2014年台湾IC产业产值2.2兆、成长16.7%

中国IC市场破万亿大关 应实施“互联网+IC”计划

赛迪顾问副总裁 李珂中国已成为全球半导体市场增长“火车头”近10余年来，随着半导体产业同时迈入后摩尔时代与后PC时代，全球半导体市场增速明显放缓。与此同时，伴随着中国经济的高速发展，中国对各类半导体产品的需求大幅增加，此消彼长之下，中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力。具体来看，其带动作用主要表现在如下方面：首先，以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。2000年至2014年，全球半导体市场规模由2043.94亿美元增长至3331.51亿美元。年均增速仅为3.6%。而与此同时，亚太地区（不含日本）半导体市场的年均增速则达到10%，规模从2000年的512.65亿美元快速扩大至2014年的1942.26亿美元。相应的，亚太地区在全球半导体市场中所占份额也由2000年时的25.1%大幅提升到2014年时的58.3%。亚太市场的快速增长绝大程度上得益于中国IC市场的发展。2000年中国IC市场规模为945亿元人民币（合113.86亿美元），到2014年已增至10393.1亿元人民币（合1690.4亿美元），年均增速高达21.4%。随着国内集成电路市场的飞速增长，其全球

北京：**IC高地 谋跨越发展

本报记者 徐恒2月6日，立春后的**天，阳光明媚的北京让人感受到了初春的暖意。2015年北京市工业和信息化工作会在当天召开。北京市经信委主任张伯旭在工作报告中指出，2015年北京要在构建高精尖产业体系方面迈出新步伐。记者发现，在北京高精尖产业里，集成电路产业已占据了显著位置。“集成电路产业是现代工业的‘粮食’、信息产业的基石和电子产品的‘心脏’，体现了当今世界知识经济、绿色经济的发展潮流，代表了未来科技和产业发展方向，符合首都城市战略定位，对北京适应和**经济发展新常态、加快培育新的经济增长点具有十分重要的作用。”北京市经信委相关负责人在接受《中国电子报》记者采访时如是说。IC设计**时间回到不久前的1月30日，一场低调的挂牌仪式在北航科技园致真大厦举办——中关村集成电路设计产业园正式挂牌。虽然仪式规模不大，但挂牌意义重大。紫光集团收购展讯通信与锐迪科微电子后在北京整合的新的芯片设计总部将落户该产业园。集创北方、华胜天成、清芯华创等集成电路设计及相关企业和金融机构也将陆续入驻。“集成电路设计产业充分体现了知识密集、资金密集、附加值高、资源消耗低等特点，符合首都经济**化、服务化、集聚化

中芯大举采购28纳米制程机台　对台晶圆厂威胁扩大

在大陆半导体产业扶植政策及IC设计大客户高通(Qualcomm)力挺下，中芯国际全力冲刺28奈米先进制程，近期业界传出中芯已向设备大厂下单，开始建置28奈米制程机台。半导体业者透露，尽管中芯28奈米制程良率并未如预期顺利，大量出货时间点恐要到2015年下半，然因中芯初期将切入低阶28奈米制程产品线，对于台系晶圆代工厂联电威胁较大，然后续若持续扩大争取大陆本土IC设计公司订单，届时中芯将与台积电正面交锋。不过，相关消息仍待中芯进一步证实。大陆半导体厂正全力朝向28奈米制程步步进逼，中芯宣布与高通合作骁龙410处理器，华力微电子亦找上联发科携手28奈米制程，且传出要盖新的12吋晶圆厂，专攻28奈米制程技术，业界对于高通和联发科陆续向大陆业者靠拢，认为应是向大陆政府释出善意，这对于台积电和联电而言，恐将是五味杂陈。近期业界传出中芯开始向设备大厂下单采购28奈米制程机台设备，包括微影设备大厂ASML，已接获来自中芯的微影机台设备大单，大陆晶圆代工厂布局先进制程脚步愈来愈快。半导体业者透露，中芯虽然宣布为高通代工骁龙410处理器的28奈米制程已经量产 ，但其实还未到达真正大量出货阶段，主要是目前

大陆手机芯片版图动荡　今年恐走向三强或四强争霸

近期联发科与展讯将先后在大陆深圳为新款智能型手机芯片解决方案造势，IC设计业者表示，过去高通(Qualcomm)、联发科在大陆手机芯片市场两强对抗剧码将出现变化，随着展讯计划强势在大陆手机芯片市场卷土重来，业者预期2015年大陆手机芯片市场恐走向三强鼎立，若是英特尔(Intel)亦全力加入战局，甚至可能变成四强争霸局面。面对2015年持续成长的大陆内需与外销智能型手机市场，以及酝酿起飞的4G手机商机，联发科、展讯将陆续在大陆深圳举办新品发表会，联发科预定3月底展示中、高阶智能型手机芯片解决方案太阳神(Helio)，展讯则将在4月初发表新一代3G/4G手机单芯片解决方案。联发科先前已在MWC大会发表旗下*新手机芯片品牌Helio，3月底将在大陆深圳邀集终端客户与相关协力厂，召开更盛大的Helio品牌介绍会，并展示2015年计划强推的手机多媒体功能。联发科表示，Helio品牌旗下有两大系列手机芯片解决方案，Helio X定位在高阶市场，Helio P则锁定中阶产品。联发科为进一步扩大全球手机芯片市场版图，2015年初推出Helio品牌，锁定中、高阶智能型手机市场，希望透过品牌效应、规格强化

