法人观点／纮康少量多样化布局 分散风险

类比混合讯号IC厂纮康（6457）下半年陆续切入品牌客户供应链，前3季获利数字超越去年全年，预期2015年第4季业绩与上季持平，今年则在品牌效应逐渐发酵下，第2、3季进入旺季，法人预估业绩可望挑战历史新高。 第四季表现优于同业以历史轨迹来看，第2、3季是纮康传统旺季，在10、11月业绩会上扬，12月则下滑，去（2015）年也类似过往走势，第4季与上季持平，相对其他IC设计业绩表现不如预期，纮康则优于其他IC设计同业。去年第3季切入中国平衡车供应链，尤其下半年在中国平衡车蔚为风潮，该部分有不错的贡献，除了平衡车之外，在蓝芽音箱部分，由于售价调整、渗透率增加，今年该电池保护IC出货量较去年有不错成长表现，只要是电子产品需有电池供电，其应用面愈广对纮康出货量愈有帮助。由于锂电池在下游电子商品应用多面向，不单纯局限是手机电池，包括：笔电、平板、蓝芽音箱、行动电源、平衡车…等等，均为锂电池应用面延伸，法人预估纮康去年至11月为止，锂电池保护IC营收年成长25%。纮康电池电量计晶片（Gauge IC）去年第4季打入中国品牌笔电大厂，由于品质与稳定度不易掌控，这几年电子产品因问题而回收*多案例就是电

纮康董座赵伯寅 不怕红色威胁

真不给力？国产龙芯跟Intel差距到底在哪

2015年度集成电路产业十大新闻

2015年中国集成电路产业可谓大事不断。在全球，集成电路产业已经进入深度调整与转折期，大规模的并购案不断发生，强强联合成为新常态；在中国，《中国制造2025》、“互联网+”行动指导意见以及“国家大数据战略”相继组织实施，为中国产业发展提供了****的机遇；在行业，转型升级步伐不断加快，企业研发**能力正在提升。总之，中国集成电路进入一个**爆发的阶段，有望创造更加美好的未来。在新年伊始之际，中国电子报社盘点“2015年集成电路十大新闻事件”，总结梳理，展望未来。1 大基金发力加速集成电路产业与资本结合国家集成电路产业投资基金（简称大基金）设立后，募集资金超过1300亿元，决策通过十几个投资项目，有效带动了国内资本对集成电路产业的关注与投入。长电科技并购星科金朋、通富微电收购AMD封测厂、对中芯国际的增资扩股等项目都得到了大基金的支持。在大基金的带动下，多个地方政府也设立了地方版的集成电路产业投资基金，包括北京市设立300亿元集成电路产业基金，上海市启动100亿元的上海武岳峰集成电路信息产业创业投资基金，四川省信息**和集成电路产业投资基金的首期规模约为100亿~120亿元等，总体资金量

高通大陆市场重开大门　两岸手机芯片厂再陷苦战

大陆2015年重罚高通(Qualcomm)，并要求高通与大陆智能型手机业者重签**授权协议，目前包括小米、华为、中兴、奇酷、海尔、天语及TCL等大陆一线手机品牌厂已与高通签定新的**授权。台系IC设计业者直言，大陆虽重罚高通，但仍默许高通采用整机收费的权利金抽取模式，大陆手机品牌厂重签授权，无异是为高通2016年新款芯片订单背书，恐让其他手机芯片业者面临更大竞争障碍。 近期大陆手机品牌厂纷与高通重签授权，以争取权利金及芯片成本降低，台系IC设计业者指出，高通手上拥有*多**，其以权利金捆绑4G手机芯片销售方式，让手机供应链业者吃了不少闷亏，大陆针对高通启动反垄断调查动作，让两岸手机品牌及芯片业者士气大振。不过，大陆*后几乎是采取重重举起、轻轻放下的策略，高通依旧照收权利金，手机芯片亦继续销售，大陆手机品牌客户更是买单，纷与高通重签权利金授权，2016年高通在大陆市场反而更将得心应手，可望重新踏上成长坦途。大陆手机代工厂指出，这场**权利金收费模式之争，若采取芯片成本计算方式收费，高通恐将是大输局面，毕竟整机成本远超过芯片成本，**费用动辄相差10多美元，陷入亏损困境的大陆手机品牌业者若

智能硬件春天背后：大陆和台湾在IC产业争夺

联发科陈冠州：2016是VR观察年 公司将持续发展相关技术

虚拟实境(VR)成了科技新话题，台湾IC设计厂包括威盛、钰创、义隆电都以不同产品加入VR战场，IC设计龙头厂联发科(2454)也不例外。联发科共同营运长陈冠州指出，明年是VR元年也是观察年，预料新产品将百花齐放，却也有待市场考验、收敛然后才会有显著成长，联发科预计会进一步将VR、AR(扩增实境)的技术朝向车载市场发展。联发科执行副总暨共同营运长 陈冠州联发科成立的**年陈冠州就已经担任多项关键要职，今年更是受董事长蔡明介亲点升任为共同营运长，成为未来总经理接班人的重点栽培对象。陈冠州曾领导DVD、蓝光播放器等部门，并与团队为联发科拿下全球市占**的宝座，接着在2012年负责家庭娱乐产品，领军联发科的智慧电视产品线，也在全球取得**的市占率。进入物联网时代，陈冠州带领联发科家庭娱乐产品事业群作了多项**同业的突破性**产品，包括有运用智慧家庭为核心打造跨平台的系统晶片，**联发科成为Google Android TV开放计划的首位合作伙伴，也跨出平台推出支援Google Cast for audio的连网音响，并在平板电脑及OTT市场取得美国亚马逊订单。展望2016年，当科技业将目光放在

红潮大进击 台湾大选后添变数

2015年红潮汹涌，陆资看上台湾半导体厂优势，来台谈购并或是参股股权一波接一波，虽外界对强大红潮袭台看法分歧，支持与反对声音皆有，经济问题渗入政治元素后，马上起了化学变化，国内即将进行的总统大选，大选结果势必牵动未来两岸经济政策走向，增添2016年红潮新变数。 2015年来台谈购并或是参股股权*积极的陆企，首推中国清华紫光集团，首先释出对���湾*大半导体IC设计龙头厂联发科，有浓浓的入股联盟意愿，目前我国的产业政策，对半导体的IC设计厂仍采限制陆资投资规范，使得两家公司的合作氛围，仍在纸上谈兵阶段。随着紫光集团总裁赵伟国在2015年*后一季，闪电出手与力成、矽品、南茂等国内三家重量级的半导体IC封测厂，成功签订入股意向书后，让国人惊觉台湾的半导体产业，已成为陆资虎口下的美味大餐。政府20多年来，以减税、协助觅地设厂等政策，全力扶持的半导体产业，正面临红潮侵袭危机。紫光集团背后隐含着中国大陆官方身影，让人担忧购并半导体厂后，恐动摇台湾半导体的发展。从种种讯息看，陆资红潮在大选前冷冻一段时期，待选举落幕后，由新政府重新订定两岸企业相互投资或购并的游戏规则。

