汇顶与新思**和解：排除IPO**风险，加速国际化进程

贝特莱新三板挂牌上市并募资2000万元

贝特莱新三板挂牌上市并募资2000万元（挖贝网） 1月26日消息，深圳贝特莱电子科技股份有限公司（证券简称：贝特莱证券代码：835288）今天正式在**股转系统挂牌上市同时发行股票200万股，募集资金2000万元，由4名投资者参与认购。公告显示，贝特莱本次公开发行股票200万股，发行价格为每股10元。其中，陆武认购700万元，雷涌和张润各认购500万元，尹荣认购300万元。挖贝新三板研究院资料显示，贝特莱成立于2011年7月7日，主营业务为消费类电子领域的**集成电路研发、设计和销售。贝特莱主要产品为电容式触控芯片，除此之外为心电检测芯片。其中，触控芯片应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、键盘触摸板、汽车电子、智能家居等领域。贝特莱本次发行主办券商为广发证券，法律顾问为北京市中银律师事务所。

汇顶科技：**公开发行股票招股意向书摘要

深圳市汇顶科技股份有限公司 （深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层）**公开发行股票招股意向书摘要公告日期2016年9月20日声明及承诺发行人及全体董事、监事、**管理人员承诺招股意向书及其摘要不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书及其摘要中财务会计资料真实、完整。保荐人承诺因其为发行人**公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，其将先行赔偿投资者损失。中国证监会、其他政府部门对本次发行所做的任何决定或意见，均不表明其对发行人股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。投资者若对本招股意向书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、会计师或其他专业顾问。**节 重大事项提示一、财务报告审计基准日后主要财务信息和经营状况公司财务报告审计基准日是2016年3月31

三星半导体喊共生口号　韩IC设计业者仍旧怯步

三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工事业在年初时，开始向韩国中小IC设计企业高喊共存共荣，希望能扩大彼此间的合作关系。这对于过去只能依靠中芯国际或联电等大陆、台湾晶圆代工厂的韩国中小企业来说，应该是个好消息，不过三星电子却未能得到这些厂商的热烈回应。 韩媒朝鲜日报指出，拥有半导体设计能力、却没有工厂(Fab)的厂商被称为IC设计业者，就像是全球知名的高通(Qualcomm)；专门承接代工生产IC设计企业案子就叫做晶圆代工(Foundry)，如同台积电；而三星电子则是属于身兼半导体设计以及生产的综合半导体企业。三星电子DS相关人士透露，虽然无法具体透露关于晶圆代工的订单率以及相关具体数据，不过就算是公开了，该数据对于整体业绩的贡献度也是不值一提。言下之意透露着，韩国IC设计企业几乎没有向三星委托生产自家研发的半导体。韩国半导体专家分析指出，主要原因在于，这些韩国IC设计企业大部分也是对三星电子出货的协力厂，倘若委托身为客户的三星电子代工生产，恐怕自家营业机密也将跟着外泄。从这个角度来看，也不能说这些IC设计企业是在杞人忧天。毕竟三星电子过去自行生产协力厂产品，导致该

汇总解读：指纹识别芯片商积极布局

目前，使用安卓5.0或以上版本的智能手机均使用了全磁盘加密技术，据不完全统计，使用安卓5.0或以上版本的智能手机的中国用户超过千万量级。通信专家指出，手机芯片存在漏洞相比染上手机病毒，更具危险性；移动互联网时代，手机成为涉及个人理财、生活隐私的重要载体，一旦出现普遍性漏洞，其影响十分巨大，手机**性应获得产业链和消费者的更多重视与日常防范。为提升信息**性，近年来，智能手机生产商纷纷布局生物识别系统。为了更好地保护手机用户的数据，采用指纹识别技术就显得尤为重要，生物识别技术不但可以确保手机信息**，而且还可以快速解锁。早在2012年，苹果公司斥资3.56亿美元收购了指纹传感器制造商AuthenTec，随后苹果公司就推出了具有嵌入式生物识别功能的移动设备。苹果公司的Touch ID生物识别功能在快捷和**上具有优异的性能，不存储指纹图像且使用专用芯片提升**性能。另外，三星的虹膜扫描技术也将应用在新款的旗舰手机中，为信息**市场打开了空间。积极布局生物识别技术生物识别技术是通过计算机与光学、声学、生物传感器和生物统计学原理等高科技手段密切结合，利用人体固有的生理特性，如指纹、脸象、虹膜等

集创发布新一代触控芯片，**支持On-cell和In-cell

中国北京， 2015年1月22日——专注于平面显示技术的芯片设计公司北京集创北方科技有限公司 （ChipOne Technology （Beijing） Co.， Ltd.） （以下简称集创）正式宣布推出拥有自主知识产权的触控芯片全新解决方案——ICNT86系列触控芯片，该产品支持智能手机、平板电脑等多种移动终端全尺寸屏幕，**支持On-cell及In-Cell模组。可满足用户在各种复杂环境和场景的触控应用中保持精准。ICNT86系列产品是集创今年针对触控市场的一款战略旗舰新品，在**型应用上取得了新的突破，定制化保护、真实防水、随手触控以及智能跳频等特性让作为人机界面的先驱的触控应用有了新的定义。ICNT86系列的多笔定制唤醒功能，是一种触控的智能学习方式，可让用户摆脱现有密码和划线的传统解锁方式，根据个人需求，学习并定制个性化的屏幕唤醒手势，可简可繁，随需而动。这种自定义的**手势特性可以根据需要随时定制复杂程度不同的方式进行屏幕的唤醒和解码，更好、更有效地保护手机信息**，也让用户的手机资料得到更好的保护。高SNR技术让ICNT86系列产品不仅仅在性能上提升了70%，还可以实现在

