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商机

1 2018年03月09日  星期五  

Apple Pencil见商机 新日兴、欧菲光等受益

联合晚报

Apple发表新款低价9.7 iPad，凯基投顾表示，新产品支持Apple Pencil，新日兴与欧菲光两供应商值得关注。不过，富邦投顾则认为此款iPad缺乏惊喜，但iPad出货量续成长，看好个股包括谱瑞-KY和瑞仪。 凯基投顾表示，新款低价9.7 iPad的硬件重点是Apple Pencil与Crayon（Logitech新推出针对教育市场的触控笔产品）。展望2018年，预估iPad笔配件（Apple Pencil & Crayon） 出货量可望年成长100%以上达1,000万台，9.7英寸 iPad出货量可望年成长20-30%达2,800-3,000万台。在供应链当中值得注意的厂商为Apple Pencil与Crayon MIM机构件的新日兴，以及触控传感器与触控模组供应商的欧菲光。因所有iPad均支持Apple Pencil，相关供应链出货动能强劲，其他Apple Pencil台厂供应商包括组装的仁宝、电池软硬板的欣兴、耀华、电池的新普，与石英元件的晶技。不过，富邦投顾认为，仁宝是2015开始加入iPad的供应链，当时**个组装的是iPad mini。到2017年底，仁宝的iPa

锁定穿戴式/IoT电源商机 罗姆新一代DC-DC转换器亮相

新电子

电源管理为物联网(IoT)设备与穿戴式装置关键设计要素，因应此一趋势，罗姆(ROHM)宣布推出新一代内建MOSFET降压型DC-DC转换器--「 BD70522GUL」，不仅符合低功耗需求，提升电池使用寿命，也满足电子设备设计小型化的设计趋势。 台湾设计中心副理李昆芳表示，穿戴装置(智能手环和智能手表)的生产量，到了2020年预估将超过两亿个，同时，智能手机等行动装置及IoT设备，这类依靠电池运作的电子设备也迅速普及。 为了提高上述产品的设计灵活度并确保配置新功能所需要的空间，其所搭载的零组件功耗越低越好，才能实现电子设备的小型化，并延长电池寿命的目标。因应此一趋势，罗姆持续提升电源IC及转换器效能，并宣布推出新一代DC-DC转换器BD70522GUL，其采用罗姆**的Nano Energy技术。 该技术是在罗姆的垂直整合生产体制下，融合「电路设计」、「电路布线」，以及「制程」等三大先进模拟电源技术，所**的超低消耗电流技术，有助于行动装置、穿戴式装置，以及IoT设备等以蓄电池或小型电池应用长时间运作。李昆芳指出，透过Nano Energy技术，新一代DC-DC转换器耗电流可低至180

AI商机无限 半导体进补

工商时报

过去以个人计算机及智能型手机为成长驱动力的半导体产业，今年迎来新的成长动能，那就是由人工智能（AI）、大数据（Big Data）、云端运算（Cloud Computing）相互融合而产生的半导体ABC新趋势。 随着AI技术及应用的加速发展，需要更强大的高效能运算（HPC）芯片支持，半导体业者自然在AI世代扮演重要角色。 AI技术受到市场瞩目，除了搭载AI功能的Alphago战胜大陆围棋棋王而在全球掀起波澜之外，Alphago透过深度学习从业余棋士进展到职业围棋九段，只花2年的时间。 也因此，业界看好AI将**进入人类生活当中，系统大厂纷纷建立自己的生态系统，打造速度更快的大数据分析及云端运算机制，对于协助AI运算的HPC芯片需求也正在持续增温当中。被市场誉为AI教父的辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋，对于推动AI应用进入人类生活不遗余力，黄仁动指出，人类*独立且强大的科技助力正在产生，那就是AI技术开始被大量应用在不同领域。 要达到AI目标，必需透过深度学习方法，让机器可以感知环境并做出判断及决策。 在**波工业**时，机器让生产力由人力走向自动化，AI则可看成**波工业**，可以让人

联发科AI技术肚量大 智能家庭、移动装置商机两手抓

DIGITIMES

联发科首款内建AI功能的曦力(Helio)P60智能手机芯片解决方案，在推出不到1个月的时间，就已深获大陆品牌手机客户爱戴下，第2季晶圆厂投片量更是较第1季大增近1倍后，联发科正计划将旗下所有芯片产品线都穿上AI的披风，而可以横跨4C产品市场，同时纵深贯穿高、中、低阶产品定位的NeuroPilot AI平台，自然是公司业务及研发团队*依赖的杀器。在联发科2018年包括电视芯片、智能语音装置芯片，智能手机芯片及车用电子产品线都将全数AI化，摆明要走在其他同业之前下，公司打算浴火重生的企图心，其实比每个人想的都更大。虽然联发科技Helio P60智能手机芯片已先一步在MWC展中亮相，但公司日前在北京宣布与腾讯、商汤、旷视、虹软等大陆新兴AI公司共同协力研发的动作，反而吐露联发科打算借由强大的AI芯片硬件技术，在大陆优先打造一个全新的生态系统及共荣圈。这一点，也可以从NeuroPilot AI平台在研发初期，就一再强调必须横跨消费性电子产品、移动装置、PC与NB产品、车用电子、网路应用产品等所有市场全包，并让终端AI应用客户可以一次开发完成相关软件后，可以随时无缝连结各个产品及应用，具体强化