台IC设计业者纷降低现金部位 减少无预期遭到购并风险

2015年台系IC设计业者纷降低手上现金部位，包括智原、富鼎、敦泰、晶宏等进行现金减资，通嘉增加投资、购买办公大楼等固定设备，业者透露其实背后目的都是刻意减少手中所持有太多现金部位，以避免遭到表面上高价购并，实质上却是低价购并的风险，甚至失去经营权。 近年来因终端市场需求成长趋缓，加上产品同质性高，导致芯片杀价趋烈，台系IC设计业者营运表现纷出现衰退压力，但业者手上现金部位却相对偏高情形，反倒让台系IC设计业者开始担心，深怕被有心人士伺机购并，造成经营权争夺困扰。台系IC设计业者指出，手上现金相对较多，主要系因过去受到资本市场高度偏爱，每次筹资总是采取溢价发行方式，加上挂牌发行新股亦会另外圈到一大笔钱，以及每年稳定获利收入，使得台系IC设计业者手上现金部位偏高。2015年联发科陆续收购曜鹏、常忆、奕力及立锜等IC设计业者，其实这些公司手上现金部位都不低，动辄新台币数亿元，甚至奕力及立锜多达15亿~20亿元，合并案除了技术合作、产品互补、客户加乘等理由，实际上联发科购并成本比想像少很多，成为另类开源节流绝招。台系二线IC设计业者表示，现金减资除了降低现金部位，还可透过资本瘦身，让公司每股

海思**处理器追上联发科，一线大厂如坐针毡

海思上个月发布让全世界惊叹的**处理器──麒麟 950，展示十年磨一剑的技术威力； 规格、性能足与一线处理器大厂别苗头，靠的就是不断砸重金拚研发、挖人才，累积出来的深厚功力。“麒麟 950 也就那样，和联发科 Helio X20 水准相当。”11 月 12 日，联发科共同营运长朱尚祖在接受中国媒体采访时，认为华为旗下 IC 设计公司海思，近期开发的**处理器性能，已追赶上联发科目前*** 4G 手机处理器 Helio。紫光集团董事长赵伟国频频在全球发动收购攻势，大家都担心紫光日后在半导体产业的影响力，但被紫光购并的展讯，离联发科还有一大段距离，无论现在或未来，真正强大的敌人其实是海思及其富爸爸华为。“我们看到紫光的动作很大，但更可怕的是华为，因为它是靠自主**，默默做出市场领导地位的公司。”华邦电董事长焦佑钧强调。华为“御用” 营收三级跳与苹果、三星同样，华为在竞争日益加剧的智能手机市场出奇制胜，纷纷砸重金自行开发核心关键元件──处理器，凸显自家产品的差异化；和宏达电及中国其他手机不同，华为早在 2004 年就把芯片部门独立出来，成立海思，专门研发供应自家手机使用的处理器芯片；但也因此

IC设计四大展望，谁*终能一统江山？

时间即将迈入2016年，IC设计挥别惨澹的2015年，2016年新应用技术开发与市场逐渐成熟 ，为IC设计带来一线曙光，其中指纹辨识、虚拟实境、先进驾驶辅助系统及Type-C等应用，不论正在萌芽或已进行中，为2016年IC设计族群展望开**亮点。明年是VR商用元年日 前资策会产业情报研究所（MIC）选出2016年科技业十大趋势风潮，将虚拟实境（VR）排列**，认为明年是VR商用元年。不论搭配何种虚拟实境装置， 着重于演算法、眼球追踪技术、影像显示技术、画面更新率等方面。VR初期消费市场商机以游戏应用、影音娱乐为主，商用市场商机则以产品设计与展示为主。多 元垂直应用即将兴起，如3D演唱会、VR游乐中心、3D虚拟运动赛事及建筑房仲等。IC设计明年4大新商机 图／厂商提供生物辨识也是亮点另外，MIC也点出 生物辨识系统为明年十大趋势新亮点，让使用者体验更便利与**的行动支付服务，市场竞争的生物支付共有四类，包括：指纹辨识、脸部辨识、虹膜辨识及静脉辨 识，目前国内IC设计业者多以指纹辨识为主，MIC表示，指纹辨识支付挟易用、**及装置逐渐普及化的优势，成为全球生物支付的主流应用，2016年在手

起底兆芯：X86诞生前后，都发生了什么？

2003年，上海交通大学微电子学院院长陈进通过打磨摩托罗拉的芯片“发明”汉芯，进而借助汉芯，利用国家自主研发高性能芯片的憧憬骗取高达上亿元的科研基金。同时，作为汉芯的“发明”人，陈进被上海市科委授予其上海市科技创业领军人物称号，2004年上海交大将其特聘为长江学者。10年后，同样是在上海，上海市国资委下属的上海联投和台湾VIA合资兆芯，上海联投注资12亿元人民币，还承接了核高基1号专项，获得了不少于70亿的项目经费。从2013年起始，至2015年岁末年关，成立已经3年的兆芯在技术和人才本土化方面做的如何？又取得了哪些技术成果？兆芯的技术成果兆芯的产品线很长，根据兆芯官网的资料，有智能机顶盒解决方案、智能手机解决方案、台式机解决方案、笔记本解决方案。其中智能机顶盒解决方案、智能手机解决方案的CPU核购买自ARM，GPU用的是购买自S3的技术，到底是买S3的技术授权，还是购买全套技术资料，因具体交易细节尚未披露也就不得而知。如果是购买了S3全部知识产权，并可以此为平台开发自己的产品，那么兆芯（GPU）将会是景嘉微电子的强力竞争对手。由于相对于用于智能手机、平板和机顶盒的ARM解决方案，国内

IC设计松绑 台湾经部：没时间表

2015年半导体产业购并大戏　台湾呈大额净流出

2015年全球半导体产业购并金额高达1,200亿美元，几乎是先前5年平均值逾9倍的情形，已让“购并”二字直接登上2015年全球半导体产业的关键词，甚至在大陆资本仍不断在全球各地伺机而动的情形下，2016年全球半导体产业关键字再由此二字蝉联，也不会太令人意外。 而由于北美2015年共有恩智浦(NXP)购并飞思卡尔(Freescale)，安华高(Avago)购并博通(Broadcom)，英特尔(Intel)购并Altera，总购并金额近700亿美元，几占2015年全球半导体产业购并总额的近60%强。而什么都买、什么都不奇怪的大陆半导体产业，退居**买家；不过，在2016年大陆政府及资本角动作只会更大、不会更小下，大陆半导体业者扮演全球半导体产业主要买家的关键角色，2016年可望扶正**男主角。毕竟，大陆资本家已不断朝形同寡占结构的全球DRAM与NAND Flash产业试刀，包括美光(Micron)、SK海士力(Hynix)及三星电子(Samsung Electronics)虽然一开始都给了软钉子，但也不敢把话说死，2016年大陆存储器产业链将慢慢成形，将让美系、韩系存储器大厂无法再忽视大陆

