在苹果(Apple)iPhone 6s系列产品**下，Android智能型手机品牌厂掀起新一波压力触控(Force Touch)产品设计风潮，然因目前Android系统仍未提供充足的软体与应用，加上导入压力触控功能所费不赀，以及大陆手机市场需求疲软，不少手机客户纷改采观望态度。台系触控IC设计业者坦言，压力触控芯片订单能见度出现反转迹象，手机客户纷延缓下单出货时程，订单回温*快要等到2016年下半。
面对iPhone 6s系列产品导入压力触控功能，Android手机品牌业者一度很紧张，深怕重蹈2014年底错失跟进iPhone 6系列内建指纹辨识功能商机覆辙，迫使Android手机品牌厂在2015年第4季不断寻求类似的压力触控芯片解决方案，激励全球触控IC供应商与相关零组件业者纷加速压力触控芯片研发，希望能抢先推出相关产品。
不过，由于Android迟未明确支持压力触控功能应用，加上国际手机品牌大厂亦没有立即跟进导入压力触控功能，让大陆智能型手机品牌业者原先的订单热度开始冷却下来。
台系IC设计业者直言，面对Android系统尚未全力支持，加上新增压力触控功能的成本仍偏高，成为目前Android阵营手机大厂对于导入压力触控应用冷却的关键，不过，由于压力触控功能仍有进一步强化空间，预期未来仍将持续导入Android手机，目前相关IC设计业者在压力触控芯片解决方案的研发投资动作上仍不敢懈怠。
台系触控IC大厂表示，面对大陆Android智能型手机业者暂时对于内建压力触控功能转趋观望，初估2016年全球压力触控芯片市场需求恐呈现逐季缓慢成长态势，*快要到2016年下半才有机会看到中、高阶智能型手机新品开始跟进，陆续导入压力触控功能。
业者预期若Android作业系统开始跟进支持压力触控应用，将有助于压力触控芯片需求起飞速度再快一些，相较于Android手机阵营开始决定大规模内建指纹辨识功能，大概晚了iPhone 6系列产品约12~15个月，由于压力触控功能在软、硬体尚未支持到位，加上成本仍偏高，可能会拖到2017年才在手机市场逐渐普及。
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