关。过去在晶圆代工产能吃紧时，客户多半会先求供货顺利，不会恣意砍价，芯片毛利率较容易维持在**，甚至会因为芯片微缩、光罩减少等成本降低方案，让芯片毛利率有反弹空间。如今晶圆代工产能逐渐松动，晶圆代工业者开始降价取量，芯片业者杀价竞争手段再度出笼，且因下游客户不再有缺货压力，纷下砍芯片报价，直接冲击芯片业者毛利率表现。随着台积电第4季产能利用率

2015年以来大陆地方政府半导体基金汇总

大陆国务院设立国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)后，显示加大对IC产业支持力度将成为大陆中央政府政策方向，这也让部分地方政府相继投入打造IC产业链或IC产业聚落的行列。DIGITIMES Research认为，大陆地方政府将透过兴建12寸晶圆厂、设立地方型IC产业投资基金、推出IC���业扶植政策等三个方式，打造IC产业链，进而藉此带动地方经济。 然而，包括北京、厦门、合肥、南京等地方政府分别以招商或合资入股方式，成功让台积电、联电、中芯国际、力晶等晶圆代工大厂先后赴大陆兴建12寸晶圆厂，也造成其他地方政府短期间要能成功招商并新设12寸晶圆厂的机会相对偏低。因此，对于无12寸晶圆产能的地方政府而言，多以结合当地既有6~8寸晶圆产能，或邻近地区12寸晶圆产能，提供具诱因的IC产业政策，并计划设立IC产业投资基金，藉此打造IC设计产业聚落。包括天津、山东、湖南、江苏、苏州与甘肃等欲发展IC产业的地方政府，仅有湖南省设立了资金规模人民币30~50亿元的湖南国微积体电路创业投资基金，其他地方政府虽皆有规划设立IC产业投资基金，但资金规模或设立时间皆尚未确立。由各地方政府IC产业扶植政策观察

台湾芯片厂涨薪人事费用大增 联发科员工同比增加17%

IC设计厂持续招兵买马，只是随着员工人数不断扩增，费用也同步攀高，为厂商营运添增不小压力。随着个人电脑市场衰退，智能手机市场成长趋缓，尤其是中国大陆积极扶植半导体产业，中国台湾IC设计厂近年营运面临沉重考验。业者不仅纷纷于去年展开结构性调薪，以留任人才，同时积极扩大征才，扩展产品线，希望能突破挑战，为营运开创成长新契机。中国台湾IC设计龙头联发科去年在接连收购立锜与常忆等公司后，员工人数自前年的12114人，激增至去年底的15204人。联发科尽管至今年4月30日止，员工人数降至14935人，不过，仍较去年同期增加多达17%;联发科今年上半年员工福利费用也因而攀升至新台币202.06亿元，较去年同期增加8.4%。网通芯片厂瑞昱近1年来员工人数也激增超过400人，增幅达12.88%;上半年薪资费用达新台币37.25亿元，较去年同期增加近2成。感测芯片厂原相近1年员工人数也增加超过1成水准，上半年薪资费用新台币4.57亿元，年增5.76%。微控制器(MCU)厂盛群近1年员工人数增加约6.88%，上半年薪资费用新台币3.15亿元，年增约9.17%。其中，联发科因费用增加，加上产品毛利率面临沉重

台积电28纳米爆110%利用率 4Q有望降温

集微网消息，据海外媒体报道，台积电28纳米制程产能被智能手机相关芯片塞爆，传出2016年第三季产能利用率冲到110%，原本看好一路爆单到年底，但第四季英特尔(Intel)的手机基频芯片投片量开始递减，28纳米的利用率恐首度降温。然整体而言，台积电的28纳米制程需求历久不衰的强势度，年年都让业界跌破眼镜！ 苹果新一代智能型手机备料，单是英特尔的基频芯片就吃掉不少台积电28纳米制程产能，加上大陆品牌智能型手机热卖，多数都是仰赖台积电的28纳米制程生产周边芯片，让台积电的28纳米制程产能大爆满，连大客户联发科也饱受28纳米产能不足的缺货之苦。再者，机上盒(STB)芯片需求极旺，包括瑞昱、晨星、扬智等IC设计大厂的STB芯片全数都在台积电的28纳米制程投单。值得注意的是，大陆华为转投资的IC设计公司海思旗下产品线是越来越包山包海，海思也有STB芯片，且超级热卖，同样也是仰赖台积电的28纳米制程产能。在苹果新手机备料、大陆智能型手机周边芯片不断拉货，以及STB芯片的超热卖下，台积电28纳米制程产能上半年就相当满，日前传出产能不但塞爆，第三季产能利用率已经冲破100%水准，高达110%。不过，业界