90纳米将成金融IC卡芯片主流工艺

上海华虹宏力半导体制造有限公司战略市场与发展部门总监 胡湘俊互联网金融成为今年*热的话题之一。在被用户熟悉接受后，将爆发出巨大的发展潜能。不过，金融**却是无法绕过的问题，成为制约金融支付（包括互联网金融）进一步发展的*大障碍。在这一领域，集成电路产品大有可为。需求增长推进快速发展2011年，央行发布了《中国人民银行关于推进金融IC卡应用工作的意见》，决定在**范围内正式启动***芯片迁移工作，“十二五”期间**推进金融IC卡应用。据IC卡行业报告统计数据，2013年**金融IC卡累计发行5.93亿张，当年净增4.67亿张。截至2014年第三季度末，我国金融IC卡累计发卡量突破10亿张。从2015年1月1日起，商业银行将停止发行磁条卡，**发行金融IC卡。预计未来3年，每年的发卡量净增将超7亿张，其中新增6亿张，原有磁条卡换“芯”1亿张。同时，随着POS机和ATM终端升级改造的完成，也将使消费者逐步养成使用芯片卡的习惯，金融IC卡渗透率将进一步提升。在金融IC卡快速放量的同时，居民健康卡和加载金融功能的社保卡数量近年也在激增。随着国内市场需求增长以及国产芯片的快速发展，国内多家知名芯片

老杳：国内集成电路行业做大容易做强难

从去年九月老杳头一次听说国家要出台重点扶植集成电路产业的消息至今已经十个月，终于国务院今天出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》,表面看来进度很慢，其实作为一个国家的国策，从策划到出台十个月应当说很快。当然目前还只是纲要，依照纲要说明“到2015年，集成电路产业发展体制机制**取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境”，真正的全部落实要等到2015年。细读纲要，与之前国家对集成电路产业的扶植对比，老杳认为主要体现在两个方面：1、国际产业投资基金；2、包括金融、税收、并购、上市等各种优惠政策。一大转变是国家对集成电路产业的扶植由项目基金扶植转化为股权投资，之前项目基金扶植源于大陆集成电路产业处于萌芽阶段，国家希望借助项目基金培育大陆集成电路企业��成长，现在变为股权投资则希望借助政策促进集成电路产业的做大做强。针对集成电路产业的不同环节，纲要给出的主要任务和发展重点：（一）着力发展集成电路设计业。（二）加速发展集成电路制造业。（三）提升先进封装测试业发展水平。（四）突破集成电路关键装备和材料。次序没错，要发展集成电路产业，IC设计是火车头，其实真正大陆集成电路产业发展的源

USB 3.1大军来袭　台湾IC设计争相卡位商机

面对2015年苹果(Apple)新款MacBook系列及Wintel阵营NB，都已规划大规模升级采用USB 3.1介面，相关芯片商机已被提前引爆。一旦**采用，相关终端PC、NB、手机、平板及其他消费性电子产品动辄数十亿台规模，产业界人士评估，这一波USB 3.1规格世代的换机热潮不容小觑，并有可能延续数年之久，让相关USB芯片、ESD元件及类比IC供应商势必要把握久违的一**商机。正着手开发USB 3.1芯片的台系IC设计业者指出，由于USB 3.1规格所制定传输速度大幅提升，耗电却大幅缩减，并需通过各国政府所新订的节能法规，芯片内部的处理器(MAC)与实体层(PHY)芯片都需要重新设计(Redesign)，这部分的技术升级难度不小。这也让近期国外IP供应商及台系设计服务业者不断接到客户的询问电话，希望探知有没有*新的USB 3.1 IP及设计服务内容，可以尽早开发完成新一代USB 3.1芯片解决方案。目前台系IC设计业者当中，除拥有自家PHY芯片技术的创惟、安国、旺玖，瑞昱、群联、翔硕及威睿，都已规划旗下USB 3.1芯片解决方案将在2015年上半问世。不少两岸IC设计业者，甚至是

国内集成电路行业做大容易做强难

从去年九月老杳头一次听说国家要出台重点扶植集成电路产业的消息至今已经十个月，终于国务院今天出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》,表面看来进度很慢，其实作为一个国家的国策，从策划到出台十个月应当说很快。当然目前还只是纲要，依照纲要说明“到2015年，集成电路产业发展体制机制**取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境”，真正的全部落实要等到2015年。细读纲要，与之前国家对集成电路产业的扶植对比，老杳认为主要体现在两个方面：1、国际产业投资基金；2、包括金融、税收、并购、上市等各种优惠政策。一大转变是国家对集成电路产业的扶植由项目基金扶植转化为股权投资，之前项目基金扶植源于大陆集成电路产业处于萌芽阶段，国家希望借助项目基金培育大陆集成电路企业的成长，现在变为股权投资则希望借助政策促进集成电路产业的做大做强。针对集成电路产业的不同环节，纲要给出的主要任务和发展重点：（一）着力发展集成电路设计业。（二）加速发展集成电路制造业。（三）提升先进封装测试业发展水平。（四）突破集成电路关键装备和材料。次序没错，要发展集成电路产业，IC设计是火车头，其实真正大陆集成电路产业发展的源

