ARM推出Cortex-M35P协处理器，具备硬件防篡改技术

ARM推出Cortex-M35P处理器，是全球首款处理器实现物理芯片级的防篡改以及软件隔离功能，为物联网设备提供更**别的**防护，以适应未来物理网爆发的**需求。Cortex-M35P是一款全新的芯片，基于先前公布的Cortex-M3x的ARMv8-M ISA架构，也是首款具备物理防篡改功能的处理器，同时还包括了ARM的软件隔离技术TrustZone，这两层**防护措施的加入，可以让产品设计人员更轻松、快速地将**防护加入到所有产品当中，从而投入更多精力在产品研发中。5G时代即将来临，届时将会有大量物联网设备接入，如何保证信息**成为了老大难问题，作为全球*大的移动设备芯片设计商ARM就考虑到这个问题，软件防护已经过于落后，届时黑客将会采用更普遍的物理攻击，通过芯片工作时的功耗、电磁变化分析从而发起入侵攻击，因为这种侧信道在工作、传输数据时，其CPU占用率、功耗消耗本身会泄露信息。这样会让信息**处于危险之中，ARM正是要防范这种入侵攻击。同时配合ARM在软件上的防护技术CryptoCell、CryptoIsland，做到软硬兼备，抵御各种攻击。

Arm发布Artisan物理IP 应用于台积电22nmULP/ULL平台

原标题：Arm发布Artisan®物理IP，将加速基于台积电22nm ULP/ULL平台的主流移动和物联网设备SoC设计 北京– 2018年5月7日–Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗（ULP）和超低漏电（ULL）平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化，与上一代台积电28nm HPC+平台相比，在提升基于Arm的SoC性能的同时，更显著降低功耗和硅片面积。“本次发布的下一代工艺技术能够以更低的功耗、在更小的面积上满足更多的功能需求，”Arm物理设计事业群总经理Gus Yeung指出，“Artisan物理IP与台积电22nmULP/ULL技术的设计和制造成本优势相结合，将为我们双方的合作伙伴带来立竿见影的每毫瓦运算性能提升及硅片面积缩减两方面优势。”针对台积电22nmULP/ULL工艺技术推出的Artisan物理IP包含了代工厂支持的内存编译器，针对下一代边缘计算设备的低泄漏和低功耗要求进行了优化。除此之外，这些编译器还附有超高密度和高性能的物理IP标准单元库，其中含有电源管理套件和厚栅

Arm Artisan物理IP将应用于台积电22nm ULP/ULL平台

本报讯 5月7日，Arm宣布旗下Arm Artisan物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗（ULP）和超低漏电（ULL）平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化，与上一代台积电28nm HPC+平台相比，在提升基于Arm的SoC性能的同时，更显著降低功耗和硅片面积。“本次发布的下一代工艺技术能够以更低的功耗、在更小的面积上满足更多的功能需求。”Arm物理设计事业群总经理Gus Yeung指出，“Artisan物理IP与台积电22nmULP/ULL技术的设计和制造成本优势相结合，将为我们双方的合作伙伴带来立竿见影的每毫瓦运算性能提升及硅片面积缩减两方面优势。”针对台积电22nmULP/ULL工艺技术推出的Artisan物理IP，包含了代工厂支持的内存编译器，对下一代边缘计算设备的低泄漏和低功耗要求进行了优化。除此之外，这些编译器还附有超高密度和高性能的物理IP标准单元库，其中含有电源管理套件和厚栅氧化物元件库，以协助优化低泄漏功耗。另外，*新的物理IP还提供了通用I/O解决方案，以确保性能、功耗和面积（PPA）的****化。台积

华芯通：进**务器芯片市场Arm技术恰逢其时

编者按:为推动绿色计算产业发展，绿色计算产业联盟（GCC）近日在深圳举办了“绿色计算标准与产业峰会”，会议聚焦生态建设和标准开放。会议期间，《中国电子报》记者围绕绿色计算产业如何健康发展、生态系统如何进一步完善等话题专访了三家有代表性的企业，本报特刊发相关采访的精彩观点，以飨读者。 2016年1月17日，贵州省人民政府与美国高通公司在北京签署战略合作协议，双方合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司揭牌成立，华芯通半导体自此进入媒体视野，引起多方关注。合资企业由中方控股，专注于设计、开发并销售先进的Arm服务器芯片。美国高通公司将向合资公司提供其服务器芯片的先进技术，支持华芯通半导体发展成为国内**服务器芯片供应商。经过两年多的发展，华芯通半导体发展现状如何已成为业内媒体关注的话题。近日，贵州华芯通半导体技术有限公司董事长欧阳武在接受记者采访时表示，目前公司发展顺利，已在贵州、北京、上海设立了运营和研发中心，公司**块商用服务器芯片产品预计将在年内面世。当记者问及公司当初为何选择Arm技术路线时，欧阳武表示，我国云服务产业方兴未艾，服务器芯片需求旺盛，在Arm技术与生态的助力下，在贵州省大

Imagination刘国军:要与arm在中国决高下

经历了一年的业务停滞之后，英国芯片架构企业Imagination希望，重新加码中国市场。Imagination中国区总经理刘国军近日接受记者专访时表示，硅谷基金凯桥资本（CanyonBridge）对Imagination的收购已于2017年11月完成交割。此前，中国资本收购国外芯片企业的尝试，绝大多数以失败告终。*新的中资收购美科技企业失败案，是美东时间2月22日，纳斯达克上市企业、美国半导体测试设备公司Xcerra与湖北鑫炎股权投资合伙企业宣布撤回在美国外国投资委员会（CFIUS）的申请，终止其5.8亿美元的收购案。凯桥资本的运气比较好。其于2016年在美国硅谷注册成立，出资方为中国国有资本风险投资基金股份有限公司。该基金公司的主发起人和控股股东为国资委下属的中国国新控股有限责任公司。凯桥资本之所以能买下Imagination，是因为它正处于危机之中。2017年4月，Imagination宣布，15个月至两年后的苹果产品将不再使用其开发的知识产权（下称IP）。当时，苹果为Imagination贡献一半左右的收入，Imagination的IP被广泛用于iPhone、iPad等产品中。I

在传承中不断求新：英国高校的工程学人才“养成式”