搭上虚拟货币挖矿热潮 茂达出货拼年增逾两成

工商时报

模拟IC厂茂达今年**季持续搭上虚拟货币挖矿热潮，带动5V的三相风扇马达驱动IC出货畅旺，支援12V的三相风扇马达驱动IC**季起抢攻物联网、工控商机及服务器商机，茂达今年三相风扇马达驱动IC出货拚增两成以上。 茂达去年受惠于三相风扇马达驱动IC成功打入NVIDIA、AMD双绘图卡阵营，并且在电竞风潮带动下，出货至高阶主机板的订单比例增加，让去年营收成功缴出年成长13％至42.24亿元的亮眼表现。法人认为，茂达去年全年每股净利将有机会达到2.5～3元水准，一口气刷新9年以来新高。对于今年展望，茂达将持续多角化经营，出货主力之一为三相风扇马达驱动IC。法人指出，茂达去年以5V规格打入显卡阵营，并陆续接获中国大陆风扇口罩、PC散热模组订单，并将延续这股气势将产品攻入笔电、无人机等市场。茂达公告今年前两月合并营收达7.67亿元，相较去年成长18.2％。法人表示，茂达风扇马达驱动IC除了透过绘图卡打入个人挖矿玩家之外，还接获大陆虚拟货币挖矿矿厂订单，看好茂达**季合并营收将可望缴出年成长双位数表现。

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商机

2 2018年01月25日  星期四  

挖矿商机带动散热风扇供货 建准、动力业绩看好

经济日报

全球虚拟货币挖矿风潮方兴未艾，自去年第3季底以来，显示卡需求有增无减、价格持续上涨，并带动散热风扇出现难得的供不应求盛况，有望成为新一波涨价的零组件，建准（2421）、动力-KY等相关业者业绩看俏。 业界人士透露，以目前缺货的状况来看，显示卡很可能一路涨价至第3季，随着终端价格不断上扬，上游周边零组件价格也蠢蠢欲动，随时会跟进上涨；其中，显示卡专用的散热风扇为不可或缺的关键零组件，*可能率先跟涨。据悉，无论是比特币挖矿或者电竞游戏玩家，都相当倚赖显示卡散热效能，尤其是比特币挖矿机因全天候不间断运作，对显示卡负荷极大，因此散热效果好坏将深深影响挖矿成本，造成散热风扇开始供不应求。目前台湾散热风扇厂以建准、动力-KY规模较大，两家业者出货的风扇零组件涵盖微星、技嘉、华硕等三大显示卡品牌商，近期随着显示卡热销，风扇出货动能也快速升温，相关散热厂业绩跟着沾光。针对散热风扇供不应求，业者强调，生产线一直都很忙碌，从来没有停过。建准、动力元月营收已感受到相关热潮，同步走高，建准为9.97亿元，月增3.5%、年增13.6%，攀上近四个月高点；动力元月营收1.69，月增7.1%、年增153.7%，创历

新巨科携手丘钛，新3D镜头Q3量产出货

财讯快报

光学组件厂新巨科 (3630) 去年第四季在丘钛入股后，双��积极合作进行新案开发，包括 3D 感测及 AR、VR 相关镜头，*快第三季就可量产出货，结盟效应将陆续发酵，下半年有机会转盈。 丘钛科技是中国大陆第 3 大手机镜头模块厂，规模仅次于舜宇及欧菲光，主要业务是手机镜头模块、指纹辨识模块等产品，供应中国大陆 OPPO、VIVO、小米、中兴、华为等指针厂手机镜头模块，也是新巨科的重要客户之一。 随着 iPhoneX 导入 3D 感测功能，取代指纹辨识，同时，VR/AR 开始普及化，加上物联网、车电应用等，让市场看好 3D 感测的潜力商机。据了解，新巨科与丘钛双方携手后，积极合作开发高规格手机镜头及 3D 感测手机镜头，以抢攻非苹手机 3D 镜头新商机。新巨科表示，与丘钛合作新产品开发，部分产品已小量开始出货中，其中 3D sensing 及 AR、VR 相关镜头*快第三季开始出货，预计下半年逐渐显现效益。此外，新巨科与 Intel 合作开发的 3D 感测体感镜头，主要应用在工业自动化设备、人工智能 (AI) 及车用等 3D 感测镜头市场，目前智能型手机的 3D 感测镜头已送样认证中，

加密货币为半导体带来新商机,但能否成为可倚靠的成长动能?