联发科陈冠州：2016是VR观察年

台湾IC设计 明年4亮点比威力

设计、制造、封测 名将如云

半导体产业可大略区分为两大类，**类是分离元件，包括二极体、小讯号电晶体等，产值约占整个半导体产业一成；**类即是积体电路元件，也就是俗称的IC产业，产值占整个半导体产值近九成。*近大陆紫光集团想切入、并造成台湾各界热烈讨论的就是IC产业。 IC产业又可初略分为三大块，上游IC设计、中游的IC制造及下游IC封测。IC设计为目前*敏感产业，仍禁止陆资投资，台湾代表企业为联发科，经济部原拟修法松绑，但因舆论反对而煞车。中游为IC制造，已准许陆资参股，也准予登陆投资，包括晶圆代工、记忆体制造二部分；晶圆代工代表企业为台积电，日前刚向投审会递件赴南京独资设12寸厂；记忆体制造的代表企业为华亚科，与美光集团近来有换股合作计画。下游为IC封测产业，封测业又可分为“封装”、“测试”两部分。由于IC容易受伤，故以树脂黏着于模型中，以隔离灰尘及潮湿的水气和静电，称为“封装”；“测试”则为检测封装后的晶粒是否合格使用，国内两大封测龙头为日月光、矽品。IC封测因技术层次较低，早列在陆资开放项目，日月光在市场公开收购矽品股票，已为矽品**大股东，日前又宣布加码收购；*近，大陆紫光集团拟参股矽品、力成、南茂各约

IC设计明年4亮点比威力;矽品抗日月光 明天开董事会；

Type-C形成新产业趋势 立錡谱瑞祥硕抢鲜

由于全球主要国家和驾驶人对行车**高度重视，先进驾驶辅助系统（ADAS）已被欧洲车系列为配备；而国际大厂相继支持Type-C介面，Type-C形成新产业趋势，两大题材带动2016年IC设计产业后势看俏。 业界预估未来4年内车用半导体成长动能仅次于工业用领域，其中ADAS应用将愈来愈广泛，原相与车厂合作开发ADAS，应用在于车道偏离警示及距离防撞警示等次系统，并提出**申请，力旺则主攻欧洲车厂电子供应链。伟诠电及凌阳切入ADAS晶片，其中伟诠电倒车雷达侦测车尾影像的功能；凌阳ADAS晶片无死角摄影及车道偏离警示功能，目前已成功打入后装市场。盛群主攻仪表板、遥控锁、电动窗及车用面板驱动IC，新唐则是仪表板、电子诊断MCU。联杰则是从有线通讯晶片跨入车用影像处理晶片，倚强专注于开发行车记录器。谷歌新一代Android M支援Type-C介面，新款平板电脑及智慧手机及苹果12寸Macbook，也搭载Type-C连接埠；英特尔新一代Skylake处理器配合微软Win10作业系统支援Type-C介面，下游PC及NB大厂相继推出Type-C连接埠新品；由于国际大厂相继支援Type-C，2016年可望

指纹识别、虚拟实境应用风潮让供应链间接受惠

由于苹果、三星、脸书、索尼、宏达电等相继导入指纹识别、虚拟实境应用，带动其他品牌跟进风潮，相关供应链间接受惠，IC设计中义隆、盛群、神盾指纹识别芯片发展成熟，原相、骅讯、智原、钰创、义隆等在虚拟实境提供完整解决方案，2016年分食庞大商机可期。 全球智慧型手机市场需求饱和，各***厂无不想尽办法增加附加价值吸引购买意愿，包括苹果、LG、三星、索尼纷纷导入指纹识别功能，除了提供**识别增加智慧型手机附加价值，更抢攻行动支付服务商机，此一风潮也吹向中国品牌手机跟进。 台厂IC设计义隆指纹识别芯片朝向手机及NB市场开发；盛群推出光电混合式指纹识别应用于3C电子产品、电子门锁、金融卡、POS机等；神盾开发被动式电容指纹识别芯片，可有效避开**侵权问题，抢攻智慧型手机及平板市场。 三星、宏达电、索尼及脸书子公司Oculus相继导入虚拟实境，宏达电更看好2016年为虚拟实境元年，并将于明年将与欧洲汽车大厂奥迪（Audi）合作虚 拟实境试车及展示车款，另外，鸿海与中国3D内容提供商合作开发3D裸视虚拟实境，虚拟实境技术一时之间被市场炒热话题。 台湾IC设计服务厂智原在3D裸视显示器可提供客户影像复合

观点－联发科并不停... 封测厂得跟上脚步

去年以来，全球半导体产业的水平整合持续加速，光是今年上半年，半导体市场就出来了恩智浦（NXP）并飞思卡尔（Freescale）、安华高（Avago）并博通（Broadcom）、英特尔并阿尔特拉（Altera）等３件并购大案。 眼见国际大厂持续透过并购来壮大自己，台湾IC设计龙头联发科自然也要加快脚步，自今年4月以来，联发科已透过旗下子公司或孙公司，连续收购了影像处理器厂曜鹏、记忆体IC设计厂常亿、LCD驱动IC厂奕力、类比IC厂立锜等4家公司。OneAD InRead 广告插入点不论联发科大举并购的意图为何，但在陆续完成并购之后，联发科自然会开始调整自己的生产策略及生态系统，其中，后段封测的代工策略就出现了明显转变，开始将并购进来的公司的封测代工订单，集中下单到原本的代工厂，借此提高生产效率并降低成本。联发科封测订单主要交由日月光、矽品、京元电、矽格等4家业者代工，目前日月光及矽品之间正在进行股权争夺战，不论日月光*后能否顺利拿下矽品100％股权，或是矽品成功反制日月光守住经营权，并不会影响到联发科的封测代工业务。至于京元电及矽格主要承接测试代工订单，随着联发科营运规模持续壮大，当然也

我国IC设计业进步神速：9家企业跻身全球50强

从中国半导体行业协会*新公布的数据显示，近5年来我国集成电路设计业进步神速，2015年实现销售收入将超过1200亿元，与2010年相比实现230%以上的增长。同时，我国有9家IC设计企业跻身全球前50强，其中有三家进入全球前10强。集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息**的重要支撑。基于此，我国政府不断加大力度推动集成电路产业的发展。在即将收官的“十二五”期间，国内集成电路产业发展取得了举世瞩目的成就。其中，集成电路设计业作为我国集成电路产业中表现*为活跃、增长*快的行业，进步尤其显著。《集成电路产业“十二五”发展规划》的相关目标是，“十二五”期间集成电路产业的销售收入倍增，到“十二五”末占全球集成电路市场份额15%左右，培育5～10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业，1家进入全球设计企业前十位。目前看来，以上目标均已提前或超额完成。“十二五”期间，我国集成电路设计业一直呈现快速增长的态势。中国半导体行业协会的统计显示，2014年我国集成电路设计业销售收入为1047.