作为老牌工业强国，英国高校在工程学领域有着悠久历史与传统：不仅工业时代以来的多项伟大发明源自英伦三岛，今天工程领域仍然为英国贡献着超1/4的GDP产值（Engineering　UK 2017report）。英国大使馆文化教育处表示，随着业界对工程人才的需求大涨，可观的就业前景也让工程专业备受选国际学生追捧。 诺丁汉大学：培养能真正解决问题的工程师这所百年学院的科研实力常年处于英国高校**梯队。据了解，该学院98%的研究成果都具有国际水平，其中85%居于****地位，且该校毕业生还拥有全英*高的就业率。该校的土木工程系由土木工程协会、工程师协会、高速公路和交通特许机构、高速公路工程师研究所组成的英国工程委员会监管机构许可认证，所有内容和教学均由**校友组成的工业咨询委员会（IAB）监督。学校与产业联系紧密，特别邀请了数位“产业顾问”来为教学提供建议；开展工作坊；设“工程顾问”来帮助设计项目、解答学生提问。而与产业深入融合的好处显而易见：毕业生更易找到心仪工作，就业率高达93%。此外，该校工程学院下辖的五个学科中，“化学与环境工程”旨在培养能为能源供应、医疗保健和可持续发展等领域解决行业实

Arm推出图像处理器Mali多媒体套件 为用户提供更酣畅的视觉体验

为提供满足新一代体验需求的**解决方案，Arm近日宣布推出包含全新的视频、显示和图像处理器的Mali多媒体套件。新的IP套件可与现有基于DynamIQ的CPU和其他Arm IP无缝集成，从而**实现Arm新一代针对主流移动设备和数字电视 •Arm*小的处理器，支持OpenGL ES 3.2和*新一代Vulkan API，开发人员可将其应用于数百万设备上•较上一代采用Bifrost架构的G51尺寸缩小20%，性能密度提升20%，在减少芯片面积的同时显著提升能效Mali-D51：Arm旗下*高效的显示处理器Mali-D51拥有2017年出品的**显示处理器Mali-D71的众多优势，并将之整合至迄今为止Arm旗下*小的DPU上。这是**款基于Komeda架构构建的主流显示处理器，实现的性能包括：•与上一代相比，整个系统节能30%•场景复杂度加倍，与Mali-D71一样支持8层图像处理能力•在无缝、高效内容投射方面，内存访问延迟性能提升50%Mali-D51经过**优化，可与Mali多媒体套件中的其他IP无缝协作，结合AsserTIve Display 5技术使用，甚至可将HDR Anand

微软Cortana取消Hey关键字 并支持Harman Kardon Invoke

微软(Microsoft)日前为旗下语音助理Cortana加入可检查与读出新邮件功能并且已取消启动Cortana服务前必须说出Hey的关键字。不过，目前尚未确定上述功能何时会开放给美国以外用户或其他iOS与Android等平台。据ZDNet报导，Cortana团队成员日前在Windows Insiders网络直播上讨论部分新增功能，上述新功能将在同样支持Cortana的Harman Kardon Invoke智能音响与Windows 10 PC推出。Cortana目前可读出寄件人的姓名与主旨，而且会主动询问是否要念出内容。另外，原本启动Cortana服务的关键字Hey Cortana也减少为Cortana并且率先针对Invoke智能音响与Windows 10 PC用户推出。对此，评论认为，微软取消Hey关键字的作法，可能与Cortana整合亚马逊(Amazon)语音助理Alexa工作有关。2017年夏天，亚马逊与微软宣布各自个人助理可望彼此对话，让客户可针对个别任务选择适合的助理。当时双方代表也表示，将让Cortana-Alexa在2017年底前完成，不过，之后便无任何更新讯息传出。对

柔宇科技新增D轮融资约8亿美元

台积电三十周年庆,库克在内八大IC CEO齐助阵

集微网消息，台积电预计十月23日扩大举办三十周年庆，据了解，苹果CEO库克将亲自来台力挺，除见证台积电在全球半导体缔造重大成就，也象征双方合作关系紧密，粉碎稍早三星放话将分食苹果下世代Ａ12处理器订单传言。 这是库克2011年接任苹果CEO以来，首度赴台。 台积电预计在台北君悦饭店举行卅周年庆，除库克之外，包含NVidia创办人兼CEO黄仁勋、高通CEO莫伦科夫等八位半导体重量级人士都将亲自站台，预料将掀起全球注目。台积电特别为卅周年庆举办的「半导体：下一个十年」高峰论坛，参与专题演说者，包括库克、黄仁勋、莫伦科夫、ADI**执行官Vincent Roche、ARM国际CEO席格斯、博通CEO霍克． 谭、德州仪器**执行官Rich Templeton及ASML**执行官温彼得（Peter Wennink），每人进行十至十五分钟的专题演讲；台积电的董事长张忠谋也将在论坛后接受与会者提问。台积电相当重视这次卅周年庆，除了邀请库克等重量级人士亲自站台外，据估计，台积电此次邀请客户、设备和材料供货商、政府官员、台积电大股东和媒体，将近六百位人士参与盛会；台积电自六月起展开邀请事宜，并以两位共同

UltraSoC推出业界首款用于一致性架构的调试和分析解决方案

**的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布：**推出用于ARM*近发布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B规范的整套调试和监测知识产权(IP)产品。CHI Issue B是ARM*先进的总线规范，支持复杂的系统级芯片(SoC)设计，UltraSoC提供的监测与调试产品是**能够满足使用CHI Issue B规范的设计人员需求的产品。作为一种半导体IP产品，UltraSoC的监测与调试解决方案可为基于CHI Issue B规范的下一代一致性缓存SoC设计提供可靠的测试并帮助解决问题，从而使客户能够受益于CHI Issue B规范的增强功能，增强其**性、数据吞吐量和延迟。处理一致性问题对于复杂系统的设计人员正变得越来越重要，因而UltraSoC被选为今年ARM TechCon大会上该话题的发言人，该项活动将于2017年10月24-26日在Santa Clara会议中心举行。通过为CHI Issue B提供支持，UltraSoC延续了提供功能丰富的系统级监测与调试解决方案这一路线，其解决方案的性能远远超过诸如ARM的CoreSig

