联发科、瑞昱、联咏及奇景光电等大型IC设计业者在必须追求无止境的公司营收成长及维持一定的经济规模效应下，一定得去终端芯片市场硬碰硬，似乎已被卡在外商及大陆IC设计公司夹层中；反而是有心改走利基产品市场的中小型IC设计业者，在记取获利为本的教训下，2017年反倒有浴火重生的机会，包括台系模拟IC、MCU及指纹辨识芯片供应商，后续公司营收及获利双成长的有机内容，可望重获市场掌声。
产业界人士指出，联发科2016年的营运成长表现，虽然有毛利率及获利率下滑的双重隐忧，但其实比起高通(Qualcomm)、展讯及英特尔(Intel)等其他竞争对手，仍是书卷奖级的表现，只是在使尽洪荒之力、毙命招招尽出后，仍无法让竞争对手竖白旗，联发科2017年将开始转攻为守，势必会让公司夹在外商及大陆本土IC设计业者之间的窘境更显突出。
甚者，Cat.7规格的些微落后，加上大陆新兴品牌手机业者为开拓海外市场，仍选择与高通共舞后，联发科即便看好2017年毛利率可望触底反弹，来自高通的反扑及展讯的暗箭，恐怕仍待联发科高层一一出手化解，公司市值是否有机会在2017年回升，目前仍是未知数。
相较于联发科市值的欲振乏力，联咏、瑞昱及奇景光电也背负不少台湾IC设计公司成长不易的原罪，在新产品、新客户及新市场难寻、旧产品线平均单价下滑的双重压力下，台系一线IC设计大厂的明天，自然很难乐观起来。各家公司市值不断变相萎缩的趋势，更在台湾新锁国主义及单边主义压制下，2017年也没有什么好的空间可以期待。
不过，相较于坐困泥沼的台湾一线IC设计公司，眼见冰山在前的中、小型台系IC设计公司，倒是转舵得较快，不仅不再浪费研发资源在一些投资报酬率偏低的芯片市场，也开始重新寻求门当户对的客户及终端产品应用商机，包括PMOLED、快速充电、Type-C、指纹辨识、压电式MEMS、大尺寸触控芯片、双镜头及无线充电等全新应用，都看到台系芯片供应商已提前卡位的动作。
台系IC设计业者评估，芯片大厂转型不易，先前动力也不够，除非公司高层拥有相当大的决心，否则，量大的终端芯片市场仍是其优先选择。但中、小型芯片供应商在本身研发资源有限及市场策略弹性较高下，这几年来确实都已积极转型，切入工业自动化、物联网(IoT)、穿戴装置及AR/VR应用等全新芯片市场商机中，也获得不少来自客户端的正面回应。
利基型产品及市场多少有一些天险，加上需要一定程度的研发投入及开发经验，台系中、小型IC设计业者在2016年下半营运普遍回春，似乎正预告2017年台湾IC设计产业应该会是小鬼当家的局面，比起2016年的老将出马剧情将更加有趣，甚至也更适合中、长期台湾IC设计公司的转型目标。
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