拓墣产业研究院

比特币等虚拟货币在半导体圈显示出了极高的讨论度，从2018年1月中台积电法说开始，台积电董事长张忠谋退休前的*后一次法说，格外引起市场关注，而张忠谋一席话，更耐市场寻味。 张忠谋点出高性能计算(HPC)、物联网与车用电子3个平台，将成为台积电2018年强劲成长的主要三大动能，其中智能手机已不复见。张忠谋也补充道，HPC的成长将来自人工智能在各项电子消费产品的运用，以及加密货币挖矿的需求。而加密货币挖矿需求的强劲成长，在这场法说会上，财务长何丽梅、共同执行长刘德音、魏哲家都不断提及。这场加密货币挖矿浪潮，同样席卷另一家半导体巨擘Samsung，Samsung在近期的法说会预测，接下来2018年**季获利将因旗舰智能手机用**代10nm制程产品及虚拟货币采矿而增长，与此同时，市场更传出Samsung已与俄国比特币挖矿商签约，开始生产比特币挖矿专用芯片。加密货币挖矿成为半导体市场许久未见的新春燕，但真是可倚靠的新成长动能吗？对此，可由产品对技术的规格需求及加密货币的市场状况与规则两方面来讨论：从产品对技术的规格需求来看，*先进制程为主要的收单者效能是挖矿专用芯片所需*重要的规格。2018年第

广达强攻5G商机推云端解决方案

经济日报

个人电脑及云端服务器代工大厂广达（2382）旗下子公司云达科技，昨（23）日宣布，将推出专为通讯服务供应商（CoSP）所打造的云端解决方案，并参加2018年世界移动通讯大会（MWC），争取未来5G市场大饼。 云达表示，长期和全球5G生态系统的关键技术伙伴以及客户进行紧密合作。除了英特尔、红帽（Redhat）等***的技术伙伴合作之外，深入研究电信市场上的新兴**性平台（CORD），并且与推广这项计画平台的开放网络基金会（ONF）持续密切配合。云达总经理杨晴华表示，随着5G时代来临，云达与英特尔以及其他长期策略伙伴，将合作范畴扩展到了电信领域。云达期望藉由与云端生态系统中关键技术伙伴紧密合作，提供支援营运商等级之NFVI优化平台，并且提供基于英特尔架构系统性能一致性的软体定义网络解决方案，直接满足电信市场的新兴需求。另外，云达还将透过与全球5G技术**伙伴策略联盟，共同合作开发高性能之开放性平台，降低电信营运商之资本支出及营运成本，提升长期获利，使客户更具市场竞争力。

瞄准AI商机，晶心从汽车电子切入进攻64位CPU IP

工商时报

人工智能（AI）、智能汽车世代将在不久后到来，各大半导体厂纷纷开始抢进市场，期盼透过提前卡位，借此夺得市场先机，晶心科也不落人后，预计将从先进驾驶辅助系统（ADAS）抢进车电市场，再以网通、云端产品进军物联网及人工智能产业。 晶心科总经理林志明认为，人工智能未来将是一大市场，特别是应用在物联网产品上，由于万物皆可联网，因此产品自然是多样性，如此一来单一产品需求量就会较少，届时所需要的物联网相关硅智财（IP）也就相当庞大，对于CPU IP授权公司将是一大利多。由于看好人工智能市场，晶心科总经理林志明指出，今年将全力进攻64位CPU IP，目标瞄准物联网、**服务器及数据中心市场上，借此切入人工智能、云端运算（Cloud Computing）及大数据（Big data）等领域。林志明解释，由于未来连网速度加快，因此网通、云端及**储存需求也同步大增，他举例苹果智能语音助理Siri其实就是深度学习（Deep Learning）的一种应用。不仅如此，业界传出，晶心科的IP已经被IC设计厂采用，并用来开发先进驾驶辅助系统，打入至日系汽车大厂当中，晶心科也晋升为原装市场供应链一环。无独有偶的是，晶

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商机

3 2017年10月07日  星期六  

就是要卡位NB 高通QoS方案锁定云端商机

DIGITIMES

高通(Qualcomm)携手与微软(Microsoft)合作的随时联结电脑(Always Connected PC)新品即将在2018年1月中正式开卖，对于高通铁了心的要进军已被看衰很久的全球NB市场，产业界其实有不少杂音，但若从高通预期未来全球NB市场将有超过30%以上新品比重将是Always Connected PC，配合云端服务商机大势已成，卡位随时联结的个人移动装置市占率，其实有其战略考量，加上5G世代来临后，Always Connected PC的概念更容易**全新的消费者体验。而高通摆明就是要卡位NB新品商机的想法，也反应在公司自承WoS(Windows on Snapdragon)的系统解决方案概念，也将适用在Google的Chromebook，及其他智能手机业者、消费性电子品牌大厂，及各地电信营运商身上。包括华硕的ASUS Nova Go、惠普(HP)的 ENVY X2、及联想的Lenovo Miix 630将是2018年率先采用高通WoS系统解决方案的新款NB产品，高通也透露后面还有不少NB及智能手机品牌大厂正式公司研发团队合作开发新品，2019年肯定会有更多Alwa