瞄准物联网装置**问题　Arm打造通用架构

安谋(Arm)日前发布****，**中指出，现在的骇客无孔不入，攻击手法更加**而复杂，物联网所带来的连线能力，意味着所有的基础设施都将可能遭受攻击。为此，Arm近期推出**通用的**框架，其名为平台**架构(Platform Security Architecture, PSA)，将可望协助产业打造各种**的联网装置。 Gartner预估，相较于目前仅有5%的物联网专案，会因硬体**功能不佳而导致敏感资料外泄，但到了2020年，将有超过50%的物联网专案会发生这样的状况。对此，Gartner研究总监邓雅君表示，这势必会让相关厂商在硬体**上付出更大的努力。随着联网技术不断扩张，若厂商想在快速上市的产业中取得成功，除了必须以设计、出货、分析为基础外，物联网的**也必须纳入考量。有鉴于此，Arm近期发布平台**架构，其是一种不受作业系统种类限制的架构，目的在于引导**的装置实作。在PSA架构中，该公司将提供一个开源的参考建置韧体，其初期开发的目标锁定Armv8-M系统，预计在2018年初释出原始码。此一全新模式也将提升晶片的**性，同时让系统防御有充裕的时间来回应，其模式分别为**设计、

苹果向ARM处理器开放iOS和macOS内核

北京时间10月2日上午消息，每次重大更新之后，苹果都会共享macOS的内核，而由于macOS和iOS采用相同的基础，所以这套内核同样也适用于iOS设备。今年，苹果还在GitHub上分享了*新版本的内核，甚至还**附带了ARM版本。 **代macOS（原名Mac OS X）诞生于2001年，基于NeXTSTEP开发，这是一套由NEXT公司开发法的操作系统。史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）1985年创办了这家公司，后于1997年将其出售给苹果。苹果决定将NeXTSTEP作为Mac OS X的基础。NeXTSTEP本身则源自开源项目BSD。正因如此，你现在使用的Mac才十分依赖开源技术。这也是为什么苹果每年都会发布一小部分macOS的原因。你不能将其编译成自己版本的macOS，但其他***可能仍然很关注该内核的源代码。iOS是什么？乔布斯2007年发布**代iPhone时曾经表示，iPhone操作系统是macOS的分叉。苹果后来把该系统称作iPhone OS，之后又改名为iOS。iOS和macOS都使用名为“达尔文”的Unix核心，Apple Watch和Apple TV也都使用基于达

软银CEO孙正义承诺再掌舵10年 继任者或来自内部

增强版ARM DesignStart：通向定制化SoC的*快、*低风险之路

在过去几年里，ARM DesignStart已经帮助了成千上万的芯片***和技术**者们快速、方便和免费地获取ARM IP。ARM正在加速智能嵌入式设备的**：显著增强后的DesignStart帮助设计者以*快、*方便的方式获取已获证实的、可信任的IP，并提供通往出片成功的*完善保障。*新加入ARM DesignStart、使得定制化SoC更易实现的增强内容包括： •新加入了ARM Cortex-M3处理器——这也是目前用于互联智能设备的主流处理器。与Cortex-M0一起，他们能够帮助设计者应对*广范围的智能嵌入式和定制化SoC的需求。•对Cortex-M0和Cortex-M3处理器取消预付授权。企业现在能够以产品成功量产出货后才收取版税的模式设计自己的芯片。•可以即时、无费用地获取这两个处理器，用于设计、仿真和原型开发。•通过使用CoreLink SDK100已获验证的子系统和系统IP，加速基于Cortex-M3的设计的上市时间。•额外的SoC设计服务，帮助那些没有芯片开发经验的企业也能从定制化SoC获益。获取受信任的IP从未如何简单DesignStart Eval和DesignS

ARM调查显示：机器人将帮助而不是取代人类

集微网消息，根据ARM资助的一项对全球近4000名消费者进行的独立调查显示，仅有少数消费者认为人工智能会导致机器人失控并取代人类就业。考虑到未来人工智能可能逐步成为人们生活某些领域的一部分，30%的消费者指出其*大的缺点是“人们将从事更少或者不同的工作”。但是，受访者仍对机器人持肯定态度，认为它们能够在大部分工作中帮助而不是取代人类，并且承担更多枯燥、危险的工作。 ARM品牌与传播全球营销副总裁Joyce Kim表示：“调查结果所显示的对人工智能的乐观和其可能带来的机遇非常鼓舞人心，但是我们其实刚刚触到人工智能所有潜能的冰山一角。人工智能对就业的影响将是颠覆性的，但考虑到它能带来的机遇以及对我们生活的提升，这其实是一个可管理的、非常积极的颠覆。如果我们加大对STEM的投资并且对下一代劳动力开展人工智能技术的相关教育，我们能够确保他们跟上机器人经济时代的脚步。”该调查由Northstar Research Partners和ARM共同完成。共有近4000名来自美国、英国、瑞典、德国、中国、中国台湾、日本和韩国的消费者参与了调查，所有受访者对人工智能都有所了解。参与调查的受访者相信，新的人

ARM DesignStart计划再升级 ***将可迅速定制化SoC设计

安谋国际（ARM）宣布对ARM DesignStart计划再升级，除了原计划中的Cortex-M0之外，此次更将Cortex-M3处理器及相关IP子系统纳入其中，***将毋须预付授权费用，而是改采产品成功量产出货后才收取权利金的方式，有助于新创业者以更简单、更低成本及低风险的方式实现客制化系统单芯片（SoC）相关研发。 ARM应用工程经理徐达勇表示，该公司再升级DesignStart计划，除了原计划中的Cortex-M0之外，此次更将Cortex-M3处理器及相关IP子系统纳入其中。ARM应用工程经理徐达勇解释，在2015年的计划升级中，该公司将Cortex-M0系统纳入其范围，当时吸引了许多嵌入式系统设计师、新创厂商，以及OEM加入起一协作，引发了一波低功耗客制化系统单芯片开发潮。徐达勇认为，过往开发的客制化SoC设计，也进而为各式各样物联网／联网装置实现嵌入式智能（Embedded Intelligence）；这也切合了软银集团主席暨总裁孙正义在ARM Techcon中所说，希望于2035年时，全球联网装置数量已可达到一兆部，为实现此一愿景，需要嵌入式智能IP能在公共平台上取得且有