三星晶圆代工致力拓展客户群 传接单策略变更为少量多样

传闻三星电子(SamsungElectronics)晶圆代工事业为了降低对苹果(Apple)及高通(Qualcomm)等少数大客户的依赖，欲将事业策略转变为少量多样的生产型态，积极招揽中小规模的新客户。目前三星已启动开放工厂(OpenFoundry)策略，开发美国、韩国、大陆的中小规模潜在客户。据韩媒ETNews报导，三星电子将在8月30日于上海举行三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum)，广邀大陆主要IC设计业者负责人参与，会上将发表晶圆代工事业的主要制程技术与设计支援内容。事实上，三星已分别在2016年4月及7月于硅谷及韩国举办过类似活动，针对两地潜在客户进行说明，吸引业者尝试三星的晶圆代工。三星除了开放14纳米及10纳米鳍式电晶体(FinFET)先进制程之外，也开放28纳米全耗尽型绝缘层覆矽(FD-SOI)制程及65~130纳米制程的8吋晶圆厂。三星已在28纳米FD-SOI制程的测试中取得黄金良率，预计从2016年第3季开始量产；65~130纳米制程的8吋晶圆厂目前也以吸引多家海内外中小规模IC设计业者成为客户。AbovSemiconductor副社长表示，目前

陆资参股台IC设计:台湾禁令传维持现状

针对是否开放陆资参股台IC设计，据核心人士透露，小英政府已与台湾IC大厂达成默契，就是陆资参股台IC设计的禁令“维持现状”，政府绝不松手，但不会阻挠业者透过迂回绕道的模式，转进大陆。也就是业者透过第三地或海外子公司转进大陆，只要绕过政府审核、申请程序，政府都不会主动出手阻挠。 相关人士说，新政府这项作法，只是要避开来自***内部的保守反对势力，这批深绿人士认为一旦开放陆资入股台IC产业，等同形成“破窗效应”，将让台湾IC设计业**失守。但包括行政院长林全等熟悉IC产业的阁员与智库，都深切清楚大陆半导体市场已占全球市场过半，若再禁止业者登陆布局，将丧失卡位优势。据了解，早在520政党轮替前，台湾IC设计业者就力促政府检讨陆资来参股禁令，当时政府也允比照晶圆代工及封装测试业的管理办法，由有需求业者提出投资申请，再由政府专业、透明的审查制度把关。如此，既能化解外界危及产业竞争力的质疑，同时也符合公司治理原则，保障台湾股东及员工权益。不过，相关人士指出，新政府碍于内部反对压力，但对IC设计业登陆急迫性也表示理解，因此，只要绕过政府审核、申请程序，如何转进大陆，他们都不会管。今年5月中旬，联发科

大陆IC设计厂加快导入14/16nm纳米先进制程

导读：目前，国家全力扶植半导体生产链发展，在大基金补助下，国内IC设计厂商建厂迅速，纷纷投入先进14/16nm制程生产。据悉上游半导体生产链厂商中芯、武汉新芯、厦门联电、南京台积电、大连英特尔多家芯片商已经建成新厂房并已投产使用。海思方面也与台积电商议合作，打算明年推出10纳米，早在去年就已经在大陆建立新制程实验室闳康成为*大的受惠者。大陆红色供应链全力冲刺，包括中芯扩建北京12寸厂、武汉新芯12寸NAND Flash厂、联电厦门12寸厂、台积电南京12寸厂、英特尔大连NAND Flash厂、格罗方德重庆12寸厂等，由于大陆半导体生产链缺乏完整的检测分析能力，去年就在大陆建立实验室进行卡位的闳康成为*大受惠者。大陆IC设计厂大量采用14/16nm纳米先进制程投片，海思就已大量导入16纳米，而且已开始与台积电合作，明年上半年就要采用10纳米，闳康与海思已有多年合作经验，如今传出将在10/7纳米继续合作，对闳康将有明显加分，加上又争取到大陆当地晶圆厂的检测分析订单，闳康今年全年营收可望创下新高。中国大陆全力扶植半导体生产链，今年有10座12寸厂开始兴建，而且在大基金的补助下，大陆IC设计厂

ic设计商三季度出货量成长有望**高度

导读：根据外媒报道，本年度第三季度IC设计迎来需求旺季，下游厂商逐渐补回库存，在联发科业绩走扬的前景带动下，包括：瑞昱、矽力杰、昂宝、立积、笙科等在内的IC设计商第3季业绩逐月提高，有机会挑战新的高度。IC设计市场需求供应提升关键词：WiFi射频芯片、固态硬碟、手机快充芯片据海外媒体报道，台湾IC设计第3季迎旺季，下游客户逐渐回补库存，在联发科业绩吹起反攻号角带动下，包括：瑞昱、矽力杰、昂宝、立积、笙科、等第3季业绩逐月走高，有机会挑战新高纪录。从竞争对手高通乐观看待第3季展望，即可看出联发科本季业绩走扬绝非难事，高通预估本季营收在54亿至62亿美元之间，高于分析师预期数字，MSM芯片组出货量将介于1.95亿至2.15亿组，年增率介于-4.0%至6%之间。联发科董事长蔡明介先前便预测第3季状况不错，大陆及新兴市场在智能型手机发展脚步加快，2G、3G跨入4G比预期来的快速，第3季延续上季荣景，出货动能持续成长。法人则预估，在三大电信营运商持续补贴手机带动下，Andriod手机平台客户持续建置库存，联发科第3季单月营收将续**高，且本季毛利率有机会止跌回稳。网通芯片大厂瑞昱本季进入传统旺季