比亚迪、纬创代工待磨合 华硕NB转单效应现

DIGITIMES

近期业界传出2017年比亚迪、纬创代工华硕笔记型电脑(NB)仍待磨合，引发华硕NB转单效应，供应链业者透露，和硕、广达将抓紧华硕订单，2018年合作可望加温。不过，相关业者均不对客户及订单消息表示意见。 供应链业者指出，比亚迪、纬创等代工生产华硕NB并不顺利，华硕为确保NB供货品质及时程无虞，2018年可能将部分订单转给和硕、广达，由于华硕释单动向将攸关供应链业者业绩表现，华硕加深与台系NB代工伙伴合作关系，对于和硕、广达将是好事，有助于扩大代工广度及量能。华硕2017年面临组织及人力调整、营运走下坡等考验，2018年将持续调整产品与市场策略，预估整体NB出货量将持平，然高价NB机种比重持续拉高，主流机种亦会往高阶市场迈进。供应链业者指出，尽管华硕采购系统透过电子投标等程序，让采取低价攻势的大陆供应商容易在报价这一关出线，但有些特殊案例仍会以个案方式处理。华硕在评选供应商时会参酌其过往实际成绩及合作经验，一些曾执行过成功专案的供应商，在华硕评选过程中掌握相对优势，但各家供应商仍得在产品的品质上相互较劲，*后华硕敲定订单时仍会采取个案谈判方式，供应商各凭本事争取商机。代工业者表示，品牌客

前进医疗4.0时代工研院聚焦AI/智能医疗

新电子

智能医疗产业商机水涨船高。根据工研院表示，2016年台湾生物技术产值为3,150亿台币，其中，医材产业产值达1,415亿元、规模*大，年增率约6.5%。看好此商机，工研院在经济部支持下，运用台湾目前在ICT软硬体的能力与优势积极推动医材发展，并主攻人工智能(AI)、智能医疗两大领域，期能让整体医材产业产值于2020年达到2千亿元的目标，积极朝医疗4.0时代迈进。 工研院生医所所长林启万表示，医疗产业的这第四次**，透过感测技术，提升手术的效率，连接医院与家庭，将个人资讯与医院需要的资讯进行对接。而透过这些分析，将能降低病人风险，增加医师决策的正确性，进一步提升医疗品质，并简化整体医疗流程，这么做可望节省60~70%的医疗支出费用。林启万认为，目前台湾医疗产业，可看到居家个人与传统消费性电子的结合性非常强，具有强大的发展潜力。原本的国内电子大厂供应链，自2010年起积极投入医疗器材的产业，并从零组件开始发展、也进行很多代工服务；直到2007~2012年，医疗产业才朝向关键零组件的自主化，也才有高阶医材的出现。研华科技智能医疗事业处协理黄滇桦观察，智能化的医院须强调三个部分，首先，是提供病

两大新技术加持 三星二代10纳米DRAM量产抢商机

新电子

抢攻DRAM市场商机，三星电子(Samsung Electronics)宣布量产其**代10奈米等级(1y-nm) 8Gb DDR4 DRAM。 该组件采用高敏感度的单元数据感测系统(Cell Data Sensing System)及「空气间隔」(Air Spacer)解决方案，以达更高效能、更低功耗，以及更小的体积。 DRAM市场表现强劲，IC Insights预估，2017年DRAM市场将激增74%，为1994年以来*大增幅；未来DRAM预计将成为至今半导体产业内*大的单一产品类别，产值高达720亿美元。为迎合市场庞大需求，三星内存事业部门总裁Gyoyoung Jin表示，**代DDR4 DRAM的电路设计与制程新技术，让该公司突破DRAM扩展性的主要障碍；三星将加速新产品的量产，同时也积极扩大**代DDR4 DRAM的产量。据悉，三星**代10奈米制程所生产的8Gb DDR4 DRAM，比**代在生产效率上提高了近30%。 同时，为提升DRAM效能，该组件使用全新技术，分别为高敏感度的单元数据感测系统及「空气间隔」方案，而非过往的EUV技术。三星指出，透过高敏感度的单元数据感测