Exosite/ARM携手提供****物联网解决方案

远景科技(Exosite)宣布与ARM携手合作为**的产品开发提供完整的解决方案。 两家公司目前将Exosite的企业级物联网云端平台Murano，以及用于物联网设备管理的可扩展式解决方案 ARM mbed Cloud进行整合。 该组合产品为客户提供了通过标准化、**的芯片到云端设备管理解决方案及垂直解决方案模板与物联网平台功能可简化并加速连网产品开发。 ARM的物联网业务销售及市场营销副总裁 Michael Horne表示，以可信赖的方式将数据从连网设备**地传输到云端是加速物联网导入的关键，对许多OEM客户而言是一大挑战。 ARM和Exosite Murano云端平台间的合作，为客户提供了一种简化、便捷的方式进行联网产品与设备管理，并**地管理这些数据，以构建云端应用服务。Murano云端平台与ARM mbed Cloud提供用户通过严格认证的数据通路，从产品设备连接至终端应用程序的解决方案。 用户无须投入更多的时间和**来开发技术，可协助客户更快将产品推向市场，并专注于产品独特性的开发。该公司更提供以技术为导向的数字转型商务咨询服务(内容包含联网产品建构流程、商务模式与成本计算等

ARM Cortex-M0和Cortex-M3处理器免预付授权费

ARM今天宣布对其DesignStart项目进行升级，加入ARM Cortex-M3处理器及相关IP子系统，帮助***以更简单、更快速、更低风险的途径实现定制化SoC。自2010年起，ARM DesignStart提供给用户快速获得ARM IP的途径。两年前，ARM宣布通过DesignStart项目开放Cortex-M0系统，这也开启了新的一波超高能效定制化SoC的开发热潮。因为DesignStart，数以百计的嵌入式设计***、初创企业以及OEM厂商成为ARM生态系统的新成员。他们所研发的定制化SoC设计为众多不同的IoT和互联设备带来了嵌入式智能。ARM一贯重视来自各方的反馈并一直专注于提供更好的产品和服务。今天，ARM再次对DesignStart项目进行升级，为希望设计定制化SoC的***们铺平通往成功之路，帮助**者以*小的风险将产品推向市场，将创意变为现实。增强版DesignStart：*快、*低成本、*低风险的通向嵌入式SoC成功之路为了让IoT和智能、互联解决方案***更方便地获取嵌入式处理技术，ARM对DesignStart项目进行了多项改进，使得用户能够通过该项目以*

ARM冲刺物联网市场 Cortex-M3纳入DesignStart计划

为降低自家处理器核心或其他硅智财(IP)的使用门坎，从2005年起，安谋(ARM)便推出免预付授权金，待芯片量产出货后才需支付权利金的DesignStart计划。 该计划*早仅支持ARM7 TDMI核心与其他实体IP，后来在2015年时，Cortex-M0核心也纳入该计划。 近日安谋再度扩展DesignStart计划的适用范围，将更高阶的Cortex-M3核心与相关IP子系统也列入其中。 ARM表示，由于DesignStart，数以百计的嵌入式系统设计师、新创企业和OEM纷纷加入ARM生态系统。 他们依此开发的客制化 SoC 设计，也为各式各样的物联网和连网装置实现了嵌入式智能 (embedded intelligence)。 ARM再次对DesignStart 计划进行升级，将Cortex-M3与相关IP子系统一并纳入DesignStart计划，盼能为希望设计客制化SoC的开发业者开辟成功之路，协助**者以*小的风险将产品快速地推向市场，将创意化为现实。传统上，芯片开发商要使用来自外部的IP组件时，都必须先缴交授权费，之后再按照芯片出货量缴交权利金。 DesignStart计划则改变

恩智浦和Harman深化合作，实现未来汽车互联

全球车载信息娱乐半导体和汽车半导体的市场***恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码：NXPI)联手互联技术巨头三星电子有限公司的全资子公司Harman International，依托15年的合作关系，加速互联汽车解决方案的上市。对于习惯了数字生活和丰富体验的消费者，互联汽车系统是他们购车时的关键考量因素。在消费者期望的推动下，信息娱乐系统正在从笨重的专用设备向轻巧、互联、可升级的集成式平台转变。恩智浦和Harman清楚，此转变具有深远意义，很可能会影响所有技术领域和应用。为了满足未来的信息娱乐，恩智浦和Harman将秉承满足客户期望的优良传统，巩固双方在新兴技术领域的合作关系，包括无线更新、V2X**通信和软件定义无线电方面的合作。两家公司将联手开发互联车载体验的支持技术，包括调谐器、数字信号处理器、音频放大器和应用处理器。作为恩智浦*新一代信息娱乐解决方案的主要客户，Harman将与恩智浦合作开展前期研发，包括合作撰写产品规格、交换早期样品，并继续与Rinspeed等合作伙伴共同展示新的车辆概念。Harman运营部门执行副总裁David

孙正义：机器人将具备先进智能，跑鞋内建ARM芯片

日经亚洲评论报导，现年 59 岁的软银社长孙正义 21 日在股东年会上表示，他将在未来 10 年内从公司内部寻找继任人选。孙正义表示，斥资 320 亿美元收购 ARM 是他这辈子*为关键的一桩交易。他说，未来不管是跑鞋、眼镜甚至牛奶纸箱都将内建ARM芯片。 孙正义指出，2016 年投资的卫星网路服务新创公司 OneWeb 将提供物联网所需的基础服务。提到日前自 Alphabet 收购的 Boston Dynamics，孙正义说机器人在内建先进智能芯片后将会有明显的突破与进展。针对物联网可能遭到骇客攻击，软银也已经通过投资人工智能（AI）防毒公司 Cybereason 做好布局。包括软银在内的 SUNRISE（Softbank、Nintendo、Recruit Holdings、Sony）目前被誉为是媲美美国“FANG（Facebook、Amazon.com、Netflix、Google（Alphabet））”的日本热门成长股。网路**新创公司 Cybereason 21 日宣布，*大股东软银（SoftBank Corp）已加码投资 1.0 亿美元。自 2012 年成立以来，Cybere

ARM**执行官Simon Segars加入软银集团董事会

集微网消息，ARM近日宣布，在6月21日于东京举行的软银集团第37届股东大会上，正式批准了关于ARM**执行官Simon Segars加入软银集团董事会的任命。 软银集团在早前发布的官方声明中已经宣布了新董事会成员的候选人名单，以期加强公司治理及加速业务增长。Segars先生加入软银集团董事会是软银在2016年以320亿美元完成对ARM的历史性收购之后的重要任命。Segars先生表示：“我非常荣幸能在这样一个令人振奋的**的历史时刻加入软银集团董事会。ARM推动了移动计算从芯片到云端，横跨中间所有节点的变革， 同样地，我们正在通用平台上打造智能、互联的物联网世界，这也是软银愿景的核心所在。我非常期待与团队合作，推动这一愿景变成现实。”