蓝牙4.2芯片今年下半年量产

蓝牙技术联盟在上个月正式推出4.2规格，由于蓝牙4.2版本将与WiFi规格一样可支援IPv6/6LoWPAN，达到轻松连网功能，且价格只要WiFi晶片的四分之一，因此，讲求低单价、低传输量的智慧家居产品，将可因此快速成为成为物联网一员，该规格也为相关IC设计公司，包括意法半导体、NORDIC、联发科、瑞昱及笙科等晶片厂商开拓新市场。蓝牙技术联盟昨(20)日指出，4.2规格晶片将在今年下半年正式量产出货。目前穿戴式装置多采用蓝牙4.0版本的晶片，但该规格产品不能找到IP位址无法进行远端监控，而且为了达到省电功能，传输的速度也较慢，为加速物物相联的物联网装置成长，蓝牙技术联盟新推出的4.2版本本正式导入网路协定支援定义(IPSP)。IC设计业者指出，蓝牙4.2版本将和WiFi一样，可以透过Bluetooth Smart感测器透过IPv6/6LoWPAN找到指定连网的产品，而且在兼顾低功耗之下，还可以达到快速传输，以及兼具加密资安考量。由于蓝牙晶片价格较WiFi晶片便宜，因此该规格推出，即获不少欲抢攻物联网商机的智慧家居业者，包括家电业者、家具业者、照明厂商、家饰厂、健身器材厂，以及医疗级服

奥地利微电子向模拟IC设计公司宣布2015年多项目晶圆制造服务计划

业内**的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司晶圆代工业务部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圆代工服务，该项目被称为多项目晶圆(MPW)。MPW将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆的制造费用由众多客户均摊，因此该项服务将帮助IC设计公司有效降低生产成本。作为 “不仅仅是硅”这一**理念的延伸，奥地利微电子目前计划在2015年MPW项目中提供WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)服务，为代工服务用户带来先进的封装技术。MPW服务与芯片级封装的独特组合为晶圆代工客户大幅度降低生产成本，带来**的灵活性。奥地利微电子****的MPW服务提供0.18µm和0.35µm两个工艺节点的制程。为了提供给客户**的模拟半导体工艺技术以及生产服务，奥地利微电子在2015年提供四班0.18um CMOS(C18)工艺MPW班车，同时提供四班**的0.18um高压CMOS(H18)工艺MPW班车，0.18um高压COMS工艺支持1.8V、5V、20V及50V电压的器件。同时，奥地利微电子预计于2015年提供14批次与台积电(TSMC)的0.35µm CMOS生产工艺兼容的MPW

盘点2014年中国半导体十大新闻事件

1、集成电路纲要发布 中国半导体产业发展面临新契机今年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布。这是是继2000年发布的18号文件及2011年发布的4号文件之后，我国针对集成电路发布的产业政策。《纲要》提出到2015年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元;2020年与******的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到******，一批企业进入国际**梯队，实现跨越发展。《纲要》的出台意味着政府下定决心并将花大力气来推动集成电路产业的发展，实现自主可控。其*大的亮点是成立国家集成电路产业发展领导小组，告别以往专项独立作业的模式，强化产业顶层设计，完善政策体系，统筹协调整个产业发展，设立国家产业投资基金、加大金融支持力度。2、国家集成电路产业投资基金设立 本土芯片产业有望借势崛起在工信部、财政部的指导下，9月24日，国开金融有限责任公司、中国**总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司、上海国盛(集团)有限公司、中国电子科技集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责

展讯锐迪科年底合并 手机芯片出货5.5亿片

近年大陆半导体行业大事纪中国大陆官方当前正积极打造本土半导体产业链，IC设计业是重点领域。大陆清华紫光集团自去年先后收购本土IC设计业者展讯、锐迪科后，展讯高层日前表示，与锐迪科的整并将在年底前完成，新公司将成为全球第三大手机晶片设计业者，追赶**的高通与联发科。中国通信网昨(27)日报导，日前展讯董事长李力游公开表示，全球晶片设计行业向中国进行迁移是产业发展的必然趋势。他透露，到今年年底，将会完成展讯与锐迪科的整合，成为当之无愧的全球第三大手机晶片厂商。李力游表示，展讯今年晶片出货量将达到4.5亿片，锐迪科也将会超过1亿片，两者相加为5.5亿片，坐稳了全球第三的位置，仅次于美国高通与台湾的联发科。他认为，无论是从国家资讯**还是消费者隐私保护等角度，自主的晶片设计能力是非常重要的，晶片受制于人，**也将受制于人。据了解，为打造半导体产业链，稍早前大陆官方成立了规模逾千亿元人民币(下同)的积体电路产业基金，并将推展重点放在制造与IC设计上;各地方政府也随之响应，例如北京与武汉都成立300亿元的半导体产业基金，上海也成立了100亿元的基金。为整合大陆IC设计业，具有官方背景的清华紫光集团

