近期联发科与展讯将先后在大陆深圳为新款智能型手机芯片解决方案造势，IC设计业者表示，过去高通(Qualcomm)、联发科在大陆手机芯片市场两强对抗剧码将出现变化，随着展讯计划强势在大陆手机芯片市场卷土重来，业者预期2015年大陆手机芯片市场恐走向三强鼎立，若是英特尔(Intel)亦全力加入战局，甚至可能变成四强争霸局面。
面对2015年持续成长的大陆内需与外销智能型手机市场，以及酝酿起飞的4G手机商机，联发科、展讯将陆续在大陆深圳举办新品发表会，联发科预定3月底展示中、高阶智能型手机芯片解决方案太阳神(Helio)，展讯则将在4月初发表新一代3G/4G手机单芯片解决方案。
联发科先前已在MWC大会发表旗下*新手机芯片品牌Helio，3月底将在大陆深圳邀集终端客户与相关协力厂，召开更盛大的Helio品牌介绍会，并展示2015年计划强推的手机多媒体功能。联发科表示，Helio品牌旗下有两大系列手机芯片解决方案，Helio X定位在高阶市场，Helio P则锁定中阶产品。
联发科为进一步扩大全球手机芯片市场版图，2015年初推出Helio品牌，锁定中、高阶智能型手机市场，希望透过品牌效应、规格强化及高性价比等竞争优势，持续拓展大陆及新兴国家智能型手机市场商机，不仅满足终端消费者产品升级需求，同时拉高每颗手机芯片对于公司的边际贡献度。
展讯在经历一连串整并动作后，4月初将一口气推出*新的3G/4G手机单芯片解决方案，希望透过更高的性价比竞争优势，持续扩张2015年大陆智能型手机市占率。由于大陆政府重金押宝展讯，加上展讯可能在大陆资本市场挂牌，展讯**整装备战再出发，将带给高通、联发科不少的竞争压力。
IC设计业者指出，高通、联发科两强2014年雄霸大陆手机芯片市场局面，2015年恐将出现变化，随着展讯计划卷土重来，以及英特尔可能全力加入战局情况下，大陆智能型手机芯片市场恐走向三强鼎立、甚至是四强争霸态势。
IC设计业者认为，2015年大陆智能型手机芯片市场版图动荡，面对竞争者增加，手机芯片报价恐走跌，加上大陆智能型手机市场逐渐被一线品牌大厂独掌大局，手机芯片供应商在大陆市场恐将面临全新的考验。
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