由于全球主要国家和驾驶人对行车**高度重视，先进驾驶辅助系统（ADAS）已被欧洲车系列为配备；而国际大厂相继支持Type-C介面，Type-C形成新产业趋势，两大题材带动2016年IC设计产业后势看俏。
业界预估未来4年内车用半导体成长动能仅次于工业用领域，其中ADAS应用将愈来愈广泛，原相与车厂合作开发ADAS，应用在于车道偏离警示及距离防撞警示等次系统，并提出**申请，力旺则主攻欧洲车厂电子供应链。
伟诠电及凌阳切入ADAS晶片，其中伟诠电倒车雷达侦测车尾影像的功能；凌阳ADAS晶片无死角摄影及车道偏离警示功能，目前已成功打入后装市场。盛群主攻仪表板、遥控锁、电动窗及车用面板驱动IC，新唐则是仪表板、电子诊断MCU。联杰则是从有线通讯晶片跨入车用影像处理晶片，倚强专注于开发行车记录器。
谷歌新一代Android M支援Type-C介面，新款平板电脑及智慧手机及苹果12寸Macbook，也搭载Type-C连接埠；英特尔新一代Skylake处理器配合微软Win10作业系统支援Type-C介面，下游PC及NB大厂相继推出Type-C连接埠新品；由于国际大厂相继支援Type-C，2016年可望为IC设计族群带来业绩新亮点。
其中立錡在Type-C的USB PD晶片与各家USB控制晶片厂搭配销售，由于兼具价格与性能优势，快速渗透市场；F-谱瑞掌握DP规格**，长期配合苹果MacBook，第4季晶片放量出货；祥硕受惠于Skylake近期铺货潮，配合母公司华硕出货，Type-C控制晶片比重逐季增加。
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