产业进入快速成长和优化期

工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）集成电路处副处长 周萌“中国芯”工程是在工业和信息化部电子信息司的指导下，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）组织实施的集成电路技术**和产品**工程。推进**产品成果的产业化、促进整机与芯片联动、举办“中国芯”评选活动是“中国芯”工程的重要组成部分。11月6日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在武汉举办了2014中国集成电路产业促进大会，在会上公布了2014“中国芯”产品和企业遴选结果。CSIP还发布了《2014中国集成电路设计业发展报告》。调研结果显示，2014年我国集成电路产业继续保持快速发展。从产值来看，2014年前三季度中国集成电路产业销售额为2125.9亿元，同比增长17.2%。其中，设计业继续保持快速增长态势，销售额为746.5亿元，同比增长约为30%，预计今年全行业销售额将突破1000亿元。由国内企业设计的集成电路产品在移动通信、消费电子、工业控制、交通运输、金融等领域获得越来越多的应用。从制造工艺来看，我国IC设计企业的产品覆盖工业、通信、消费、计算机等应用领域，尤其是在手机、平板电脑、多媒

韩IC设计持续低迷　企图靠并购求突破

过去这一年，韩国IC设计业者处境每况愈下。由于下游的智能型手机市场恶化以及大陆业者的激烈追击，陷入一阵苦战。持续恶化的业绩迫使IC业者开始进行收购以及合併，企图透过「M&A」(Mergers and Acquisition)的方式杀出重围。IC设计指的是只专注于进行半导体研发，而生产部分则委託给晶圆代工。过去这段时间，南许多业者都顺利地在KOSDAQ上市，并拥有一定的规模。据韩媒Money Today报导，曾**韩国IC业者好一段时间的MtekVision面对持续亏损，却始终无法重振恶化的业绩，在4月时黯然从KOSDAQ退场。此外，在影像感测器以及音频半导体(Audio Semiconductor)领域上，于韩国国内拥有**地位的SiliconFile和Neofidelity，其创办人*近也都将股票全数卖出，并从经营一线上退下。另一方面，身为韩国**的半导体晶圆代工专门企业，在韩国IC设计产业上扮演重要角色的东部高科(Dongbu HiTek)，却因为东部集团(Dongbu Group)为了要改善财务结构，而遭到出售的命运。这些韩国IC设计业者业绩如此低迷的原因，主要还是在于由于其研发

英特尔在中国下注15亿美元的4个原因

中国公司户负着的中国IC梦在全球*大的半导体公司英特尔披露计划在中国投资90亿RMB，以取得约20%的清华紫光半导体业务的20%的股份后，中国的半导体产业扩张使命，突然间看上去更加地现实，更有胜算了。中国正在进军全球半导体市场。将英特尔拉进来，谋求全球的关注度计划加速了，它比中国做一切都从头开始，与先进公司竞争要快得多。这次承载中国梦的是英特尔，期待它的技术和产品可以渗透到巨大的未开发的市场，那些数以百万计的还没有智能手机和平板电脑的消费者中。这可以被看成是英特尔的英明之举。它可以帮助中国建设一支自主的移动芯片力量，借助展讯和RDA，来帮助中国的系统整机厂商和白牌厂商选择替代高通的芯片。中国看上去非常清楚英特尔所想达到的目的。这家公司必须同时增长在中国和世界其它地方的市场，同时它也需要一个愿意在移动市场来推广英特尔架构的伙伴。中国能够在这两个方面满足英特尔。“双方都已经签了一系统的协议，”英特尔在上周五说。这些协议指在扩展在中国和全世界的基于英特尔芯片的移动设备的产品，“通过联合开发基于英特尔架构与通信的移动手机方案。”尽管展讯看上去不会放弃他自己的ARM架构的移动芯片，转向支持英特尔

今年全球半导体产值将达3220亿美元

2014年在总体经济复苏，智慧型手机与新兴穿戴式装置等终端产品需求持续成长的带动下，全球半导体市场产值可望达到3,220亿美元，较2013年成长5.3%。资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖指出，由于智慧手持产品需求成长，2014年全球半导体市场发展相当乐观;上半年北美半导体设备订单出货比(B/B Ratio)皆维持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。值得注意的是，在全球半导体市场中，中国大陆为*大的需求来源。洪春晖透露，大陆为电子产品生产重镇，且内需市场广大，为驱动全球半导体主要市场转向亚洲的*大力量;2013年中国大陆市场即占全球半导体市场近30%的比重，2014年将持续增加。至于台湾方面，在个人电脑(PC)市场衰退幅度缩减、指纹辨识与感测器等新兴应用增长，以及先进制程与高阶封装需求持续上升，再加上第三季新产品又纷纷出笼，半导体产业强劲成长;MIC预估，2014年台湾半导体产业表现可望优于全球，产值将达新台币2兆零九百三十四亿元，较2013年成长16%。不仅如此，台湾IC设计产业仰赖中国大陆品牌甚深，也受惠于大陆市场强劲的成长态势。洪春晖表示，2014年上半