中国上游铝箔材料供不应求,日系电容厂再涨价

达普芯片交易网

电容器市况风起云涌。 业界指出，随着上游铝箔材料供不应求，日系电容器厂商交货时程拉长，提供非日系电容器厂商额外商机。观察电容产业产品概况，业界**主管表示，小型电容主要由中国厂商制造;中型电容主要应用在手机充电器、Wi-Fi 通讯装置和物联网应用;诸如牛角电容等大型电容，多应用在变频器和工业应用领域。从拉货时程来看，受到日系电容器厂商销售策略改变，以及中国上游铝箔材料供不应求等因素影响，日系电容器厂商交货时程，已经从原先的 6 周拉长到 12 周，部分日系电容器厂商交货时程甚至达到半年。日系电容器产品交期拉长，影响系统代工厂商成品交货时程，非日系电容器厂商的订单需求也相对看涨，提供非日系电容器厂商更多商机。从价格来看，日系电容器厂商已经涨价。观察电容器铝箔材料涨价效应对电容产业影响，业界分析，规模较小的电容器厂商可能会被排挤到市场之外，透过成本严峻考验之后，产销市况可能相对健康，良好财务结构的电容器厂商可持续立足。

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商机

4 2017年09月21日  星期四  
车用电子控制回路环环相扣 电路保护商机趁势烧

车用电子控制回路环环相扣 电路保护商机趁势烧

新电子

汽车电子设备的层级越来越高，带动了车用半导体的商机，却也让电子控制回路变得越来越环环相扣，进而带来了系统异常时，控制回路遭巨大电流直接性破坏的危机。 对此，已有不少厂商有能力可针对车身系统中五花八门的电子设备，提供既灵活又完善的电路保护解决方案。 随着车用电子的比例越来越高，对电路保护而言将是一大机会。因无论是自动驾驶辅助系统、影音设备、信息娱乐系统，还是导航系统，一旦当这些系统要转向电子式时，都得注意到电路保护。 因此，当半导体IC使用的比例变高，相对须要考虑到的保护层面也会随之提高。Littelfuse业务总监暨台湾区总经理陈昌渊(图1)指出，电子组件与电子组件之间，须考虑到电路的阻抗匹配，当匹配不符时，电路保护的组件就扮演了阻绝、保护的角***1 Littelfuse业务总监暨台湾区总经理陈昌渊表示，在车用电子电路保护的部分，目前我们持续与特斯拉(Tesla)、BMW、GM等主要品牌车厂，在技术开发与产品销售上合作。举例而言，当汽车中没有太多电子设备，也没有太多半导体组件时，不须为电池与发动机考虑太多，不须太担心电瓶受到破坏，因其只有在车子没电时才会需要使用到，但当汽车中的电子设

友达群创大啖OLED商机

经济日报

苹果iPhone X采用AMOLED屏幕，加上多家电视厂推出AMOLED电视，市调机构Fuji Chimera Research估计， 2022年全球AMOLED面板市场规模将达4.61兆日圆（约413.6亿美元），约为2016年的三倍。 友达及群创则主要受惠穿戴装置使用的AMOLED屏幕。 目前AMOLED市场由韩厂独占，友达以出货智能手表等穿戴装置为主，群创OLED屏幕将在今年底至明年出货，也是以出货穿戴装置为主。根据报告，手机用OLED面板与LCD面板将在2019年面临交叉点，OLED面板届时市场规模将达2.59兆日圆，超过LCD的2.44兆日圆。

3D NAND、FinFET开启蚀刻商机 TEL手上订单爆满

Digitimes

全球3D NAND、7/10纳米先进制程、大陆崛起等三股半导体势力抢着扩建新产能，尤其是3D NAND和FinFET制程对于微影、蚀刻、扩散、薄膜等设备需求大幅攀升，素有“军火供应商”之称半导体设备厂，处于流年正旺的轨道上，日本半导体设备大厂东京威力科创(TEL)蓄势待发，看好2020年在全球蚀刻设备市占率要攀升至30%。3D NAND、FinFET、多重曝光对蚀刻机台需求大增近几年半导体大厂和设备商的生态之间，出现不少变化，一方是新兴半导体技术包括鳍式场效电晶体(FinFET)、多重曝光(Multiple Patterning)、晶圆级封装(WaferLevel Package)、3D NAND技术等抬头，需要的设备系统越来越复杂。在设备商生态上，全球半导体设备产业正经历大整并，大型设备商借由不断购并的方式，让自己的经济规模更为壮大，增强议价能力，但这也挤压了小型设备商的生存空间。半导体业者指出，2D转进3D NAND技术后，晶圆堆叠层数不断攀升，从32/48层到今年主流的64/72层堆叠技术，2018、2019年将进入96层的3D NAND堆叠，而每堆叠一层就需要更多蚀刻，因此，3