英特尔：微软高通再用ARM模拟x86就侵权

标准制定急用先行

GCC标准测试工作组的宗旨是以标准、评测为主要的抓手，推动绿色计算产业和生态的发展以及绿色标准体系的建设。在这个目标下开展几个方面的工作。一个是向产业、用户普及我们绿色计算的现状、标准，推动用户对绿色计算的正确认知。二是识别目前整个的标准，还缺了哪些？勾画出标准的路线图，明确标准的方向，推动产业的聚力发展。*后，通过系统的测评，推动标准的落地，来达到生态的聚合。GCC标准测试工作组目前主要做的工作：一是在去年年底召开了**次会议，成立了标准工作组和测试工作组。今年2月在深圳举行了服务器产业相关生态的研讨会。3月份在上海召开了标准技术研讨会。在近日对《绿色计算系统标准白皮书》做了初步的汇总。GCC标准测试工作组下一步的工作：在标准层面，基于典型应用场景的需求，进行标准研究、产业宣传，识别标准缺失，标准制定急用先行。具体包括将发布《绿色计算系统标准白皮书》中英文双语版，包括深入讨论CPU接口、服务器硬件、固件架构等方面的国际标准；推动开放、统一的绿色计算标准体系。包括联合应用示范组，建设标准示范点，反哺应用需求，迭代完善绿色计算标准体系。包括与JTC1、CCIX、JEDEC、GEN-Z等标

ARM发布A75/A55 助海思麒麟赶超高通骁龙

ARM正式发布了其新一代的核心A75和A55，依据当前的发展趋势来看，华为海思将成为**采用这两个核心的手机芯片企业，预计将用于今年下半年量产的麒麟970芯片上，该款芯片的CPU和GPU性能都有望赶超高通的骁龙835芯片。ARM用Geek Bench4的数据解说，指高性能新核心A75的性能是上一代A73的1.34倍，低性能低功耗核心A55是上一代A53的1.21倍，当然ARM也更新了它的GPU核心，新一代GPU核心Mali-G72较上一代的G71提升40%。按高通的节奏，预计今年底或明年初会发布新款**芯片，中**芯片骁龙660也刚刚发布，它应该不会在今年发布新款采用A75核心的中**芯片；联发科上半年已发布了新款**芯片helioX30，因为台积电的10nm工艺量产延迟问题导致直到二季度才上市，三季度将采用台积电的12nmFinFET工艺生产新的中端芯片helioP35，在这样的情况下预计它也要在年底或明年初才可能推出采用A75核心的**芯片。华为海思正好跟上ARM的节奏。一般来说，它会在三季度推出新款**芯片，而早在去年就传闻它已在开发以古希腊战神之名“Ares（阿瑞斯）”为代号的

CoreLink SDK-100 加入全新的ARM Cortex-M3 DesignStart 项目

借力ARM强大生态系统从容迎接IoT时代

AI正从遥远的云端缓步走向尘世，IoT则是已经渗透到人类生活的各个层面并发挥其影响力；要加速IoT发展，就必须从装置管理、云端介面，以及健全的***社群与伙伴关系着手。 一年一度的台北国际电脑展(Computex 2017)在月初圆满落幕，在会中*热门的两大技术议题，非人工智慧(AI)与物联网(IoT)莫属；AI正从遥远的云端缓步走向尘世，IoT则是已经渗透到人类生活的各个层面并发挥其影响力。专为IoT应用量身打造的平台而如同ARM物联网事业群总裁Dipesh Patel在Computex期间CPX论坛专题演说中所提，虽然全球物联网装置估计到2035年可达到2,750亿台，庞大市场商机可期，但基础建设成本、连网成本、装置开发成本以及**性考量等因素，都可能阻碍物联网发展。Patel指出，要加速物联网发展，就必须从装置管理、云端介面，以及健全的***社群与伙伴关系着手，而**性则是物联网解决方案的*重要基础；ARM支援Cortex-M系列核心的mbed就是以“全方位的**性”为考量，专为物联网应用打造的平台，迄今已有25万家开发商以免费的mbed OS设计物联网装置，平均每个月有150万

中国移动，ARM，Cavium和Enea就开放NFV测试实验室合作签署协议

原标题：中国移动，ARM，Cavium和Enea就中国移动开放NFV测试实验室合作签署协议 四家企业紧密合作，在Enea基于OPNFV的NFV平台和Cavium的ThunderX®工作负载优化的基于ARM 64位处理器的COTS服务器平台上，确保实现NFV基础设施和关键VNF的成功搭建 集微网消息，近日宣布中国移动，ARM，Cavium和Enea今天宣布签署开放NFV 测试实验室合作协议，此次合作将使用基于OPNFV的商用Enea NFV核心平台和Cavium的基于ARM的ThunderX工作负载优化的数据中心服务器处理器。中国移动的开放NFV 测试实验室，将作为中国移动电信综合云（TIC）的一部分提供测试平台。其工作内容将包括验证各种NFV测试案例 - vCPE，vBRAS，vEPC，vIMS - 同时支持开放网络自动化平台（ONAP）项目的开发和集成。ARM公司业务部门网络和服务器副总裁兼总经理Noel Hurley表示：“ARM及其合作伙伴的生态系统一直致力于使OPNFV能够为世界上的数据网络带来高效且具有成本效益的计算能力。网络管道必须具有大规模的扩展能力，以*有效的方式支持所

中移物联网与ICONIX加入ARM大学计划

集微网消息，ARM宣布其ARM大学计划工作在亚太区再获重要进展，中国**的物联网云平台提供商中移物联网和马来西亚知名的物联网及嵌入式教育培训机构ICONIX将加入ARM大学计划教育联盟，两家公司将分别就“物联网云平台”以及“物联网和嵌入式培训”与ARM大学计划开展深入合作。 ARM大学计划教育联盟旨在整合汇集ARM生态系统资源，打造完整的教育生态，实现产、学、研交流与协作，形成产业聚集效应，输送产业**人才，提高集成电路产业技术的人才核心竞争力。借助ARM大学计划，学生将有机会接触到广泛的基于ARM技术的软硬件平台，使用与目前物联网产业内真实应用场景相同的技术和开发工具，**提升自主**能力。中移物联网旗下的OneNET是中国**的物联网开放平台。在加入ARM大学计划之后，中移物联网将连同ARM大学计划部门以及安创空间，共同建立双创合作机制，以“加强协作，共育人才”为原则，结合ARM大学计划的相关培训资源以及安创空间的孵化功能，共同开发基于OneNET的物联网课程以及一个以OneNET为**平台的“智能互联”实训平台，共建产教融合**基地。此外，三方还将共同打造教育部电子信息教指委主办