台积电带头扩产　两岸晶圆厂群起跟风

虽然台积电在2016年第3季法说会中，仅象征性的调高资本支出5%，由百亿美元预算微调至105亿美元的*高目标，有意维持百亿美元规模资本支出计划约3~5年的积极研发及扩产说法，显示对后续全球晶圆代工市场需求及产业景气仍持正面乐观的态度。 这也让两岸晶圆制造及代工业者在各自揣摩上意后，掀起一波新的跟风，包括联电、世界先进，及大陆新兴晶圆厂陆续开始添购机台设备，启动新的扩产计划，希望能满足国内、外芯片供应商在技术、产能各方面的全方位需求内容。台系IC设计业者直言，虽然可以陪着台积电不断往前冲刺先进制程技术的国内、外供应商已越来越少，甚至两只手就可以数得完，但这些全球芯片市场寡头市占率其实也越来越高，一举一动，都可能会左右全球半导体产业链的版图移动。在台积电必需绑住这些喊水可解冻的芯片供应商，甚至提前一步完善服务内容下，台积电接下来一路往7/10纳米制程世代技术冲刺的战略，其实已显而易见，而这也是台积电未来几年的资本支出计划，无论终端产业景气好坏，也没有太多降下来空间的主因。相较于台积电全力往7/10纳米先进制程技术布局，两岸其他芯片制造业者，因为短期已没有多少人有兴趣恣意重启军备竞赛，乱拔台

IC设计的高毛利结束了？

因应大陆智慧型手机晶片订单“爆发式回升”，联发科副董事长谢清江今年**季以来，都忙着向晶圆厂、封测厂要产能，昨天联发科法说会上，谢清江更坦言，产能吃紧问题将延续到年底。但令人不解的是，既然缺货，联发科为何不大涨价格、让毛利率止跌大反弹？谢清江直言：“同业竞争激烈”，是毛利率创下新低的关键。虽然法人圈普遍认为，竞争压力来自于美国高通，但事实上，大陆厂展讯更是联发科心中的痛，就是因为展讯，导致毛利率难以提升。另方面，展讯的崛起，标志着大陆IC设计业势力大幅茁壮，台湾IC设计公司若不避开大陆IC设计业锁定的领域，就得和联发科一样面临营收**高、毛利率探新低的不对称竞争压力。但问题来了，避开大陆IC设计业，剩下的市场还能够养活台湾的IC设计产业吗？过去，联发科、凌阳、威盛、晨星、立錡、瑞昱等台系IC设计业者，以40～50％毛利率，成功从要求50～60％毛利率的美欧系IC设计公司手中，抢下市场大饼。如今，轮到海思、展讯、中兴微、格科微、澜起等大陆IC设计业者，用相同招数，来与台厂抢大饼。业界分析，大陆IC设计业者因为开发工具及投片成本，皆有政府的补助和奥援，他们只要30～40％、甚至更低的毛利率

Cadence中国用户大会 CDNLive下周开幕，注册火爆一票难求

2016年8月4日，中国上海—楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ： CDNS）宣布将于8月11日（星期四）在上海浦东嘉里大酒店举办一年一度的中国用户大会——CDNLive China 2016！以“联结，分享，启发！”为主题的CDNLive大会将集聚将近800位IC行业从业者，包括IC设计工程师、系统***与业界专家，将分享重要半导体设计领域的解决方案和成功经验，让参与者获得知识、灵感与动力，并为实现高阶半导体芯片、SoC设计和系统挑战提供解决方案。目前CDNLive大会注册名额已爆满，如您未来得及注册，请联络Cadence相关销售人员。详细的会议信息请浏览www.cdnlive.comCDNLive大会是Cadence公司一年一度的全球巡回用户大会。从今年4月由美国硅谷伊始，经德国慕尼黑站、韩国首尔站、日本横滨站和印度班加罗尔站来到中国上海。在上海，我们每年聚集超过800位IC行业设计师、***与业界专家，让参与者获得知识、灵感与动力。本次会议将以“联结，分享，启发！”为主题，邀请半导体和电子信息产业精英，共同探讨电子产业的发展趋势、产业生态环境和成长战略，并分享设计