ARM官网宣布，接受软银(Softbank)234亿英镑(约310亿美元)的收购要约，若交易通过审核，这将是半导体历史上排名**的收购案，仅次于2015年安华高与博通的并购交易(370亿美元)。
作为移动互联时代*成功的半导体技术公司之一，其主推的ARM微处理器架构在移动终端设备中处于垄断地位，迄今为止包含ARM授权技术的芯片已经累积出货超过900亿颗。尤其是在手机应用处理器方面，英特尔都已经认输，在2016年5月决定停止开发Broxton和SoFIA两款移动处理器产品线，这样ARM架构将统一手机处理器市场。
当然，这也许是软银收购ARM能够成功的基础之一：手机处理器市场份额已经到头，智能手机增速也接近停滞。
ARM被收购体现出半导体产业困境？
另一方面，软银出的价钱有足够的诚意。234亿英镑是ARM去年净收入的70倍，比ARM当前的市值溢价43%，连ARM CEO Simon Segars在接受采访时也表示，股东和管理层都应该满意每股17英镑的收购价。
但ARM这样一家以技术授权为主营业务的公司，既不像英特尔一样每年维持几十亿到上百亿美元的资本支出，大部分投入到半导体设备上;也不像IC设计公司做具体芯片的设计开发，需要支付晶圆代工和封装测试的费用。可以说，在半导体生态圈中，ARM的形态*轻，所需资本投入并不多，相比其他半导体公司，ARM更像一家软件公司，这也是ARM市盈率较高的原因。那么为何ARM要接受软银的大笔投资呢?除了软银这样的金主难遇，还有哪些原因呢?
在接受英国媒体采访时，Simon Segars反复强调了ARM当前遇到的困难。物联网和无人驾驶汽车?这些都很好，但不是短期就能够见到效益的，“需要数十亿美元的投入，单靠我们自己，也许要等几十年(这些新技术才能成熟)，有了软银的支持，我们能把这个时间缩短。”
根据ARM的年报，2015年全球1384家移动芯片制造商都采用了ARM的架构。但这1000多家中，真正有能力使用*新14纳米/16纳米工艺进行设计的公司，不到1%。根据Gartner的估算,设计公司开发一款14纳米工艺的芯片,成本在2亿美元左右。晶圆代工产业原本是为了降低半导体公司的资本支出而出现的，当年动辄千万到上亿美元的产线投入使得半导体产业缺乏活力，晶圆代工业出现以后，大批资本规模小的IC设计公司纷纷成立，成为半导体产业飞速发展的拉动力。
现在*先进工艺高昂的研发费用，已经成为半导体产业发展的障碍，也使得IC设计公司越来越两极分化，要么抱团做大跟上工艺发展节奏，要么停留在旧工艺，从主流市场转战利基市场。芯原董事长戴伟民曾提出“轻设计”的概念，试图通过提供IP和设计服务的方式，为IC设计公司降低开发成本。这或许是一种方法，但面对先进工艺居高不下的流片成本，似乎是杯水车薪。
当然，有了软银的撑腰，ARM不用再担心开发费用的问题。而且整合顺利的话，依靠软银旗下的电信公司，ARM或许在服务器领域能够打开局面。能够采用*先进工艺的设计公司越来越少?至少这两年ARM可以先不考虑这个问题了，但CEVA和Imagination呢?
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