压力传感应用夯　ST触控芯片**支援

意法半导体(ST)大举抢攻触控压力感测(Force Sensing)应用商机。在苹果(Apple)带头采用的刺激下，包括三星(Samsung)、索尼(Sony)、华为等智慧型手机品牌厂也预计在2016年推出的旗舰机种中加入触控压力感测功能。意法半导体为抢搭此一商机，已**将FingerTip触控晶片的韧体升级，让单颗晶片可同时支援触控和触控压力感测。 意法半导体大中华暨南亚区类比、微机电与感测元件技术行销经理王嘉瑜表示，触控压力感测趋势兴起，预估2016年高阶手机搭载该技术的比例可望达到八成。意法半导体大中华暨南亚区类比、微机电与感测元件技术行销经理王嘉瑜表示，由于苹果iPhone 6S的导入，使得触控压力感测技术备受市场关注；该公司自2015年下半年起已明显感受到智慧型手机厂对相关解决方案的需求，其中，华为甚至已将触控压力感测列为旗舰机的必备功能，预估2016年高阶手机搭载触控压力感测技术的比例将高达八成。因应手机厂的热烈需求，晶片商也纷纷开始布局触控压力感测技术。据了解，现有的解决方案大多只支援自电容(Self Capacitance)技术，且采用双晶片设计，亦即在触控晶片之外，再

3D Touch引爆市场 国产压力触控厂商加速布局

一场触控界的革新，因为苹果的参与而让市场沸腾起来。新iPhone9月10日(北京时间)发布后，搭载的3D Touch技术让消费者们对手机操控有了新鲜感。这让压力触控厂商们很是兴奋，经历了长久蛰伏期之后，他们看到了潜在的市场爆点。不过兴奋的同时，产业链厂商们也没有太过乐观，因为安卓市场才是引爆市场的关键，而这恐怕还需等待一段时间。 为部分App带来**性体验压感触控技术是指在现有手机平面操作的基础上增加第三种维度——重力感应，根据力度的不同，调用的菜单也有所区别。而苹果命名3DTouch技术是在压感触控技术基础上的改良，对手指力度的感应更敏感，分轻点、轻按及重按这三层维度。这一维度的增加，丰富了软件应用设计者的想象空间和发挥空间。一位产业链业人士告诉记者，压力触控带来*大的改变就是让手机操作更加简单。如在搭配ForceTouch的新iPhone上按压通知中心的蓝牙图标就能直接进入蓝牙设置界面。界面上许多二级、三级子菜单，都可以通过使用者的按压力度变化而直接进入。未来，压力触控通过UI的设计改变，还能解决大屏手机单手操作的难题。当然，游戏的交互式体验也是压力触控大有作为的领域。“你玩赛车游

市场需求疲软 压力触控芯片延缓出单

在苹果（Apple）iPhone 6s系列产品**下，Android智能型手机品牌厂掀起新一波压力触控（Force Touch）产品设计风潮，然因目前Android系统仍未提供充足的软体与应用，加上导入压力触控功能所费不赀，以及大陆手机市场需求疲软，不少手机客户纷改采观望态度。台系触控IC设计业者坦言，压力触控芯片订单能见度出现反转迹象，手机客户纷延缓下单出货时程，订单回温*快要等到2016年下半。 面对iPhone 6s系列产品导入压力触控功能，Android手机品牌业者一度很紧张，深怕重蹈2014年底错失跟进iPhone 6系列内建指纹辨识功能商机覆辙，迫使Android手机品牌厂在2015年第4季不断寻求类似的压力触控芯片解决方案，激励全球触控IC供应商与相关零 组件业者纷加速压力触控芯片研发，希望能抢先推出相关产品。 不过，由于Android迟未明确支持压力触控功能应用，加上国际手机品牌大厂亦没有立即跟进导入压力触控功能，让大陆智能型手机品牌业者原先的订单热度开始冷却下来。 台系IC设计业者直言，面对Android系统尚未全力支持，加上新增压力触控功能的成本仍偏高，成为目前An

压力触控芯片客户踩煞车　延缓下单出货时程

在苹果(Apple)iPhone 6s系列产品**下，Android智能型手机品牌厂掀起新一波压力触控(Force Touch)产品设计风潮，然因目前Android系统仍未提供充足的软体与应用，加上导入压力触控功能所费不赀，以及大陆手机市场需求疲软，不少手机客户纷改采观望态度。台系触控IC设计业者坦言，压力触控芯片订单能见度出现反转迹象，手机客户纷延缓下单出货时程，订单回温*快要等到2016年下半。 面对iPhone 6s系列产品导入压力触控功能，Android手机品牌业者一度很紧张，深怕重蹈2014年底错失跟进iPhone 6系列内建指纹辨识功能商机覆辙，迫使Android手机品牌厂在2015年第4季不断寻求类似的压力触控芯片解决方案，激励全球触控IC供应商与相关零组件业者纷加速压力触控芯片研发，希望能抢先推出相关产品。不过，由于Android迟未明确支持压力触控功能应用，加上国际手机品牌大厂亦没有立即跟进导入压力触控功能，让大陆智能型手机品牌业者原先的订单热度开始冷却下来。台系IC设计业者直言，面对Android系统尚未全力支持，加上新增压力触控功能的成本仍偏高，成为目前Andro