预计今年台半导体产值年增长将达17%

台湾半导体产业协会常务理事暨联电执行长颜博文今针对台湾半导体现况与发展指出，台湾在晶圆代工及封测产值居全球第1名，预估今年台湾半导体产值将来到2兆2167亿元，年增17.4%，同时看好物联网的庞大商机，但他认为，台湾有很好的技术及环境，要如何和产品接轨是重要课题。颜博文今在国际半导体展「两岸半导体产业合作发展论坛」指出，台湾晶圆代工产值及封测居全球第1，IC设计产值居全球第2，其中晶圆代工市占70%、封测市占约55%，台湾在这3个区块的供应链有很高的市占率，以*近的10年产值分析，2004年首度破1兆元，今年可以突破2兆元，过去市场变化很大有时负成长，但*近几年相对稳健，且近2年成长都有15%以上。另去年台湾前10大半导体厂营收表现也相当稳健，占台湾半导体整体营收的68%，今年首季台湾半导体整体营收成长3.4%，第2季成长16.4%，而制造领域成长性*高，其次是IC设计及封测。对于未来发展上，颜博文说，物联网及穿戴式装置主要特色是轻薄短小、产品多元、省电、价格要低、速度要快、外型要美观等，发展趋势则包括系统级封装、感测产品及超低功耗，以及从制程微缩技术到系统整合等，台湾半导体产业有很好

高新电子荟萃三展联动 第84届中国电子展下月上海开幕

2014年10月28日～30日，第84届中国电子展将亮相上海新国际博览中心，同期举办2014上海亚洲电子展、IC China 2014，超过1300多家企业将参展，60000多名买家和专业观众注册参观，展览面积达60000平方米。中国电子展作为中国电子**大展，在电子信息专业展览中**被商务部确定为“2014年商务部引导支持展会”，展示电子行业**技术产品，聚合专业买家，打造亚洲电子行业*大的商业平台，拓展国际国内市场，提供供应商及用户的对接交流平台。本届展会分为5个展馆，N1馆为IC China展馆，展示国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大成果、IC设计、IC支撑、封装与测试、IC应用；N2馆为亚洲电子展展馆；N3馆为设备仪器馆，展示仪器仪表、电子设备、电子工具、特种元器件；N4馆为元器件馆，展示被动元件、半导体分立器件、连接器、继电器；N5馆作为新电子馆，展示汽车整车厂商、车载应用开发商、车载应用硬件商、纳米材料、锂电池材料、LED、消费电子产品。第84届中国电子展由中国电子器材总公司主办，中电会展与信息传播有限公司承办，香港贸易发展局、台湾区电机电子工业同业公会、韩国电子产

高新电子荟萃三展联动 第84届中国电子展下月上海开幕

2014年10月28日～30日，第84届中国电子展将亮相上海新国际博览中心，同期举办2014上海亚洲电子展、IC China 2014，超过1300多家企业将参展，60000多名买家和专业观众注册参观，展览面积达60000平方米。中国电子展作为中国电子**大展，在电子信息专业展览中**被商务部确定为“2014年商务部引导支持展会”，展示电子行业**技术产品，聚合专业买家，打造亚洲电子行业*大的商业平台，拓展国际国内市场，提供供应商及用户的对接交流平台。本届展会分为5个展馆，N1馆为IC China展馆，展示国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大成果、IC设计、IC支撑、封装与测试、IC应用；N2馆为亚洲电子展展馆；N3馆为设备仪器馆，展示仪器仪表、电子设备、电子工具、特种元器件；N4馆为元器件馆，展示被动元件、半导体分立器件、连接器、继电器；N5馆作为新电子馆，展示汽车整车厂商、车载应用开发商、车载应用硬件商、纳米材料、锂电池材料、LED、消费电子产品。第84届中国电子展由中国电子器材总公司主办，中电会展与信息传播有限公司承办，香港贸易发展局、台湾区电机电子工业同业公会、韩国电子产

联发科**季净利101.39亿元 下半年营运续强

IC设计龙头联发科(2454)周二带量上攻站回500元关卡之上，该公司**季财报税后净利101.39亿元，为近4年来单季新高，每股大赚6.82元，**季营运展望持续乐观，**季合并营收季增上看12至20%。法人指出，智慧手机由3G转到4G，可能让联发科手机晶片出货下滑，不过产品均价上扬，加上客户在新兴市场市占率提升，获利仍可望上扬。联发科高层表示，**季因为并入F-晨星整季营收，加上新兴市场智慧型手机需求成长，营收预估季增12～20%，毛利率将介于47.5～49.5%，下半年营运随着新晶片包含4G LTE单晶片、64位元产品推出，将持续成长。联发科真8核新产品受到一线品牌采用，终端产品已于**季上市，出货比预期要好很多，随着需求急速上升，预期**季出货量将优于首季，8核心占比当初预期占比5～10%，现在已超过10%，因此带动首季毛利率大幅提升至48.3%。国票证券表示，联发科去年完成电动车市场卡位，在合肥设立IC设计公司杰发科技总部，进军后装车用IC市场，后续利多持续发酵。技术面而言，昨日股价再度出量站稳5月2日跳空涨停价位，有突破双周整理区间态势。

