为2020冲实绩 中国半导体四大聚落成形

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2016 年为中国《十三五规划》启动元年,目标在 2020 年让集成电路产业与国际水准差距缩小,且达整体产业营收年增速超过 20%。根据*新研究报告指出,中国政府自 2000 年加大推动集成电路产业力度,搭配自贸区的设置,带动中国长三角、珠三角、京津环渤海与中西部四大主要产业聚落逐渐成形。

长三角地区以上海为核心,其 2015 年产值约为人民币 1,792.4 亿元,是四大产业聚落中产值*高地区。拓墣产业研究所指出,长三角地区发展偏重 IC 中下游,是中国 IC 制造和封测技术*先进产能集中之地区。

珠三角地区则以深圳为核心,其 2015 年总产值为人民币 687.8 亿元,以 IC 设计产值占比*高,指标企业为海思,为 IC 设计与系统和应用端整合的重要中心。

京津环渤海地区以北京的中关村为核心,其 IC 产业 2015 年总产值为人民币 624.8 亿元,侧重于设计、制造与应用的发展,主要指标企业为中芯国际(北京)与清华紫光集团。

中西部地区 2015 年总产值为人民币 505.1 亿元。西安有三星设立的 3D NAND Flash 产线,以及武汉新芯的 NAND Flash 扩产,加上紫光集团透过长江存储科技结合武汉新芯进行资源整合, 中西部将成为中国重要的 Flash 制造基地。

除了已成形四大聚落,福建区域的发展也是另一大关注焦点,包含泉州晋华 DRAM 项目已纳入国家“十三五”集成电路生产力重大项目,加上厦门联芯厂,以及福建省政府计划建设福州、厦门、泉州、莆田形成沿海集成电路产业带。研究所表示,此一产业带未来若与珠三角的 IC 设计产业链合作,将进一步推升中国东南沿海在中国集成电路产业链的影响力。

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