我国IC设计9家企业跻身全球50强

从中国半导体行业协会*新公布的数据显示，近5年来我国集成电路设计业进步神速，2015年实现销售收入将超过1200亿元，与2010年相比实现230%以上的增长。同时，我国有9家IC设计企业跻身全球前50强，其中有三家进入全球前10强。集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息**的重要支撑。基于此，我国政府不断加大力度推动集成电路产业的发展。在即将收官的“十二五”期间，国内集成电路产业发展取得了举世瞩目的成就。其中，集成电路设计业作为我国集成电路产业中表现*为活跃、增长*快的行业，进步尤其显著。《集成电路产业“十二五”发展规划》的相关目标是，“十二五”期间集成电路产业的销售收入倍增，到“十二五”末占全球集成电路市场份额15%左右，培育5～10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业，1家进入全球设计企业前十位。目前看来，以上目标均已提前或超额完成。“十二五”期间，我国集成电路设计业一直呈现快速增长的态势。中国半导体行业协会的统计显示，2014年我国集成电路设计业销售收入为1047.

联发科手机芯片获利动能明显不足　今年陷入攻守失据

尽管联发科依然雄霸全球3G智能型手机芯片市场，然近年来大陆IC设计产业势力快速崛起，加上大陆政府频频祭出半导体扶植政策及补贴措施，联发科2015年已逐渐面临攻守失据的压力，为**强化竞争优势，联发科接连发动多起购并案，但随着3G手机芯片毛利率表现每况愈下，无法扛起获利重任，联发科2016年营运成长恐将面临大考验。 台IC设计业者指出，芯片厂业绩成长通常必须凭藉新产品及市占率持续扩张，联发科从PC相关芯片市场转战消费性电子产品，再跨入智能型手机、平板电脑、穿戴式装置等移动产品领域，在全球DVD-ROM芯片、电视芯片、2.5G手机芯片等相关市场独占鳌头，成为挹注获利主要来源，并扮演后续新产品开发及扩展版图重要基础。联发科过去攻无不克的关键，主要在于芯片具备高性价比的竞争优势，透过持续降低单芯片解决方案的成本，让联发科在全球芯片市场得以保持胜利果实，并进一步转化成投入新产品、新技术及新市场开发的*佳后盾。当初晨星在全球2.5G、EDGE手机芯片市场展现强大的竞争力，联发科便立刻上门求亲，借以维持其在全球芯片市场独大地位。不过，面对近年来大陆IC设计业者趁势崛起，在芯片市场频频采取价格战攻势，

长盈精密进军IC业

中国作为全球*大的IC市场，每年进口额超过2，000亿美元，即使保持20%的年均复合增长率，到2020年国内IC���值达到1462亿美元，仍无法满足当前的需求。进口替代与信息**是集成电路（IC）产业可以维持5-10年的投资逻辑，支持IC产业发展已上升至国家战略，从国家领导至地方政府高度重视，为培育中国半导体产业，2014年年底以来从国家到地方均成立了集成电路产业投资基金，初期募资为1387亿元；未来5-10年内共出资1万亿用于并购。 对于目前的半导体行业而言，寡头竞争时代已经来临，强者愈强、弱者愈弱的马太效应或将逐步显现，因此整个半导体行业都在寻求收购整合。在缺乏增长动能的情况下，缺少**竞争优势的企业会出现越来越难的经营状况，即便是有竞争优势的企业，在市场需求不够旺盛的情况下，自身的问题也会因此暴露出来进而拖累公司的良好发展。半导体行业**既已开始，不作为或许就是“慢性**”。截至12月份，全球半导体产业并购金额达1021亿美元，并购将是未来几年的投资主流，中国已经加入这一大潮且有所作为。这轮并购与以往不同的地方在于，除收益增长、典型的产业逻辑、战略扩展、投资整合外，中国因素成为影响

两大关键　紫光“呷紧弄破碗”

立法院达成决议，暂时搁置紫光投资台湾三大半导体封装厂案，但红色供应链兵临城下的大局势未缓明年新政府上任，该如何处理这个棘手难题？院会的*后**做成决议：政府不得开放陆资投资事关国家**、敏感技术的IC设计业；中国政府的紫光基金入股矽品、力成、南茂等三大封装测试厂，各取得二五％股权一案，则要求经济部未向立法院报告影响评估前不得许可。也就是说，得等到二○一六年三月，新国会开议之后，经济部辖下的投审会才可审查。这波以中国国企色彩浓厚的紫光集团，对记忆体封装大厂力成的惊天一投开始，一个半月间，喊出总金额达一千多亿台币，规模**、高潮迭起的陆资整并大戏，也可望暂时落幕。“明年六、七月之前不用说了，接下来就看新政府会不会务实一点，”众达国际法律事务所主持律师黄日灿有点沮丧地说。矽品、力成案都由众达负责。关键一：赵伟国言论“过激”剧情急转直下的关键，在于紫光集团董事长赵伟国的高调作风。他不但挖走前南亚科总经理高启全、连续发动三起入股案，还在媒体采访、公开场合大剌剌发表“不开放，就要来台湾挖人”、“为了台湾人民未来幸福，应该开放大陆**来台投资”等“过激”言论，激起广大的舆论反弹。“赵伟国（现在）应该

台媒：紫光入资芯片业 可加速缩短与台湾距离

台媒称，大陆紫光集团近日以将近882亿新台币(约合172亿人民币)准备买下台湾三大IC(积体电路)封测厂各约25%的股权。**分析师麦尔在长期观察台湾业界以后表示，大陆想通过“并购”半导体市场来提高在产业的地位，由内部接收台湾芯片业。据台湾东森ETtoday新闻云12月21日报道，美国研究机构Semiconductor Advisors称，大陆发展半导体业想“偷吃步”，利用“并购”台湾芯片业的方式来一步登天。麦尔进一步强调，台湾的半导体企业内部被外来陆资接收，而不是让企业间的外部竞争吃下，透过半导体产业“并购”，不靠一兵一卒或**，就能在短时间内达成目标，否则至少需要花上15到20年的时间来追赶。报道称，紫光集团董事长赵伟国还公开质疑台湾政府不开放IC设计业，还放话并购台湾IC设计龙头联发科。随后，台湾经济部门主管邓振中便表示，将于任内松绑限制、开放陆资参股IC设计业。麦尔说，台湾经济非常依赖电子产业，尤其是半导体，“半导体和电子业像火箭燃料一样，长期为台湾经济提供动力”。大陆半导体业相对落后，即使有中芯国际及其他外企设立的晶圆厂，仍无法达到美国、韩国或台湾的水平。报道称，大陆政府已经

