去年以来，全球半导体产业的水平整合持续加速，光是今年上半年，半导体市场就出来了恩智浦（NXP）并飞思卡尔（Freescale）、安华高（Avago）并博通（Broadcom）、英特尔并阿尔特拉（Altera）等３件并购大案。
眼见国际大厂持续透过并购来壮大自己，台湾IC设计龙头联发科自然也要加快脚步，自今年4月以来，联发科已透过旗下子公司或孙公司，连续收购了影像处理器厂曜鹏、记忆体IC设计厂常亿、LCD驱动IC厂奕力、类比IC厂立锜等4家公司。
OneAD InRead 广告插入点
不论联发科大举并购的意图为何，但在陆续完成并购之后，联发科自然会开始调整自己的生产策略及生态系统，其中，后段封测的代工策略就出现了明显转变，开始将并购进来的公司的封测代工订单，集中下单到原本的代工厂，借此提高生产效率并降低成本。
联发科封测订单主要交由日月光、矽品、京元电、矽格等4家业者代工，目前日月光及矽品之间正在进行股权争夺战，不论日月光*后能否顺利拿下矽品100％股权，或是矽品成功反制日月光守住经营权，并不会影响到联发科的封测代工业务。至于京元电及矽格主要承接测试代工订单，随着联发科营运规模持续壮大，当然也可分食更多代工订单。
过去主要承接立锜电源管理IC测试订单的诚远，在大客户被联发科合并之后，短期内订单虽然没有太大变化，但明年之后难免面临订单流失压力。对矽格来说，过去较少着墨电源管理IC测试市场，但又想要争取立锜释出的测试订单，并购立锜主要的测试代工厂，当然可以直接接手立锜的测试订单。
由于半导体产业的整并仍将持续下去，国内封测厂间的整并也会出现连动的情况，不仅日月光及矽品间的股权大战持续开打，矽格并购诚远只是封测厂整并潮的初期阶段。事实上，台湾仍有许多如全智科、台星科等小而美的封测厂，都可能成为被并购的标的，而封测厂间为了壮大规模，相互合并也可能在未来1～2年内成为常态。
公安机关备案号：
