面对2015年苹果(Apple)新款MacBook系列及Wintel阵营NB，都已规划大规模升级采用USB 3.1介面，相关芯片商机已被提前引爆。一旦**采用，相关终端PC、NB、手机、平板及其他消费性电子产品动辄数十亿台规模，产业界人士评估，这一波USB 3.1规格世代的换机热潮不容小觑，并有可能延续数年之久，让相关USB芯片、ESD元件及类比IC供应商势必要把握久违的一**商机。正着手开发USB 3.1芯片的台系IC设计业者指出，由于USB 3.1规格所制定传输速度大幅提升，耗电却大幅缩减，并需通过各国政府所新订的节能法规，芯片内部的处理器(MAC)与实体层(PHY)芯片都需要重新设计(Redesign)，这部分的技术升级难度不小。这也让近期国外IP供应商及台系设计服务业者不断接到客户的询问电话，希望探知有没有*新的USB 3.1 IP及设计服务内容，可以尽早开发完成新一代USB 3.1芯片解决方案。目前台系IC设计业者当中，除拥有自家PHY芯片技术的创惟、安国、旺玖，瑞昱、群联、翔硕及威睿，都已规划旗下USB 3.1芯片解决方案将在2015年上半问世。不少两岸IC设计业者，甚至是系统设计厂及PC周边品牌业者，也有意委托台系设计服务业者进行USB 3.1芯片的ASIC开发案，希望能尽快掌握USB 3.1芯片解决方案的竞争优势，来打造公司新一代消费性电子及PC周边应用产品。除USB 3.1芯片本身外，原先USB芯片所专属的保护元件(ESD)解决方案，也因为内部电容需设计得更小，但功能却需提升，新一代ESD单价倍增的诱因，也让国内、外ESD供应商纷纷投入支援新一代USB 3.1规格的ESD开发工作。而未来ESD价量齐扬的前景，更让这一场ESD升级需求热潮未演先轰动。至于USB 3.1介面中更高规的Type C，由于具备双向资料传输功能，所以必需新添一个Switch芯片，同样让台系相关类比IC供应商近期喜迎生意上门。台系IC设计业者指出，从USB介面问世以来，从USB 2.0世代到3.0规格，每一代技术升级动作总会带起一波芯片需求热潮，只是相较于USB 2.0与3.0世代，太多国内、外IC设计业者争相投入，僧多粥少的情形让不少IC设计业者*后投入的心血，多呈现入不敷出的流血悲剧。也正因为USB前面几波升级动作让大家都没有讨到什么好处，这一波USB 3.1规格的芯片升级潮，台系IC设计业者又决定化为先锋，反而有可能在外商观望下，踩出一条新的成长大道。
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