台湾IC设计产业整并未歇　物联网题材也来敲边鼓

虽然政府有意开放大陆资本来台投资IC设计公司的剧本，才刚有意定装试演，就被各种因素所挡下，但台湾IC设计产业的整并大戏，仍将在2016年持续上演，三大经典角色也依然不变。预期各个芯片市场老大还是会被窥探，老二也继续被人关注，至于物联网(IoT)更是不败题材，相关感测器、无线芯片及MCU更将引来国内、外半导体大厂目光。 面对全球半导体产业整并趋势已一发不可收拾，配合2016年景气迷雾助涨产业界的购并买气，台系IC设计公司为追求在技术、产品、市场竞争程级上，明显更上一层楼，又或立志朝向更多元化发展的目标，不管大陆资本*后仍否如期来台，都无法阻挡彼此合则两利、分则两散的时代趋势。联发科、瑞昱、联咏、群联、矽力杰及慧荣等在各个芯片市场独领风骚的台系一线IC设计大厂，在2016年都有扮演*佳男主角的机会，在主力芯片产品线面临市占率成长不易的挑战后，不进则退的压力将让联发科、瑞昱及联咏不得不将公司营运必需成长脑筋，动到购并动作身上。而联发科2015年接连收购曜鹏、常忆、奕力及立锜已作好良好示范，在联发科向来敢为台湾IC设计产业所先的情形下，瑞昱、联咏、群联、矽力杰及慧荣当然有跟进的准备动作。在一边

半导体投资成三足鼎立之势

2015年电子行业十大新闻盘点（图文）

从日月光收购矽品，看国内半导体封测产业的崛起

台立院通过政府不得开放陆资投资IC设计；

评析：紫光购并案恐告吹　台湾应谨慎操作谈判筹码

大陆紫光集团在美国和韩国分别想投资美光(Micron)、海力士(Hynix)都以失败收场后，决定大举转向台湾，并买下矽品、南茂股权，同时亦可能购并台湾的IC设计公司。 15日立法院赶在休会前夕突然达成朝野共识，要求经济部在对立法院提出专案报告以前，经济部投审会不得许可相关投资案。如果立法院决定阻拦，就算紫光集团对台投资一切合法，行政机关未来已不可能审批同意。除非附带某些条件，或许还有一线生机。根据过去经验，经济部向来是被动地以厂商的意见为政策的主轴。因此经济部在推动许多政策的过程中，经常与财政部、劳动部、陆委会甚至是执政党立法委员意见相左。这也造成经济部在政策拍板前，经常要行政院政务委员居中协调，有时甚至要请行政院副院长出面协调，政策才会定案，并形式上向行政院院会提报。例如多年前台湾DRAM产业风雨飘摇之际，时任经济部长的尹启铭就拜托联电荣誉董事长宣明智出面，成立台湾**存储器公司，希望能整合台湾的DRAM产业，用集体的力量和技术母厂如尔必达(Elpida)、美光(Micron)谈判。甚至经济部还打算出巨资(新台币1,000亿)让台湾**存储器公司买下尔必达的股权，以利后续谈判。原本的

清华紫光紧咬半导体不放　IC设计国外优先、封测独钟台湾

大陆清华紫光集团一口气在台连番投资力成、矽品及南茂的好胃口，完全把董事长赵伟国提出展讯愿与联发科合并的口号整个打趴，但确实还存在的台湾法令规范，让清华紫光既便有意向，短期也不知怎么谈下去。 据了解，清华紫光集团在确定要成为大陆半导体产业链的风险投资**人下，IC设计产业先锁定北美市场为主，芯片封测及制造优先看台厂的策略早已清清楚楚。台湾政府若真在2016年初的总统大选前，正式放宽大陆资本投资台系IC设计公司的限制后，那时侯清华紫光集团才会再回过头来台湾猎艳，短期IC设计以北美为主，封测、制造锁定台湾的方针，并无改变。其实对清华紫光集团来说，锁定全球半导体产业链上、下游厂进行并购策略，以符合大陆政府力主半导体产业自主化的目标，早已确立。赵伟国也自承，比起大陆风投资金总偏爱互联网，又或物联网公司的选项，清华紫光集团无意甘作牛后，反而锁定半导体公司积极抢攻，就是要作鸡首的差异化策略，方能为清华紫光集团增添不少保险分。也因此，从美光(Micron)到威腾(WD)，再到新帝(Sandisk)，接着又有力成、矽品及南茂，清华紫光集团这一桩在全球半体产业链的收购大戏，剧情不断高潮迭起，也扣人心弦，而

IC设计产业三巨头竞争激烈

2015年在终端需求不振的影响下，无晶圆厂(Fabless)IC设计产业度过了艰辛的一年。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2015年全球无晶圆厂IC设计产值成长率为负8.5%，约805.2亿美元，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退9.5%，约154.6亿美元。拓墣半导体分析师陈颖书表示，2016年终端需求将较2015年稍有起色，然而智能手机、笔电需求成长有限、平板计算机持续衰退，新兴应用如物联网等又尚在 发展初期，产值贡献度仍低，因此IC设计产业的营运仍然艰困，年产值依旧难脱离衰退。拓墣预估2016年全球无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退4.1%， 台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退1.4%。2016年整体IC设计产业趋势分析如下：处理器芯片持续下跌，中国IC设计业者持续竞争2015 年全球与台湾前十大IC设计厂商超过半数呈现衰退，包括****的处理器芯片商高通与联发科。处理器芯片市场竞争依然剧烈，中国IC设计商展讯挟着充裕的 资金，不断祭出低价方案以提高低端芯片市场的市占率，加上美元强势，使得处理器芯片价格平均滑落了约15～20%。陈颖书指出，由于各芯片厂处理器功能差异不