开拓显示新商机 工研院积极开发透明/可挠面板

新电子

随着面板技术的发展，各类应用可能也成为热门话题。 可弯曲、可折迭触控AMOLED面板技术已更加成熟，各大智能型手机、平板计算机品牌厂商皆已传出风声开始研发这类应用产品。 在未来，透明面板将是下一波风潮所在，可望为大型广告牌、扩充实境(AR)应用带来更多可能性。 工研院影像显示科技中心组长何家充表示，除了目前工研院已开发成熟的可弯、可折AMOLED面板之外，下一步计划便是开发透明的显示面板。 目前已有面板厂推出透明的LCD面板产品，然而缺点是必须要有强光在面板后方，画面显示才会清楚。 未来，工研院将开发不需要强光的透明显示器，应用开发能比LCD面板更具弹性。何家充指出，透明显示器能够为物联网、扩充实境带来更多应用可能。 例如展场、商场常见的橱窗，未来皆能够显示展品、商品信息；在大众交通运输或是自驾车使用情境中，透明显示器能够在不遮蔽视线、维护行车**的前提之下，同时提供驾驶与乘客交通状况相关信息。 除了大尺寸显示器的应用之外，透明面板也将促成智能眼镜的开发，扩充实境实现可期。另一方面，何家充分享，可弯曲、可折迭触控AMOLED面板技术，在追求柔软可折之外，同时必须防刮、耐磨、耐撞击，是相

NVIDIA AI发展前景　开拓推论及大陆商机

DIGITIMES

NVIDIA执行长黄仁勋近日在北京举行的2017 GTC大会上，发表一系列人工智慧(AI)技术与合作关系，为NVIDIA在全球资料中心领域再添创造新营收更强大推力，此前NVIDIA多数资料中心业务均受惠来自美国大型资料中心业者如亚马逊(Amazon)、Google、Facebook、微软(Microsoft)及IBM的需求，如今从本届GTC大会所发表新技术与客户群，显示将有助NVIDIA驱动在机器学习(ML)推论市场的营收，以及巩固NVIDIA在大陆庞大AI市场的定位，未来如何发展值得观察。 根据富比士(Forbes)报导，NVIDIA在北京GTC大会上发布全新TensorRT3软体，能够优化NVIDIA绘图晶片(GPU)训练神经网路供推论处理所需，并可部署于NVIDIA资料中心及边缘装置产品组合中，TensorRT3软体本质上即推论的CUDA。黄仁勋宣布，阿里巴巴、百度、腾讯及京东等大陆所有大型网路资料中心业者均已部署TensorRT3，提供机器学习负载之用。此外，NVIDIA也提供部分相当引人注目的基准，用于展示该公司在加速机器学习推论操作、以及在资料中心与边缘领域的实力。另外黄仁

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商机

5 2017年08月19日  星期六  

全屏幕、双镜头新机重装出击 手机供应链出招紧抓商机

集微网

1.全屏幕、双镜头新机重装出击 手机供应链出招紧抓商机；2.战略转型进入关键期 看歌尔股份如何把脉**；3.液晶面板价格或将松动 互联网电视能否杀出重围？；4.苹果Apple Watch明年出货叩关2000万支 调整供应链策略；5.创纪录利润源自创纪录研发：三星上半年研发投70亿美元 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.全屏幕、双镜头新机重装出击 手机供应链出招紧抓商机；放眼2017年下半及2018年，国际手机品牌厂苹果(Apple)，以及大陆手机品牌厂华为、Oppo、Vivo、小米等全屏幕、双镜头新机重装出击，供应链业者使出浑身解数，紧抓这一波商机。为了对应手机品牌客户靠拢双镜头趋势发展，供应链业者也各自出招，争取手机品牌客户青睐。欧菲光持续扩大产能规模，今年单月产能将拉高至约15KK，并强化双镜头业务，持续在市场上扫单，释出更深的价格折扣，获得不少手机品牌客户的青睐，使得欧菲光切入大陆手机品牌厂华为、小米、金立、联想(包含Moto)手机双镜头模组供应链。供应链业者表示

抢攻M2M/自驾车商机 u-blox厚植核心技术力

新电子

智能车热度不断升温，对于以汽车、工业为主要应用市场的M2M模块业者而言，是未来业务发展的大利多。 为了抢食相关商机，u-blox早在多年前便展开相关产品线的投资布局，并推出一系列包含高速连网、V2X与定位导航相关的新一代方案。 汽车电子被视为未来带动科技产业成长的主要引擎之一，特别是各式各样的通讯功能，更被视为是促成汽车智能化的关键。 但在车载通讯市场上，早有一群以模块产品为主的业者，靠着提供客户高度整合的硬件方案和软件，成为推动运输载具智能化的先行者。总部位于瑞士苏黎世的u-blox，便是这类模块业者中的知名供货商之一。 以卫星定位作为核心技术的u-blox，很早就在车载设备市场上占有一席之地。 对蓄势待发的车联网商机，该公司自然不会缺席，并且将加大相关核心技术的投资，以建立起自己的核心竞争力。高速连网进驻汽车市场处理器性能不容马虎无线通信与定位模块业者u-blox日前正式发表一系列TOBY-L4汽车级远程信息处理模块，正式将LTE Cat 6联机能力带入汽车产业。 该模块内建英特尔(Intel)的Atom X3四核心处理器，并支持载波聚合(CA)功能，可以让汽车以300Mbit/s

