USB Type-C硬是要上 台系IC设计喜迎新单

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面对第3季问世的PC与NB新品,不约而同都挂上了*新的USB Type-C规格,紧接着第4季新款智能型手机也将换装Type-C接口,台系IC设计业者直言,Type-C芯片商机已正式报到。

面对庞大传输接口的改朝换代需求,可望一路畅旺到2017年都不歇,包括Type-C主控芯片、PD芯片及相关保护元件订单能见度,近期均是节节高升,不仅第3季出货量可望较第2季倍增,第4季也可望维持**不坠,成为相关IC设计公司在2016年下半及2017年的成长**符。

虽然Type-C接口的硬体设计仍有一定的技术难度、成本加高问题需要一一去克服,不过,面对苹果(Apple)已决定**更换PC与NB产品接口,戴尔(Dell)、惠普(HP)及华硕也打算在NB新品上先加装一个Type-C接口,Type-C接口慢慢一统全球市场的大势已难阻挡,差别只是时间早晚的问题而已。

台系IC设计业者由于持续浸淫在全球PC与NB市场,这一次面对新接口商机的布局动作较早,面对Type-C的大器晚成,多数台系相关芯片供应商都看好后续的营运成长力道。

目前台系IC设计业者面对Type-C接口的世代交替商机,主要布局分为IP、主芯片、PD芯片,及保护元件等四种层次,在IP商机上,台系两大设计服务公司如智原、创意都已拥有相关IP解决方案,客户辐射范围也涵盖芯片供应商及系统厂。

至于Type-C主芯片则有祥硕、创惟、钰创、智微及威锋等台系主要USB芯片供应商,挟多年来产品相容性较高的竞争优势,不断说服终端客户优先采用自家芯片解决方案导入设计。

至于另外强调的快速充电效能,短期需另外加装PD芯片解决方案,台系IC设计业者当中,包括立锜、昂宝、钰创、伟诠电都有相关PD芯片已被NB品牌客户所接纳采用,2016年下半将力抗德仪(TI)、Intersil等外商,抢夺新兴的全球PD芯片市场商机。

*后则是Type-C接口高速传输势必会产生的杂讯及过热问题,也需同步升级外部的保护元件,台系IC设计业者当中,以晶焱的动作较快,也在USB相关芯片世代累积不错的产品声誉及客户口碑,亦可望优先受惠。

面对苹果大手笔**升级Type-C接口的动作,其他品牌厂也被迫先不计成本跟进,先求有、再求好的导入热潮已在全球产业链延烧。台系IC设计业者在这一次卡位动作抢在前头,加上外商涉足PC与NB市场的脚步不断放缓、放轻,Type-C接口如期起飞,将成为台系PC相关芯片供应商久旱后的甘霖。

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