工研院:如无陆资入股联发科将丧失5G市场

经济部有意将IC设计开放陆资参股，以及紫光投资封测并案思考，工研院知识经济与竞争力中心主任杜紫宸期期以为不可，认为两案应分开考量。杜紫宸指出，大陆掌控下世代无线通讯5G市场，二年内若联发科无法与大陆联姻，会被政治排除在外，市场拱手让人。杜紫宸强调，IC设计业开放陆资参股与紫光投资封测是两码事，二项产业特性完全不同。他说，大陆已积极主导制订下世代5G标准，且大陆占全球无线通讯市场约1/3，是无线通讯*大市场，任何企业都无法忽视此一市场。他指出，联发科若和大陆任一企业联姻，例如华为、中移动或紫光旗下的展讯合作，或是与大陆具有技术实力的陆企合作，就可抢占大陆5G市场，甚至可以对抗高通。反过来说，若未和大陆联姻合作，很难在5G抢占市场，即使欧洲也在主导5G标准，台湾也和欧洲积极合作，但未来市场须和高通和华为等竞争对手分食。不论华为或展讯都已快要成型，杜紫宸说，不论那一家与中国移动合作，对联发科将带来很大威胁。“这二年是联发科引陆资策略联盟的关键期”，杜紫宸说，不与陆资联姻，无法掌握5G制订标准，市占率会少一大半，联发科无线通讯下世代晶片，主力市场还是大陆。针对矽品开放紫光入股24.9%，成矽品

紫光投资台IC业 产业界看法两极

中国大陆紫光集团计划入股台湾3家半导体封测厂，产业界对此看法两极。工商协进会荣誉理事长骆锦明今天(14日)表达反对，认为紫光只是资金挹注，没有引进技术(knowhow)，对台湾半导体产业助益不大。不过，工总秘书长蔡练生则表示，工总主张两岸要加强合作，也认同要保护技术，至于保护技术的方式很多，业者比政府更清楚，政府不宜干涉太多，他认为政府应该要开放。中国大陆紫光集团出手，拿出重金新台币687亿，希望入股矽品与南茂2家上市半导体封测厂。学界发起“反对开放中资投资台湾IC设计产业”连署，2天已获182位学界、产业专家连署，连署仍在进行中。工商协进会荣誉理事长骆锦明14日受访时表示，今年5、6月间，紫光也想收购美国的美光半导体集团，收购价格还高于市价，股东应该都会很开心，但是美国政府因为此案牵涉国防机密，没有核准。对于紫光这次表态要入股台湾的半导体产业，骆锦明认为，台湾过去投入许多人力、物力以及国家经费发展IC产业，政府必须三思，是否现在就要用便宜的价格卖给国外？骆锦明说：『(原音)原则上我不反对大陆来台湾投资，但行业要有所选择。一般认为国际上的投资是没有国界，因为钱是自由流动，我对于到哪投资

台湾政院：即使开放 不代表准许

行政院发言人孙立群昨（15）日表示，目前法规仅开放陆资投资封测，仍未开放陆资投资IC设计产业，即便已开放陆资投资半导体封测，但也不代表开放就100%准许。 孙立群表示，政府对电子业的供应链、生态系统非常清楚，电子产业是我国非常有竞争力的产业，对经济成长有重要影响。政府若要允许外国资金进入与产业合作，**个前提是国家**，其次会顾及产业发展。大陆紫光集团拟一口气参股三家台湾封测厂，加上经长邓振中之前表态，任内可望松绑IC设计让陆资投资，一连串半导体业消息惹来舆论争议。包括***总统候选人蔡英文表示，目前没有开放紫光进入台湾产业的空间；国民党总统候选人朱立伦认为要严审紫光参股，反对开放IC设计产业等。孙立群强调，政府没有开放陆资投资IC设计，即便已开放陆资投资半导体封测，但也不代表开放就100%准许。政府将秉持兼顾经济发展与国家**原则处理半导体政策，希望外界不要政治化。

集成电路设计产业营运艰难：芯片价格将继续下滑

在2015年终端需求不振影响下，无晶圆厂(Fabless)IC(集成电路)设计产业度过艰辛的一年。TrendForce研究报告表示，预估2015年全球无晶圆厂IC设计产值同比下降8.5%，约805.2亿美元，台湾无晶圆厂IC设计产值同比下降9.5%，约154.6亿美元。 芯片价格将继续下滑拓墣半导体分析师陈颖书表示，2016年终端需求将较2015年稍有起色，然而智能手机、笔电需求成长有限、平板计算机持续衰退，新兴应用如物联网等又尚在发展初期，产值贡献度仍低。因此，IC设计产业营运仍然艰难，年产值依旧难脱离衰退。拓墣预估2016年全球无晶圆厂IC设计产值同比下降4.1%，台湾无晶圆厂IC设计产值同比下降1.4%。2015年全球与中国台湾前十大IC设计厂商超过半数呈现产值下滑，包括****的处理器芯片商高通与联发科。处理器芯片市场竞争依然剧烈，中国IC设计商展讯由于具有资金优势，不断祭出低价方案以提高低端芯片市场市占率。同时，由于美元升值等原因，使得处理器芯片价格平均滑落约15%至20%。陈颖书指出，由于各芯片厂处理器功能差异不大，加上中国IC设计业者积极投入开发相关芯片，2016年处理器

朱立伦：IC设计 不能对陆资开放

大陆紫光集团有意参股台湾矽品等封测大厂，下一步瞄准ＩＣ设计龙头联发科。国民党总统候选人朱立伦昨天说，ＩＣ设计现在不宜有陆资投入，晶圆代工要慎重考虑，封装测试牵涉市场布局和全球竞争力，一定要严审。 朱立伦日前表示，反对大陆资金投入台湾ＩＣ设计业，包括紫光集团计画投资联发科。朱立伦说，ＩＣ设计业对台湾太重要，不能对陆资开放，如果他当选，不会允许此事。朱立伦昨也质疑***总统候选人蔡英文说，到现在为止，“蔡主席什么政策都说不清楚，包括针对ＩＣ设计的立场是什么？”朱立伦说，他从头到尾很清楚，不只是紫光事件，之前他就讲过，对台湾来讲，ＩＣ设计、晶圆代工、封装测试，这三大块都非常重要，要非常谨慎；尤其是ＩＣ设计，现在不宜有大陆资金投入，晶圆代工部分要慎重考虑，封装测试直接牵涉到市场布局跟全球竞争力，“一定要严格审查”。