高通将成为MCU市场龙头？软银收购ARM如何布局物联网

以子之矛攻子之盾？ARM+Win10为何只打雷不下雨

在微软surface新品发布之前，由于微软宣布和高通合作推出基于ARM处理器的Win10完全版和系统设备，主打实时互联网络和续航能力更强的PC设备，Windows10**进入ARM生态。很多媒体报道微软将率先推出搭载ARM的Windows PC，微软surface新品有可能搭载高通骁龙835。 然而在微软surface新品发布后，传说中的搭载高通骁龙835的新品依旧不见踪影，而Intel的X86处理器依旧坚挺。那么，为何微软surface新品依旧选择Intel呢？高通骁龙835并不适合上PC首先要明确的一点是，高通骁龙835这款处理器是移动芯片，而不是平板或笔记本芯片。这种芯片的定位使得高通骁龙835并不适合作为超薄笔记本的处理器。高通骁龙835是一款有着非常高集成度的SoC，集成了CPU、GPU、基带、DSP、ISP等一系列模块。但这些模块中，很多模块对于超薄笔记本电脑是没有太多作用的，比如占据芯片面积好大一块的基带，在手机上是通信功能不可或缺的重要模块，但由于现在的笔记本电脑来说，根本没有必要装手机卡，基带模块就成为了完全无用的部分。此外，DSP、ISP也有可能是累赘。如果主板没有

拥抱AI　ARM核心SoC设计迈向崭新未来

人工智能(AI)技术正快速的进展，它包含了各种演算法，场景应用也很多元化；透过ARM DynamIQ微架构实现通用处理器在AI性能方面的提升，并加速其与专用加速模组之间的回应与连接，可望成为未来SoC设计的理想选择... 过去四年中，运算领域发生了令人惊叹的发展。以ARM为例，在已经出货的1,000亿颗基于ARM的芯片中，有500亿颗是由ARM的合作伙伴在2013年到2017年间完成出货的。“这个数字充份反映了整个产业目前对于更多运算的需求。”ARM副总裁暨运算产品事业部总经理Nandan Nayampally说，ARM的成功缘于良好的生态系统和自身架构的高拓展性，能够覆盖从感测器到服务器的广泛应用，他们将其称之为**运算(Total Computing)。Nandan Nayampally预计其合作伙伴将在2021年完成下一个1,000亿颗基于ARM的芯片出货，在很大程度上这将归功于人工智能(AI)在人们日常生活中的广泛应用。“未来，人工智能将无处不在，资料处理能力不能完全依赖于云端，设备本身也要具有人工智能的运算能力，功耗还要更低。”为此，ARM在big.LITTLE技术基础之上，

ARM发布Mali-C71图像信号处理器，推动下一代汽车图像处理

单一丛集配置更弹性 DynamIQ推升大小核效率

安谋国际(ARM)日前宣布推出全新DynamIQ技术，其将作为未来ARM Cortex-A系列处理器的基础，亦代表了业界在多核处理程序设计上的新纪元。 DynamIQ达成了上一代big.LITTLE架构在单一运算丛集上无法实现的大小核弹性配置，对异质运算及人工智能这类应用带来相当明显的效率提升。 ARM 行动通讯暨数字家庭市场**营销经理林修平表示，DynamIQ可以说是ARM big. LITTLE的**代硬件架构，其*主要的特点在于其可以在同一个丛集(Cluster)中同时摆放大小核，且电源(Power)与频率(Clock)都可以单独作管理。 在**代的大小核架构中，一个丛集只能摆放大核或小核，因此在执行转换任务时，必须经过快取(Cache)转换。 但在DynamIQ中，由于所有任务都将能在同个丛集中运作，在任务切换上，便会相对迅速很多。林修平指出，由于人工智能所需要的运算量很大，同时需要很多矩阵乘法，透过DynamIQ的架构，将能做1+3、1+7、2+2+4等设计配置。 在过去的big. LITTLE架构中，由于一个丛集*多即是4核(大核(Big)4核, 小核(LITTLE)4核

新型IoT**套件问世助您轻松实现关键**功能

Sequitur Labs Inc.与Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布Microchip SAMA5D2 MPU专用IoT**套件正式问世，以满足物联网(IoT)**应用快速增长的市场需求。现在，IoT设备制造商可以凭借这个新套件轻松实施由两家公司提供的先进**技术。联合解决方案使得设备OEM厂商可以在应用基于硬件的隔离及加密技术的同时大幅减少开发所需的投资和工作量。该套件可以满足IoT产品制造商许多*常见的需求，比如在产品的整个生命周期内维护设备和应用程序的完整性，以及与其它设备和IoT云应用进行**通信的需求。新的IoT**套件可帮助设备制造商部署以下功能：可信启动——可信根验证初始启动代码、Linux?及其它嵌入式固件。? IP保护——加密嵌入式固件并执行认证固件。? 可信设备ID——绑定到可信根的**设备证书，用于加强身份认证。? **存储——系统内存储中存放代码和数据的独特加密存储空间? **通信——验证并确保与云设备及服务器之间的通信隐私。? **固件更新——**可靠地进行MPU固件远程升级。该套件可满足许多互联设备和行业的常见

车用电子抢翻天 ARM用先进影像技术积极卡位

车用电子是半导体产业新宠，矽智财(IP)大厂安谋(ARM)用力抢商机，日前提出Mali Camera家族首款问市的产品Mali-C71影像讯号处理器(ISP)，主要任务就是处理汽车影像处理所面临的挑战，在各种条件下对影像进行快速的处理和分析，以符合严格的**标准设计需求，让先进驾驶辅助系统(ADAS)技术更往前！ 继智能手机之后，汽车不单单只是通勤的工具，而是实现科技**的一个平台，**目标是朝全自动驾驶的理想境界迈进，不可缺少的是需要大量的半导体芯片来实现这个目标。ARM也指出，在这一波车用电子热潮中，先进驾驶辅助系统是不可或缺的关键，各种新型ADAS应用包括取代后视镜的摄影机、驾驶人昏睡侦测、行人保护系统等等，都需要车载影像处理功能。未来一部汽车中，有非常多的摄影机需求，根据Strategy Analytics的预测，未来数年内多数**汽车内部需要搭载12部摄影机。ARM指出，随着每部汽车搭载摄影机的数量持续攀升，对应的感测器融合技术ISP功能也要求更多，需要将原始画素透过处理成影像，再传到荧幕编码，并运用电脑视觉演算法进行后续处理，这些作业都集中在ADASSoC中完成。ARM进一