台湾废液晶面板回收再利用每年创4亿商机

台湾废液晶面板回收再利用每年创4亿商机

经济日报

WSJ：智能音响将出现需求看好 台韩供应链商机爆发

Digitimes

新一代苹果(Apple) iPhone即将问世，对于亚洲供应链而言可说一喜一忧，因为iPhone的产品周期深深影响各家零组件厂的每年业绩。据华尔街日报(WSJ)报导，随着智能音响装置商机日益普及，投资圈正嗅到一股紧接着iPhone而来的新商机，且与台湾、韩国等供应链业者息息相关。看好智能音响日益普及　台韩供应链业者可望先蒙其利自亚马逊(Amazon)在2014年推出由智能语音助理Alexa驱动的桌上型智能音响Echo，随着近几年应用场合的扩大，美国消费者更愿意将智能音响列入采购清单之中，进而打开智能音响的消费商机。智能音响的热销刺激着像是半导体、喇叭模组与动作感测器的需求，这些零组件多来自于亚洲供应链，且已出现供给不及的现象，相对而言生产厂商获利甚丰。投资机构如先机环球投资(Old Mutual Global Investors)则认为，智能音响的商机才刚起步，即将进入类似手机销售的黄金时刻，未来3~4年间，如亚马逊Echo、Google Home、Apple HomePod等智能音响产品将更加普及，目前智能音响的消费市场尚处于草创阶段。WSJ引述调研机构Consumer Intell

抢进EUV商机 科磊推出全新光罩检测设备

达普芯片交易网

随着EUV微影技术即将被引进芯片量产制程，美商科磊公司（KLA-Tencor）宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩检测产品线，FlashScan系统可以检查针对光学或极紫外（EUV）微影的空白光罩。科磊自从1978年公司推出**台检测系统以来，一直是图案光罩检测的主要供应商，新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场，FlashScan系统可以检查针对光学或极紫外（EUV）微影的空白光罩。利用KLA-Tencor晶圆缺陷检测系统的激光散射技术，FlashScan系统可以满足目前所有正在开发和生产的光学与EUV空白光罩对于灵敏度和检测速度要求。EUV微影就是利用紫外光，在矽芯片上生成数十亿个微型结构，进而形成集成电路(或称芯片)，芯片厂在芯片上塞进的结构数量越多，芯片效能就越快速、越强大，因此科磊的目标便是要尽力缩小结构的尺寸。市场预期，在2018或2019年后，EUV微影将可望使用在大规模生产上，不论是虚拟现实（VR）、健康应用、自驾车或物联网（IoT），都可望受惠于微影技术的发展而持续向前迈进，这代表搭载了以EUV微影技术生产之芯片的**批电子装置，将可在

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商机

6 2017年08月02日  星期三  

高通**库... 是商机也是危机

经济日报

高通成立已满30年，正是而立之年；位于圣地亚哥的总部大门旁，依旧展示着火力强大的**库。 不过，往年*引以为傲的**库，却让这家全球*大IC设计公司，在今年面临多国反垄断调查和与大客户苹果之间的**侵权诉讼。 高通成立于1985年7月，刚刚过完32岁生日，虽仍不及年近半百的英特尔和超威，但仍是相当**的企业，多年来稳居全球无晶圆厂的IC设计公司龙头。同时身兼全球手机芯片龙头的高通，本身代表着手机的成长史。 在高通总部内还设有博物馆，展示1986年研发的首颗芯片，不仅诉说高通的故事，现场还有上百台手机排出的成长轨迹，从*早的箱型式手机、小小的2G功能型手机、再到现在的大屏幕4G手机、甚至无人机，是手机和行动装置产业一路蜕变的历史。快要走出高通总部大门，右边的**墙上，依然展示高通过去30年砸下三、四百亿美元所累积的**库。光是去年，高通的研发支出即超过50亿美元，是联发科近三倍，至今年为止，共累积了多达13万个**。 这也成为这家公司向客户收取**授权金的资本。然而，这片**墙却也成为高通这两年遭遇危机的源头。 除多国反垄断调查外，今年大客户苹果不仅兴讼发难，更在诉讼刚开始就带头拒缴**