陆资参股IC设计 台湾政策恐转弯

IC设计产业2016年产值年成长率衰退4.1%

2015年在终端需求不振的影响下，无晶圆厂（Fabless）IC设计产业度过了艰辛的一年。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2015年全球无晶圆厂IC设计产值成长率为负8.5%，约805.2亿美元，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退9.5%，约154.6亿美元。拓墣半导体分析师陈颖书表示，2016年终端需求将较2015年稍有起色，然而智能手机、笔电需求成长有限、平板计算机持续衰退，新兴应用如物联网等又尚在发展初期，产值贡献度仍低，因此IC设计产业的营运仍然艰困，年产值依旧难脱离衰退。拓墣预估2016年全球无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退4.1%，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退1.4%。2016年整体IC设计产业趋势分析如下：处理器芯片持续下跌，中国IC设计业者持续竞争2015年全球与台湾前十大IC设计厂商超过半数呈现衰退，包括****的处理器芯片商高通与联发科。处理器芯片市场竞争依然剧烈，中国IC设计商展讯挟着充裕的资金，不断祭出低价方案以提高低端芯片市场的市占率，加上美元强势，使得处理器芯片价格平均滑落了约15～20%。陈颖书指出，由于各芯片厂处理器功能差异不大，加上

台IC设计产业今年产值估减9.5% 明年减1.4%

2015年在终端需求不振影响下，无晶圆厂(Fabless)IC设计产业度过了艰辛的一年。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估，今(2015)年全球无晶圆厂IC设计产值成长率为负8.5%，约805.2亿美元，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率则衰退9.5%，约154.6亿美元。拓墣半导体分析师陈颖书表示，明(2016)年终端需求将较今年稍有起色，然而智慧型手机、笔电需求成长有限、平板电脑持续衰退，新兴应用如物联网等又尚在发展初期，产值贡献度仍低，因此IC设计产业的营运仍然艰困，年产值依旧难脱离衰退。拓墣预估，明年全球无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退4.1%，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退1.4%。拓墣分析，今年全球与台湾前十大IC设计厂商超过半数呈现衰退，包括****的处理器晶片商高通与联发科(2454);处理器晶片市场竞争依然剧烈，中国IC设计商展讯挟着充裕资金，不断祭出低价方案以提高低阶晶片市场的市占率，加上美元强势，使得处理器晶片价格平均滑落约15-20%。陈颖书指出，由于各晶片厂处理器功能差异不大，加上中国IC设计业者积极投入开发相关晶片，预估明年处理器晶片价格将继续滑

“明微芯”与摩尔定律

摩尔定律相信很多人都听说过，这一**的定律是由英特尔 但事实上，尽管这种趋势已经持续了半个多世纪，摩尔定律仍被认为是一种观测或推测，而不是一种物理现象或自然法则。明微“芯”遵从摩尔定律国内消费类电子核心控制芯片制程工艺逐步在向**工艺迈进。2000年，IC设计公司大多数采用1.0um工艺；2006年，逐步切换至0.5um工艺；现如今，已有很多IC设计公司在开发0.18um工艺芯片，甚至是0.13um工艺芯片。而初期的电脑和手机CPU均采用的是130nm工艺，如今苹果手机已经采用18nm或更小工艺产品。明微电子LED显示屏驱动IC的早期发展过程中，果断放弃了500nm，一步跨越180nm直接进入130nm，不得不说，这一举动很有远见。摩尔定律中提到，集成电路可容纳的元器件数，约每隔18-24个月便会增加一倍数量，而明微电子是在约每隔6-12个月内便会实现芯片的升级更新，比摩尔定律更是先进。在芯片设计这条路上，明微人注定是这个年代里，冲锋在*前端的那一群人。以SM74HC595系列产品的发展为例，当市场竞争者们在研究595时，明微的595新一代已经完成升级；当他们研究成功并开始量产时，59

台积登陆 加速紫光参股台厂

紫光集团在短短40天迅速买进台湾封测**、三、四大厂各25％股权，南茂科技董事长郑世杰坦言，台积电发布登陆设立12吋晶圆厂，是加快让紫光入股南茂的原因之一。他说，双方是透过紫光的转投资公司介绍，并在一场座谈会中与紫光高层认识，认为双方专才互补、理念相同，再加上紫光转投资的相关产业，包括封装、测试与面板，都是南茂间接的客户，未来将就LCD驱动IC、微机电元件（MEMS）、物联网等相关领域合作。 业界人士则透露，紫光与中芯半导体将撑起红色供应链上下游一条龙，中芯全力冲刺晶圆代工技术，紫光负责串连IC设计到封测供应链，在参股台湾的封测厂后，下一步是瞄准IC设计厂。华南投顾董事长储祥生说，只要上得了台面的IC设计公司，紫光通通有兴趣，像联发科、联咏、群联、瑞昱等，都是紫光未来想要参股的对象。储祥生表示，与紫光合作对台厂来说**是好事，毕竟台湾地位慢慢衰退是“迟早的事”，大陆对台厂有股权，就不会在大陆乱扩厂，导致“大家皆死”，台厂如何透过与大陆合作，达到*大利益，才是关键所在。紫光集团愈并愈大，在2013年并入中国本土的展讯、锐迪科之后，成为中国*大IC设计晶片厂，吸引英特尔（Intel）入股，

苹果传秘密开发GPU；IC设计产2016年产值年成长率衰退4.1%

1.苹果传秘密开发GPU 半导体震撼弹；2.中芯长电晶圆量产在即优先股获高通等三方认购；3.半导体整并热浪延烧　引爆科技业裁员潮；4.TrendForce：IC设计产业2016年产值年成长率衰退4.1%；5.陆资入股台IC／联发科：乐观其成；6.中芯国际与円星科技合作 推出多样化存储控制器应用平台 老杳推出个人微信公共平台，主推原创及重大突发事件分析，欢迎搜索公共号：laoyaoshow 或扫描以下二维码关注 1.苹果传秘密开发GPU 半导体震撼弹；苹果 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是****的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模*大、技术*先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座 300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立营销办事处、提供客户服务，同时在香港设

陆资入股台湾IC设计业 台湾设5限制

经济部开放陆资入股台湾IC设计业五大限制条件出炉。经济部长邓振中昨天赴立法院进行专案报告指出，五大条件*重要的是陆资对投资企业不得具有控制能力、陆资董事席次不得过半等，且必须提出合作策略。陆委会也提出一些限制，发言人林祖嘉指出，开放前提是国家**、经济**都没问题，若对台湾产业有帮助，陆委会尊重经济部评估结果。投审会官员也说，开放细节还在研拟中，限制条件也可能再增加。邓振中昨再针对“开放中资投资IC设计产业”案，向立委报告初步规划。他说经济部的五大限制条件包括：一、应提出产业合作策略并经专案审查通过。二、对投资企业不得具有控制能力。三、陆资投资人于专案审查时，应承诺陆资股东不得担任、或指派其所投资事业之经理人。四、担任董事之人数不得超过其他股东担任之总人数。五、不得于股东大会前征求委托书等。不过，***立委高志鹏、台联立委叶津铃仍质询，经济部应遵守看守内阁分际，不应该贸然开放陆资投资IC设计，“不要打开城门让木马进来”。邓振中受访时回应，“没有人会做这种事情”，强调要给予企业界更大空间。他说，政策没有一定要在“看守期”前开放，但看守期长达四个月，国际市场又变化快速，期待尽速完成任务，主