联发科4G LTE芯片7月量产

联发科(2454)LTE和64位元晶片大战加紧马力，据了解7月4G 8核心LTE系统单晶片MT6595将量产，第3季LTE 64位元产品也比预期时间提前1个月，产品线包括4核版本MT6732，以及8核版本的MT6752。至于3G 6核心MT6591终端机款悄悄在5月亮相，携手中国厂商夏新，定价仅在千元人民币(约4846元台币)。3G 6核心机5月亮相早在今年4月中，中国市场传出，搭载联发科4G 8核心MT6595晶片将由中国厂魅族捷足先登，先前魅族透露今年下半年将发布5款新品，其中1款手机售价千元人民币左右，支援4G网路，据了解这款 4G 8核心新手机7月就有望亮相。联发科今年新品线包括1款3G 6核心MT6591晶片年初虽已曝光，但该晶片终端产品是中国厂夏新A955T，5月已正式开卖，具5.5寸1080P显示器，配置800万画素主镜头和200万画素前镜头，售价1099元人民币(约5326元台币)。原本联发科将8核心的MT6592定位在中高阶价格带，但按照年初迄今小米、华为8核机款千元人民币不到的订价策略，加上中国4G产品起飞节奏，MT6591推出后可能直接锁定低阶入门款市场了。跃全球

Synopsys ***解读IC设计业现状与发展趋势

在2013年，工艺28纳米(含32和28纳米)的芯片流片在数量上突破了500家，28纳米成为了当前数字芯片的主流工艺。下一代的工艺进展如何？20纳米和14纳米哪个会更适合？笔者*近采访了Synopsys Chairman & co-CEO Aart de Geubs博士，他的专业见解值得中国半导体产业业者细细体会。您认为现在IC设计和产业的趋势是什么？我们通过自己的工具和IP与业界**的半导体公司都在互动，在此我很乐意一些我IC设计的关键趋势的看法。趋势之一就是，在芯片发展上，摩尔定律依然还在发生作用。而且更引人注意的是，FinFET晶体管工艺已经应用到某些领域了，我认为它正在开启更一个时代！它是更小尺寸的晶体管，更低功耗的晶体管，更快的晶体管，也许(maybe)还是更便宜的晶体管。请注意我说的是“也许”。因为摩尔定律既包含了技术上的意义，也有经济上的含义。经济上可能会有些压力，这并不是坏事，因为现代芯片所创造的价值是巨大的。有意思的一件事，我昨天刚刚与业界巨头英特尔的高层聊天，他跟我谈起了新一代的16/14纳米、10纳米甚至是7纳米的工艺。事实上我其实已经知道这些了，因为我们的几个技

联暻半导体为中国市场提供芯片设计服务

联华电子旗下联暻半导体(山东)宣布，将在集团资源支持下，为中国市场提供芯片设计服务。联暻半导体计划以快速抢市，提升获利，永续经营等三阶段循序经营策略，旨在成为****大ASIC设计服务公司。山东省济南市的国家信息通信国际**园（CIIIC）管委会常务副主任吕建涛表示：“近年来，中国大陆集成电路市场的增长迅速，已成为全球关注的焦点。台湾联电集团审时度势布局济南，设立联暻半导体（山东）有限公司在大陆开展设计服务业务，必将扩大联电集团的行业**优势，同时协助本地区企业提高设计能力、降低流片成本并争取产能，带动济南市整体集成电路产业的发展。济南市以及高新区高度重视、全力支持联电项目发展，在资源、政策和技术平台等各方面给予大力扶持，努力为企业加快发展提供优良宽松的环境和专业高效服务。希望联暻半导体抓住全球产业发展的良好机遇，开拓**取得稳步快速成长，成为联电集团新的增长点，并为环渤海地区半导体行业的人才培育和产业聚集起到带动作用。”联华电子中韩销售暨硅智财研发设计副总王国雍表示：“近年来,中国大陆集成电路迅速崛起,对芯片设计服务的需求与日俱增, 但市场供应却远远不足。作为一个***的晶圆专工业者

紧盯增量市场 AVS+芯片机会多

本报记者 陈炳欣近日，国家新闻出版广电总局和工业和信息化部联合发布了《广播电视先进视频编解码（AVS+）技术应用实施指南》，中央电视台则相应推出AVS+标准的应用计划，AVS+在广电领域的应用已然起步。未来发展的关键是将这一产业做大做强，而芯片的发展与成熟又是整个计划的关键环节之一。市场前景谨慎乐观“新”的标准发展初期要有国家政策的推动，随着市场扩大将会有越来越多芯片企业逐步参与其中。随着AVS+应用的起步，备受争议的AVS发展已经从关注标准和IP，向以产品、应用为中心推进，做强芯片与终端、培育龙头企业将是未来的主要工作。相对终端而言，芯片产业一直是我国产业发展的薄弱环节。如何利用好此次国家两部委推动“AVS+技术应用实施”的政策契机，以及中央电视台分步骤采用AVS+的市场契机，成为业界关注的焦点。“AVS+芯片主要包括编码芯片、解码芯片和转码芯片几类，此外又有标清和高清之分。”博通公司销售总监李家兴介绍。具体来讲，AVS+标清解码芯片应支持到Level4.0，高清解码芯片应支持到Level6.0，专业***还可以选配卫星信号解调模块，并配备相应的输入输出接口；AVS+编码芯片也分为高

