PC之后是智能手机时代，但能洞烛先机且跟着上时代转型脚步的半导体公司其实不多，而接替智能手机时代的*大应用领域，前两年是由物联网(IoT)呼声*高，今年则是AI、机器学习等关键字*为吸睛，且深度学习、演算法等软体技术获得突破，实现AI世界的可能性已经日渐逼近，硬体技术也加紧脚步追赶。
半导体厂和芯片厂布局AI领域时间不算长，但今年起有**投入技术布局的趋势。台积电过去在28纳米制程时代，瞄准移动装置应用，且28纳米制程世代的大成功，更奠定台积电从个人电脑(PC)到智能手机时代的华丽转身，成为苹果(Apple)在晶圆代工领域的关键合作伙伴。
进入AI时代后，看似全球AI狂热正兴盛，台积电早已悄悄布局多年，旗下的以16纳米、12纳米和7纳米等先进制程，就是抢占AI商机的关键技术，加上2.5D封装技术CoWoS和高频宽存储器(HBM)结合的解决方案，高高筑起AI领域的技术门槛，更手到擒来拿下Google和NVIDIA等AI先驱大客户。
如今，GlobalFoundries也打算在AI领域投注资源，以14纳米和7纳米FinFET技术，以及完整的矽智财组合，提供AI、机器学习、深度神经网络、云端服务器、5G等相关的ASIC设计解决方案，誓言抢下全球除了台积电之外，**家可以同时提供相关矽智财、高阶存储器和2.5D封装解决方案的半导体供应商。
GlobalFoundries认为，近年来晶圆制程与封装技术间的界线已渐模糊，将 2.5D封装技术整合至ASIC设计中，可能提供效能升级。
GlobalFoundries的14纳米FinFET制程技术FX-14 ASIC已经通过2.5D封装技术解决方案的矽功能验证，与存储器供应商Rambus合作，结合Rambus的**代HBM2 PHY、GlobalFoundries的2.5D封装技术，以14纳米制程FX-14的ASIC设计系统，可提供给AI、机器学习芯片相关应用。
再者，GlobalFoundries认为，2.5D的ASIC 解决方案包含一个缝合载板中介层，克服微影技术的限制，以及多通道HBM2 PHY，每秒可处理2Tbps，除了运用现在的14纳米FinFET技术，下一步也将整合至新一代的7纳米FinFET制程技术FX-7 ASIC设计系统中，因此同步布局两个制程世代。
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