强化汽车图像处理效能 ARM新一代ISP亮相

自动驾驶再**进展。 为强化车用图像处理效能，以尽早实现自动驾驶愿景，安谋国际(ARM)宣布推出新一代影像讯号处理器(ISP)--ARM Mali-C71，因应汽车图像处理所面临的挑战，包括在极端条件下对影像进行快速的处理和分析，除可加速自驾车发展时程，也有望为汽车产业带来全新标准。随着科技不断演进，汽车已成为**平台，先进驾驶辅助系统(ADAS)更是这波演进潮流中不可或缺的关键。 各种新型ADAS应用，像是取代后视镜的摄影机、驾驶人昏睡侦测、以及行人保护系统，纷纷推升对车载图像处理功能的需求。 要促成这些技术，必须在车中装设更多摄影机，根据Strategy Analytics的预测，未来几年大多数**量产车预估将搭载多达十二部摄影机。然而，这类复杂摄影机技术除了必须在*极端的条件下快速处理与分析影像，还得针对严格的汽车**标准量身设计。 同时，随着每部汽车搭载摄影机的数量持续攀升，传感器融合技术的智能度也越来越高，ISP功能，如将原始像素透过处理成高质量影像然后传到屏幕、将原始像素透过处理成高质量影像然后传到屏幕，或是进行编码及运用计算机视觉算法进行后续处理，这些作业均集中在ADAS

闷声发大财的ARM凭什么这么牛;全球十大车用IC厂排名

1.闷声发大财的ARM凭什么这么牛;2.英特尔开发不同制程混合的芯片制造EMIB技术;3.NXP领跑全球十大车用IC厂商，市占率上升至14%;4.传SK海力士欲联手日本本土资金为东芝存储器*后一搏;5.芯片厂AI平台点燃 英特尔、NVIDIA、高通、AMD火力全开;6.ARM启动收购　布局NB-IoT 集微网推出知识产权微信公共号：“天天IP”，前沿**动态发布，天天IP、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoip 复制微信公共号搜索添加关注。 1.闷声发大财的ARM凭什么这么牛;来源：**财经日报有一家公司一直保持着低调和神秘，但这并不妨碍它拥有极高的市占率和让人艳羡的利润率。它是英国***的科技公司之一，也曾被《福布斯》评为世界五大*具**力公司之一，可是直到去年孙正义以320亿美元的价格（43%的溢价）收购了这家公司，它的名字才开始出现在人们的视线中。它就是半导体知识产权提供商ARM，或者说它是一家不生产芯片的芯片商，而大家耳熟能详的芯片商一般是英特尔、AMD、三星、高通等公司。自ARM公司1990年成立至今，基于ARM架构的芯片全球出货量累计达950亿，覆盖了全球80%的人口

恩智浦为便携式设备推出基于ARM Cortex-M4和业内*大嵌入式SRAM内存的微控制器

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布推出基于ARM Cortex-M4的新型Kinetis K27/K28微控制器(MCU)系列，以满足便携式显示应用领域日益增长的需求。*新的150 MHz Kinetis MCU可在电池供电应用中实现出色集成，与当前MCU相比，其嵌入式SRAM内存容量增加4倍，且提供2MB闪存。大容量内存、更高的集成能力，以及更低的系统功耗，使得此款MCU具有更长的电池寿命，且支持更丰富的图形，从而在多种应用中实现用户体验的优化。恩智浦**副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees表示：“采用恩智浦的新型Kinetis K27/K28 MCU之后，嵌入式设计师能够超越原先的集成限制，打造出更具竞争力的产品，从而*大程度发挥设备价值。我们的新型高性能微控制器，支持更好的用户界面和**定制应用，同时能够延长电池使用寿命，这些特点对于实现让客户生产的物联网设备、智能家居产品、可穿戴设备和工业便携设备在市场中脱颖而出这一目标起着至关重要的作用。”1MB嵌入式SRAM内存将使得系统能耗更低，图形缓冲区容量更大，从而实现高能效和高性能。用

高通：基于ARM架构的Windows 10笔记本将在四季度上线

展讯英特尔与ARM合作双管齐下 预计2018年推首款5G商用芯片

展讯通讯市场部总监蔡宗宇19日表示，紫光展锐预计2018年推出**颗5G商用芯片，紧接着到2019年之间，将会推出**款芯片，并赶上5G**波商用进程。 同时展讯也已取得ARM授权将自主研发CPU，也是展讯与ARM在CPU领域再续前缘。蔡宗宇19日出席上海市集成电路产业协会大会时做出以上表示。他透露了几个重要的信息，首先，蔡宗宇说，通讯芯片是集成电路产业的前瞻，手机**基带芯片已经走到三星电子(Samsung Electronics)16纳米、英特尔(Intel)14纳米为主，包括紫光展锐与英特尔在先进制程的结合则是确保了资金与生产制程的合作，强强联手确保竞争力。预计2018年之后也将进入7纳米制程。同时，展讯也将持续自主研发，他透露，目前已经取得ARM CPU授权，将在ARM架构上自主研发CPU。他说，不论是大陆或者台湾厂商将要持续走向**手机芯片领域研发，**芯片毛利率较高，两岸手机IC设计仍需更上层楼。目前两岸通信IC设计产业仍是在市场上属于中、低端IC设计芯片市场，但是市场均价较低，总体的份额仍是处于劣势。根据统计，2016年展讯已占据了全球手机基带27%市场份额，与高通(Qu