兼并重组频发 中国IC设计产业拐点已现

纳斯达克上市公司澜起科技周一收盘大涨20%，原因在于公司接到上海浦东科技投资有限公司(下称“PDSTI”)初步的非约束性私有化要约，后者计划以每股普通股21.5美元的现金收购澜起科技的全部流通股。澜起科技周一收巿报20.66美元。如果交易完成，这将是继清华紫光收购展讯、锐迪科之后的又一起私有化案例。而国资公司频频出海并购的背后，传递的是中国IC设计产业拐点已现的信号，半导体产业将持续受到资本关注。估值偏低为收购创造良机根据该要约，PDSTI将以每股普通股21.5美元的现金收购澜起科技的全部流通股。以该报价计算，澜起科技估值约为6亿美元。澜起科技董事会昨日表示，正在评估该私有化要约，目前尚未做出任何决定，也不能保证将来会达成任何协议。澜起科技是一家模拟与混合信号芯片供应商，专注于为家庭娱乐和云计算市场提供以芯片为基础的全方位解决方案，2013年9月在纳斯达克上市，发行价为10美元/股。截至2013年12月31日，澜起科技拥有2800万股流通股。有业内人士向记者透露，不排除会有新竞争者向澜起科技提出私有化要约的可能。实际上，此前PDSTI曾报价每股美国存托股15.50美元收购锐迪科微电子股

开关电源PCB布线的一些原则

开关电源中的DSC设计

现在，一种新型数字信号控制器(DSC)的问世使具有智能电源外设等功能的数字转换成为可能，因为这种器件采用基于计数器的脉冲宽度调制(PWM)模块、基于模拟比较器的反馈和协调模数转换器(ADC)采样，可以在一个单时钟周期内进行快速乘法。这些特性的组合有助于DSC处���控制环路软件所需的较高执行速度。在开始进行电源设计之前，需要做出以下决择。1. 选择一种适合应用需要的拓扑结构：升压型还是降压型(Boost还是Buck)，隔离式(正向、半桥还是全桥)。2. 选择一种开关技术：硬开关还是软开关。软开关技术(如谐振模式或准谐振模式)，以增加电路...

开关电源保护电路实例

1 引言评价开关电源的质量指标应该是以**性、可靠性为**原则。在电气技术指标满足正常使用要求的条件下，为使电源在恶劣环境及突发故障情况下**可靠地工作，必须设计多种保护电路，比如防浪涌的软启动，防过压、欠压、过热、过流、短路、缺相等保护电路。2 开关电源常用的几种保护电路2.1 防浪涌软启动电路开关电源的输入电路大都采用电容滤波型整流电路，在进线电源合闸瞬间，由于电容器上的初始电压为零，电容器充电瞬间会形成很大的浪涌电流，特别是大功率开关电源，采用容量较大的滤波电容器，使浪涌电流达100A以上。在电源接通...

12v简易开关电源电路图

简易开关电源电路图一、主电路从交流电网输入、直流输出的全过程，包括：1、输入滤波器：其作用是将电网存在的杂波过滤，同时也阻碍本机产生的杂波反馈到公共电网。2、整流与滤波：将电网交流电源直接整流为较平滑的直流电，以供下**变换。3、逆变：将整流后的直流电变为高频交流电，这是高频开关电源的核心部分，频率越高，体积、重量与输出功率之比越小。4、输出整流与滤波：根据负载需要，提供稳定可靠的直流电源。二、控制电路一方面从输出端取样，经与设定标准进行比较，然后去控制逆变器，改变其频率或脉宽，达到输出稳定，另一方...

联发科台积电总结：乐观展望景气存变数

半导体法说接力赛持续进行，继日前台积电对今年释出乐观展望后，IC设计大厂瑞昱也接棒召开，并对营运正面看待，紧接着下周台股农历年封关，封关日当天有联发科与矽品，隔日有消费性IC盛群，各家对今年展望可望高度吸睛，其中联发科对今年产品布局与市况看法，矽品董座林文伯的景气看法，以及转单效应等，预期市场将高度关注。 台积电上周召开法说会，对今年释出正面展望，市场高度期待下周封测大厂矽品法说会，此次矽品也是首度采用线上法说形式，林文伯对景气与市况之看法仍是关注重点，而法人更关心在日月光事件后，矽品所获得的转单效应，以及今年产品及制程之计划。 手机芯片大厂联发科也将在同日召开，联发科去年营收缴出亮眼成绩单，今年则将积极力拱4GLTE、八核心芯片与平板芯片，而近期外资陆续出具报告指出对联发科今年营运之忧心，点出联发科LTE芯片进度落后，上半年动能恐趋缓，另外八核心芯片又可能被低阶4G手机侵蚀市场，今年营运恐相对有压力。 IC设计盛群去年股价展现强势，也让���场注意到这档稳定获利的IC设计个股，盛群以MCU产品为主，去年行动电源市况热，带动盛群营收成长，此外盛群过去都以家电产品居多数，营运走势稳定，今年包

