工业和信息化部软件与集成电路促进

中心（CSIP）集成电路处副处长 周萌

“中国芯”工程是在工业和信息化部电子信息司的指导下，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）组织实施的集成电路技术**和产品**工程。推进**产品成果的产业化、促进整机与芯片联动、举办“中国芯”评选活动是“中国芯”工程的重要组成部分。11月6日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在武汉举办了2014中国集成电路产业促进大会，在会上公布了2014“中国芯”产品和企业遴选结果。

CSIP还发布了《2014中国集成电路设计业发展报告》。调研结果显示，2014年我国集成电路产业继续保持快速发展。

从产值来看，2014年前三季度中国集成电路产业销售额为2125.9亿元，同比增长17.2%。其中，设计业继续保持快速增长态势，销售额为746.5亿元，同比增长约为30%，预计今年全行业销售额将突破1000亿元。由国内企业设计的集成电路产品在移动通信、消费电子、工业控制、交通运输、金融等领域获得越来越多的应用。

从制造工艺来看，我国IC设计企业的产品覆盖工业、通信、消费、计算机等应用领域，尤其是在手机、平板电脑、多媒体播放机等消费类产品上，国产芯片具有较强竞争力，采用**工艺的企业继续增加，平板电脑芯片、手机芯片的制造工艺陆续切换到28纳米。

从企业经营管理上看，我国IC设计企业通过资本运作整合资源、提升自身竞争力的意愿**高涨。加上《国家集成电路产业发展推进纲要》提出利用产业投资基金推进设计业兼并重组，设计业正在成为资本市场的热点。除了清华紫光收购展讯、锐迪科之外，大唐电信重组旗下半导体设计业务，兆易**等国内多家芯片设计公司积极筹划上市，上海盈方微成功借壳S舜元，一些设计企业看中台湾资本市场利于设计企业上市的特点，转战台湾股市。

CSIP对抽样IC设计企业的调查显示，约有16%的企业有整机或其它IC企业参股。希望参股或收购其它IC企业的占35%，明确表示愿意被其它IC或整机企业收购的约有23%，已接到其它IC公司参股或收购请求的企业约占29%，过去一年通过私募、股权等方式融资的企业有16%。我国IC设计企业的资本运作日趋活跃。

当前我国集成电路产业进入快速成长和优化阶段，要加快产业振兴步伐，一是密切寻找产业链各环节的替代机会并大力发展，降低进口额；二是在某些领域可以通过国际兼并重组，实现跨越式发展。

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》对外发布，国家集成电路产业投资基金也于9月24日成立。一系列重大政策的实施正推动我国集成电路产业驶入跨越发展的快车道。国家产业投资基金的投资主线十分明确，就是支持先进工艺的集成电路生产线建设，解决制造业融资难的问题。以此为中心，带动上游的装备和材料，支持先进工艺的**通用芯片在国内流片生产。产业基金还将以资本为纽带，支持设计业、封测业的兼并重组和资源整合，打造一批具有国际竞争力的龙头企业。

“中国芯”工程将进一步通过打造**公共品牌，搭建**集成电路产品的展示平台，让集成电路设计企业由幕后走向前台，让公众充分领略国产集成电路产品在推动电子整机产品升级和技术升级、支撑战略性新兴产业发展、促进工业化和信息化的深度融合过程中发挥重要作用。参与“中国芯”工程的设计企业和整机企业参与度高、覆盖面广，能够比较**地反映我国集成电路设计业的现状和未来走向。不但为企业带来了品牌效益的提升，还促进了企业经济效益的增长。