5G商转基建商机巨大 稳懋高通携手备战

达普芯片交易网

5G成为全球电子业界重视议题，包括IC设计龙头高通（Qualcomm）、IDM大厂英特尔（Intel）等皆积极布局，市场早已传出高通与台系砷化镓晶圆代工龙头稳懋频频接洽，稳懋发言体系也未否认此说法。5G成为全球电子业界重视议题，包括IC设计龙头高通（Qualcomm）、IDM大厂英特尔（Intel）等皆积极布局，市场早已传出高通与台系砷化镓晶圆代工龙头稳懋频频接洽，稳懋发言体系也未否认此说法。据指出，5G正式商转前，基础建设的前置研发将陆续在2018、2019年启动，稳懋、全新、宏捷科、英特磊等化合物半导体相关厂商可望陆续抢食商机。稳懋相关厂商表示，并不否认与高通已有合作。针对5G议题，稳懋持续看好为长期趋势。虽然Pre5G、5G等相关业务没有办法直接点明2018年会有多少营收贡献，但5G议题的时间要看长一点，目前业界共识为5G2020年商转，往前推算，还有2018、2019年，砷化镓等化合物半导体厂商将期待会有一些前置研发，特别是基础建设，将迎来商转前的不少开发进度。熟悉化合物半导体晶圆代工厂商表示，当然，到底5G带来的产值有多大，现在都是较难说的，但可以肯定的是，Pre5G已经有很

抢5G小型基地台商机、高通携手工研院与台厂合作

科技产业资讯室

小型基地台（Small Cell）是台湾的优势技术，在全球生态系中扮演了关键角色，吸引国际大厂的眼光。今日(2017.8.10)，高通宣布将携手工研院共同与台湾网通业者合作，包括：合勤控旗下合勤科技、盟创科技以及中磊公司，未来将共同发展5G小型基地台（Small Cell）新空中介面技术，期待抢进5G小型基地台市场。高通表示，这项与工研院的合作是高通在台湾进行的重要投资之一，台湾OEM和ODM厂在5G小型基地台新空中介面技术上快速**，将有助加快上市时程并降低成本。透过与高通和工研院的策略合作，提供独步全球的5G新空中介面mmWave小型基地台解决方案。小型基地台是一种端到端5G生态系统，适合用于人口稠密的场域，例如：商场、机场、体育场、工厂等地，常出现网路壅塞，为提升消费者体验，让场域业主愿意投入小型基地台建置，再导入各家电信营运商的4G或5G服务，进而提升来客数量及客户停留时间。据Small Cell Forum资料显示，截至去年(2016) 5月，全球小型基地台累计总出货量达1,400万台，预估2020年小型市场规模将达60亿美元。台湾厂商中磊、正文、合勤控、智易、明泰、盟创已布

5G经济必考题已发　对台厂考验多过商机

DIGITIMES

虽然5G通讯技术的商用化时间点多押宝在2020年，但北美、南韩营运商打算在2018、2019年陆续偷跑的动作，配合相关基础设备、晶片解决方案及关键零组件必须提前备战，在全球智慧型手机市场需求成长动力已明显趋缓，加上短期也没有太多好的应用及题材可以发挥，5G商机及5G经济大题目已提前搬上台面，高通(Qualcomm)更是率先与专业机构IHS Markit合作，推出「5G经济」的研究报告，直指台湾在现有产业结构与政策环境下，透过**的5G科技，可望在2035年缔造逾1,340亿美元的商品与服务产值，并带动51万个就业机会。此外，高通也扩大投资台湾实验室规格，希望透过早一步的5G通讯技术相容性、可靠度验证动作，加快台湾客户5G终端商品的上市卡位时机，并增加市场竞争优势。 比起高通*新提出的5G经济报告中，对于台湾科技产业链未来可以扮演角色的期许，高通在台实验室扩大服务内容及增加人力、资本支出投资的动作，应该是更加实惠，毕竟，新一代5G通讯技术所牵扯到的各国经济、政治、科技角力动作，恐怕将是有史以来*激烈，台湾在无法掌控5G通讯技术规格话语权，也很难独树一格，自弹自玩下，如何让有心卡位全球5G

AI商机狂潮台积电拔得头筹 GF结合2.5D封装和HBM存储器进击

DIGITIMS

全球人工智能(AI)、机器学习(Machine Learning)和云端资料中心的需求爆发性成长，让高频宽存储器(HBM)和2.5D封装技术炙手可热，继台积电在Google和NVIDIA两大客户的驱动下，快马加鞭备妥这两大技术和产能外，GlobalFoundries也将以14纳米(FX-14)和7纳米(FX-7)FinFET技术提供相关的ASIC设计解决方案，摩拳擦掌准备加入这股全球AI狂热！ PC之后是智能手机时代，但能洞烛先机且跟着上时代转型脚步的半导体公司其实不多，而接替智能手机时代的*大应用领域，前两年是由物联网(IoT)呼声*高，今年则是AI、机器学习等关键字*为吸睛，且深度学习、演算法等软体技术获得突破，实现AI世界的可能性已经日渐逼近，硬体技术也加紧脚步追赶。半导体厂和芯片厂布局AI领域时间不算长，但今年起有**投入技术布局的趋势。台积电过去在28纳米制程时代，瞄准移动装置应用，且28纳米制程世代的大成功，更奠定台积电从个人电脑(PC)到智能手机时代的华丽转身，成为苹果(Apple)在晶圆代工领域的关键合作伙伴。进入AI时代后，看似全球AI狂热正兴盛，台积电早已悄悄布局多

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