联发科澄清X30芯片大砍单说法纯属臆测

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市场上传出IC设计龙头联发科因为大陆高阶手机市场出现变数,大砍对台积电10纳米制程的需求,幅度接近50%,不过联发科发言体系下午旋即发布公告澄清,仅为媒体臆测。

事实上,外界也传出台积电、三星电子(Samsung Electronics)等龙头大厂量产10纳米制程初期不顺,不过熟悉半导体产业人士指出,先进制程量产初期原本就有酝酿期,对于后续台积电等业者竞争力仍是相当看好,联发科采用台积电10纳米制程的新款手机芯片Xelio X30可望进一步提升毛利率。

熟悉半导体产业人士表示,2016年上半手机市场并不特别好,不过年中以后明显回温,特别是大陆品牌厂表现亮眼,进一步也推动联发科等IC设计大厂营运,不过由于大陆业者力拼快速量产、高规低价,某种程度上也使得联发科等业者毛利率没有随之提升。

新款手机芯片的问世,可望有利于台系IC设计公司获利能力的增加。据了解,采用X30芯片终端相关产品预计2017年第2季才会陆续上市,市场仍看好明年台积电、联发科可望仍是全球半导体行业亮眼主角。

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