威盛嵌入式CPU获奇异（GE）订单稳定出货

台湾中央处理器（CPU）厂威盛（2388）在CPU市场多年来面临龙头厂英特尔的排挤，市场从主流的PC、笔记本产品，被逼到往嵌入式CPU市场发展，所幸，一切苦尽甘来，历经4年在医疗市场的耕耘，今年威盛开始收成。在今年的CES即传出，威盛的嵌入式CPU甫获全球医疗设备大厂奇异（GE）的订单，未来将稳定供货。威盛从芯片组切入中央处理器市场，惹火芯片组授权厂商英特尔，就此陷入与英特尔这只大鲸鱼的角力战，威盛少了芯片组市场作为业绩的支持，加上其中央处理器业绩不成气候，致使威盛已连续亏损7年，在此期间即便进行减资、再增资、再减资等财务运行方式都改变不了连年亏损的逆势。威盛所幸以时间换取空间，有别于台湾其它IC设计公司的短打思维，威盛以长期发展的心态推出嵌入式CPU产品，并开始跨入门槛高的医疗、航空等市场。对威盛而言，从熟知的PC厂跨入陌生的嵌入式市场，得花更多时间重新经营客户群，而今成功以漫长的时间换取技术成长空间后，威盛去年年底取得全球医疗设备龙头厂奇异的认证，且自本季开始接获订单，为威盛的本业带来亏转盈机会。嵌入式CPU市场，是一个相当利基型的市场，包括医疗、服务器、工业、航空，甚至**等市场

应材:半导体掀整并潮未来5年技术转折将更多

半导体设备大厂应材(Applied Materials)集团副总裁暨台湾区总裁余定陆(见附图)，出席应材「**科技种子营」的十届营友相聚欢活动，并于会中发表对半导体产业的看法。他指出，半导体产业集中整并(Consolidation)的趋势日趋明显，不论是从半导体设备、资本支出、或从IC设计产业等来看，都可以观察到相同的现象。他并预言，在未来5年之内，半导体产业将会出现比过去15年更多值得关注的技术转折点。余定陆分析，半导体产业在*近10几年来，由于原本的IDM厂商多转向采取fab-lite或者fabless的策略，使得投资半导体制造资本支出的厂商家数大幅减少，包括英飞凌(Infineon)于2005年正式宣告转型为Fabless IC设计公司、德仪(TI)于2007年进入采用混合式晶圆厂(hybrid fab)的时代、超微(AMD)于2008年转型为Fabless、瑞萨(Renesas)于2010年宣告其fab-lite的策略等，都是显例。而随着玩家越来越少、制程技术越趋复杂以致半导体制造资本密集度更高，半导体产业集中整并的产业走向，也反映在资本支出的状况上。余定陆指出，2000年全球

台积电张忠谋：今年将超越半导体增长幅度

台积电是台湾**IC代工企业，创始人张忠谋对外公布2014年公司增长目标，将力拼双位数增长，超越半导体增长幅度。同时，还看好指纹传感等特殊IC产品。为业界的***，台积公司是******的专业集成电路制造公司，提供业界*先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域*完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。台积电(2330-TW)(TSM-US)16日举办法说。董事长张忠谋在法说会中强调，尽管首季仍有IC设计电子业的淡季因素，但台积电今年目标成长幅度双位数仍是超越半导体，主要之一来自行动贡献该公司营收估年增35%，他并看好特殊制程(如指纹辨识)等将广泛应用。法说会由董事长张忠谋率台积电财务长何丽梅、台积电共同执行长刘德音、魏哲家一并出席。说**批露台积电14年制造目标张忠谋表示，台积电预估全球半导体年成长5%，全球Fabless(IC设计)今年成长8%，晶圆代工年成长10%;而台积电则是仍要双位数成长超越半导体与晶圆代工平均值。尽管首季台积电仍有与IC设计电子业相同的淡季因素，但库存周转天数(DOI)

展讯在台湾高薪挖人：传聘400-500人

两岸IC设计业热战今年正式浮出台面，随着联发科、F-晨星完成合并、大陆的展讯被清华紫光集团收购，已明显形成联发科、展讯两岸双雄对峙局势，而军备竞赛也将由「抢人大战」揭幕。目前两家公司皆为农历年后转职潮展开兵力布署，联发科预计广召400人，创下近3年来年初召募数量的新高。而展讯则透过猎人头公司来台抢人，业内传出展讯预计在台征400至500人。联发科预定今年2月1日完成合并F-晨星作业，据瞭解，联发科未合并前员工总数约7千人，预估合并后，员工将扩增至1万人，不过，随着联发科积极布署4G智慧型手机晶片，以及扩大软体实力，加计历年来农历年后人力自然流失率，联发科近期针对年后上班在台湾开出近4百人的征才需求。据业内传出，联发科除台面上开出4百名人力需求外，针对过去曾有投过履历的人才库检索动作，广发面试邀约，不放过任何一个人才机会，在业内传出「800壮士号召令」。据《Glassdoor》去年下半年的统计，联发科**工程师的平均年薪可达248万元，超越台积电的167万元、以及宏达电103万元，名列台湾**高薪工程师企业，因此联发科今年的召募动作，无疑在台湾科技界投下一颗人力震憾弹。不过，联发科吸人的