3D NAND、FinFET开启蚀刻商机 TEL手上订单爆满

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全球3D NAND、7/10纳米先进制程、大陆崛起等三股半导体势力抢着扩建新产能,尤其是3D NAND和FinFET制程对于微影、蚀刻、扩散、薄膜等设备需求大幅攀升,素有“军火供应商”之称半导体设备厂,处于流年正旺的轨道上,日本半导体设备大厂东京威力科创(TEL)蓄势待发,看好2020年在全球蚀刻设备市占率要攀升至30%。3D NAND、FinFET、多重曝光对蚀刻机台需求大增近几年半导体大厂和设备商的生态之间,出现不少变化,一方是新兴半导体技术包括鳍式场效电晶体(FinFET)、多重曝光(Multiple Patterning)、晶圆级封装(WaferLevel Package)、3D NAND技术等抬头,需要的设备系统越来越复杂。在设备商生态上,全球半导体设备产业正经历大整并,大型设备商借由不断购并的方式,让自己的经济规模更为壮大,增强议价能力,但这也挤压了小型设备商的生存空间。半导体业者指出,2D转进3D NAND技术后,晶圆堆叠层数不断攀升,从32/48层到今年主流的64/72层堆叠技术,2018、2019年将进入96层的3D NAND堆叠,而每堆叠一层就需要更多蚀刻,因此,3D NAND技术时代的开启,带旺蚀刻设备产业。再者,台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)力拚7/10纳米FinFET制程技术世代,在极紫光外(EUV)微影技术大量导入商用化之前,半导体大厂是采用多重曝光的方式进行,同样也会增加蚀刻机台的使用量。TEL有两大产品线,半导体设备制造占90%,平面显示器制造占10%,半导体设备产品的强项包括光阻涂布机(Clean Track)市占率90%、蚀刻机台市占23%,其中在Oxide蚀刻独占鳌头、薄膜沉积(Thin Film)市占59%、清洗(Clean System)市占20%。TEL的“Cash Cow”也是起家产品的是光阻涂布机(Clean Track)。该产品线在全球市占率高达90%,占公司营收高达30%,目前已经打入全球各大半导体厂,针对不同光阻需求有不同的产品机种应对,技术优势是平坦技术要求、稳定性、解决问题能力等,让TEL在该产品领域上,长年维持超高市占率。TEL擅长Oxide蚀刻机台 通吃后段制程领域再者,TEL另一个强项是蚀刻机台,在全球蚀刻系统领域的市占率约23%,还有很大的成长空间,TEL目标是2020年市占率要扩大至30%。TEL强项在于Oxide蚀刻,尤其在后段制程领域的占有率十分高,与应用材料(Applied Materials)、科林研发(Lam Research)擅长的前段Silicon/Poly/Metal蚀刻是互有专精技术。随着半导体多重曝光和未来EUV商机的带动下,对于蚀刻系统需求大增,都是TEL看好的潜在商机,以2018年来看,TEL的蚀刻机台订单已经满载。全球蚀刻机台市场中,市占率**是科林研发,占有率约50%,其次是TEL约23%、应材约10%。蚀刻机台领域因为3D NAND大量盖新厂、启动新产能的刺激下,近几年几乎成为半导体设备商成长的动能,而该领域基于其不可或缺性,市场一直处于高度竞争,且**诉讼案频传。蚀刻市场十分竞争 龙头厂科林屡在**战、营业秘密案中败诉科林研发虽然是蚀刻市场的龙头供应商,但日前却侵犯比其规模小的竞争对手供应商中微半导体的商业机密。2012年台湾智能财产法院在科林研发与中微半导体的侵权**诉讼中,宣布科林研发的**由于缺乏新颖性和创造性而无效,无法构成指控中微**侵权的依据,*后到台湾高等法院是中微获胜。同时,中微半导体也在2010年12月向上海法院提起诉讼,主张科林研发侵犯其商业秘密,该案经过7年,2017年4月上海法院宣判科林研发侵犯中微的商业秘密案中,一审获得胜诉。关键在于,科林研发在打**侵权官司时,要求在半导体客户端对中微的机台系统进行证据保全时,大量拍摄与**侵权案无关的中微刻蚀机内部结构,因此,中微主张科林研发以非法方式,大量获取中微机密的技术文件和机密的反应腔内部照片,经历7年诉讼,2017年4月宣判科林研发败诉。TEL从贸易商起家 跻身全球半导体设备大厂并走出日本TEL成立于1963年,*早是电子产品和制造设备的贸易代理,1980年代起,日本半导体产业开始蓬勃发展,日本半导体要求TEL自己生产设备,有了当时的机会,TEL逐渐从贸易商逐渐转型为半导体设备制造商。TEL台湾成立于1996年,沿着台湾半导体产业发展史的轨迹,彼此见证与成长。TEL指出,1995~1996年半导体生产重镇开始转移至南韩、台湾、新加坡等地,TEL也借着海外客户崛起的机会,从一家日本本土化的设备商转型为全球国际化的半导体设备制造商,TEL台湾分公司成立至今刚好满21年,员工人数从草创时的不到10人,现在已壮大到500人规模。TEL进一步指出,随着全球半导体产业进入物联网(IoT)、人工智能(AI)时代,也期许自己在全球的布局和发展上,能进入全新里程碑,期许未来2~3年内,公司营收挑战1兆日圆。

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