大陆资本入股台湾IC设计的五大限制

中国IC设计海外并购**单成功落定

本报记者 陈炳欣以闪胜投资（Uphill Investment）为代表的中国资本联合体对芯成半导体（ISSI）的收购案在历经9个月的纷扰之后，终于尘埃落定。北京闪胜投资是武岳峰资本、亦庄国投（屹唐半导体）、华创投资、华清基业专门为此项目在北京经济技术开发区设立的实体公司。根据闪胜投资发言人代表、同时也是武岳峰资本副总裁许伟的介绍，该收购案已经通过了美国外国投资委员会（CFIUS）审批、中国台湾地区投审会审批等一系列核准程序，在协议约定的时限内完成了此次并购，ISSI于12月7日美国时间（12月8日中国时间）从纳斯达克退市。这意味着芯成半导体将成为一个中国公司的全资子公司。中国资本联合体成功完成了对ISSI的收购。从严格意义上说，这是中国资本**次成功私有化一家总部位于美国的半导体设计领域的上市公司。在海外并购越来越成为推动中国集成电路跨越式发展新动能的时候，该并购案的成功表明中国集成电路投资的资本公司已经逐渐走向成熟，未来将更好地架起海外与中国产业之间的资本桥梁，为中国集成电路的技术**企业成长带来更多新鲜血液，标志性意义重大。真正意义海外并购**单近年来，在中国集成电路领域掀起了一轮

中兴微电子发展迅猛 业务规模跻身国内行业前三

12月10日，中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业**发展高峰论坛在天津成功召开，中国半导体行业协会在年会上发布了分析报告，对2015年中国集成电路设计企业业务规模进行了统计，从统计数据来看，中兴通讯控股子公司深圳市中兴微电子技术有限公司（简称中兴微电子）发展迅猛，业务规模跻身国内行业前三。集成电路是通信技术、信息技术**的基础，是国家的战略性产业，做大做强集成电路产业已成为国家产业转型的战略先导。中兴微电子不断加强集成电路投入力度，2014年实现营收30.64亿，净利润4.54亿，今年前三季度，中兴微电子营收继续快速增长，营收已超过去年全年。今年11月，中兴微电子获得国家集成电路产业基金24亿元人民币增资，驶入了发展的快车道。中兴微电子前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部。经过十多年的发展，中兴微电子已建立了一支高素质的研发和管理队伍，研发人员约2000人，在深圳、西安、南京、上海、美国设有研发机构。截至目前，共申请IC**超过2000件（其中PCT国际**超过600件）。中兴微电子掌握国际**的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程

亚洲主要晶圆代工厂今年营收超360亿美元

全球市场研究机构TrendForce预估2015年亚洲主要晶圆代工业者营收规模将超过360亿美元水准，较2014年成长4~5%，占据全球晶圆代工产值比重超过80%。2016年亚洲主要晶圆代工业者营收规模有机会挑战400亿美元水准。 TrendForce表示，2016年在主要应用产品，尤其是智慧型手机成长趋缓之下，加上个人电脑出货量年成长率仅呈现持平，相关IC设计业者必定面临下游客户的价格与订单压力，进而影响晶圆代工业者获利率表现与产能利用率。2016年虽然整体需求不强，但苹果(Apple)与中国IC设计业者为需求动能所在，将是亚洲主要晶圆代工业者的必争之地。2016年亚洲主要晶圆代工厂分析如下：台积电：稳居高阶制程龙头，为2016年成长动能所在台积电(TSMC)高阶制程的技术与产能稳居龙头地位，尤其在今年苹果A9晶片上表现技压三星后，在全球客户心中已奠定难以撼动的地位。TrendForce预估2015年台积电年营收可达260~270亿美元，2016年可望挑战300亿美元水准。台积电明年除了有机会获得苹果新晶片A10大多数订单外，也受益于其他大客户对于16奈米先进制程需求升温。2016年

大陆今年恐挤下台湾成IC设计全球**

2016年亚洲晶圆代工营收挑战400亿美元

TrendForce：IC设计产业2016年产值年成长率衰退4.1%

原标题：TrendForce：IC设计产业发展仍然艰困，2016年产值年成长率衰退4.1% Dec. 10, 2015 ---- 2015年在终端需求不振的影响下，无晶圆厂（Fabless）IC设计产业度过了艰辛的一年。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2015年全球无晶圆厂IC设计产值成长率为负8.5%，约805.2亿美元，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退9.5%，约154.6亿美元。拓墣半导体分析师陈颖书表示，2016年终端需求将较2015年稍有起色，然而智能手机、笔电需求成长有限、平板计算机持续衰退，新兴应用如物联网等又尚在发展初期，产值贡献度仍低，因此IC设计产业的营运仍然艰困，年产值依旧难脱离衰退。拓墣预估2016年全球无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退4.1%，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退1.4%。2016年整体IC设计产业趋势分析如下：处理器芯片持续下跌，中国IC设计业者持续竞争2015年全球与台湾前十大IC设计厂商超过半数呈现衰退，包括****的处理器芯片商高通与联发科。处理器芯片市场竞争依然剧烈，中国IC设计商展讯挟着充裕的资金，不断祭出低价方案以提

明年CES客户补货潮将启动　台IC设计业者纷抢先卡位

尽管多数台系IC设计业者第4季仍难摆脱传统淡季阴霾，营运表现恐持续下滑，然随着整个供应链库存水位下降，部分客户已先行回头拉货，加上2016年初国际消费电子展(CES)即将登场，包括穿戴式装置、物联网、车用电子、无人机及虚拟实境等全新应用产品热度持续增温，近期台系IC设计业者纷抢先卡位，静待客户启动补货潮，全力冲刺出货。 台系半导体供应链订单已沉寂大半年，由于整体库存水位偏高警讯已解除，部分客户产品出现急单，挹注联发科、瑞昱及联咏等一线IC设计业者营运动能，业界纷看好2016年巴西里约奥运商机，可望在2016年第1季底前有一波补货潮。至于台系中小型IC设计业者近期业绩表现还未见起色，由于2016年初CES大展登场在即，包括穿戴式装置、物联网及车用电子等热门应用产品持续发烧，搭配无人机、虚拟实境等全新产品跃跃欲试，势必将掀起一波新技术、新应用的产品竞赛，并挹注台系中小型IC设计业者营运出现转机。台系IC设计业者多预期客户后续订单将持续增加，面对2016年初CES大展刺激新产品订单出炉，配合台系IC设计业者纷推出新款芯片解决方案，全力抢进更具成长潜力的蓝海产品市场，可望让相关业者业绩表现不俗