台系LCD驱动IC供应商指出，第1季正值Android阵营品牌手机业者的新旧产品交换期，所以，终端客户需求会较2016年下半弱一些，芯片供不应求的压力也会稍稍纾解，不过，由于大陆品牌手机业者2017年力拚产品升级动作，锁定中、高阶智能手机市场抢进，在手机新功能、新应用、新设计的升级气氛猛烈下，对于新款芯片解决方案的需求仍然孔急，台系IC设计业者高贵不贵的芯片性价比竞争力，自然成为市场新宠。除手机AP芯片外，包括Full HD驱动IC、TDDI芯片、触控芯片、指纹辨识芯片、快充IC、VCM驱动IC，及无线充电IC，都将是台系IC设计业者2017年营运表现更上一层楼的秘密武器。
至于2016年第4季才拉尾盘的PC及NB芯片需求，在2017年第1季国外两大CPU供应商仍针对新品不断促销下，台系IC设计业者也表示，第1季虽然单季业绩表现肯定不会太好，但全球PC及NB市场换机需求不断出现，及外商仍然决定淡出供应链的动作，还是让公司2017年芯片市占率成长效益可望逐季垫高，包括Display Port芯片、触控芯片、指纹辨识芯片、Type-C芯片、USB 3.1芯片及模拟IC解决方案，都将是台系IC设计公司百尺竿头，更进一步的全新凭靠。
其他传统消费性IC设计业者正计划按表操课，虽然全球消费性IC产品市场近年没见到什么杀手级应用产品。不过，针对IoT的前瞻应用，及智能家居的新潮流设计，终端消费性电子产品增加近距离无线传输的功能正当道，加上穿戴装置新品也不断推出，在农历年后，将步入第2季传统出货旺季的前景，也让台系消费性IC供应商磨刀霍霍，打算摆脱2016年第4季及2017年第1季的淡季阴霾，交出更佳的营收及获利成长表现。
也因此，即便2017年第1季有传统淡季效应冲击，但台系IC设计业者却丝毫不气馁，毕竟，终端客户加值及升级产品功能的趋势不变，新推出的芯片解决方案及改版的成熟芯片产品线仍有一定的市占率成长空间可以进攻，在第2季新旧芯片产品线即将火力全开下，台系IC设计公司普遍对2017年营运成长表现寄予厚望。
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