半导体通路也吹整并 强强联手概念发酵

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眼见12吋、18吋晶圆厂的投资金额越来越高,先进制程的资本支出计划动辄百亿美元起跳,国内、外IC设计公司也不断进行百亿美元等级的豪门购并案,甚至连后段封测产业的全球前5大厂,也不断从敌人变成亲友,即便是日月光与矽品,在吵吵闹闹之后都还可以合作。

全球半导体产业界的这一波强强联手、豪门联姻的整并风潮,正从*上游一路往下方吹,近期台湾IC设计产业也传出有特定买家已相中大联大、文晔等台系IC通路业者的消息,希望打造一个全球超级IC通路强权,不仅符合产业趋势,也满足上、下游客户都想要更完整、简洁且直接的服务内容。大联大、文晔2017年获利数字高、公司净值高及投资报酬率高的三高题材,刚好符合来台求亲的门当户对条件。

产业界人士透露,国外IC通路大厂正来台寻找百家以上芯片代理权的台系IC通路商,追求彼此互利共生的合作及购并机会,主要考量点除着眼全球半导体产业界的整并风潮仍然方兴未艾,及产业界大者恒大的发展趋势明显外,强强联手所带来的公司市值评价窜升,及市场竞争优势加乘的卡位效益,更让全球IC通路业者也开始眼红。

由于强强联手概念贯穿这波全球半导体产业版图的整并动作,大联大及文晔作为深耕两岸半导体市场多年的IC通路商,2家公司向来拥有稳定的获利能力,配合台北股市目前所特有的偏低本益比、股价净值比,大联大、文晔目前身居全球**及第四大IC通路商的豪门位阶,自然会被国外通路业者一眼相中,不断积极上门说媒。

观察大联大已接连公布2016年第2季获利及第3季营收均创下历史新高,配合公司上半EPS已达1.88元,全年可望向上挑战EPS约4元目标,而大联大净值目前仍高达27.56元,但公司12日收盘价才42.55元的情形;文晔则是甫公布9月及第3季营收顺利创下历史新猷,统计2016年上半EPS为1.83元,全年EPS同样上看4元,而公司目前净值为34.23元,12日收盘价约42.85元。

2家台系IC通路大厂本益比低、股价净值比低,获利率高、投资报酬率高、现金流量比高及市场排名高等公司营运体质及财务结构的本质学能条件来评判,若能顺利联姻,肯定会让Avent、Arrow等国外半导体通路大厂全球排名一举拔得头筹,并立即拥有仍蒸蒸日上的两岸半导体产业成长商机。

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