上千万辆“共享单车”智慧锁成为定制化芯片新蓝海？

中国共享单车两大巨头2017年还要下单2,000万辆，加上其他品牌，全年出货预计将超3,000万辆。其智慧锁里的核心芯片，将有机会采用定制化芯片，实现蓝牙、GPS、无线通讯和开关锁控制等功能。如果有芯片公司计划针对智慧锁，推出自家的定制化芯片，将会有机会抓到这块巨大的蛋糕。 在中国，网际网路共享单车如雨后春笋，一夜间冒了出来；据报导，2017年仅摩拜单车(Mobike)、ofo两家单车企业就计划在全中国投放2,000万辆。除了*早一批的ofo单车，几乎在每一台共享单车上，都有一套带GPS、蓝牙功能或无线行动通讯模组的智慧锁。其中摩拜单车的车锁较为复杂，功能也非常齐全，在整辆单车中，它也是单车成网际网路共享的*重要技术。笔者从网上查到资料显示，摩拜单车的车锁包括中心控制单元、GPS定位模组、无线行动通讯模组、机电锁车装置、电池、动能发电模组、充电管理模组、车载加速度计等；中心控制单元透过无线行动通讯模组与后台管理系统进行连接，把从GPS模组获取的位置资讯发送给后台管理系统，后台系统标识成功后透过通讯模组向中心控制单元发送解锁指令。接收到后台发送的机电锁车装置开、关锁的状态资讯后，开启机械

ARM 推出 CoreSight SoC-600，实现下一代调试和跟踪

集微网消息，2017年3月16日，北京讯——ARM宣布推出CoreSight SoC-600下一代调试和跟踪解决方案。该项新技术能通过 USB、PCIe 或无线等功能接口进行调试和跟踪，在增加数据吞吐量的同时减少对硬件调试探测器的需求。如今的世界愈发紧密互联，产品研发周期也正持续缩短。众多公司不断寻找新的方法，以期更快地将产品推向市场，并在产品的整个生命周期改进产品，覆盖从生产、制造到远程访问等环节。 CoreSight SoC-600的推出有助于设计师更快地找到问题的根源，减少迭代次数，降低项目风险，缩短上市时间。另外，它还为原始设备制造商 (OEM) 和***在设备的整个生命周期内提供了优越的系统可见性，以方便持续开发和优化。过去，系统级芯片 (SoC) 的调试和跟踪一直依赖专用的标准化外部接口来让设备访问外部调试器，*常见的是通过 JTAG (IEEE-1149.1) 和 Serial Wire Debug。但是，因为很少在成品设备中留有这些接口，所以依靠这些接口在产品的雏形阶段进行调试往往受限。为摆脱对此类标准的依赖，CoreSight SoC-600 实现了*新的 ARM 调

ARM推出全新DynamIQ技术 瞄准人工智能

TSMC称10nm已进入量产 **代7nm芯片良率达76%

在三星宣布10nm、7nm节点之外会推出8nm、6nm优化版工艺之后，TSMC日前也公布了该公司的一些工艺进展情况，10nm工艺已经进入量产阶段，没多少秘密可说了，但是未来的7nm节点看点就多了。TSMC表示**代7nm工艺制造出的256Mbit SRAM芯片良率已达76％，ARM公司据说正在使用新的设计制造4GHz ARM处理器了此外，TSMC的7nm也会发展多代产品，但是增强版7nm工艺才会使用EUV工艺，**代并不会。 TSMC、三星以及Intel都会量产10nm工艺，不过10nm工艺主要优势是低功耗，而且从TSMC和三星的进度来看，他们的10nm工艺过渡意味浓厚，2018年就会被7nm工艺接力取代了，而7nm被公认为是高性能工艺，影响会比10nm工艺深远得多，也是各大晶圆厂争夺的重点，跳过10nm工艺的GlobalFoundries及大陆的中芯国际都会投入7nm之争中。根据TSMC*近公布的一些数据，汇总下他们在7nm节点的一些进展和动向：·TSMC此前说他们的7nm工艺良率“健康”，这次又给出了具体的证据，7nm生产的256Mbit SRAM芯片良率达到了76％，这个良率确实

中国长城收购ARM架构处理器厂商天津飞腾

长城电脑（000066）在公告更名为“中国长城”不到一个月后，旋即开始了新一轮的信息**类资产收购。 3月18日，中国长城发布公告，为进一步将公司打造为中国电子信息产业集团网络**和信息化专业子集团及国家信息**领域领军企业，实现核心关键技术、整机与服务相结合的产业链经营模式，公司与中国电子下属全资子公司华大半导体有限公司，签署了《股权转让框架协议》，就收购华大半导体所持有的天津飞腾信息技术有限公司13.54%股权事宜双方达成了初步意向。打造****处理器中国长城收购飞腾芯片这一信息一经公布，立刻在业界引起广泛关注，皆因天津飞腾已经开发出国内*为成功的国产处理器。资料显示，天津飞腾主要致力于高性能、低功耗集成电路芯片的设计、生产、销售与服务，可广泛应用于计算机终端与服务器。飞腾已成为目前*成功的国产处理器，目前国内完全自主设计的芯片厂商仅飞腾等寥寥数家，飞腾在CPU、JS引擎性能、HTML5兼容性等方面****其他厂商。据介绍，飞腾系列中的飞腾1500A（爱基,净值,资讯）是基于ARM架构的完全自主可控国产芯片，可实现对Intel中**“至强”服务器芯片的替代，目前飞腾1500A芯片在

微软结盟ARM架构 高通骁龙835今年支持Windows 10

微软(Microsoft)在2016年WinHEC大会上一大发布重点，为Windows 10操作系统将支持ARM(ARM)架构处理器运行，而且是包含对相同版本Windows 10 PC产品的支持，借此等于首度突破英特尔(Intel)垄断Windows平台处理器局面，而高通(Qualcomm)也将给予微软实质支持，2017年内骁龙 835芯片将提供Windows 10支持，微软、高通及ARM三强联手的后Windows时代会对全球PC市场产生何种影响，将是一大观察重点。 根据Digital Trends及MSPU网站报导，不仅Windows 10将支持ARM架构处理器，包括2016年版Office及Adobe Photoshop等微软桌上型电脑(DT)应用程式(App)，同样都将支持ARM架构。外界分析，ARM架构支持Windows 10有其重要性，因为这等于开启更广泛类型装置可采用ARM处理器的机会，由于ARM处理器比英特尔(Intel)PC处理器更节能，加上骁龙 835等ARM处理器支持LTE技术及蜂巢式连网通讯，势必有助较小型Windows 10装置导入ARM处理器后，创造较佳电池续